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晶圆

  • 全球首片，光谷诞生！

  • 日前，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技

  • 联发科否认砍单

  • 9月8日晚间，对于联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量的消息，联发科CFO顾大为表示，公司没有下调出货（数字）。“第三季业绩符合当时给出的guidance（指导）。”（第一财经）

  • 晶圆厂，抢攻成熟制程

  • 来源：内容来自经济日报，谢谢。美国鼓吹下，半导体设备大厂阿斯麦（ASML）母国荷兰今夏有意扩大限制部分芯片制造设备出口范围，日本也跟进，将对23种先进芯片制造技术实施出口限制措施，业

  • 三星电子直奔8英寸？官方回应

  • 据业内人士称，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺。据了解，今年早些时候，在组建了与SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件开发相关的功率半导体TF后，该公司正积极投资研发和原

  • 国内晶圆代工厂，集体冲刺IPO

  • 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合晶圆代工厂都开始寻求IPO了。2022年以来，国内晶圆代工厂频频传出IPO的消息。4月19日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成

  • 晶圆四雄，都顶不住了！

  • 在晶圆代工领域，中国台湾是其中最举足轻重的角色。根据DIGITIMES研究中心数据，在2022年，台湾四大晶圆代工厂（台积电、联电、力积电与世界先进）合计营收达894亿美元，成长31%。而按

  • 氧化镓商业化，迈出重要一步

  • 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自mynavi，谢谢。日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）4月6日宣布，作为NEDO推动的“战略节能技术创新计划”的一部分，Novel Crystal Techno

  • 中芯国际发布2022年财报，对未来充满信心

  • 来源：内容来自中芯国际，谢谢。昨夜晚间，国内晶圆厂中芯国际发布了最新年报报告。按照财报所示，在2022年，中芯国际实现营业收入人民币 49,516.1 百万元，比上年同期增加 39.0%；实现净

  • 台积电有可能逆势涨价？

  • 来源：内容来自工商时报，谢谢。电子业急单回笼，市场传出台积电可能在下半年将会调涨价格，对此台积电不回应价格问题。然根据IC设计业者指出，台积电晶圆代工价格都是在二季度前就已

  • 芯片未来，何去何从？

  • 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiengineering，谢谢。在之前的文章《2040年的晶圆厂工艺预测》中，我们介绍了不断发展的晶体管架构和光刻平台。在本文中，我们则继续

  • 【ASML】晶圆平台模组（Wafer stage module）

  • 通过这么多期的光刻小讲堂，我们从光源开始，沿着光路逐个介绍了照明模组、投影物镜模组以及上一期的浸润式光刻，想必这一系列一定让同学们大呼惊叹。而在光刻机内，还有另一个“大

  • 国产移动机器人，助力芯片制造智能化升级

  • 当前，半导体新建工厂以提高产能需求愈发迫切，而在其背后，制造厂商普遍面临稳节拍、去库存、增柔性、保质量的挑战，通过移动机器人完成物流自动化改造，实现工厂的智能化升级，正成为

  • 西湖大学，Nature Nanotechnology!

  • ▲第一作者：Hyunseok Kim通讯作者：Yunfeng Shi，Suklyun Hong，Wei Kong，Jeehwan Kim通讯单位： 西湖大学，美国伦斯勒理工学院，美国麻省理工学院，韩国世宗大学DOI：https://doi.org/10.103

  • 美国竟然有那么多晶圆厂，你没想到吧？

  • 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）转载自公众号芯思想，作者：赵元闯 ，谢谢。日前芯思想研究院联合多家美国、日本的设备和材料公司完成对美国本土晶圆制造厂（FAB）情况调研。本次数

  • 全球前十大晶圆代工厂排名出炉，晶合集成落榜

  • 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合2022年第四季各晶圆代工企业在客户订单修正期间受冲击程度不一，第六至第十名出现明显变动。近日，TrendForce集邦咨询公布2022年第四季度全

  • 三星失去了一款顶级芯片的制造合同

  • 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自sammobile三星晶圆代工产能利用率下滑，雪上加霜的是，高通最新芯片的代工生产合同也飞走了。高通公布了下一次发布会活动的日期，有传言称

  • 2nm工艺的计量策略

  • 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自semiengineering晶圆制造工具正变得更加专用于 Si/SiGe 堆栈、3D NAND 和键合晶圆对。计量和晶圆检测流程正在发生变化，以跟上不断发展

  • 前三大内存供应商占前沿制程产能的四分之三

  • 本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）综合2022年晶圆产能成绩单出炉。根据 Knometa Research 的数据，截至 2022 年底，三星电子、美光科技和 SK 海力士占据了 76% 的前沿产能，其中大

  • 晶圆厂开启价格战，成熟制程最惨烈

  • 来源：内容来自经济日报，谢谢。晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略

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