随着SSD价格逐渐下探，虽然今年有回升的趋势，但是SSD凭借其强大的优势，已经攻占下了大量的市场。而随着山寨SSD也雨后春笋般的出现，消费者在选购SSD的时候则出现了一个问题：我该怎么买？今天就让我们来讲一下SSD的核心零件之一——闪存。

P1：SLC MLC TLC QLC都是什么？3D闪存又是什么？

首先，SLC是Single-Level Cell的缩写，即1bit/Cell，每个单元只能存放1bit，两种状态，即0或者1，在NAND里面可靠性最高，速度最快，擦写寿命在10W左右，成本远高于MLC，所以目前零售市场已经基本看不到SLC的产品。

而MLC以此类推，MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，每个单元可以存放2bit,可以存储00、01、10、11四种状态，速度和寿命在NAND中处于中等水平。寿命根据颗粒品质，大概在1500~10000次PE之间(为什么不是3000~1W？后面会说明）

TLC顾名思义，Triple，3bit/Cell，每个单元可以存储8种状态。可靠性，速度和寿命都比较差。寿命大概500~1000次PE。而因为Multi有多重的意思，所以三星也把TLC闪存称为3bit-MLC。其实只是用来误导大众的称呼，并不能掩盖TLC的本质，QLC以此类推。

简单总结，可靠性&速度与价格上 SLC>MLC>TLC>QLC。

而3D闪存则是将原本以平面排列的NAND单元改为垂直排列，这样可以在单位面积一样的情况下获得更大的存储空间。目前已经出现了64层堆叠的3D NAND flash。三星还准备在以后推出100层甚至更高堆叠层数的3D FLASH。当然，根据厂家的不同，各家堆叠的方式也不同。

由于目前SLC已经很难买到，所以在选购SSD的时候，容量一致的情况下，我们首选是MLC的SSD，尤其是你要用作系统盘的话，那MLC的SSD即便贵一些也是第一选择。而TLC目前已经占据了市场的大部分，个人更推荐小容量MLC SSD做系统+大容量TLCSSD做存储盘的搭配 。

P2：正片，白片，黑片，ES片，降级片与拆机片。

正片，原片的一种，合格的die。是厂家以正规渠道出售给各大厂家的颗粒。出厂检验合格，拥有正规的封装，以及原厂标识。在NAND颗粒中质量最好 。例如下图就是正规封装的intel NAND闪存。

而白片，也是原片的一种 。则是在封装之后的再次进行检测时检测出瑕疵的颗粒。从而被淘汰掉。虽然正片中是不能有白片这种颗粒的，但是晶圆厂为了回收成本，往往会将这些还未打标的白片流给下游厂商，而这些厂商再把这些颗粒打上自己的标识进行出售。比如下图就是一个打了金士顿标识的白片。

黑片则比白片更加糟糕，因为它连原片都不是，在第一次筛选中就被淘汰掉了，没有原厂封装。而正常情况下，这些黑片是要被处理掉的电子垃圾。不能进入市场。但是这些黑片在利益的驱使下还是会以各种渠道流给下级厂商。而因为没有原厂封装，所以一般都是下级厂商自己封装，这就使得黑片看起来就十分粗糙。（如下图）在SSD中，黑片颗粒的产品是绝对不能买的，哪怕它再便宜。

ES片和ES的CPU类似，都是在产品早期用于测试的。而ES片一般是在新制程初期用来测试电气性能，可靠性等方面的颗粒。在颗粒中可靠性，稳定性等都很差。当然这些ES也通过了一些渠道流入市场，你会在颗粒上发现一个大大的ES标识。一般你会在山寨SSD上看到这些颗粒。

而降级片则是闪存厂家在测试中发现不合格的产品，无法通过测试时，就会对颗粒进行降级并重新量产，比如512GB的颗粒降级成256GB。这些颗粒正常使用还是没什么问题的，但是可靠性还是很差，尤其是有些没通过老化测试的降级片。

最后就是拆机片，顾名思义，就是从老产品以及其他数码产品上拆下来的颗粒，这种颗粒的可靠性无法保证，虽然可能很好，但是也不排除很差，因为你无法弄明白它在被拆之前到底剩下多少寿命。因为现在颗粒紧缺，山寨SSD厂商无法拿到正规颗粒的情况下，往往就会用拆机片来生产SSD。而这些拆机片也不乏手机的UFS闪存等。

简单来说，SSD产品中，最好的是正片颗粒的，白片的也可以买，但是后面几种，碰都不要碰。

P3：为什么制程越先进，颗粒寿命就越短

这就要从闪存的存储原理说起。NAND型闪存的擦和写均是基于隧道效应，电流穿过浮置栅极与硅基层之间的绝缘层，对浮置栅极进行充电（写数据）或放电（擦除数据）。（见下图）而这个绝缘层会随着擦写而耗损。而随着制程的提升，FG层容纳的电子会变少，而绝缘层也会变的越来越薄，所以耗损能力也会相应降低，这就是为什么新制程的颗粒寿命反而越来越短的原因。以intel为例，40nm的MLC闪存寿命大约为5000次，而25nm仅为3000次，到了19nm只剩下2000，而部分厂商的16nmMLC闪存则只有1500次的寿命。同样这个原理也能解释为什么寿命SLC>MLC>TLC。

P4:3DX Point

3DX Point是一种由英特尔和美光科技于2015年7月宣布的非易失性内存（NVM）技术。英特尔为使用该技术的存储设备冠名Optane，而美光称为QuantX。

由于目前公众所知仍然非常有限，所以我也无法对3D XPoint做出结论，但是可以知道的是，虽然3D XPoint和3D NAND两项技术名字都是3D打头，并且两项技术都是由美光科技和英特尔共同研发，但实际上二者有着根本性的不同。由目前可以知道的信息可以推断，3DXpoint是一种PCM（相变）存储器。因为两家在PCM上面的合作已经很多年了。

3D XPoint是自1989年NAND闪存推出至今的首款基于全新技术的非易失性存储器，集NAND类似的容量和DRAM类似的性能于一身，可说是开创了一种全新的存储类别。

大致工作原理就是通过纵横的字线位线之间的电阻值作为01二进制信息，绿色块的电阻用来储存信息，也就是memory cell，selector（灰色快）可以控制改变绿色块电阻，选择读或写。然而intel并没有公布3D XPoint 的核心问题，也就是Selector 和MemoryCell 的工作原理和制作材料，这应该是这个新器件的核心问题。

但是目前3DX point闪存的产品仍旧过于昂贵，比如intel的900P，所以这里仅仅是给各位一个介绍。

P5：last

关于闪存的小知识这里就介绍这么多，其实就目前的市场，个人只推荐sandisk，intel，三星，东芝，海力士等厂商的SSD，国内组装厂的SSD，你哪怕去买OEM的工包SSD，都比买这些厂商的强的多。各位在购买SSD的时候，千万不要图便宜，毕竟一分钱一分货。

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