行业近况

上周，我们相继发布 5G 行业报告《5G 如何突围—通信设备篇》和《5G 如何突 围—手机产业链篇》，为投资人梳理 5G 对于通信设备和手机产业链的变化和机 会。5G 牌照的正式发放，标志着中国的 5G 建设进入新阶段，对科技硬件行业来 说，我们认为 5G 存在 3 大投资机会：1）通信基站的长建设周期 （中兴通讯、 烽火通信、光迅科技）。2）射频半导体行业的结构性增长和国产替代（中芯国际） 。 3）PCB 等电子元器件的量价齐升和国产替代（生益科技、深南电路、沪电股份）。

评论

通信基站的长建设周期：5G 相比 4G 通信频率更高，通信速率更快，带来单站价值量和基站数量提升。我们认为 5G 建设周期相比 4G 的迅速建设有更长期的持 续性。我们预计 5G 建设会推动全球基站市场在 2019- 2023 年保持 12%的稳定增 长，到 2023 年达到 480 亿美金。我们预计中移动在 9 月底前在全国 40 个城市提 供 5G 服务。建议投资人关注后续以下事件性催化剂：1）三大运营商资本开支 节奏的变化：目前三大运营商和铁塔合计 5G 资本开支约 260 亿人民币，市场关 注运营商在中报披露时，对 2019 以及 2020 年以后资本开支节奏的看法。2）运 营商 5G 设备招标进度和华为中兴等厂商份额的变化。2018 年中兴在国内运营商 主设备市场营收占比为 22%，仅次于华为。我们看好中兴的 5G 技术研发、商用 能力，预计牌照发放后，5G 建设加速将有助于其竞争力提升，长期有望提升其 全球市场份额。持续推荐。

射频半导体行业的结构性增长和国产替代。为了支持 5G，基站和手机都需要搭 载更复杂的射频半导体。手机为例，我们预计初期每台手机新增成本约 150 美元。 这会推动全球手机射频前端市场今后 4 年保持 18%高速增长，到 2023 年达到 284 亿美元。美国 Skyworks, Qorvo, 博通等企业受益最多。在中美贸易摩擦升级的大 环境下，如何实现射频半导体的国产化将会是 5G 面临的最大挑战。目前海思在 基带芯片已经接近高通等的全球一流水平，但在功率放大器，滤波器，开关等射 频半导体上相对薄弱。除美国企业以外，日本村田, 台湾稳懋等在射频行业占有 重要地位，我们认为国际合作与国产化（设计：卓胜微，能讯，唯捷创芯，汉天 下，代工：中芯国际，华虹，三安）相结合是解决芯片瓶颈比较合理的手段。

PCB/CCL 行业的国产替代、量价齐升的投资机会：5G 对高速传输和高频通信的 需求，将带动 PCB/CCL 的材料向高频材料升级，而通信板的层数向更多层发展， 从而带动单位价格和需求量的增长。生益科技的 5G 高频覆铜板已可部分替代美 国 Rogers 的高端产品，受益于今年上半年覆铜板价格企稳和高频覆铜板产能的 逐步释放，我们认为公司业绩有望逐季回升。随着 5G 带动下游通信 PCB 需求的 成长，我们看好生益作为华为、中兴的核心供应商，长期受益于 5G 带来的成长 动能，持续推荐。

来源：中金公司