长江日报大武汉客户端2月27日讯 汽车芯片，现代化汽车的“大脑”，广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域，一辆汽车至少需要1500颗，汽车越“聪明”，使用的芯片甚至超过2000颗。

车规级IGBT模块产品。通讯员供图  

使用于汽车上的芯片，被称为“车规级芯片”。实现车规级芯片自主可控，是汽车产业竞速新赛道的关键所在。

近日，武汉经开区携手东风公司，前往上海招商“引芯”，与在沪的车规级芯片领军企业对接、磋商，共商打造自主可控、安全稳定的国产化车规级芯片供应链大计。

在武汉市人民政府驻上海办事处、市经信局、市招商办的大力支持下，武汉经开区2月22日在上海举办“乘风芯计划”闭门研讨会暨“中国车谷”助力东风汽车车规级芯片领域布局洽商会，武汉经开区招商局就布局车规级芯片进行专题推介。

“中国车谷雄厚的产业基础、活跃的创新创业氛围让我们印象深刻。”与会企业家们表示。“通过精准招商助推东风公司增量转型，是我们助力东风、服务东风的具体实践。”武汉经开区招商局有关负责人介绍，车规级芯片产业的发展离不开国内外上下游产业链企业间的紧密合作和共同发展。今年以来，武汉经开区创新实施“乘风芯计划”，主动“走出去”，“带着需求”抓招商，精准拓展汽车产业“朋友圈”，助力东风公司实施国产车规级芯片替代战略。

据介绍，此次赴沪招商“引芯”期间，武汉经开区招商局还与东风汽车技术中心智能软件中心等企业代表，先后走访、接洽了上海芯钛信息科技、上海极数科技等车规级芯片设计企业，“建立并夯实共谋建设车谷‘芯生态’的合作基础”。

目前，武汉正紧锣密鼓地进行着车规级芯片的产业布局。

2月15日，北京特纳飞电子技术有限公司（以下简称“特纳飞”）与武汉产业创新发展研究院（以下简称“武创院”）举办了签约仪式，未来，特纳飞将把世界一流主控芯片的研发和终端产品生产板块落地武汉，助力武汉实现国产高端存储产品的推广应用。

武创院产业创新部负责人胡植介绍，依托特纳飞的技术优势及产业化经验，结合武创院体制机制创新与平台资源优势，将加速打造出完全国产化的高端主控芯片，未来，还将在企业联合创新中心实现固态硬盘模组量产和推广，“比如车规级芯片的推广应用将更好地赋能武汉汽车产业的发展”。更多应用场景的加快落地，让产品更好地深入市场、走向世界。

1月，来自武汉经开区的湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”），斩获“中国芯”活动优秀技术创新产品奖。

去年，芯擎科技晋级为车规芯片领域的“独角兽”企业。其研发的“龍鷹一号”SE1000，是一款基于7纳米车规工艺的高端处理器，性能指标对标目前国际市场上最先进的产品，可实现多维度和多视角的人机交互体验，将主要满足全球市场以及本地车企用户的需求。

芯擎科技有关负责人介绍：“目前，‘龍鷹一号’在量产车型的各项测试和验证工作已陆续完成，搭载该芯片的新车将在2023年中期进入市场。”

区招商局有关负责人表示，在车规级芯片领域，希望在全市整体产业引导布局的支持下，围绕东风公司国产化自主芯片替代的战略计划需求，招引一批车规级芯片的设计、封装、测试优秀企业，在车谷打造一个车规级芯片生态“朋友圈”，创造属于武汉经开区的“车谷芯”。

（长江日报记者郝天娇 通讯员郑奇悦 陈田）

【编辑：王戎飞】

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