日前，华天科技发布配股阐明书。公司将以2018年年末总股本21.31亿股为根底，向原股东配售6.25亿股新股，估计召募资金总额没有超越17亿元。此中，没有超越8亿元用于弥补活动资金，没有超越9亿元用于归还公司有息债权。这将进一步低落公司的资产欠债率，晋升公司的红利才能。并且，还将疾速晋升本钱气力，为公司掌握自立可控计谋布景下的财产开展新契机供给弱小的本钱支持力气。

范围疾速扩大，资产活动性渐成瓶颈

华天科技的主停业务为集成电路封装测试业，是集成电路支柱财产之一。进入二十一世纪当前，我国集成电路封装测试业不断坚持波动开展，封装产物正在品种以及产量上均较过来有较年夜水平的进步。特别是2012年当前，受害于4G促进所带来的挪动互联网盈利影响，花费电子行业疾速生长，从而推进着集成电路和集成电路封测财产的年夜开展。2018年，国际集成电路封装测试业发卖额到达2193.9亿元，同比增加16.1%。

作为集成电路封测财产领头羊的华天科技，已经把握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技能。经判定/存案，公司已经有9项新产物新技能效果到达国内进步前辈程度、24项新产物新技能效果到达国际抢先程度，无力地晋升了企业的中心合作才能。2009年——2018年，公司运营范围继续增加，资产总额由13.12亿元添加至124.43亿元，年复合增加率28.40%；产量由32.67亿块添加至267.24亿块，年复合增加率26.30%；停业支出由7.77亿元添加到71.22亿元，年复合增加率27.91%。

因为集成电路封装测试业属于资金麋集型行业，范围效益分明，消费范围扩展、购置原资料、领取燃料能源费等一样平常周转均需求必定的活动资金。因而，公司的活动性有所告急，资产欠债率也疾速晋升。正在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司兼并报表资产欠债率辨别为28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，活动比率辨别为1.7三、1.3二、1.2六、0.96，速动比率辨别为1.2七、0.80、1.0一、0.65，非活动资产占资产总额的比例辨别为58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，活动欠债占欠债总额的比例辨别为84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。这阐明华天科技处于范围疾速扩大阶段。

再融资扩大本钱，掌握新一轮生长盈利

值患上指出的是，将来的集成电路封测财产将面对新一轮的生长契机。一是自立可控计谋所带来的集成电路出口替换的财产生长机会。最近几年来一系列事情表现出我国自立可控势正在必行，这必定会给我国集成电路财产范围的扩大带来新的生长机会。而公司的次要中心客户包含堆积科技、晶炎科技、格科微、台湾义隆、紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易立异等国际外抢先的集成电路生厂商。此中，紫光展锐、海思半导体、全志科技、兆易立异均是我国自立可控计谋的中心厂商，以是，公司将充沛受害于自立可控计谋下的出口替换契机。

二是5G年夜范围促进将带来集成电路新的财产时机。回忆每次的集成电路财产的年夜开展，均与较量争论机技能、花费电子财产晋级有着极年夜的联系关系。4G所带来的挪动互联网盈利对于集成电路的年夜开展已经作出榜样。置信，跟着5G年夜范围的促进，5G商用步调的提速，将来正在通信范畴会给集成电路封测财产带来新的生长点。因而，作为行业龙头企业的华天科技需求前瞻性地规划，这就使患上公司面对着范围进一步扩大的需要，对于公司的活动性提出更高请求。

正在此布景下，公司应用这次配股的再融资途径，召募资金用于归还公司有息债权，契合国度“降杠杆”政策，有益于减缓公司的资金需要压力，把持整体欠债范围，低落资产欠债率，改进本钱构造。

就短时间而言，经过配股的再融资途径，召募资金用于归还公司有息债权还能够加重公司财政担负，进步公司红利程度。这次召募资金拟没有超越90,000万元用于归还有息债权，每一年能够浪费必定的本钱收入，无效低落财政用度，对于进步公司红利程度起到主动的感化。因而可知，这次配股，由于归还有息债权，低落财政用度，从而对于公司的运营功绩无望发生吹糠见米的后果。并且还由于充分了公司的本钱气力，为将来的营业扩大和掌握财产并购契机所带来的内涵式扩大，供给了弱小的本钱支持力气。前者晋升了公司现有功绩改进的预期，后者则晋升了公司将来生长的预期，以是，公司二级市场股价无望迎来戴维斯双击，股价弹性值患上等待。

根源: 证券市场红周刊

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