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堆叠

  • AMD申请了一项3D堆叠存储器的冷却专利

  • 随着更小的节点的引入,不断缩小的半导体器件的规模和制造变得越来越具有挑战性。当我们接近7纳米时,规模经济比制造业规模更具影响力。例如,7nm节点的开发成本超过30亿美元,而较
  • SK海力士宣布量产4D NAND:最高堆叠128层

  • 在距离96层4D闪存量产8个月后,SK海力士宣布已经成功研发并量产128层堆叠的4D NAND闪存芯片,实现业内最高的闪存垂直堆叠密度,单颗芯片集成超过3600亿个闪存单元。新的128层4D闪
  • 高楼大厦平地起:Intel 3D 立体封装或成 CPU 转折点

  • 半个世纪以来,半导体行业一直在魔鬼般的摩尔定律的指导下飞速前进,工艺、架构、技术不断翻新,但任何事情都有个变化的过程。近年来,整个半导体行业明显感觉吃力了很多,很多老路已
  • 英特尔CPU再雄起:3D堆叠技术,10nm芯片没难产

  • 【导读】面对竞争对手,英特尔推出三个行动方案,分别是:升级集成显卡、新的微架构,以及垂直构建CPU的新方法3D堆叠。同时公布了部分CPU产品架构图





    来源:Gizmodo
    2018年简直对
  • 一文看懂英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠

  • 在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑
  • 英特尔发布全新Sunny Cove”架构和深度学习堆栈

  • 12月12日消息,在英特尔“架构日”活动中,英特尔展示了下一代技术,并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,从而为PC和其他智能消费设备、高速网
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