事件：公司发布2022年度报告，完成营业收入 119.06 亿元，同比下降 1.58%，实现归属于上市公司股东的净利润 7.54 亿元，同比下降 46.74%。
点评：2022年度业绩承压，汽车电子客户开拓、高算力先进封装产品量产进展顺利，为长期发展蓄能。产量方面2022 年，公司共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。2022年公司业绩及产量下滑主因市场需求减弱和去库存等不利因素。22年度公司在客户布局方面，引入42家汽车电子客户，同时在产品布局方面公司大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产，为23年公司业绩增长奠定了坚实基础。展望2023 年度，公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元，预计同比增长13.4%，主要聚焦于1）开发新客户增加订单2）先进封装方面，推进 2.5D Interposer（RDL+Micro Bump）项目的研发，布局 UHDFO、FOPLP 封装技术，加大在 FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展，提升公司在先进封装领域的竞争力。3）实施并完成募资项目建设，加快产能释放等。
产能产品及客户方面：协同各子公司拓展产能、优化客户结构，募投项目进展顺利
截至2022年末，公司已使用募集资金 43.28 亿元，为公司进一步扩大产业规模提供发展空间，推进战略客户开发和客户结构优化工作。在新生产基地建设方面，韶华科技已完成一期厂房及配套设施建设，并于 2022 年 8 月投产；华天江苏积极开展项目建设的各项准备工作；Unisem Gopeng 项目正在进行厂房建设。产能方面，2022年度公司集成电路封装产品已涵盖DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。大尺寸 FCBGA 高算力系列产品和高端存储产品均实现批量生产。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。客户方面，2022年度公司导入客户 237 家，通过 6 家国内外汽车终端及汽车零部件企业审核，引入 42 家汽车电子客户，涉及 202 个汽车电子项目。
技术方面：面向高端技术需求，积累国际领先技术和产品创新优势，Chiplet工艺已实现量产
公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术。截至2022年末公司完成了多项技术的研发和产品的量产。其中，1）3D Chiplet方面：实现了3D FO SiP 封装工艺平台的开发，现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成的最新先进封装技术平台——3D Matrix。Chiplet技术已经实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。2）高性能计算方面：已实现大尺寸 FCBGA 高算力系列产品的批量生产。3）存储方面：与客户合作开发 HBPOP 封装技术，实现了基于 TCB工艺的 3D Memory 封装技术的开发；已实现基于232 层 3D NAND Flash Wafer DP 工艺的存储器产品、长宽比达 7.7：1 的侧面指纹、PAMiD等产品的量产。4）第三代半导体方面：硅基GaN封装产品已量产。5）射频方面：已实现5G FCPA集成多芯片SiP等5G射频模组的量产，完成EMI工艺技术研发和产品导入；6）汽车电子方面，公司已通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完善质量管理体系架构，汽车电子产品封装产量持续增长。7）其他技术：双面塑封技术、激光雷达产品完成工艺验证；单颗大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工艺的大尺寸FCCSP产品已完成开发。现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
战略方面：两家子公司于2022年度落地，Unisem持续带来海外坚实客户基础
1）全资子公司上海华天集成电路有限公司于2022年度6月在上海自由贸易试验区临港新片区正式成立，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，有助于利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，更好满足客户集成电路测试订单需求，进一步提升公司整体竞争能力和盈利能力。2023年度公司将启动并完成华天上海厂房建设，同时统筹做好设备安装相关生产准备工作。控股子公司天水华天芯胜科技有限公司于2022年6月在甘肃省天水市设立，旨在改善现有天水厂区发展空间不足的问题，进一步提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，扩展公司生产布局，实现公司持续稳定发展。
2）公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购，打开海外广阔市场。公司收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔，2023年度公司将继续推进Unisem Gopeng 项目厂房建设。
投资建议：公司具有市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势，业务具备长期增长动能，受需求减弱和去库存等不利因素影响，公司业绩承压，我们下调2023/2024年盈利预测，归母净利润由19.87/22.97亿元下调至9.72/13.09亿元，预计2025年实现归母净利润16.43亿元，维持公司“买入”评级
风险提示：下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、原材料价格波动
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《华天科技：2022年度业绩短期承压，产品+产能布局奠定23年业绩增长基石》
对外发布时间 2023年3月29日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。