涨停潮涌 半导体又成焦点

热情高涨

半导体板块近期市场热度较高。一方面，科创板建设循序渐进，半导体行业估值有望再次提升，市场想象空间不断被放大。自成功开板后，6月21日上交所制定《上海证券交易所科创板首次公开发行股票发行与上市业务指南》；另外科创板“迎新”测试已完成，在此进程下，半导体板块有望在7月中旬科创板公司集中上市前迎来整体行业估值提升机会。

另一方面，半导体国产替代需求日益坚定，新应用将为我国科技突破带来机会。半导体投资具有确定的长期投资价值。我国是半导体最大市场，但自给率较低，2018年仅15.5%。回顾日韩半导体的发展历程，万联证券分析师表示，新产品的出现为打破产业格局提供可能，而前期研发准备、政府支持、大额资金投入是将这种可能变为现实的必要条件。随着物联网、自动驾驶等新兴应用有望扰动半导体竞争格局，为我国半导体国产化提供了更多的机会。

来自企业层面的利好也适时成为板块行情的兴奋剂。兴森科技26日晚间公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。

机会犹存

多年来集成电路已成为中国进口金额最大的产品种类。中国已经是全球半导体产品的主要消费市场，连续10年稳坐全球最大的单一市场，半导体需求旺盛。

联讯证券预测，需求增长将带动基站、终端等硬件需求的增长，技术变革也将带来新的市场机会。天线、PCB、射频前端、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司将获得新的增长动力。在各方面逐步完善之后，相应的应用如车联网AR/VR等将会逐渐开发并渗透，这将开启更广阔的空间。

以IC设计为例，2019年一季度国内IC销售额1274亿元，同比增长10.5%。国内IC产值不断提升。国内半导体产业得到政策和资金的大力支持，半导体国产替代的进程加速。

此外，近期证监会就修改《上市公司重大资产重组管理办法》向社会公开征求意见，其内容提及：拟支持符合国家战略的高新技术产业和战略性新兴产业相关资产在创业板重组上市；拟恢复重组上市配套融资，引导社会资金向具有自主创新能力的高科技企业集聚。叠加科创板环境因素与资本政策利好，分析人士表示，在全球市场回暖预期、替代加速以及科创板推出的利好作用下，未来半导体板块仍有上涨机会。

更多股市机会请下载证券之星APP，微信扫描下方二维码或应用商店搜“证券之星”即可快速下载。

环旭电子:19Q1净利润增速19%,与高通合作QSiP实现商用

环旭电子 601231

研究机构：申万宏源 分析师：杨海燕 撰写日期：2019-05-05

一季报:2019Q1营收76.7亿元,同比增长23%;归母净利润2.23亿元,同比增长19%。

毛利微降、管理费用及研发费用上升,毛利率同比下降近0.5pct。2019Q1营收额77亿元,同比增长23%,较2018Q4营收增速19.83%有所上升,较2018Q1营收增速-3.77%有很大改善。2019Q1消费性电子产品的收入占比提高,因此毛利率9.9%,同比下滑近0.4%。由于期间费用同比增长较高,期间费用在营收的比重上升0.36%,达到7.65%,造成了第一季度扣费后的净利润为1.27亿元,较去年同期的1.5亿元减少2837万,同比下降18.20%。

单季投资收益同比大幅增长205%。第一季度持有的交易性金融资产公允价值变动损益以及理财产品的投资收益大幅增加,实现非经常损益9568万元,较去年同期3142万元同比增长204.51%,对于第一季度的净利润贡献较大。

从AppleWatch到Airpods,环旭受益于高端可穿戴设备小型化趋势。AppleWatch4相比上一代增加心率传感及摔倒检测,延续智能进阶之路。随着Airpods设计微型化,环旭电子有望参与下一代AirpodsSip模组制造。环旭电子将在苹果最成功的两大穿戴产品中均占据主要份额。

加深多产业链、全球化布局。公司欧洲、美洲、国内合资厂均处于产能储备期,全球布局策略明朗化,预计将于明后年进一步提升市场服务能力,以争取更多市场份额。1)配合消费电子客户建立新产线。2)2019年2月,与高通子公司签订合资协议,拟在巴西投资设立合资公司,为研发、制造具有多合一功能的SiP模块产品,应用于智能手机、物联网等相关设备;3月发布的ZenFoneMaxShot及MaxPlus已搭载环旭与高通合作的第一款QualcommSnapdragonSiP芯片。3)与中科曙光合资成立子公司中科泓泰电子于2019年3月在昆山登记成立,致力于生产安全可控服务器产品。4)工业类产品,在墨西哥就近建立生产据点,服务新客户。5)汽车电子,公司在美洲、亚洲已有据点,在欧洲建设据点以更好服务当地客户。2018年8月,全资孙公司收购收购位于波兰的标的公司ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.,加快全球化EMS工厂布局。6)深圳、昆山扩产旨在服务非SiP客户。

维持盈利预测,维持增持评级。2019Q1业绩基本符合预期。维持2019/2020/2021年归母净利润预测14.3/15.3/18.3亿元,当前股价对应2019年PE21倍,看好公司SiP封装业务发展及盈利能力提升,维持增持评级。

北方华创:q1业绩高增长,半导体设备国产替代景气持续

北方华创 002371

研究机构：中泰证券 分析师：张欣,朱荣华 撰写日期：2019-05-05

业绩高增速验证半导体设备替代的逆周期。公司4月30日发布2019年一季报,其中2019年Q1实现营业收入7.08亿元,同比增加31%,归母净利润0.19亿元,同比增长29.7%,符合此前0-50%业绩预告区间。公司营收增加主要是销售及订单、生产规模较上期增加,参考公司此前年报中的存货和预收款项为30.15和15.65亿元,同比分别增长48%和39%,在手订单逐渐兑现,同时我们观察到2019Q1存货和预收账款为34.85和16.44亿,同比分别增长52%和34%,再次彰显半导体设备的逆周期特性以及公司的订单持续性和业绩确定性。

客户技术等优势保障受益国内晶圆扩产红利:根据SEMI及我们预测未来三年国内大陆晶圆厂扩产带动半导体设备2019年为1520亿元,同比增长78.8%,2020年为2140亿元,同比增40%,2019-2020是半导体设备关键的放量阶段,国产替代迎最好成长机遇,其中北方华创的刻蚀设备、PVD、扩散、清洗机等多品类产品将进入快速放量阶段,我们预计每年替代规模在10-20亿+级别:(1)刻蚀方面,刻蚀设备国产化率低于15%,公司拥有目前国内最为领先的集成电路的硅干法刻蚀设备,将受益于逻辑芯片、3DNAND、DRAM等集成电路领域12寸产线需求;(2)PVD方面,公司陆续成功开发了TiNHardmaskPVD、AlpadPVD、AlNPVD、TSVPVD等一系列磁控溅射PVD产品,其中应用于28nm/12寸晶圆生产的HardmaskPVD设备已成为中芯国际的Baseline设备;(3)清洗机方面,公司收购美国Akrion硅片清洗设备公司,完善8-12寸单片清洗机产品线。公司产品线的迭代立足于大量研发基础上,2019年Q1研发投入1.06亿,同比增长204%,主要投向12寸14nm制程刻蚀机、PVD、ALD等制造设备。

拟定增募集资金展5/7nm关键半导体装备研发。公司拟定增向国家集成电路基金(认购9.2亿元)、北京电控(6亿元)等募资用于5/7nm关键IC装备的研发。项目产能:年产刻蚀装备30台、PVD装备30台、单片退火装备15台、ALD装备30台、立式炉装备30台、清洗装备30台等预计达产年年平均销售收入为26亿元,年平均利润总额5.4亿元,公司业绩有望进一步得到提升。

投资建议:我们重点看好北方华创作为国内半导体设备龙头未来几年的国产化战略机遇及成长空间,维持2019、2020年营收46.2、65.2亿元,归母净利润4.00、6.14亿元,PE为73x、47x,维持“买入”评级。

风险提示:技术研发不及预期,下游扩产放慢,中 美贸易等风险。

韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图

韦尔股份 603501

研究机构：安信证券 分析师：孙远峰 撰写日期：2019-05-08

【事件】公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。

CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:

Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS 高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D 摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole 相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR 为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS 逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS 的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。

同时,CMOS 图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),自主新建高像素图像显示芯片的 12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期),扩充LCOS 产线,以满足未来

2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。

深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led 背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC 中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS 系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一(18年年报),LDO 产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一(18年年报),此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。

投资建议:维持买入-A 投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC 及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价, 6个月目标价为67.8元。

风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期

圣邦股份2018年业绩快报点评:短期增长放缓,长期看好模拟龙头发展

圣邦股份 300661

研究机构：光大证券 分析师：杨明辉 撰写日期：2019-03-01

事件:

公司发布2018年业绩快报,报告期内公司实现营业总收入5.72亿元,同比增长7.69%;归母净利润1.37亿元,同比增长10.46%。

点评:

短期受下游需求影响增长放缓。公司2018年前三季度营收4.35亿元,同比增长17.66%;归母净利润0.72亿元,同比增长21.91%。按照公司业绩快报计算,公司2018Q4单季度实现营收1.37亿元,同比增长-15.10%;归母净利润0.31亿元,同比增长-9.11%。我们认为公司营收净利润增速放缓主要是受到全球半导体行业景气度下行以及中 美贸易 摩擦对下游需求的抑制影响。

模拟行业需要长研发强销售多并购能力。模拟行业重经验&较集中&弱周期的特点决定了行业内厂商需要长研发&强销售&多并购三大核心能力。研发与销售相互促进构成大模拟行业厂商的闭环护城河,并购重组是大模拟行业厂商实现跨越式发展的跳板。以TI为例,其历年研发投入和销售费用占营收比例均超过10%,历史上进行了36次并购,牢牢占据模拟龙头地位。

长期看好模拟龙头发展。国内模拟芯片市场空间大,但国产自给率低,进口替代空间巨大。公司作为国内模拟芯片龙头,不断加大研发能力,研发投入占营收比例超过10%;并收购钰泰28.7%股权,在模拟芯片业务领域进行横向整合,集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。

盈利预测与投资评级:由于全球半导体行业景气度下行,我们下调公司2018-2020年EPS预测分别为1.31、1.48、1.77元(上次为1.43、1.84、2.41元),但考虑到公司加强研发与横向整合符合行业发展趋势,竞争优势进一步加强,我们长期看好公司发展,维持“买入”评级。

风险提示:半导体行业周期性风险、新产品研发不及预期风险、市场竞争优势减弱风险。

扬杰科技:营收稳增,短期风险无碍长期潜力

扬杰科技 300373

研究机构：国联证券 分析师：曹亮 撰写日期：2019-01-25

事件: 公司发布2018年度业绩预告:报告期内盈利18,658.98万元~26,655.69万元,同比增速为-30%~0%。其中,预计非经常性损益对净利润的影响金额为-2500万元~0万元。

投资要点:

理财计提影响净利,风险有望逐步释放

公司业绩增速波动主要系计提了8500万理财产品减值损失(其中东融基金5000万控股股东已公告承诺补偿),扣非后测算净利润增速中枢在11%。公司已加强对购买的理财产品进展情况跟踪及投资安全状况评估,同时未来将加强对委托理财项目的审核力度,严控投资风险。我们认为在公司逐项排查评估和趋严的审核机制双重作用下,公司理财风险有望逐步释放。

加大市场拓展,营收稳步增长

公司整体业务规模持续稳健增长,营收同比提升25%~30%,一方面是全资子公司MCC加大海外市场布局,进一步扩建了欧洲销售网络;另一方面受家电、工控、网通安防等行业国产化率提升趋势的影响,公司上述业务板块的收入增幅较大;此外,控股子公司成都青洋并表对公司的整体经营业绩产生了积极影响。

长期向好,盈利水平有望修复

受贸易 摩擦影响公司部分产线的产能利用率未达正常水平,同时原材料价格呈增长态势,公司整体毛利率略微下降。我们认为随着下游应用市场的不断开拓,公司产能利用率有望随之提升,控股子公司杰芯半导体6英寸线(MOSFET与IGBT项目)也将逐步扭亏,公司未来盈利能力或将得到修复,看好其长期的成长潜力。

盈利预测与投资建议:考虑减值计提,调整2018-2020年EPS分别为0.53、0.77和0.97元,对应PE分别为29、20和16倍,维持“推荐”评级。

风险提示:行业景气度下行,产能爬升进度不及预期。

华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

华天科技 002185

研究机构：国金证券 分析师：樊志远 撰写日期：2019-03-06

营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器(CIS)封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。

智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。

海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。

盈利预测和投资建议

我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。

风险提示

中 美贸易 摩擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。