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【中信建投电子|刘双锋团队】利和兴:传统业务有望触底回升,新业务开辟第二成长曲线

日期: 来源:中信建投电子研究收集编辑:中信建投电子团队

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核心观点

1:下游需求放缓及新产品拓展不及预期影响公司2022年业绩,消费电子行业需求逐步恢复,公司有望受益。

2:在做强智能制造设备的基础上,公司积极拓展新业务,构建第二成长曲线。


事件

公司发布2022年度业绩预告,预计2022年归母净利润转亏,亏损金额3400万元-4500万元,同比下降170.88%-193.82%;扣非净利润亏损3800万元-4900万元,同比下降201.59%-231.00%。


简评
1、下游需求放缓及新产品拓展不及预期影响公司当期业绩。

根据公司业绩预告,2022年公司归母净利润中值为亏损3950万元,同比下降182.35%,扣非净利润中值为亏损4350万元,同比下降216.30%。公司业绩下滑主要系2022年下游客户需求放缓及新产品拓展不及预期影响所致。2022年下游消费电子市场需求疲软,公司客户放缓产线投资,缩减资本开支,公司总体订单量不饱和,产能规模不达预期,致使产能利用率不足,公司综合毛利率下降明显,导致出现经营亏损。新产品拓展不及预期:1)公司积极拓展合作领域,2022年配合主要客户进行新产品的开发,但由于市场的发展、新产品的推广需要周期以及存在不确定性,2022年实现量产的产品较少。2)2021年10月公司中标某终端公司5.57亿元设备采购项目,因市场原因,该中标项目未按预期进展实施,2022年度未收到该中标项目相关订单。


2、公司专注智能制造设备,广泛应用于消费电子及车载领域。

公司主要产品为智能制造设备,包括检测类和制程类,主要应用于智能手机、车载等移动智能终端、OLED柔性屏显示器件等电子产品的检测、生产领域。公司的智能制造设备主要功能为对下游产品的电性能、光学性能、音频性能、触感性能、防水性能、可靠性、外观、尺寸等进行检测,或实现生产过程中的精密焊接、精密贴合、组装包装、移载物流等工作。公司保持技术创新和产品创新,经过多年的行业积累与发展,公司现已成为国内移动智能终端检测领域较为领先的企业之一,在部分细分领域的技术积累也处于行业较为领先地位,如射频测试、滤波器调谐、柔性OLED屏贴覆等。公司主要客户均为国际、国内知名企业,包括华为、荣耀、富士康、维谛技术、TCL、富士胶片等,在为其提供智能制造设备类产品、专用配件等产品和提供技术服务同时与其建立了长期紧密的合作关系。在移动智能终端制造装备领域,公司与全球领先的ICT企业建立了长期稳定的合作关系,持续不断的进行新产品开发,积累了大量产品生产工艺经验和设备开发经验。在显示器件领域,公司研发了覆膜机进入行业内领先公司,并配合新产品的研发不断迭代升级,凭借对客户生产工艺的理解,进一步延伸研究开发产线中其他设备,更好服务客户的同时增加公司产品品类。


3、公司稳健拓展新业务,构建第二成长曲线。
在做强智能制造设备业务的同时,公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源,向下游新型电子元器件等电子核心基础零部件领域拓展,并由公司孙公司利和兴电子主要负责公司未来电子元器件产品的相关业务。公司以自有或自筹资金投入2.5亿元开展片式多层陶瓷电容器(MLCC)业务,在2022年3月底试产日产量可达1,000万只,产能逐步提升。根据公司规划,未来在产品定位上,公司将坚持差异化策略,重点开发高附加值的中高压产品(主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等)、高频微波产品(主要应用领域为高频微波通信、各种5G终端设备及无线通信设备等)。凭借公司与主要客户建立的合作关系,公司可以紧贴行业的未来发展方向,并有针对性地进行技术和产品的预研,降低了公司的研发风险。同时,与大客户的合作为公司进一步开拓相关领域市场夯实了品牌优势。

风险提示
市场需求不达预期;电子元器件业务开展不及预期

完整报告请扫小程序码

证券研究报告名称:利和兴:传统业务有望触底回升,新业务开辟第二成长曲线

对外发布时间:2023年2月3日 
报告发布机构:中信建投证券股份有限公司 
本报告分析师:
刘双峰  SAC执证编号:S1440520070002

乔   磊  SAC执证编号:S1440522030002



重要深度报告一览

【策略】

2023年投资策略报告:周期逐步探底,聚焦“安全”与“创新”

2022年中期投资策略报告:供需呈现结构性差异,国产化仍是长期主线

电子行业2021年报及22Q1综述:需求前低后高,下半年将迎戴维斯双击

2022年投资策略报告:汽车电子蓄势待发,半导体国产化持续推进

2021年投资策略报告:半导体行业景气度全面复苏,顺周期行业迎来周期反转

2020年电子行业下半年展望:消费电子5G创新趋势不改,半导体产业链国产替代加速

2020年投资策略报告:5G创新——科技行业近十年一遇的机会


【设备】

半导体设备行业深度:高景气及国产化下半导体设备投资机会框架

半导体设备行业深度:半导体设备国产突破正加速,晶圆线新建及产业转移带来机遇

长川科技(300604):构建后道测试设备平台, SOC测试机打开成长空间

中微公司(688012):精益求精,设备之星


【材料】

半导体材料系列报告(7)碳化硅:第三代半导体碳化硅行业前瞻

半导体材料系列报告(6)硅片:集成电路大厦之基石

半导体材料系列报告(5)电子特气:半导体晶圆制造之血液

半导体材料系列报告(4)湿电子化学品:半导体关键配套试剂

半导体材料系列报告(3)抛光液/垫:CMP工艺关键耗材

半导体材料系列报告(2)掩膜版:电路图形光刻的底片

半导体材料系列报告(1)光刻胶:高精度光刻关键材料

GaN行业深度:5G、快充、UVC——第三代半导体潮起

神工股份(688233):单晶硅材料更上一台阶, 新业务打开成长空间

沪硅产业-U(688126):短缺涨价景气周期,盈利能力大幅改善

立昂微(605358):半导体硅片技术领先,“一体两翼”驱动增长

金宏气体(688106):立足电子气体,高成长可期


【代工】 

中芯国际(0981):国内晶圆代工龙头,先进制程取得突破,迎来发展黄金时期


【封测】

C伟测(688372):依托国内高端数字芯片设计厂商快速崛起的测试龙头

 

【汽车电子】

汽车电子行业深度:问界M5销量破万背后,掘金华为智能车产业链

汽车电子行业深度:聚焦汽车电动化与智能化,看汽车电子新机遇

雅创电子(301099):分销加电源IC步入发展新阶段

【消费电子】

VR/AR行业深度:VR硬件与应用的中国路径:字节跳动打开思路,行业拐点将至

VR/AR行业深度:从Pico看国内VR市场_营销发力,应用跟进,游戏_影视_健身内容生态正待兴起

折叠屏行业深度:从“尝鲜”到“常用”,产业链迎发展契机

VR/AR行业深度(硬件篇):产业链日趋成熟,行业爆发在即

蓝思科技(300433):玻璃盖板龙头,垂直整合全面推进,多元业务打开广阔市场空间

领益智造(002600):功能件市场龙头,内部资产持续优化,垂直整合打开广阔增长空间


【功率】

功率半导体行业深度:电动化浪潮下的功率半导体新周期

功率半导体行业深度:下游需求多重共振,功率半导体步入成长快车道

士兰微(600460):12英寸晶圆厂投产助力公司产品线持续升级

东微半导(688261):高压超级结MOSFET龙头,发力IGBT打开成长空间

时代电气(688187):迈入新能源时代的轨交装备龙头

闻泰科技(600745):智能终端ODM龙头切入功率半导体赛道,5G趋势下业务协同潜力巨大

斯达半导(603290):IGBT模块国内领先厂商,有望享受国产化和行业增量机遇


【激光】

激光雷达行业深度:市场处于爆发前夕,上游元器件有望优先受益

激光雷达系列之二:交付潮来临,国内产业链方兴未艾

激光行业深度:激光渗透行稳致远,助推制造业迈向更高端层级

光峰科技(688007):激光显示龙头企业,B端业务回暖,C端转型加速发力

长光华芯(688048):步入国产替代快车道, 打造中国激光芯龙头


【MCU】

MCU行业深度:汽车工控驱动成长,本土厂商高端突破

峰岹科技(688279):国内BLDC电机驱动龙头,汽车等领域需求旺盛

中颖电子(300327):MCU与锂电IC份额提升,新品开启第二成长曲线

兆易创新(603986):MCU加速成长,利基存储再添动力

【模拟】

模拟行业深度:模拟芯片长坡厚雪,本土厂商加速成长

英集芯(688209):高性能数模混合SoC芯片厂商,受益快充下游拓展可期

振华风光(688439):国产特种模拟IC先行者,转型IDM强化竞争力

帝奥微(688381):模拟开关国内领先,产品丰富均衡发展


【存储】

存储芯片行业深度:长期高成长赛道,本土厂商有望崛起

东芯股份(688110):本土SLC NAND龙头,聚焦利基型存储

北京君正(300223):车载IC平台成型,AIOT芯片迎来高增


【被动元件】

三环集团(300408):先进陶瓷材料专家,构建“材料+”平台优势

顺络电子(002138):领军国内电感,5G顺周期多业务迎来新一轮成长


【安防】

海康威视(002415):AI赋能,二次腾飞

大华股份(002236):转型视频物联,打开安防新成长空间


【MiniLED】

MiniLED行业深度:Mini LED放量在即,产业链空间广阔

植物照明行业深度:“用电种菜”,LED下游利基市场迎需求爆发

三安光电(600703):LED触底回升,Mini LED、集成电路开启高成长通道


【其他】

晶晨股份(688099):多媒体智能终端SoC芯片龙头,AIoT时代乘风破浪

环旭电子(601231):SiP高端封装龙头,5G与可穿戴设备小型化时代领导者

华为的这一年:产业链的挑战与机遇


敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师,TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440521110001。清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440521120001。电子科技大学工学学士,香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所,担任半导体行业研究员,重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链,2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊:电子行业分析师,SAC 执证编号:S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士,10年中兴通讯无线产品市场经验,2020年加入中信建投通信团队,2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070009。复旦大学金融硕士,3年量化选股研究,2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员,2021年加入中信建投电子团队,专注研究激光、消费电子领域。

庞佳军:电子行业研究助理,东南大学硕士,7年半导体行业经验,曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理,2022年加入中信建投电子团队,专注研究CPU、GPU、AIoT等领域。
王定润:电子行业研究助理,复旦大学材料物理专业硕士,2019年加入中信建投证券。
郑寅铭:电子行业研究助理,中国人民大学金融硕士,2022年加入中信建投电子团队。
何昱灵:电子行业研究助理,复旦大学硕士,2022年加入中信建投电子团队。


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