本周一，美股三年夜股指均报收涨，此中，芯片股涨势尤其显眼，西部数据涨超4%，美光科技涨3.94%，高通涨近2%；受中美经贸磨擦紧张等要素影响，A股正在本周开市后也强势下跌，华为观点股领跑沪深两市。

华为观点股受追捧面前，既有靴子落地的要素，更是由于，经此一役，中国关于芯片等中心技能的注重水平会更高，国产替换过程也会响应放慢。记者留意到，比拟芯片计划与制作关键，封测行业是中国半导体财产链中成熟度最高，技能程度能与国内一流厂商接轨的关键。

今朝，A股集成电路封测财产中的次要上市公司包含华天科技(002185)、长电科技(600584)、通富微电(002156)、晶方科技(603005)等，这些厂商均构建起了各自的技能劣势。从集成电路封测财产的国产替换趋向来看，这些厂商也将领先受害。

克日，证券时报•e公司记者实地看望了华天科技（西安）无限公司（下称西安公司），西安公司无关担任人通知记者，经过继续培养开辟重点客户，西安公司已经与华为、苹果、三星、OPPO、vivo、小米等树立协作干系。

据悉，西安公司具有QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产物的年夜范围消费才能，而且正在国际领先完成了14/16nm封装工艺、TSV+SiP 、指纹产物及FC、MEMS产物的范围量产才能。

现实上，除西安公司，华天科技曾经环绕甘肃天水、陕西西安、江苏昆山建立了国际三年夜财产基地和美国以及马来西亚境外基地，构成了集成电路封装测试财产全世界化规划。

与西安公司才能构造差别，华天科技（昆山）电子无限公司（下称昆猴子司）偏重于面向3D封装的Bumping与TSV技能，是全世界多数可以同时供给晶圆级零碎封装的半导体封测企业。

记者理解到，晶圆级封装技能可以间接对于晶圆停止封装，再联系成单个的集成电路，该技能更契合集成电路芯片制作工艺流程，但工艺程度请求、完成难度远高于传统封装技能。

华天科技副总司理、董秘常文瑛通知记者，晶圆级封装技能是进步集成电路集成度以及功能的无效道路。“封装后的芯片与原始裸芯片尺寸根本分歧，契合电子产物短、小、轻、薄的开展需要以及趋向，晶圆级封装是集成电路封装财产开展的必定趋向以及将来标的目的。”

5G、物联网等新兴技能的呈现将动员集成电路财产新一轮的景气周期，但智妙手机的技能改造异样没有容无视。跟着“三摄”、“屏下指纹”等技能的浸透率继续晋升，图象传感器芯片、射频芯片的封装需要将年夜幅改进，华天科技昆猴子司、西安公司无望从中受害。

作为华天科技的母公司，天水基地则聚焦于传统封装，次要产物包含DIP，SOP，QFP等。记者留意到，固然天水基地财产定位传统封装，但因为传统封装产线的扩产投资奏效快，和外地的本钱合作劣势，天水基地依然坚持着两位数的利润率程度。

常文瑛通知记者，依据今朝消费运营状况，华天科技往年2季度定单逐月添加，远好过第一季度。他以为，往年2季度以来，半导体行业景气宇逐步回暖，景气周期无望减速降临。

华天科技今朝国际三年夜财产基地的才能规划曾经成熟，正在景气周期加持下，公司产能无望进一步开释。华天科技董事长肖成功也指出，集成电路财产“市场需要宏大”、将来将“继续增加”。

值患上一提的另有，除今朝国际天水、西安、昆山三年夜财产基地，华天科技还正在推进南京集成电路进步前辈封测财产基地的名目建立。南京新财产基地名目投资80亿元，被视为华天科技将来5-10年的最紧张计谋规划，南京新财产基地名目的建立，将推进公司进一步的疾速开展。

记者留意到，华天科技昔日已经正式启动配股刊行，网上申购时期公司股票停牌，配股日期为7月3日-7月9日；7月10日注销公司停止网上清理，7月11日，华天科技将通知布告配股后果并复牌。