1.最早夏季生效！日本拟加强对芯片、电池领域外国投资审查
2.欧洲设厂计划放缓？台积电：根据客户需求和政府支持水准正在评估
3.半导体市况持续受库存去化影响 日月光旗下矽品鼓励员工排休
4.从鸿海的产能扩张计划看印度制造业实力
5.联发科前两月合并营收526.93亿元新台币，同比跌幅超30%
6.麦肯锡：美国国防部微电子资金如何保持较高水平
1.最早夏季生效！日本拟加强对芯片、电池领域外国投资审查集微网消息，日本财务省周四宣布，日本计划将包括半导体和蓄电池在内的九个新领域添加到需要对外国投资者进行更严格预筛选的“核心”行业清单中。
据日经亚洲评论报道，通过加强对关键产品的监管，日本政府寻求确保供应链安全并防止技术泄露，这一措施预计最早将于夏季生效。另外，列入该清单的还有氯化钾等肥料、机床和工业机器人、金属和矿产品、金属3D打印机、永磁体、天然气和船舶设备。根据日本政府2019年的一项法律修正案，持有核心行业1%或更多股份的外国投资者必须事先通知日本政府，该阈值先前设定为10%。2.欧洲设厂计划放缓？台积电：根据客户需求和政府支持水准正在评估集微网消息，市场传出，由于欧盟、德国财政吃紧与多项相关补助案排挤，以及难以答应台积电所提出的所有条件，加上欧洲建置成本高昂，此合作建厂计划已明显放缓。因为新加坡开出优渥条件，台积电可能重新考虑在新加坡设立12英寸工厂。对此，据台媒中央社报道，台积电表示，根据客户需求和政府的支持水准，评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂可能性，同时考虑在日本建造第2座晶圆厂。至于其他地区设厂，不排除任何可能性，但目前尚无计划。据悉，最新传出，由于欧盟、德国动作缓慢及财政吃紧，而英飞凌等客户需求急迫，台积电或有机会至新加坡再扩28纳米以下12英寸厂。据悉，对于台积电建厂，新加坡当地愿意提供土地、水电与减税等相关优渥补助，并给予足够人力协助，加之来自英飞凌等车用芯片客户需求相当强劲。（校对/王云朗）
3.半导体市况持续受库存去化影响 日月光旗下矽品鼓励员工排休集微网消息，在半导体市况持续受库存去化影响，连带影响制造生产端，使得产能利用率明显下滑。据台媒经济日报报道，市场传封测大厂日月光投控旗下矽品鼓励产线员工排休。
对此，矽品回应，公司鼓励及与员工协商排休，以迎接后续可能到来的传统旺季。矽品表示，公司趁市场淡季，并鼓励员工及协商，在不影响公司运营，且不增加员工工作量的前提下安排休假，若适逢补班日，也建议员工能排定特休假，以迎接后续可能到来的传统旺季。据悉，矽品是日月光集团位于中国大陆生产的主力，客户群多为中国大陆本土IC设计厂商。矽品去年11月被传出扩充苏州厂产能，今年3月该公司上榜苏州市2023年省重大项目名单。（校对/赵月）
4.从鸿海的产能扩张计划看印度制造业实力集微网报道 2月28日，鸿海发布推特指出，鸿海董事长刘扬伟当日访问印度并与印度总理莫迪会面，向其介绍鸿海在印度的最新进展；随后刘再率公司高层与印度电子暨资讯科技部次长夏玛开会，主要围绕电子制造及半导体业务展开交流。近日，有消息称鸿海计划扩大印度iPhone的组装产能，包括开设新厂、提高iPhone组装数量至2000万台，增加两倍雇佣员工人数等。无论是对印度的频频拜访还是产能扩张计划的确立，都彰显着鸿海对印度地区的重视，而以鸿海为代表的制造厂商在印度的布局也日渐变得清晰。消息层面，鸿海在印度的扩张计划具体包括扩大印度南部清奈厂的生产规模，以及在卡纳塔卡省、海德拉巴市建立新厂。另外鸿海亦在寻求与印度在新领域的合作，电动车和半导体研发方面。对此业内人士指出，鸿海在印度的产能扩张计划已是板上钉钉。“此事印度当地媒体已经报道过了，富士康在印度扩产肯定已经是铁定的事实。本身富士康在印度已经布局多年，无论是第一期投资10亿美元，还是其在南部清奈还有一个印度富士康的工业园，这都是进一步扩大苹果产品在印度组装份额的体现，富士康计划缩减中国生产份额并转移到印度的趋势会逐渐加强。”结合印度当地的政策来看，为鼓励投资，印度政府近些年指定了诸多奖励措施，降低外商直接投资门槛，以推动海外资本对印度的投资。例如曾推出百亿美元的激励方案，以吸引国际电子制造商到当地设厂并开展业务，同时促进本地产业发展。事实上，鸿海对印度的进一步布局已被证实。3月6日，印度特伦甘纳邦首席部长办公室发布的新闻稿中指出，刘扬伟在致该邦首席部长K. Chandrasekhar Rao的信中确认鸿海将在印度南部特伦甘纳邦的Kongar Kalan建立电子制造工厂，并寻求当地支持，以使新工厂尽快投产，预计该计划将在未来10年内为当地创造约10万个就业岗位。根据彭博智库预计，新生产基地和扩产计划将使印度在iPhone组装方面的市场份额，从目前的不足5%提高到10%至15%。尽管中国企业对印度有着广泛且深远的布局，但从现时生产情况来看，印度生产仍面临工人熟练度、供应链、关税等诸多问题。产业人士指出，经过数年耕耘，富士康在印度拥有具备从模具、成型、装配能力的诸多企业，而且针对特定客户还在持续扩大着产能，目前富士康在印度的扩张从厂房面积到从业人员数量来看，至少翻了4倍以上。不过即使富士康在印度有着数年的运营经验，但在工厂从中国转移到印度的进程，以及在生产及扩张的发展过程中也伴随着各种问题，主要就是配套供应商的供应链问题。“现在印度主要还是组装，距离印度制造还有很长一段路要走，因为关税比较低，厂商只需要进口元件，其余的就留在印度组装。”更为重要的是，印度存在着长期的地区保护观念，包括小米、OPPO、阿里巴巴等中国厂商都曾受到阻击，比如前段时间印度扣押了小米数十亿元资产，并要求小米补缴相关进口税费，这样的营商环境显然并不适合外资的深度投资。另外，“印度制造”的确可以生产出市场需要的产品，但仅限于中低端，高端产品仍需进口。以工业为例，印度可以生产普通枪支，但更为精密的装备却比较困难，就连制造航母也花费了十数年的时间。同样，制造业对于生产技术的精密度要求也很高，这对生产人员的素质、熟练程度就提出更高要求。而产线产能与工人熟练度密不可分，在鸿海定下2000万台组装产能的增量之后，工厂能否按时按量完成，是对其熟练度的考验。其认为，相应的解决方案可以采取鼓励下游供应商也来印度投资，或者在中资进入困难的情况下，考虑从东南亚进口或是在本地扶植培养企业。尽管这会加剧公司运营层面的负担，包括增加用工、厂房用地的成本，但确实也在一定程度上带动了当地中小企业的成长。
5.联发科前两月合并营收526.93亿元新台币，同比跌幅超30%集微网消息，联发科今日公布2月业绩，为303.1亿元新台币（单位下同），月增逾三成。累计前两月合并营收为526.93亿元，年减36.9％。联发科公布财报显示，2月合并营收为303.1亿元，月增35.4％，年减24.2％。此外，联发科预估本季营收将落在930亿至1017亿元之间，约季减14％至6％，年减35％至29％。此前，由于安卓阵营手机库存水位仍高，受客户持续调整库存影响，1月份联发科营收同比接近腰斩，达到近32个月低点。2022年，联发科全年营收5487.96亿元，年增11.2%，毛利率49.4%，税后净利润1181.41亿元，年增6%。联发科表示，手机、智能装置平台及电管理芯片皆连续四年增长，这是过去几年扎实执行技术领先及全球拓展策略的成果，同时是建立领先业界的产品组合及更多元的全球客户组合巩固的坚强基础。（校对/赵月）
6.麦肯锡：美国国防部微电子资金如何保持较高水平集微网消息，据华尔街日报报道，在美国国内迫切需要半导体能力用以支持国防和商业应用之际，除了采购嵌入式微电子之外，美国国防部（DOD）还为未来五年微电子研发划拨数十亿美元。对此，晶圆厂运营商和集成设备制造商（IDM）需要仔细考虑如何以及在何处支持国防部保护国家的关键任务。除了适应政府不断变化的优先事项外，最好的公司应该提供支持制造业基础设施新投资所需的产品和服务。在两用（商业和国防）技术研究方面，国防部用于微电子器件、工艺和配套基础设施的预算将从2022年的5.31亿美元跃升至2023年的11亿美元左右（图1）。对于定制技术（主要是国防应用），预算将小幅上涨，从8.64亿美元增至9.14亿美元。在这两种情况中，国防部计划投资都将在2024年再次增加，尽管速度略有下降，在2027年之前保持较高的水平。由于国防部力图扩大对两用技术的使用，新资金中有很大一部分用于这一目的。这些投资是由可信代工计划（例如，快速保证微电子原型-商用化，或RAMP-C）约3.3亿美元的推动以及在两用集成和封装技术方面的3.8亿美元投资带动的。与此同时，在开发新的定制微电子方面，稳定的投资反映了支持国防部独特的运营要求和能力有持续的必要性。RAMP-C以及许多其他计划已经获得全部或部分授予，因此公司可以通过评估国防部2023年以后的优先事项获得最好的服务。例如，制造商和设计者可能将自己定位为支持国防部基础设施优先事项的关键合作伙伴。公共信息显示，美国国防部将在三个领域持续进行大规模投资（表2）： * 可信微电子。为这一成熟用例提供资金的目的是确保国防部能够在商业规模上获得安全、尖端的两用微电子基础设施。虽然可信赖微电子的经费仍然很高，但预计会随着时间的推移而下降。 * 定制保障设备。将持续投资研发针对国防操作环境的新定制和有保障的设备（如逻辑和存储器）。 * 封装与集成技术。一个关键的两用重点领域将是建立封装和集成生态系统的基础设施，这将有助于国防部在国内发展整合定制和两用电子产品所需的能力。两用拨款（2023年约为11亿美元）包括约6.7亿美元的可信微电子拨款。目标是确保国防部能够与国内商业晶圆厂建立伙伴关系，安全地获取最先进的商业微电子。这些伙伴关系主要通过可信代工计划建立，该计划将通过RAMP-C等新举措在2023年获得约3.3亿美元的额外拨款。《芯片与科学法案》的通过可以提供额外的资金，到2027年都可以从新拨给国防部的20亿美元中获取资金。对于商业参与者来说，新的资金可能会激励国内微电子基础设施的创建、扩展或现代化。这将补充其他机构建设基础设施提供的资金。超9亿美元的资金将用于商业服务不包括的特定国防需求的支出类别。这将解决国内存在的技术差距（例如抗辐照加固设计），因为私人晶圆厂和集成设备制造商缺乏自主开发解决方案的动力或规模。超4.5亿美元的资金用于网络新设备，如国防应用可编程逻辑（PLAID），以及工艺和晶体管设计，如铁电计算。这还将有助于确保国防部能够访问符合国际武器运输条例（ITAR）的设施，包括涉及经过认证的国防微电子（DMEA）专用集成电路（ASIC）的活动。定制射频（RF）研发的资金水平略低，反映了氮化镓（GaN）技术的成熟。用于为下一代通信、传感器和非动能效应提供动力的下一代超宽带隙（UWBG）材料的新兴资金相对较少。美国国防部已拨款约5.6亿美元用于研究定制和两用封装和集成技术。这笔资金旨在在国内促成一种可行的替代现有封装技术的办法，并支持新的解决方案。主要集中在将传统的硅逻辑与新型射频、光子学或复合半导体——即三维异构集成（3DHI）相结合。3.8亿美元用于建立公私双重伙伴关系的陆上生态系统，这一领域的预算增长速度是所有应用中最快的。另一资金目标是为公共和商业开发人员建立一个可访问的工艺设计工具包（PDK）。2023年，几乎所有的两用资金都将是新增资金净额，这反映出需要缩小国内下一代技术差距。对于晶圆厂运营商和IDM而言，这项研发投资提供了一个机会,可以利用现有的两用资金来扩大产能，让自己做出合理的选择,在技术向生产过渡时，生产两用芯片，并有可能生产新的定制设备组合。其中一些资金已为人所知并获得授予。但其他项目，如美国国防部高级研究计划局的下一代微电子制造（NGMM）研究项目，可能提供获得新投资的新机会。在今后的阶段还可能有后续程序化入口。目前的动态还可以特别地让公司获得国防部为下一代雷达和通信系统提供的后续资金，开发新的产品组合，例如通过三维异构集成氮化镓功率放大器和Si CMOS逻辑。2027年美国国防芯片基金国防专用拨款将达至20亿美元。这可能为支持国防部的任务提供进一步的机会，因为国内业务有直接的激励措施，包括产能扩充和劳动力发展。这些激励措施将在其他联邦机构推出的更广泛的芯片举措下所放大。无晶圆厂或拥有自主代工厂的传统航空公司也将受益匪浅。定制微电子的设计和开发是一个合理的重点领域，但建立一个有弹性和有保障的供应将需要整个价值链的合作。研发阶段的项目，如NGMM，将建立公私合作伙伴关系和联盟，可以确保两用投资反映各方的国家安全需求（例如，通过工艺设计工具包和PDK元素）。这种好处在纯粹的商业安排中可能会丧失。美国国防芯片基金还为将设计迁移到新的陆上设施提供激励措施，为公司创造了一个机会可以与国防部日益壮大的最先进的晶圆厂生态系统结盟和合作。国防部资金增加并在未来一段时间内持续增加，供应商有一个难得的机会让其能力与国家安全新出现的优先事项相一致。具有前瞻性的公司将仔细考虑能够最好地支持国防部的方式，以及新资金促进加速增长的方法。（校对/李沛）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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