7月18日-19日，2019第三届集微半导体峰会行将拉开帷幕。

作为一年一度的半导体范畴嘉会，往年集微半导体峰会以“新终点、复兴航”为主题，由中国半导体投资同盟以及手机中国同盟主理 ，集微网以及厦门半导体投资团体包办。

这次峰会环绕本钱、圈子、平台三年夜关头词，将继续举行高规格、高程度的论坛、芯力气评比及校友会勾当，继续打造中国集成电路财产最高真个行业峰会。

正在往年的集微峰会时期，集微网以及中国迷信技能年夜学微电子行业校友会将结合举行中科年夜校友会论坛，再续校友谊谊，论道财产开展。本次中科年夜校友会论坛共设有三年夜议题：一是讨论中国半导体设置装备摆设、资料的机会与应战；二是剖析AI芯片及其使用远景；三是剖析科创版对于中国半导体财产的意思。

重磅高朋、热门话题、锋利洞见，值患上存眷！

详细议程以下：

Panel 1：中国半导体设置装备摆设、资料的机会与应战

掌管：张雪娜（使用资料全世界产物市场总监）

高朋：方书农（上海新阳总司理）、沈仿忠（贺利氏中国营业副总）、陈正坤（福建晋华总司理）、王作义（上海广奕电子科技董事长）、江明白（顶用科技总司理）

Panel 2：AI芯片及其使用远景

掌管：黄汪（华米科技董事长）

高朋：陈天石（寒武纪CEO）、王兵（猎户星空首席计谋官）、吕向东（恒烁半导体CEO）、李霄寒（云知声结合开创人、副总裁）

Panel 3：科创版对于中国半导体财产的意思

掌管：李骁军（IDG股权投资合股人）

高朋：孙昌旭（小米财产投资部合股人）、李亚军（临芯投资董事长）、黎蔓（高捷本钱开创主管合股人）、沙重九（君海创芯董事总司理）、周宁（盈富泰克总司理）

为了让预会者深化评论辩论，各抒己见，本次论坛将采纳全封锁方式。