2.《芯片法案》激励？诺基亚手机制造商HMD将在欧洲建立生产基地；3.“Chip 4”联盟召开正式会议 “未涉及与中国大陆关系”；
集微网消息，据《日经亚洲评论》今（26）日报道，为满足中长期需求增长并分散供应链风险，西方大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的产量。报道称，法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元（4.3亿美元）将其在新加坡的晶圆厂的产能提高一倍，而美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）公司已开始在新加坡建造一座价值6亿新加坡元（4.5亿美元）的工厂，两者均希望加强与亚洲芯片制造客户的联系。Soitec正在扩建其位于新加坡巴西立晶圆工业园区的工厂，这是该公司在法国以外的唯一生产基地。报道指出，尽管那里土地和劳动力成本很高，但已经存在供应链。项目计划于2024年完工，将为工厂增加45000平方米建筑面积。该工厂生产绝缘体上硅（SOI）晶圆，此次扩建将使该工厂的300mm SOI晶圆产能翻一番，达到每年200万片；预计到2026年，该公司还将工厂员工人数增加一倍以上，达到600余人。Soitec CEO Pierre Barnabe对公司的前景持乐观态度。他在接受日经新闻的书面采访时表示，当前的半导体放缓并未影响Soitec专注的节能晶圆所服务的主要市场，即移动通信、汽车和工业应用以及连接设备。应用材料公司去年12月在新加坡东部淡滨尼区的一家大型工厂破土动工，项目计划于2024年完工。应用材料的亚洲中心就在新加坡，这次项目也是其在美国以外最大的生产基地应用材料打算通过提高其在新加坡的产能，满足包括台积电等主要客户不断增长的需求。新工厂是应用材料名为“新加坡2030”的八年扩张计划的支柱。其在新加坡的基地总建筑面积为65000平方米，当地员工人数将增加约40%达到3500余人。另外，应用材料新加坡新工厂还将对新技术的商业化、半导体产能的提高和节能进行研究。为此，应用材料将与新加坡科学技术研究局的电子工程研究所合作，共同研究混合键合和其他3D芯片集成技术。据悉，美国合同芯片制造商格芯（Global Foundries）已在新加坡建设一座价值40亿美元的工厂。此外，台厂也将新加坡作为海外建厂的优选，联电新加坡产能扩充方面，董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，新加坡是候选地点之一。新加坡的物流系统高效，使其能够与中国台湾、韩国和日本的客户很好地融合，半导体产业占新加坡国内生产总值的7%。世界各国都在竞相吸引芯片相关企业。新加坡政府也在努力通过提供税收减免和土地以及支持研发来吸引投资。一位高级官员曾表示，在中美地缘政治分歧日益扩大的情况下，新加坡将寻求赢得其在半导体组装和集成电路设计方面的“公平份额”投资。新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin接受采访时表示，新加坡将专注于半导体活动的价值链。（校对/赵月）2.《芯片法案》激励？诺基亚手机制造商HMD将在欧洲建立生产基地；集微网消息，诺基亚手机制造商HMD表示，今年正在开发将5G设备生产引入欧洲的能力和流程。据路透社报道，HMD在一份新闻稿中指出，为在欧洲制造和测试智能手机的第一阶段，该公司正在与多家IT安全合作伙伴进行软件修改和全面测试。不过该公司并未透露欧洲的具体建厂地点。据悉，欧洲没有大规模的智能手机制造工厂，因为包括苹果和三星在内的大型公司都在亚洲生产手机，以降低成本。而欧盟一直在鼓励企业在关键行业设厂，出台相关法律并提供补贴，就像欧盟在半导体领域出台的《欧洲芯片法案》一样。HMD首席营销官Lars Silberbauer表示，“虽然我们不能讨论具体的欧洲补贴，但我们与欧洲公共和私营部门的多方合作，倡导欧洲的制造和研发。”HMD于2016年与诺基亚签署了一份为期10年的独家授权协议，生产诺基亚品牌的智能手机和平板电脑。（校对/王云朗）3.“Chip 4”联盟召开正式会议 “未涉及与中国大陆关系”；集微网消息，据台媒中央社报道，中国台湾“经济部”官员25日表示，由美国领导的中国台湾、美国、日本和韩国“Chip 4”半导体联盟正式会议已于2月16日举行，该会议聚焦建立“早期预警、互相提醒”机制。针对媒体报道“Chip 4”联盟正式会议，中国台湾“外交部”回应，由美国主导的“美国-东亚半导体供应链韧性工作小组”（Chip 4）在去年9月召开首次预备性视频会议后，经过数月多次协调，已于今年2月16日举行工作小组的首次资深官员视频会议。中国台湾“外交部”指出，与会四方在会议中的讨论重点，主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，以及探索各方未来可能合作方向。另外，中国台湾“经济部”官员接受电话采访时表示，经济部方面是由贸易局作为发言代表，会议历时约一个小时，主题是讨论供应链的“早期预警机制”（early warning system）。对方还表示，半导体是长而复杂供应链，除制造端预警，中国台湾方面也建议预警机制要纳入材料、设备等不同方向。该官员指出，美方在会中提到，美国、日本、韩国、中国台湾皆在半导体供应链扮演举足轻重角色，中国台湾和韩国为制造主力，美国掌设计、设备优势，日本优势则在材料方面。官员还解释到，建立早期预警机制之所以重要，主要是希望避免再发生先前的车用芯片荒、疫情间供应链乱流等情事；未来各国通过官方对话，让彼此知道，供应链下个阶段可能会面临何种问题。官员指出，制造仰赖前端的设备、材料，以及后端的消费市场、景气变化，均会对中国台湾有相当大的影响；因此，中国台湾代表在会中提出，半导体是长而复杂的供应链，不能只讨论制造端的预警，建议扩大半导体早期预警机制，纳入材料、设备等不同要素。该官员说，有了早期预警机制，官方建立起交换意见的渠道，这对中国台湾厂商、乃至整个供应链而言，都是有利的。值得注意得是，该官员透露，这次会议没有触及出口管制，以及与中国大陆的关系；去年9月预备会议就有讨论到“供应链韧性”将是对话主轴，美方这次更加具体化，提出建立“早期预警、互相提醒”机制，日、韩也给予正面回应。（校对/赵月）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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