问：公司的产品规划及应用场景有何变化？

答：工业数字化趋势正在引入无线技术，公司产品线本身符合工业级标准。今年非消费应用领域的增长填补了部分消费领域的变化，而消费领域也在下半年缓慢复苏。我们看到更多行业和客户的产品在引入应用无线技术，整体来看下游市场仍保持智能化演变的趋势，只是目前宏观经济的衰退压制了客户应用数量的渗透速度。从产品结构来看，公司产品品类不断扩张，主要体现在两大维度：一是品类的横向拓展，无线连接产品从Wi-Fi技术拓展至蓝牙、Thread/Zigbee领域并不断拓深技术水平;二是纵向的技术深度延伸，MCU的处理性能持续得到提升，新产品集中投入研发在基于RISC-V指令集的自研IP上，并集成AI指令集，算力不断增强。

问：请介绍一下能服业务具体的商业模式以及能服业务当前的门槛，森泰的优势主要体现在哪里？

回复：能源服务业务包含能源物流服务与能源作业服务。公司能源物流服务主要经营模式为“核心资产+服务”，依托于LNG船舶、LNG接收站与仓储设施、LNG槽车等核心资产，为境内外客户及第三方提供运输、物流、周转、仓储等能源基础设施服务;公司能源作业服务主要经营模式为“技术+投资+运营”，在该模式下，公司利用长期在混合制冷领域沉淀的技术和工艺，在天然气井周边(主要为边远井、零散井等)投资建设整套天然气分离、净化、液化整套装置及附属设施，并长期运营，为上游资源方提供井口天然气回收利用配套服务。

能源作业服务模式一般是上游的天然气开采后连到主管网，但很多井离主管网比较远，出现了天然气开采后的消纳问题。井口气的解决方案一般是为上游提供液化服务形成LNG，森泰能源可以为上游的井口气提供解决方案，属于技术密集和资金密集型，作业服务24小时不间断运行，有一定门槛，业务毛差比较稳定且比较高。森泰能源从事该领域有多年经验，专业能力较强，和上市公司结合后将加强项目的布局和拓展。公司未来将考虑布局井下的能服业务，从而提高天然气井的开采率。长远来看，希望能够基于井下和井上全生命周期的考虑，将能服业务进一步延伸，并成为公司资源池的一部分。

问：硅材质零部件产品在集成电路制造中的优势

答：芯片生产的核心原材料是单晶硅片。因此，集成电路制造中所采用的零部件产品若同样采用硅材质，则不易产生外来物质的污染。其中，高端制程(14nm及以下)产品对电路线宽的要求更为苛刻，同一腔体或同一工艺环境下，采用硅材质硅零部件能够有效避免外来物质污染造成的良率损失。

一般来讲，越接近硅片的零部件产品，越适宜采用物理化学性质基本一致的硅材质，或者物理化学性质接近的石英材质；距离硅片较远的零部件则可能采用成本相对较低的陶瓷或金属材质。

由于最近十年来公司在半导体硅材料生产中的技术革新有效降低了大直径硅材料产品的成本，推动全球等离子刻蚀机厂商越来越多地在材料选型中采用硅材质产品，以期达到集成电路制造最佳良率水平。