市场回顾：本周（2.13-2.17）电子板块涨跌幅为-3.3%，相对沪深300指数涨跌幅-1.6pct。年初至今电子板块9.0%，相对沪深300指数涨跌幅+4.8pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板0.87%，安防-1.42%，消费电子设备-2.59%，半导体设备-2.64%，PCB-2.68%，显示零组-2.68%，消费电子组件-3.07%，其他电子零组件Ⅲ-3.24%，被动元件-3.34%，LED-3.55%，半导体材料-4.52%，集成电路-4.53%，分立器件-6.42%。

ChatGPT引领AI技术变革，带动服务器需求增量。

ChatGPT是基于OpenAI GPT技术的聊天机器人，其拥有3000亿单词的语料基础，预训练出拥有1750亿个参数的模型，海量的参数与强大的智能交互能力离不开背后算力和服务器的支撑。据我们测算，若未来ChatGPT达到10亿日活，每人平均10000字左右问题，则需新增服务器投入46.30万台。服务器的需求起量为上游的存储/PCB/模拟市场带来新增量。我们预计，单台服务器带来的PCB价值量约为4000元，而AI服务器放量亦将带来DDR5和HBM存储用量的快速提升。

算力芯片采购受阻，Chiplet或成国产破局之路。

AI技术蓬勃发展的当下，数据中心对高算力芯片的需求急速增长，当前用于AI模型训练与推理的主流高算力芯片主要有英伟达的V100/A100/H100等。但受限于美国2022年10月7日颁布的出口管制新规，等效8 Int 600 TOPS算力的芯片对华出口均受限制。高算力芯片获取受限，自主制造又面临国内先进制程产能稀缺问题，Chiplet或将成为国产芯片的破局之路。Chiplet技术即将不同功能的小芯粒互联，封装成一个系统芯片，有助于提高良率、降低成本，在相同制程获得更强的性能表现，在AMD CPU/GPU产品，以及苹果M1 Ultra SOC芯片中均获得量产应用。2022年12月，中国工信部亦发布Chiplet技术标准，Chiplet技术有望成为国内半导体重点发展方向，带来全产业链的成长机遇。封测端，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技、甬矽电子已有成熟的先进封装技术储备，有望受益于Chiplet带来的先进封装需求；设备端，Chiplet技术使得芯片数量增加带来CP测试需求大幅增长；材料端，Chiplet技术发展增大芯片封装面积，提升ABF载板用量，同时亦带来先进封装芯片黏接材料、包封保护材料等需求增量。

投资建议：我们看好ChatGPT带来的AI应用加速发展，Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路。建议关注服务器模拟、存储、PCB，以及Chiplet相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

风险因素：疫情反复影响生产经营；下游需求不及预期；研发进展不及预期。

本周科技板块有所调整，但是业界对ChatGPT的热度有增无减。此前微软宣布将在未来向OpenAI投资100亿美元，并将ChatGPT的技术整合到最新版本的必应搜索引擎和Edge浏览器中。微软这一举动拉开了大型科技公司AI竞赛的序幕，谷歌亦宣布推出Bard对抗ChatGPT，国内百度、腾讯等科技巨头亦在加紧推出自己的生成式AI。

从2018年OpenAI开发出GPT-1开始，GPT模型的智能化程度不断提升，ChatGPT 是从GPT3.5系列中的模型进行微调而诞生的，此前OpenAI还设计了GPT-1、GPT-2和 GPT-3模型。相比于前几代GPT模型，ChatGPT具有类似人类的情境感知和回馈能力，在语言识别、判断和交互层面实现了较好的效果。除此之外，OpenAI旗下还有可生成图片内容的AI应用Dall-E，高智能化的内容生成式AI有望在未来一段时间内改变人类科技发展的格局，让智能化广泛进入人们的日常生活。

ChatGPT为人类开拓出了训练大语言模型的新道路。ChatGPT在拥有3000亿单词的语料基础上预训练出拥有1750亿个参数的模型（GPT-2仅有15亿参数），预训练数据量从5GB增加到45TB。ChatGPT证明了在高算力的支持下，千亿级参数规模的模型训练+人类反馈，可以使AI融合世界的知识和规则，极大提升模型表现。

ChatGPT参数量、数据量高度扩张，算力需求剧增。从2018年起，OpenAI就开始发布生成式预训练语言模型GPT（Generative Pre-trained Transformer），可用于生成文章、代码、机器翻译、问答等各类内容，每一代GPT模型的参数量都快速增长：2019年2月发布的GPT-2参数量为15亿，而2020年5月的GPT-3，参数量达到了1750亿。

ChatGPT海量的参数与强大的智能交互能力，离不开算力的支撑。根据Similarweb的数据，23年1月份ChatGPT日活约1300万人，累计用户已超1亿人，创下了互联网最快破亿应用的记录。若ChatGPT日活达至1亿人，每人平均1000字左右的问题，那么需要多大的算力资源支持？

我们建立计算假设如下：

1） 假设均采用英伟达DGX A100服务器：该服务器单机搭载8片A100 GPU，AI算力性能约为5 PetaFLOP/s，单机最大功率约为6.5kw；

2）ChatGPT日活达至1亿人，每人平均1000字左右问题；

3） 自回归语言模型以token作为单位进行数据处理和计算，在英文环境下，一般750个单词等于1000个token。最常见的Transformer类语言模型在推理过程中每个token的计算成本（以FLOPs为指标）约为2N，其中N为模型参数数量（20年发布的GPT-3拥有1750亿参数，22年谷歌发布的PaLM拥有5400亿参数，假定ChatGPT为3000亿参数）；

4） 模型的FLOPs利用率为20%；

5） 假定访问峰值是一天均值的5倍；

若ChatGPT日活达至1亿人，每人平均1000字左右的问题，初始服务器投入需4630台。粗略估计ChatGPT 1000字左右的问题需要的算力资源为2*3000亿*1000*1.333/20%=4PetaFLOP，而ChatGPT日活约1亿人，若每人平均1000字左右的问题，假设24小时平均分配任务，则所需算力为1亿*4 PetaFLOP/(24*3600s)=4630PetaFLOP/ s。考虑访问流量存在峰值，假定访问峰值是一天均值的5倍，而单台英伟达DGXA100系列服务器算力为5 PetaFLOP/s，则需要对应服务器数量为4630PetaFLOP/s*5/ PetaFLOP/s=4630台。

而若未来ChatGPT日活达至10亿人，每人平均10000字左右问题，则有望带动约46.30万台。

且考虑谷歌每日搜索量已达35亿次，长期来看ChatGPT日活有广阔的提升空间，算力需求将持续释放。此外，若考虑ChatGPT嵌入终端应用后，其对算力资源的消耗量或将成数倍级增长，所需服务器数量需求更是成数倍级提升。

文字交互仅是大模型用量的起点，未来图像、视频等多种形态带动算力需求大幅提升。ChatGPT目前仍主要停留在文字交互层面，但图像、视频等领域也可使用Transformer大模型，所需算力规模远大于文字交互。例如OpenAI的绘画AI模型DALL-E2，其可直接根据文字生成逼真的图像，也可以对现有图像上根据文字指令创建新作品。

ChatGPT拉动服务器需求快速增长的同时，将直接拉动算力芯片需求增长，我们于下文中详细对算力芯片需求进行了介绍。此外，服务器需求的增长，也将带动上游存储/PCB/模拟的需求快速增长。

1）ChatGPT新时代，服务器需求带动DDR5和HBM用量快速提升。随着ChatGPT等应用开启AI新时代，全球数据生成、储存、处理量有望呈等比级数增长，而DDR5内存和高带宽存储器（HBM）可支持更高速率的带宽。对于计算-内存而言，DDR5标准的最高速率是DDR4的两倍，而HBM基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，可实现高于256GBps的突破性带宽。深度学习和人工智能的快速发展对数据运算的要求越来越高，随着数据指数式增长，内存墙对于计算速度的影响越来越凸显，而DDR5和HBM技术可以帮助数据中心突破“内存墙”瓶颈。我们看好在ChatGPT的带动下，服务器DDR5和HBM的渗透率有望加速提升。

2）ChatGPT带动PCB需求新增量。服务器内部涉及PCB的主要部件包括主板、电源背板、网卡、Riser卡、硬盘背板等，PCB在AI服务器应用中对板厚、层数、工艺等有着更高的要求，具有高层数、高密度及高传输速率的特点。

PCB层数越多，设计越灵活，能够对电路起到更好地抗阻作用，更易于实现芯片之间地高速传输，单位价值量也越高。PCIe3.0接口的信号传输速率为8GT/s，对应的服务器PCB板为8-10层；PCIe4.0接口的传输速率为16GT/s，使用的服务器PCB层数为12-14层，目前渗透率在快速提高，如英伟达DGXA100系列服务器就采用了PCIe4.0接口；服务器平台下一步将升级到PCIe 5.0，传输速率为32GT/s，PCB的层数可达18层。随着ChatGPT对算力要求的提升，预计服务器PCB将呈量价齐升的态势，保守估计每台服务器的PCB价值量可达4000元。

3）ChatGPT拉动服务器建设的同时，亦带来大量电源管理芯片需求。从市电输入服务器开始，到电流输入CPU等元器件止，大体上需要经过三次电流的改变。第一次是经过服务器的电源模块，将市电从交流电转换成48V的直流电（AC-DC）。接下来，该直流电会被输送至DC/DC变换器，进一步被转换成12V，提供给中间母线结构（IBA）。最后该12V母线电压将被分配至板上多个负载点（PoL）变换器中，为芯片或子电路提供电源。不过由于主板上CPU等内核器件与风扇等其他器件对功率的要求各不相同，因此需要分开处理。对于CPU等内核器件，往往需要使用多相电源供电，而对于部分功率较小且比较稳定的其他器件，不需要使用多相电源，只需要使用Buck进行降压就可以对其进行供电。具体而言，主板上的电源管理IC主要包括eFuse/热插拔、多相电源、LDO与降压Buck等四类。

AI技术蓬勃发展的当下，数据中心对高算力芯片的需求急速增长。GPU由于具备并行计算能力，可兼容训练和推理，高度适配AI模型构建，目前被广泛应用于加速芯片。随着ChatGPT带来新的AI应用热潮，数据中芯对高算力的GPU芯片需求急速增长。

当前用于AI模型训练与推理的主流高算力芯片主要有英伟达的V100/A100/H100等。其中A100算力达624 TOPS（PCIe，INT8 Tensor Core，不采用稀疏技术），H100算力达1513 TOPS （PCIe，INT8 Tensor Core，不采用稀疏技术）。A100与V100芯片出口均受限，国内AI产业发展将面临算力芯片采购、生产的重重阻碍。

2022年10月7日，美国商务部发布出口管制新规，对中国半导体进行三方面限制：（1）先进计算领域，限制中国获取等效8 Int 600 TOPS算力的芯片，主要影响AI应用；（2）超算领域，限制中国获得100以及上双精度petaflops或200以及上单精度petaflops超算芯片；（3）半导体设备领域，限制中国获得逻辑芯片16/14nm及以下；NAND芯片128层及以上；DRAM芯片18nm及以下的设备。

为遵守美国商务部出口管制新规，英伟达针对中国市场推出了符合新规的A800芯片，相比A100芯片，A800在搭载2个GPU的NVIDIA”NVLink”桥接器连接下，互联标准由600GB/s降为400GB/s。

高算力芯片采购、代工均受限，自主制造又面临国内先进制程产能稀缺问题，Chiplet或将成为国产芯片的破局之路。例如，2022年8月，壁仞科技发布首款GPGPU芯片BR100，BR100芯片采用chiplet技术，其16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，创造全球算力纪录。Chiplet允许以芯片的堆叠实现功耗+面积换性能，有望成为国内半导体未来重点发展方向。

Chiplet即小芯粒，它将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。近年来，随着先进制程推进，研发生产成本持续走高，大面积单颗SOC良率日益下降。而Chiplet工艺将不同工艺节点的小芯粒通过先进封装技术互联形成大芯片，有利于提高良率、降低成本，在相同制程获得更强的性能表现，日益收到国内外半导体巨头的重视。

2022年3月3日，AMD、Intel等半导体巨头宣布共同成立Chiplet行业联盟，目标共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范UCIe，在芯片封装层面确立互联互通的高速接口标准。

Chiplet的具体形态有很多种，但实现方式都是基于2.5D/3D先进封装技术。其中，2.5D封装是在2D封装基础上，在芯片和封装载体之间加入硅中介层（Interposer），利用硅通孔（TSV）连接其上、下表面的金属，多采用倒装芯片组装工艺；3D封装则是直接在芯片上打孔（TSV），电气连接上下层芯片。

当前市面上成熟应用chiplet技术的主要包括AMD、Apple、Intel等厂商，在具体的互联方式上，三位业内巨头拿出了不同的解决方案。

（1）AMD：AMD在其最新的GPU RX7000系列采用了RDNA 3架构，采购台积电CoWoS工艺，将5nm工艺的GPU核心（GCD）和6nm工艺的GPU显存（MCD）分别做成独立的chiplet并进行互连，属于2.5D封装范畴。而在其台式电脑CPU Ryzen 7系列和服务器CPU EPYC系列中则使用了Zen 3架构+3D V-Cache技术，以Ryzen 7 5800X为例，其每组CPU有8个核心（CCD），共享32MB三级缓存，3D V-Cache技术则将额外的64MB L3缓存堆叠在了CCD核心之上，使用TSV连接，同时提升了L3缓存容量和带宽，进入3D封装领域。

（2）Apple：Apple的M1 Ultea芯片采用了台积电的InFO_LSI工艺，将两颗M1 Max“拼接”而成，Apple将其成为UltraFusion芯片互连技术。LSI即本地硅互连（Local Silicon Interconnect），即通过在RDL载板中嵌入一块硅桥实现两颗Die的高速互连。

类似的，Intel亦提出了其EMIB工艺，与Apple所采用的台积电InFO_LSI工艺类似，均为嵌入式的硅桥进行Die-to-Die的连接。

Chiplet有望成为国产芯片的突破口，国内半导体产业积极布局、快速跟进，2022年12月，中国工信部中国电子工业标准化技术协会审定并发布了《小芯片接口总线技术要求》，中国迎来了首个原生Chiplet技术标准。Chiplet技术的推广为晶圆制造、封装、测试、封装设备、封装材料均带来新的需求，有望带来全产业链的成长机遇。

（1）封测端：Chiplet带来先进封装需求增长，国内封测厂长电、通富、华天、晶方科技、甬矽电子等也早有布局。通富微电作为AMD主要供应商，在先进封装布局已久，目前公司已大规模生产Chiplet产品；长电科技近年来重点发展系统级（SiP）、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模生产；华天科技亦已掌握3D、SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术。

同时，芯片数量的增加亦带来CP测试需求大幅增长，国内测试设备厂商如华峰测控、长川科技，和测试服务提供商如利扬芯片、伟测科技等均有望迎来下游需求起量。

（2）晶圆厂端：Chiplet的小芯片和silicon interposer均为晶圆厂制造，对晶圆厂工艺提出更高要求，同时亦带来价值量增长。

（3）材料端：Chiplet技术发展增大芯片封装面积，提升ABF载板用量，EMIB、LSI等技术的落地更是增加了ABF的面积、层数、制作难度。国内载板领域的龙头厂商兴森科技、深南电路已展开布局。

此外，Chiplet技术所需的先进封装材料还包括光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂等诸多种类。国内厂商华正新材已战略布局了CBF积层膜绝缘材料，德邦科技的固晶材料亦在快速放量客户导入中。

本周（2.13-2.17）电子板块涨跌幅为-3.3%，相对沪深300指数涨跌幅-1.6pct。年初至今电子板块9.0%，相对沪深300指数涨跌幅+4.8pct。

本周电子行业子板块涨跌幅分别为面板0.87%，安防-1.42%，消费电子设备-2.59%，半导体设备-2.64%，PCB-2.68%，显示零组-2.68%，消费电子组件-3.07%，其他电子零组件Ⅲ-3.24%，被动元件-3.34%，LED-3.55%，半导体材料-4.52%，集成电路-4.53%，分立器件-6.42%。

机构：2023年全球半导体营收衰退5.3%

据联合新闻网报道，研究机构国际数据信息（IDC）预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。IDC全球半导体与赋能科技研究集团总裁Mario Morales日前表示，库存调整自2022年上半年开始，并延续到2022年下半年，预期将于2023年上半年落底。此前，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布预期称，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长，其中存储市场将下降17%。（中国半导体行业协会）

SIA：2022年中国仍是第一大芯片市场

美国半导体产业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大，达到了16.0%；而中国仍然是最大的芯片市场，销售额为1803亿美元，但与2021年相比下降了6.3%，欧洲和日本的年销售额也有所增长，分别为12.7%和10.0%。与2022年11月相比，12月所有地区的销售额均有所下降：欧洲下降了0.7%、日本下降0.8%，中国下降5.7%，美洲下降了6.5%。从英特尔、AMD和高通的财报中可以看出，在2022年，新冠疫情导致的两年芯片短缺局面已经迅速转变为芯片过剩。（中国半导体行业协会）

ChatGPT大火为三星和SK海力士带来新契机 年初以来HBM订单大增

2月14日消息，据外媒报道，OpenAI开发的人工智能聊天机器人ChatGPT近一段时间大火，在业内高度关注的同时，围绕ChatGPT相关的消息也大量出现，关注的范围也越来越广，除了ChatGPT本身，还在持续关注相关的受益行业及厂商，英伟达就被认为会是一大受益者，为满足当前服务器的需求，OpenAI已使用了约2.5万个英伟达的GPU，需求增加后还将进一步增加。　而从外媒最新的报道来看，除了英伟达，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，也是ChatGPT大火的受益者，自年初以来他们获得了大量的新存储订单。ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契机，是因为DRAM数据处理速度对ChatGPT更好和更快的服务至关重要，三星电子和SK海力士则是生产了所必须的全部高性能DRAM。（中国半导体行业协会）

三星电子从子公司借贷20万韩元用于半导体投资

三星电子于2月14日宣布，已决定向三星显示器借款20万亿韩元以确保运营资金。该贷款于2025年8月16日到期，年利率为4.60%。根据2021年底的单独财务报表，贷款金额占三星电子股本的10.35%。三星电子持有三星显示器85%的股份。尽管全球半导体市场持续低迷，三星电子仍决定向三星显示器借钱，以将其对半导体的投资保持在去年的水平。（中国半导体行业协会）

英飞凌：预计汽车MCU短缺将在下半年缓解

英飞凌日前在财报会上表示，预计汽车MCU短缺情况有望在2023年下半年缓解。据中国台湾媒体《电子时报》报道，英飞凌重申了半导体市场的分化，汽车、可再生能源和安全领域对半导体的需求依然强劲，但消费产品的需求出现周期性放缓，企业在IT基础设施上的支出疲软。据英飞凌称，随着电动汽车和ADAS的不断发展，客户现在更愿意签署产能预留协议或下达更长时间的承诺订单以确保半导体供应。原始设备制造商现在“有强烈的倾向”直接采购战略部件并争取更高的库存水平。（中国半导体行业协会）

预计五年内Arm笔记本电脑市占率将达到25%

由于2022年新冠疫情有所减缓，全球PC市场需求呈下降趋势。Counterpoint Research的数据显示，2022年市场出货量年同比下降15%，预计于2023年将再次出现高个位数下降。然而，得益于苹果公司MacBook系列的成功、生态系统支持的增加及与x86产品性能差距的消失，在所有PC子行业中，预计基于Arm的笔记本电脑在未来几季度将表现出相对有弹性的需求。（中国半导体行业协会）

Arm计划2023年内IPO 英国力推伦敦上市

在被收购之路被“堵死”之后，软银旗下的Arm公司就坚定走上了IPO之路。据路透社报道，2月7日，英国芯片设计巨头Arm首席执行官Rene Haas表示，“公司致力于今年上市”。Rene Haas也表示，“相关计划实际上已经想当完善，目前正在进行中。”目前软银的计划是在今年12月前将推动Arm上市，但强劲的宏观逆风已经显著减弱了市场对大型IPO的兴趣。同时，不管是Arm收购案，还是IPO之路，都笼罩着一层地缘政治的影响，使其未来上市之路变数很大。据外媒报道，英国首相里希·苏纳克(Rishi Sunak)近期约见了软银及其子公司Arm的首席执行官，再次尝试让这家英国芯片设计公司在伦敦上市。毫无疑问，Arm在伦敦上市，将被视为对英国市场投下了一张重要的信任票。（中国半导体行业协会）

约29.35亿元，全球半导体再现12英寸厂出售案

近日，安森美宣布，已成功收购格芯(GlobalFoundries)位于美国纽约州东菲什基尔（East Fishkill，EFK）地区的300mm晶圆厂，自2022年12月31日起生效。该交易为安森美团队增加了1,000多名世界一流的技术专家和工程师。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示。“随着EFK的加入，安森美将拥有美国唯一的12英寸功率分立和图像传感器工厂，使能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。（中国半导体行业协会）

特斯拉国产Model Y起售价涨至26.19万元

2月10日，特斯拉Model Y后驱版涨价2千元，从原来的25.99万元涨至26.19万元，当前提车交付期为2-5周。

据中国汽车流通协会汽车市场研究分会（乘联会）最新零售销量数据统计，2023年1月特斯拉中国销量66,051辆，环比增长18%。其中，国内销量26,843辆，出口39,208辆。具体到车型，国内销量上，特斯拉Model 3销量为12659辆，同比增长327.7%；Model Y销量为14184辆，同比下降13.3%。（车云）

欧洲将在2035年禁售燃油车

据路透社报道，2月13日，欧洲议会正式通过一项法律，可从2035年起在欧盟范围内禁止销售全新的汽油和柴油汽车，旨在加快向电动汽车的转型，应对气候变化。根据新通过的法律，到2035年，汽车制造商出售的新车必须实现二氧化碳排放100%的削减，而这将使汽车制造商无法在欧盟27国销售新的化石燃料动力汽车。（车云）

改款大众高尔夫明年上市，后续再无燃油版

近日，大众汽车品牌CEO托马斯·谢弗在接受媒体采访时表示：2024年将推出MK8.5（第八代改款）高尔夫车型，新车将是最后一款使用内燃机的高尔夫，此后高尔夫将彻底转为纯电车型。根据托马斯·谢弗的说法，第九代高尔夫将会是纯电动汽车，发布时间预计在2028年前后，但高尔夫这个名字会被保留，有可能直接以高尔夫名字命名，也有可能被归入ID.家族，称为ID.GOLF。（车云）

特斯拉上海工厂将投产新款Model 3

根据外媒透露，特斯拉上海工厂的部分生产线将停产到2月底，为改款 Model 3做准备。该工厂将分两期进行改造，第一期改造工程最早将于周日开始。出于保密原因 ，部分工人将不允许进入改造中的生产线。去年年底有媒体报道称，特斯拉将推出改款版 Model 3，新车代号Highland。据此前规划，新车将于今年第三季度在上海工厂和加州工厂投产。预计新款Model 3将会搭载HW4.0硬件平台，以及使用成本更低的一体铸造车身，这也是上海超级工厂生产线升级的重点项目。（车云）

马斯克回应特斯拉召回超36万辆车

2月16日周四，特斯拉宣布将在美国召回超过36万辆全自动驾驶车辆，以解决其全自动驾驶系统在十字路口周围的行为方式和遵守公布的限速的问题。马斯克火速回应称，不是召回，是软件更新。美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）表示，特斯拉申请召回362758辆美国车辆，都安装了全自动驾驶（FSD）Beta软件或等待安装该软件。

NHTSA认为，FSD Beta系统可能允许车辆在十字路口周围做出不安全的行为，例如在仅转弯车道上直行通过十字路口，进入有停车标志控制的十字路口而没有完全停下来，或者在有路口不宜进入的情况下进入十字路口，对黄色交通信号灯没有应有的注意。此外，系统可能无法充分响应速度限制的变化，或者无法充分考虑驾驶员对车辆速度的调整，以至于超速。上述种种不足都可能造成车祸。（车云）

特斯拉ModelY部分车型再次涨价2000元

近日，特斯拉对旗下Model Y长续航版及高性能版车型进行了价格调整，起售价将上调2000元。具体为：长续航版车型从此前的30.99万元调整至31.19万元；高性能版车型从此前的35.99万元调整至36.19万元。此外，值得注意的是，此次Model Y后轮驱动标准版车型售价不变，仍为26.19万元。然而在今年2月10日，特斯拉 Model Y 后轮驱动版已经涨价了2000元，此次为特斯拉2023年第二次涨价。（车云）

PC市场需求大幅下滑 联想Q3营收同比下降24%

联想近日公布22-23财年第三季度财报，受全球对电脑和智能手机的需求持续下滑，第三季度营收较去年下降24%至153亿美元，这是连续第二个季度同比收入下降。据路透社报道，Refinitiv七位分析师平均估计10月至12月联想的营收为163.9亿美元，实际营收低于该平均值。作为联想的竞争对手，戴尔宣布将裁员约6650人，人数约占全球员工总数的5％，惠普计划三年内裁员近10%，表示将在2025财年年底前裁员4000到6000人。（集微网）

宏碁：欧洲和美国消费电子景气较差 观察下半年

据《联合新闻》报道，电脑品牌台厂宏碁董事长陈俊圣今天首度当选生策会理事，谈到今年景气，他认为，消费电子产品需求尚未回升，要观察下半年景气。据他观察，目前欧洲市场需求尚未回复，以往需求好的时候，订单会自己来。“但现在生意不好，你不去吗”，陈俊圣坦言更需要与合作伙伴“搏感情”。陈俊圣指出，消费电子产品需求还没看到回升迹象，仍处于辛苦的过程，目前欧洲和美国景气较差，东南亚与南亚经济情况较好。（集微网）

机构：2023 年中国智能手机市场新年开局良好

市调机构 Counterpoint 今日公布了中国智能手机市场在今年年初几周的销量数据，相较于 2022 年同期，2023 年 1 月假期智能手机销量同比增长不大。在春节前三周里，销售额每周都在增长，并在春节前一周销量突破了七百万。不过 Counterpoint 也在报告中表示因为今年的春节比往年更早，再加上去年压抑的需求在一月释放，所以业界也有疑虑一月份（尤其是春节期间）的强劲需求是否能标志需求方面的大幅改善。（集微网）

2023年首季全球笔记本电脑出货预计将减少18%

近日，DIGITIMES研究中心发布笔记本电脑产业报告指出，由于渠道库存消化缓慢、需求未见曙光，今年第一季度全球笔记本电脑出货预计将减少18%。2023年第一季度季前六大笔记本电脑品牌出货皆将继续季减，龙头业者联想库存达6周以上，且主要巿场欧洲及中国前景不佳，预期出货季减15%以上。第2名厂商惠普预计季减幅度恐超过2成；第3名戴尔衰退幅度可望维持在1成左右；而第4名苹果今年第一季度需求恐显著衰退（集微网）

消息称三星电子正考虑削减芯片产量 第一季度或巨额亏损

知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减半导体产量，以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着，三星电子也将改变一贯立场的立场，即坚持芯片生产计划不变。三星电子高管去年10月曾表示，该公司将坚持生产计划，同时推进芯片制造技术，以渡过行业供应过剩的难关，并拉大与竞争对手的技术差距。（集微网）

三星、小米和vivo减少孟加拉国手机产能

随着经济和金融压力重创孟加拉国并迫使消费者减少支出，包括三星电子、小米和vivo在内的手机制造商减少或调整当地手机组装，孟加拉国曾经繁荣的手机市场出现下滑。据日经亚洲评论报道，诺基亚、OPPO和Realme等全球品牌的制造商为逃避高额进口关税而在孟加拉国设厂，该国的手机组装业得到了发展。但当地业内人士表示，与2021年同期相比，2022年下半年孟加拉国功能手机和智能手机的产量下降了43%。（集微网）

郭明錤：小米组件库存相当于2000-3000万部智能手机

天风国际分析师郭明錤在12日发布的调查报告中指出，小米库存高涨，在处理器方面显示出最严重的过剩迹象，大多数安卓品牌和小米一样面临高库存水平的风险。小米的组件库存相当于大约2000万至3000万部智能手机，这批库存处理器的供应商是联发科和高通。他还表示，由于需求疲软，小米和大多数安卓品牌面临高库存水平的风险，例如，三星结合终端产品和组件的全球手机库存可能要到6月才能降至合理水平。（集微网）

苹果已向三星、LG采购4种尺寸的OLED显示屏

2月10日消息，据AppleInsider报道，苹果已经向三星、LG等供应商订购了4种尺寸的OLED显示屏，分别是10.86英寸、12.9英寸、14英寸和16英寸。其中10.86、12.9英寸用于iPad Pro，而14和16英寸用于MacBook，这意味着未来苹果笔记本会采用OLED屏幕。报道称采用OLED屏幕的MacBook Pro将于2026年亮相。（LED inside）

理想新车L7发布，搭载MiniLED车载屏

2月10日消息，联想新车L7搭载了MiniLED安全驾驶交互屏。在此之前，理想L9便搭载了MiniLED安全驾驶交互屏，由LED厂商聚飞光电提供。据不完全统计，截至目前，已有数家汽车品牌采用MiniLED车载屏，包括理想、上汽荣威、长城汽车、蔚来、凯迪拉克、飞凡汽车、奔驰等，应用场景多元。而据TrendForce集邦咨询调查，通用汽车、福特、宝马、Volvo等未来也将推出配备MiniLED车载显示屏的车型。（LED inside）

苹果再次推迟27英寸MiniLED显示器上市时间

2月13日消息，屏幕供应链咨询公司DSCC首席执行官罗斯•杨（Ross Young）近日表示，苹果再次推迟了采用MiniLED面板、27英寸显示器的上市日期。此前消息称苹果会在今年第1季度推出这款显示器。Young表示目前没有迹象表明苹果将会量产这款显示器，这表明苹果并不会在今年的春季发布会上推出这款显示器。（LED inside）

HTC：预计VR新品销量将创新高，Q2将推二代产品

2月13日消息，HTC 全球业务总经理黄昭颖在新春记者会上表示，预计今年旗下VR新品销量将有史以来最好，公司乘胜追击，将于第2季推出元宇宙二代机。他强调，“元宇宙已是进行式”，未来商机更明显，HTC确信正走在正确趋势上，目前着眼点是技术创新与建立生态系统，提前卡位，预估VR装置将在未来三至五年内显著贡献营收。（LED inside）

錼创Micro LED将供货韩国穿戴设备品牌

2月14日消息，品牌大厂苹果 (AAPL-US)、三星近期相继传出最快将在明后两年推出Micro LED穿戴装置，友达、錼创、富采近期皆释出新消息，台厂供应链通过技术优势可望通吃美、韩两大品牌订单。錼创与三星合作关系紧密，三星是錼创最大股东，持股达2成，而錼创也是三星Micro LED电视产品线的关键供应商，三星预期将推出更多大尺寸机型，錼创认为，除了穿戴应用的合作机会外，今年电视订单将开始放量并贡献营收。（LED inside）

Meta与SK海力士、LG Display联合开发Micro OLED面板

2月14日消息，据韩媒报道，Meta将与韩国存储芯片制造商SK海力士、LG Display三方联手合作开发 Micro OLED面板。若本次三方合作达成，Meta将负责芯片设计，SK海力士负责晶圆生产，LG Display 负责最后的制造工序，即将OLED沉积在晶圆上，然后切割成Micro OLED面板。（LED inside）

群创：库存已达健康水平，预估Q1面板价格持稳

2月16日消息，面板大厂群创去年难敌整体产业景气下行，全年大亏279.9亿元（新台币，下同）、每股亏2.76元，写下近十年低点，不过展望今年，群创说，虽然整体需求端仍面临挑战，但在面板厂控管稼动率的生产策略下，库存已达健康水平，并预期首季大尺寸面板价格可望持稳，出货量则仍将小幅下滑。群创预期，首季大尺寸面板出货量将季减1-3%，产品平均单价（ASP）则可望与上季持平，中小尺寸面板出货量则估将季减11-13%。（LED inside）

三星电机扩大ABF载板业务，看好车用服务器市场需求

2月16日消息，2022年三星电机已首次出货服务器应用ABF载板。从三星电机财报来看，去年，由于网通和汽车用FCBGA供应增加，封装解决方案部门该季度销售额同比增长0.2%。IT之家了解到，三星电机表示，预计今年手机和个人电脑等部分应用的需求预计将下降，但服务器和汽车的高端载板市场预计将持续增长。（PCB信息网）

【艾为电子】公司2022年度实现营业收入20.89亿元，较上年同期下降10.21%；实现营业利润-9291.75万元，较上年同期下降132.19%；实现利润总额-9275.14万元，较上年同期下降131.39%；实现归属于母公司所有者的净利润-5118.62万元，较上年同期下降117.75%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1.04亿元，较上年同期下降142.33%。报告期末，公司2022年末总资产47.44亿元，较期初增长6.55%；归属于母公司的所有者权益35.47亿元，较期初下降4.85%；归属于母公司所有者的每股净资产21.37元，较期初下降4.85%。

【宏微科技】公司2022年度实现营业收入9.29亿元，较上年同期增长68.75%；营业利润7906.45万元，较上年同期增长9.06%；利润总额7870.06万元，较上年同期增长8.83%；归属于母公司所有者的净利润7715.17万元，较上年同期增长12.09%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为6084.80万元，较上年同期增长41.59%；基本每股收益为0.5595元，较上年同期减少33.28%。报告期末，公司总资产17.26亿元同比增长34.79%；归属于母公司的所有者权益9.63亿元，同比增长9.87%；归属于母公司所有者的每股净资产6.98元，同比减少21.57%。

【生益电子】公司2022年度实现营业收入35.35亿元，较上年同期变动-3.09%；营业利润3.15亿元，较上年同期增长26.30%；利润总额3.10亿元，较上年同期增长10.82%；归属于母公司所有者的净利润3.13亿元，较上年同期增长18.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.06亿元，较上年同期增长34.18%；基本每股收益为0.38元，较上年同期增长15.15%。报告期末，公司总资产69.61亿元，同比增长8.29%；归属于母公司的所有者权益40.84亿元，同比增长4.62%；归属于母公司所有者的每股净资产4.77元，同比减少8.41%。

【赛微电子】公司于2022年11月15日召开的第四届董事会第二十六次会议审议通过了《关于共同投资设立智能传感产业基金的议案》，同意公司与北京国融工发投资管理有限公司、北京赛微私募基金管理有限公司、北京京国盛投资基金（有限合伙）、北京怀胜基金管理有限公司、北京深赛知识产权投资基金（有限合伙）签署《有限合伙协议》，共同投资设立北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）。该合伙企业总认缴出资额为10亿元人民币，其中公司作为有限合伙人以自有资金认缴出资额人民币2.50亿元，占合伙企业总认缴出资额的25%；公司参股子公司北京赛微私募基金管理有限公司作为普通合伙人拟以自有资金认缴出资额人民币400万元，占合伙企业总认缴出资额的0.40%。

【领益智造】公司分别于2023年1月18日和2023年2月6日召开第五届董事会第二十六次会议和2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司及子公司2023年度担保事项的议案》。为保证公司及其子公司的正常生产经营活动，2023年度公司（含控股子公司）拟为公司及子公司的融资或其他履约义务提供担保，预计担保总额度合计不超过人民币280亿元。

【鸿富瀚】公司于近日收到深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》，有效期为3年，本次认定系公司原《高新技术企业证书》有效期满后所进行的重新认定，根据《中华人民共和国企业所得税法》以及国家对高新技术企业的相关税收规定，公司本次通过高新技术企业重新认定后可以连续三年继续享受高新技术企业所得税优惠政策，按照15%的税率缴纳企业所得税。

【舜宇光学】公司预计2022年度获得股东应占溢利约人民币22.45亿元至人民币24.94亿元，较2021年度应占溢利49.88亿元減少约50%至55%。

【精测电子】公司与江门市新会区会城街道办事处于2023年2月17日签订《新型智能制造产业园项目投资合作协议书》，拟在广东省江门市新会区内投资建设“新型智能制造产业园项目”，以双方共同新设的合资公司为主体参与土地摘牌和项目基建工程，该项目拟建设研发大楼、测试楼、生产厂房、员工生活配套等，合资公司首期投资为3亿元人民币（其中，公司出资1.2亿元人民币）。

【华峰测控】2022年度公司预计实现营业收入10.71亿元，较上年同期增长21.89%；实现归属于母公司所有者的净利润5.25亿元，较上年同期增长19.67%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.06亿元，较上年同期增长16.38%。

我们看好ChatGPT带来的AI应用加速发展，Chiplet则有望成为国产算力芯片的破局之路。建议关注服务器模拟、存储、PCB，以及Chiplet相关的封测、设备、材料赛道投资机遇。

疫情反复影响生产经营：疫情影响因素仍未完全消除，若疫情反复或政策趋严或影响企业正常生产经营节奏；

下游需求不及预期：如果AI应用渗透不及预期，则将对上游需求带来不利影响；

研发进展不及预期：Chiplet技术需要使用先进封装工艺，具有一定技术壁垒，若国内厂商研发进度不及预期，将对相关公司业绩带来不利影响。

特别声明

《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》于2017年7月1日起正式实施。通过新媒体形式制作的本订阅号推送信息仅面向民生证券客户中的专业投资者，请勿在未经授权前进行任何形式的转发。若您非民生证券客户中的专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请取消关注本订阅号，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何推送信息。因本订阅号难以设置访问权限，若给您造成不便，烦请谅解！感谢您给予的理解和配合。