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投资要点

1 中微半导体：国际半导体设置装备摆设龙头，技能研发气力薄弱

中微的次要产物为刻蚀机以及MOCVD设置装备摆设。此中刻蚀机曾经进入到台积电7nm的供给系统，是中国今朝独一可以进入台积电供给链系统的年夜陆半导体设置装备摆设商；MOCVD已经正在国际片面完成出口替换，国际蓝光LED市场据有率超越60%。受害于全世界半导体财产向中国年夜陆转移以及MOCVD设置装备摆设放量，公司营收以及净利润增加分明，2016-2018年营收CAGR达64%，归母净利润正在2017年完成扭亏为盈，2018年增速达204%。

公司研发用度逐年增加，16-18年研发投入辨别为3/3.3/4亿元，占营收比辨别为50%/34%/25%；中心技能职员经历丰厚，都是来自出名国内出名半导体设置装备摆设公司的行业专家，公司开创人、董事长及总司理尹志尧博士有35年行业经历，是国内等离子体刻蚀技能开展以及财产化的紧张推进者。

2 国际半导体设置装备摆设景气宇没有减，中微刻蚀机已经具有出口替换气力

跟着半导体财产向中国年夜陆转移，中国已经成为全世界第二泰半导体设置装备摆设市场。刻蚀机正在晶圆制作产线中的占比正在25%摆布，是仅次于光刻机的中心设置装备摆设，依据咱们测算，2019-2020年全世界刻蚀设置装备摆设市场累计范围超越400亿国民币。

今朝行业合作格式出现鼎足之势，LAM、AMAT、东京电子盘踞90%以上的刻蚀机市场。中微正在长达十多少年的积极后，正在高端刻蚀设置装备摆设范畴完成严重打破，已经具有国产替换出口的才能，其自立研发的5nm等离子体蚀刻机已经经过台积电的考证。依据两家国际出名存储芯片制作企业的地下投标状况来看，公司正在国际刻蚀设置装备摆设市场份额占比约为15%-17%摆布。

3 LED表现行业开展将拉动MOCVD设置装备摆设投资，中微乐成冲破把持，市场份额达60%以上

MOCVD设置装备摆设是LED财产消费进程中最关头设置装备摆设，其代价占全部财产链（内涵片—芯片—封装以及使用）的50%以上，MOCVD设置装备摆设数是权衡LED制作商产能的直不雅目标。跟着Mini LED和Micro LED技能的成熟，LED表现行业无望疾速开展，为MOCVD带来了较年夜的新增设置装备摆设空间。

中微正在MOCVD设置装备摆设范畴疾速开展，其Prismo A7设置装备摆设乐成冲破了维易科、爱思强等国内企业的把持，正在全世界新增市场的份额已经从2017Q1的缺乏20%进步到今朝的超越60%。公司卑鄙客户涵盖三安光电、华灿光电等多家国际一流LED内涵片及芯片制作商，2016-2018年MOCVD正在手定单从2.9亿元年夜幅添加至13.6亿元。公司同时也正在开辟更年夜尺寸的MOCVD设置装备摆设，估计将来将进一步霸占MOCVD市场份额。

4 红利猜测与投资倡议：

咱们以为公司的公道PE估值应正在70-85X，估计公司2019年净利润为2.0亿，对于应市值区间为140-170亿元；赐与PS估值为6-8倍，估计公司2019年支出为22.7亿，对于应市值区间为136-182亿元。因为两种估值办法失掉的市值区间较为靠近，故拔取堆叠局部作为终极的参考市值区间，即为140-170亿元。依照最新招股阐明书，公司本次拟地下刊行股票没有超越5349万股，没有低于刊行后总股本的10%，据此测算对于应每一股价钱区间为为25.9-31.5元，倡议网下投资者参考以上公道估值区间，主动申购。

危害提醒

行业动摇危害；客户开辟危害；技能开辟及能人充足危害

内容目次

注释

1 中微半导体：国际半导体设置装备摆设龙头企业，技能研发气力薄弱

中微公司建立于2004年，前身为中微无限，设马上为外商独资企业，2018年7月将中微无限全体变卦为外商投资股分无限公司，次要处置高端半导体设置装备摆设范畴。

公司共有境外法人股东6名，境内法人股东20名，尹志尧等天然人股东8名。本次刊行前，第一年夜股东上海创投的持股比例为20.02%，是上海科技守业投资(团体)无限公司100%控股子公司，实在际把持报酬上海市国资委。公司第二年夜股东巽鑫投资持股19.39%，是国度集成电路财产投资基金(简称“年夜基金”)100%控股子公司。二者持股比例靠近。公司具有国资布景，紧张决议计划均属于各方配合到场决议计划，无实践把持人。

图1：中微公司股权构造，具备国资布景（停止本次刊行前）

公司次要营业是开辟年夜型真空的宏观器件工艺设置装备摆设，包含等离子体刻蚀设置装备摆设以及MOCVD设置装备摆设。

等离子体刻蚀设置装备摆设包含电容性等离子体刻蚀设置装备摆设（CCP）以及电理性等离子体刻蚀设置装备摆设(ICP)。公司2004年动手研发CCP刻蚀设置装备摆设Primo D-RIE，2007年景功推出，今朝已经乐成开辟了双反响台 Primo D-RIE，双反响台 Primo AD-RIE以及单反响台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产物，18年CCP刻蚀设置装备摆设Primo AD-RIE改良，并进入台积电5nm产线；公司2012年开端研发ICP刻蚀设置装备摆设，今朝已经乐成开辟出单反响台的Primo nanova刻蚀设置装备摆设，同时动手开辟双反响台ICP 刻蚀设置装备摆设。

MOCVD方面，2010年开端研发LED内涵的MOCVD 设置装备摆设，12年第一代Prismo D-Blue研制乐成，17年终第二代Prismo A7研制乐成，第三代30 英寸年夜尺寸设置装备摆设尚正在研发中。停止17年末曾经出货100台Prismo A7 MOCVD设置装备摆设。

图2：公司自设立以来次要产物演化状况

1.1. 深耕半导体设置装备摆设范畴，刻蚀与MOCVD双轮驱动

中微是国际半导体设置装备摆设的领军企业，次要产物包含刻蚀机以及MOCVD设置装备摆设。此中刻蚀机正在晶圆制作产线中的占比正在25%摆布，是仅次于光刻机的中心设置装备摆设。中微的刻蚀机曾经进入到台积电7nm的供给系统，是中国今朝独一可以进入台积电供给链系统的年夜陆半导体设置装备摆设商。2018年刻蚀设置装备摆设支出占比为34.5%，公司等离子体设置装备摆设已经被普遍使用于国内一线客户，掩盖从65纳米到14纳米，及7纳米/5纳米开始进制程的IC加工制作及进步前辈封装。

MOCVD是消费LED内涵芯片的最关头设置装备摆设，2018年公司MOCVD设置装备摆设支出占总营收的50.76%。中微研发乐成后打破了外洋龙头的把持并疾速挤占市场。今朝，中微的MOCVD设置装备摆设曾经正在国际片面代替了德国的Aixtron以及美国的Veeco的设置装备摆设，2016年到2018年累计发卖达166腔。2018年盘踞全世界氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%，2018年下半年，公司的MOCVD设置装备摆设盘踞了全世界新增氮化镓基LED MOCVD设置装备摆设市场的60%以上。正在全世界氮化镓基LED MOCVD设置装备摆设市场中盘踞抢先位置。

图3：公司主停业务支出构造，2018年MOCVD设置装备摆设营收占比为50.76%

图4：公司次要产物一览

公司客户浩繁，对于前五年夜客户的依附度低落，利于公司临时波动开展。刻蚀设置装备摆设涵盖IC制作厂商以及封测厂商，包含台积电、中芯国内、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体。公司MOCVD设置装备摆设包含三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电等LED内涵厂商以及功率器件厂商。公司前五年夜客户发卖占比从16年的85.74%，降低到18年的60.55%，对于前五年夜客户依附逐步低落，次要系公司支出范围增年夜，次要客户的会合度逐年低落。

图5：公司支出范围扩展，对于前五年夜客户依附度逐步低落

公司以销定产的消费形式，能依据定单状况调剂消费布置。公司次要采纳以销定产的消费形式，次要消费材料是原资料、野生及检测组装设置装备摆设。原资料方面，供给渠道较多，并与原资料供给商树立了波动的协作干系；野生方面，因为公司将消费流程依照模块化计划，消费进程较为复杂，培训上岗较快，同时内部休息力市场供给充分，公司也可依据实践定单灵敏调剂工人的数目；检测组装设置装备摆设方面，绝年夜少数零部件次要经过外购完成，正在工场内拆卸、检测的周期较短，消费进程对于牢固资产的占用较少。因而，原资料、野生、检测以及组装设置装备摆设没有会成为限定公司消费才能的次要要素。但是半导体财产需要存正在动摇，设置装备摆设厂商能够有突发的较年夜定单需要，受限于短时间装备的野生、组装检测设置装备摆设以及下游供给商原资料的短时间供货才能，公司的消费才能也遭到束缚。

2016-2018年，公司刻蚀设置装备摆设以及MOCVD设置装备摆设销量疾速增加。2016年，公司刻蚀设置装备摆设销量为56腔；2017年，受多数客户本钱性收入消减的影响，公司刻蚀设置装备摆设销量下滑至33腔，同比降低41.07%；2018年，中国年夜陆集成电路制作商投资继续年夜幅增加，公司实时重点加年夜正在中国年夜陆市场的发卖力度，刻蚀设置装备摆设的发卖数目上升至71 腔，同比增加115.15%，出现出疾速增加的势头。公司2017年新推出的Prismo A7系列产量是2013年设置装备摆设的2倍以上，Prismo A7是今朝LED产能最高、单元能耗最低的MOCVD设置装备摆设。2016年到2018年公司MOCVD设置装备摆设的产量辨别是3腔、57腔、106腔，销量增加疾速。

16-18年MOCVD设置装备摆设发卖均价动摇年夜，18年刻蚀设置装备摆设发卖均价略有下滑。2018年刻蚀设置装备摆设发卖单价同比降低9.02%，次要系公司Primo SSC AD-RIE型号刻蚀设置装备摆设发卖支出有所晋升，而该型号刻蚀设置装备摆设是单腔单反响台，较别的单腔多反响台设置装备摆设售价绝对较低而至。2018年度，公司刻蚀设置装备摆设全体发卖支出同比增加95.74%，回反正常程度。2016年，公司发卖的MOCVD设置装备摆设局部为Prismo D-Blue型号，发卖均价为519.19万元/腔，绝对较低；2017年，公司MOCVD设置装备摆设发卖单价同比年夜幅增加79.20%，次要系2017年公司发卖的MOCVD设置装备摆设次要为Prismo A7型号，发卖均价年夜幅进步而至；2018年，公司MOCVD设置装备摆设发卖单价同比降低 15.63%，次要系公司为进一步扩展市场份额，战略性地低落产物发卖价钱。

表1：公司主营设置装备摆设产销量

表2：公司主营设置装备摆设发卖均价

1.2. 受国际半导体新减产线利好，公司功绩施展阐发杰出

公司营收以及净利润增加分明。2016-2018年营收辨别为6.10/9.72/16.39亿元，1七、18年同比添加59.45%、68.66%,16-18年营收CAGR达64%;同期归母净利润辨别为-2.39/0.3/0.91亿元，对于应2017年扭亏为盈，2018年增速达204%。2019年Q1营收为3.76亿（同比+524 %），归母净利为0.14亿元（同比扭亏为盈）。

图6：2016-2018年营收CAGR=64%

图7：2018年归母净利高增加，2019年Q1完成红利

营收、归母净利增速快，次要受害于全世界半导体财产向中国年夜陆转移。依据SEMI估计，2017到2020年全世界将新建62条晶圆加工产线，中国年夜陆将新建26条，占全世界新建晶圆加工产线的42%。近三年，公司产物发卖次要会合正在年夜海洋区以及台湾地域，来自中国年夜陆以及中国台湾的算计支出辨别占总营收的88.98%、95.38%以及95.35%。公司根源于中国年夜陆的支出疾速增加，2016-2018年占停业支出的比例从57.43%晋升至83.89%，次要系:(1)公司2017年度乐成推出Prismo A7设置装备摆设并疾速霸占国际市场，依据IHS Markit的统计，2018年公司正在全世界氮化镓基LED MOCVD设置装备摆设市场已经盘踞抢先位置;(2)2018年年夜海洋区客户投资范围扩展，对于刻蚀设置装备摆设的需要也年夜幅上升。公司无望充沛受害于中国年夜陆对于半导体设置装备摆设的茂盛需要，功绩无望继续安康开展。

图8：公司根源于中国年夜陆的支出疾速增加

1.3. 疾速霸占MOCVD设置装备摆设市场，公司毛利率有所下滑

2016年-2018年，全体毛利率辨别为42.52%/38.59%/35.50%，17年全体毛利率同比降低3.93个百分点，次要系刻蚀设置装备摆设毛利率低落而至;18年全体毛利率同比降低3.09个百分点，次要系MOCVD设置装备摆设毛利率降低而至,且该设置装备摆设发卖量较17年分明添加，占支出比严重。16-18年，净利率辨别为-39.2%、3.08%、5.54%，受害于三费占营收比例降低，动员红利程度晋升。

受卑鄙客户需要影响，公司的刻蚀设置装备摆设定制化水平高，综合毛利率较高，MOCVD设置装备摆设规范化水平较高，综合毛利率绝对较低。17年刻蚀设置装备摆设毛利率低落，次要由于(1)昔时发卖范围处于低谷;(2)为积聚进步前辈工艺经历，添加客户粘性，公司对于局部客户运用略低于预期状况停止抵偿。17年MOCVD毛利率同比添加4.31pct，次要由于推出第二代Prismo A7，技能含量晋升动员价钱晋升;18年毛利率降低次要为扩展市场份额采纳的战略性贬价。

图9：全体毛利率保持正在30%以上，净利率最近几年来有所上升

比照剖析同业业可比上市公司细分产物毛利率，正在刻蚀设置装备摆设范畴挑选泛林半导体、东京电子、使用资料以及南方华创，MOCVD设置装备摆设范畴挑选维易科以及爱思强。

除了2017年外，公司刻蚀设置装备摆设营业的毛利率根本坚持正在40%以上，以及国内巨子根本相称。该类营业毛利率与使用资料、泛林半导体、东京电子三年夜国内刻蚀设置装备摆设巨子根本相称，略高于国际南方华创;2017年受营收范围降低、客户抵偿等要素的影响，毛利率有所降低。

1六、17年公司MOCVD设置装备摆设营业的毛利率与维易科、爱思弱小体相称。2017年公司逐渐冲破上述企业对于MOCVD设置装备摆设的把持;2018年公司为抢占市场份额，开端战略性贬价，招致毛利率低于维易科以及爱思强，2018年下半年起，中微公司的MOCVD设置装备摆设抢占全世界新增氮化镓基LEDMOCVD设置装备摆设市场的60%以上，处于市场抢先位置。

图10：公司刻蚀设置装备摆设营业毛利率坚持正在40%摆布

图11：2018年公司MOCVD设置装备摆设营业战略性贬价，毛利率降低

1.4. 中心技能职员经历丰厚，公司研发气力薄弱

16年-18年，公司的发卖用度占比辨别为21.71%/16.66%/13.21%;办理用度占比稳中微降;财政用度占比全体较小，保持正在0.4%-1.8%区间。

图12：16-18年公司三费占比降低

公司研发用度占比高并逐年增加，中心技能职员经历丰厚。停止2018年底，公司总人数为653名，共有研发以及工程技能职员381名，占员工总数的58%，此中研发职员为240名，占员工总数的比例约为37%，涵盖了物理、化学、数学、工程技能、特种工程技能等相干学科的业余职员。中心技能职员都是来自出名国内出名半导体设置装备摆设公司的行业专家。

公司开创人、董事长及总司理尹志尧博士有35年行业经历，是国内等离子体刻蚀技能开展以及财产化的紧张推进者。曾经任职于英特尔以及泛林半导体，处置或者指导中心技能开辟任务，于1991-2004年间正在使用资料担当初级办理职务，包含企业副总裁、刻蚀产物奇迹部总司理、亚洲总部首席技能官。同时他也是89项美国专利以及200多项其余海外外专利的次要创造人。2018年美国VLSI Research的全世界评选中，与英特尔董事长、格罗方德CEO一同被评为2018年国内半导体财产十年夜领军明星。

图13：公司中心技能职员经历一览

公司对准天下科技前沿，坚持高研发投入。16-18年研发投入辨别为3.02/3.3/4.04亿元，占营收比辨别为49.62%/34.00%/24.65%。研发投入占比降低次要系主停业务高速开展，支出同比增幅高于研发投入的同比增幅。公司当局补贴采纳净额法核算，公司以收到的与研发相干的当局补贴来冲减研发投入，1七、18年辨别为1.12以及0.93亿元（包括正在研发用度里），当局补贴较高。

专利数量多，屡次荣获初级别奖项。停止2019年2月末，公司共请求1,201项专利，此中创造专利1,038项，海内创造专利465项；已经获受权专利951项，此中创造专利800项。专利荣获国度常识产权局以及天下常识产权局结合颁布的“第十五届中国专利金奖”、“第十六届中国专利良好奖”、“第十七届中国专利良好奖”。别的，公司的等离子体刻蚀设置装备摆设取得了中国国内产业展览会组委会颁布的“第十六届中国国内产业展览会金奖”，公司研发的超年夜反响腔MOCVD设置装备摆设Prismo A7取得了“第二十届中国国内产业展览会银奖”等初级别奖项。

图14：公司坚持高研发投入，以当局补贴冲减研发投入

1.5. 召募资金投向——引领下一代设置装备摆设潮水

中微公司本次拟召募资金10亿元，此中4亿元投入高端半导体设置装备摆设扩产晋级名目、4亿元投入技能研发中间建立晋级名目、残剩2亿元弥补活动资金。公司募资次要投向高端半导体设置装备摆设扩产晋级名目以及技能研发中间建立晋级名目。

高端半导体设置装备摆设扩产晋级名目（4亿元）包含：

①高端刻蚀设置装备摆设扩产晋级（包含Primo AD-RIE、Primo SSC HD-RIE以及Primo nanova等）；

②高端MOCVD设置装备摆设扩产晋级（包含高产能蓝绿光LED MOCVD、低温MOCVD、硅基氮化镓功率使用MOCVD、基于LED表现使用的MOCVD设置装备摆设等）

技能研发中间建立晋级名目（4亿元）包含：

①进步前辈刻蚀设置装备摆设研发（包含进步前辈逻辑电路的CCP刻蚀设置装备摆设、用于存储器的CCP刻蚀设置装备摆设和更进步前辈的14-7纳米ICP刻蚀设置装备摆设等）

②进步前辈MOCVD设置装备摆设研发（包含下一代高产能蓝绿光LED MOCVD Alpha机、基于下一代硅氮化镓功率使用的MOCVD实验平台、基于Mini LED表现使用的MOCVD实验平台、基于Micro LED表现使用的新型MOCVD实验平台等）

公司这次召募资金依然投向刻蚀以及MOCVD设置装备摆设，主动规划下一代产物。依据导体行业内 “一代设置装备摆设，一代工艺，一代产物”的经历 ，半导体产物制作要超前电子零碎开辟新一代工艺，而半导体设置装备摆设要超前产物制作子零碎开辟新一代工艺，因而公司将来研发的刻蚀以及MOCVD设置装备摆设将增进半导体行业工艺的继续提高。

表3：两年夜募投名目资金状况

2 国际半导体设置装备摆设景气宇没有减，国产化程度晋升

2.1. 晶圆厂投资高潮动员半导体设置装备摆设需要年夜幅增加

受害于卑鄙汽车电子、花费电子、野生智能等行业的疾速开展，半导体芯片的使用范畴扩展。智妙手机的出货量增加以及立异晋级将动员指纹辨认芯片以及摄像头CIS芯片的需要添加，汽车电子的遍及也将动员汽车半导体疾速增加，别的另有物联网MCU微把持器等IC芯片开端疾速增加，这些需要真个扩展都为8英寸以及12英寸硅片带来新的增量。

跟着卑鄙半导体行业景气宇的继续晋升和晶圆制程工艺的不时晋级，全世界迎来半导体晶圆厂的投资高潮。同时，晶圆厂投资高潮动员了下游半导体设置装备摆设行业高增加。

依据SEMI陈述，2017-2019年间，全世界计划新建的半导体晶圆厂超越60座，此中中国年夜海洋区占一半以上，12英寸（300妹妹）晶圆厂也将占到年夜比例。依据格罗方格晶圆厂的数据为例，晶圆厂80%的投资用于购置设置装备摆设，以是晶圆厂的投资热度必将将年夜幅动员半导体设置装备摆设行业的开展；咱们估计2019年将是设置装备摆设大肆出场的节点。

图15：全世界兴修晶圆厂数目，估计2019年是设置装备摆设大肆出场节点

依据国内半导体财产协会SEMI陈述，全世界半导体系体例造设置装备摆设发卖额从2017年的566.2亿美圆飙升14％至2018年的645亿美圆汗青新高。2019年全世界晶圆厂设置装备摆设收入估计为530亿美圆，同比降低14%，次要缘由是存储器财产放缓。但2020年设置装备摆设收入范围将触底反弹达670亿美圆，同比增加27%。

中国年夜陆成为全世界第二泰半导体设置装备摆设市场。韩国延续第二年景为最年夜的新半导体设置装备摆设市场，发卖额到达177.1亿美圆，第二位是中国年夜陆，初次成为第二年夜设置装备摆设市场，发卖额达131.1亿美圆；中国台湾地域发卖额为101.7亿美圆，滑至第三名。中国年夜陆、日本、天下其余地域（次要是西北亚）、欧洲以及北美的年度收入率回升，而中国台湾以及韩国的新设置装备摆设市场正在膨胀。日本、北美、欧洲以及天下其余地域的2018年设置装备摆设市场排名从2017年起坚持稳定。全世界晶圆加工设置装备摆设市场发卖额增加15％，而其余前端设置装备摆设发卖额增加9％。封装设置装备摆设发卖额增加2％，总的测试设置装备摆设发卖额增加了20％。

图16：2018年中国成为全世界第二泰半导体设置装备摆设市场（单元：十亿美圆）

1.2. 晶圆制作关键，关头设置装备摆设国产化有待打破

晶圆关键制作关键工艺庞大，设置装备摆设品种单一。晶圆制作关键庞大。晶圆制作指的是依据计划出的电路板图，经过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等差别工艺流程正在半导体晶圆基板上构成元器件以及互联线，终极输入整片曾经实现功用及功能完成的晶圆片。该财产属于典范的资产以及技能麋集型财产。依据格罗方德晶圆厂数据，总投资的80%用于购置设置装备摆设。局部设置装备摆设中的80%是晶圆制作设置装备摆设，20%是封测及其余设置装备摆设。

图17：半导体系体例造工艺流程，中微次要触及刻蚀范畴

晶圆制作设置装备摆设中，光刻机，刻蚀机，薄膜堆积设置装备摆设为中心设置装备摆设。辨别占晶圆制作关键的23%、24%、18%。中微半导体次要消费刻蚀设置装备摆设，属于国际刻蚀设置装备摆设龙头，正在国际厂商的推销中份额不时晋升，依据国内投标网的投标信息表现，正在国际较年夜的两家存储器厂商中，中微设置装备摆设中标占比均超越15%。将来薄膜堆积设置装备摆设中微也将发力，拓宽营业范畴。

图18：刻蚀设置装备摆设正在晶圆制作设置装备摆设中占比超越24%

光刻机是半导体芯片制作的最中心设置装备摆设，被誉为皇冠上的明珠。技能难度最高。高端范畴已经被荷兰ASML所把持，市场份额高达80%；EUV光刻机曾经被荷兰厂商ASML100%把持。

薄膜堆积（CVD&PVD）设置装备摆设国际有所打破，国产化率继续晋升。今朝中微正在MOCVD范畴市占率继续晋升，MOCVD设置装备摆设次要用于LED下面，将来中微将向PVD以及CVD镀膜设置装备摆设停止延长。

刻蚀机范畴鼎足之势，泛林、使用资料、东京电子盘踞年夜局部刻蚀机市场。2017年全世界刻蚀设置装备摆设范畴，泛林半导体占比55%，东京电子20%，使用资料19%。中微半导体的7nm刻蚀机已经完成贸易化量产，5nm刻蚀机曾经经过考证，估计将正在2020年进入台积电消费线正式运转。

图19：薄膜堆积、光刻、刻蚀三年夜晶圆制作关键流程图

2.2.1国度政策与资金继续加码，设置装备摆设国产化减速停止

今朝国度辨别从政策层面以及资金层面强力推进半导体国产化的过程。2014年，国度公布《国度集成电路财产开展促进大纲》，提出树立从晶片到终端产物的财产链计划，此中夸大正在设置装备摆设资料端要正在2020年以前打入国内推销供给链这一目的。2015年，国度集成电路年夜基金建立，首期召募资金达1387.2亿国民币，以间接入股体式格局，对于半导体企业赐与财务撑持或者帮忙购并国内年夜厂。如今年夜基金二期在酝酿中，估计没有低于千亿范围。别的，停止到2017 年 6月，由“年夜基金”撬动之处集成电路财产投资基金(包含筹建中)达 5145 亿元，加之年夜基金，中国年夜陆今朝集成电路财产投资基金总额高达 6532 亿元，假如再加之酝酿中“二期”年夜基金，范围将直逼一万亿。

国度集成电路的年夜基金曾经进入了麋集投资期。年夜基金正在上中卑鄙规划的企业数目浩繁，涵盖了IC计划，晶圆制作，以及芯片封测等范畴。设置装备摆设企业投资较少，只要多数多少家比方长川科技，年夜基金持股比例为7.5%。

咱们以为，将来年夜基金以及国度财产政策正在设置装备摆设方面的投资力度以及政策搀扶会放慢。咱们估计，设置装备摆设国产化是IC国产化的重中之重！

图20：年夜基金答应投资标的目的的次要比例，今朝设置装备摆设端仅占8%

图21：《国度集成电路半导体财产开展促进大纲》的政策目的与政策撑持

年夜基金一期投资重点正在制作，晶圆代工28nm以及存储是重点投向范畴。停止2017年9月，年夜基金累计投资55个名目，触及40家IC企业，答应出资1003亿，实践出资653亿。今朝的投资中，制作的投资额占比为 65%、计划占 17%、封测占 10%、配备资料占 8%。芯片制作关键今朝曾经撑持了中芯国内等进步前辈制程的晶圆代工场和长江存储等存储器制作厂；计划范畴则次要正在CPU、FPGA等高端芯片范畴睁开投资；封装测试范畴重点撑持长电科技、华天科技、通富微电等名目。比拟之下，年夜基金正在配备以及资料关键的投资范围以及力度要小良多，但依然正在促进光刻、刻蚀、薄膜堆积等中心配备的开展。年夜基金二期将会得当加年夜关于计划业的投资，环绕国度计谋以及新兴行业，比方智能汽车、智能电网、野生智能、物联网、5G 等范畴停止投资计划。

将来年夜基金投资将向半导体设置装备摆设商歪斜。今朝国度年夜基金正在设置装备摆设以及资料真个投资比例尚低，占总投资比重仅为8%。咱们以为，正在集成电路如许的技能以及资产麋集型财产，而且属于精密化合作的财产，只要完成设置装备摆设国产化才干够把握最中心的工艺，才干够完成真正意思上的国产化，估计将来国度资金会持续不时地向设置装备摆设端歪斜。

中微半导体股东气力微弱，年夜基金持股比例靠近20%。公司第一年夜股东上海创投持股20.02%，上海创投是上海科技守业投资(团体)无限公司100%控股子公司，实践把持报酬上海市国资委。公司第二年夜股东巽鑫投资持股19.39%，巽鑫投资是国度集成电路财产投资基金(简称“年夜基金”)100%控股子公司，因而公司股权构造将来将临时坚持波动。而早正在2015年，中微、国度集成电路财产投资基金股分无限公司以及姑苏聚源西方投资基金中间颁布发表已经实现对于沈阳拓荆科技无限公司（如下简称“拓荆”）的投资，投资总额为2.7亿元国民币。

表4：中微半导体取得年夜基金投资，年夜基金持股比例靠近20%

2.2.2 刻蚀处于晶圆制作关头关键，将来跟着制程提高紧张性凸显

刻蚀是光刻以后的关头步调，次要是去除了过剩的刻蚀资料。中微的等离子体刻蚀是指正在能量的感化下发生等离子体，感化于响应的薄膜外表上，会发作必定的化学以及物理反响，有挑选地从硅片外表去除了没有需求的薄膜，从而构成制作芯片刻所需求的图形。

图22：刻蚀道理图

依据工艺的差别，刻蚀能够分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。湿法刻蚀是用液体化学试剂（如酸、碱以及溶剂等）以化学体式格局去除了硅片外表的资料。干法刻蚀是把硅片外表曝露于气态中发生的等离子体，等离子体经过光刻胶开出的窗口，与硅片发作物理或者化学反响（或者这两种反响），从而去失落曝露的外表资料；等离子刻蚀是干法刻蚀中的一种。

干法刻蚀次要分红三种：金属刻蚀、介质刻蚀以及硅刻蚀。三种刻蚀次要是介质差别。介质刻蚀次要是二氧化硅，这也是中微的所采纳的次要工艺；硅刻蚀（包含多晶硅）使用于需求去除了硅的场所，如刻蚀多晶硅晶体管栅以及硅槽电容；金属刻蚀是正在金属层下来失落铝合金复合层，制造出互连线，中微的氮化钛刻蚀曾经正在中芯国内考证。

图23：中微公司今朝次要是等离子刻蚀

晶圆制作次要采纳等离子刻蚀。湿法刻蚀呈现较早，普通用正在低端产物上。干法刻蚀普通是能量束刻蚀，包含离子束、电子束、激光束等等，具备精度高，无净化残留的劣势，晶圆制作用的便是干法刻蚀下的等离子刻蚀。

等离子刻蚀机次要用于消费逻辑或许是存储类芯片的晶圆厂。其刻蚀的薄膜的厚度绝对于硅通孔刻蚀秘密薄一点，沟槽的深度偏偏浅，但线宽较小，用于精度请求比拟高的工艺；价钱也绝对较高，普通多少百万美金一台，设置装备摆设腔体的数量以及使用软件请求差别，单价的差异较年夜。硅通孔刻蚀机次要用正在封装上，是正在硅晶圆片下面挖孔把芯片封装出来，普通挖的比拟深，但线宽较年夜，比来两年开展较快。

图24：晶圆制作普通需求屡次刻蚀（以10纳米多重模板工艺为例）

国产刻蚀机全体技能程度依然掉队国内进步前辈程度，但局部范畴曾经到达国内一线程度。国产设置装备摆设以及泛林、使用资料、东京电子等设置装备摆设供给商另有一段间隔，他们的技能积聚比中微多了二十年摆布。今朝中微半导体正在刻蚀机范畴占比到达1.4%，正在国际曾经冲破外洋厂商的把持。公司刻蚀设置装备摆设客户涵盖出名IC制作厂商以及封测厂商，包含台积电、中芯国内、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子、晶方科技、格罗方德、博世、意法半导体。将来两年，中央当局兴修晶圆厂高潮未减，刻蚀设置装备摆设厂商正在外乡晶圆厂的新建产线上具有性价比、售后效劳等劣势，因而咱们判别将来中微正在国际刻蚀市场市占率将不时晋升。

2.3. 2019年以及2020年刻蚀设置装备摆设市场范围超越400亿

假定1：咱们假定2019年以及2020年晶圆制作设置装备摆设占半导体设置装备摆设投资比重仍然保持正在80%摆布，刻蚀设置装备摆设占晶圆制作设置装备摆设比重为24%。

假定2：依据SEMI正在2018年12月Semicon Japan的猜测的改正值作为2019年以及2020年中国年夜陆半导体设置装备摆设市场范围，事先SEMI估计2019年以及2020年中国年夜陆半导体设置装备摆设发卖额将辨别为125.4美圆以及170.6亿美圆。而2018年完成了131亿美圆的发卖额（SEMI猜测2018年中国年夜陆发卖额为128亿美圆），别的2019年国际晶圆厂兴修高潮的动员下，咱们估计2019年以及2020年中国年夜陆半导体设置装备摆设投资额辨别为135亿美圆以及175亿美圆。

假定3：国民币汇率用2019年7月3日的汇率作为美圆兑换国民币汇率，即1美圆=6.87国民币。

综上，咱们估计2019年以及2020年半导体刻蚀设置装备摆设市场范围将超越409亿元国民币。

表5：2019年以及2020年全世界刻蚀设置装备摆设市场范围超越400亿

2.4. LED表现行业疾速开展，MOCVD设置装备摆设无望受害

金属无机化学气相堆积（MOCVD）是正在气相内涵发展 (VPE) 的根底上开展起来的用来制备化合物半导体单晶薄膜的一种新型技能。MOCVD技能日趋遭到人们的注重，次要是它具有一些明显特色：1）能够分解按恣意比例构成的野生分解资料；2）可制成年夜面积平均薄膜，易财产化。MOCVD技能是半导体物理、物理化学、光学、流膂力学、热力学等学科穿插的一门新兴学科技能，但其关头的地方正在于金属无机化合物（MO）以及MOCVD设置装备摆设的研制。

LED财产的中心技能之一是内涵发展技能，其中心是正在MOCVD设置装备摆设（俗称内涵炉）中发展出一层厚度唯一多少微米的化合物半导体内涵层。MOCVD设置装备摆设是LED财产消费进程中最紧张的设置装备摆设，其代价占全部财产链（内涵片—芯片—封装以及使用）的一半以上，MOCVD设置装备摆设数是权衡LED制作商产能的直不雅目标。

图25：LED行业财产链构造

图26：全世界LED行业产值

作为上、中游内涵片以及芯片技能，国内上有严厉的技能壁垒，被美、日、德等国的多数企业把握，从前天下上可以消费MOCVD设置装备摆设的企业次要是德国爱思强和美国维易科，正在多年的积极下，我国中微半导体公司乐成打破了这些公司的把持。

最近几年来，我国LED芯片财产的疾速开展推进了作为财产中心设置装备摆设的MOCVD设置装备摆设的疾速增加。依据高工LED数据，我国MOCVD设置装备摆设保有量从2013年的1017台增加至2017年的1718台，年复合增加率达14%。LED inside统计表现，中国已经成为全世界MOCVD设置装备摆设最年夜的需要市场，MOCVD设置装备摆设保有量占全世界比重超40%。

图27：中国MOCVD设置装备摆设保有量疾速增加

以后MOCVD设置装备摆设卑鄙次要包含蓝光LED，用于照明范畴，其与氮化镓严密联络。MOCVD设置装备摆设次要用于氮化镓基及砷化镓基半导体资料内涵发展，依据LED inside数据表现，2018年全世界氮化镓基LED MOCVD新增数目215台，砷化镓基MOCVD新增数目65台。

图28：2018年全世界MOCVD设置装备摆设新增数目（单元：台）

LED新型表现正逐步成为表现行业的热门，该类产物正在物理拼缝、表现后果、功耗、运用寿命等方面都有良好的施展阐发，Mini LED以及Micro LED具备高辨别率、高亮度、省电及反响速率快等特色，被视为新一代表现技能，苹果、三星、LG、索尼等国内电子设置装备摆设龙头企业纷繁停止规划。

据中国财产信息网统计，2015-2017年中国LED表现的市场范围为425亿、549亿和727亿，CAGR超越30%，高于其余细分使用范畴。将来跟着Mini LED和Micro LED技能的成熟，LED表现行业无望疾速开展，与LED照明构成双轮驱动，为MOCVD带来了较年夜的新增设置装备摆设空间。

图29：LED使用范畴散布

图30：全世界Micro LED市场范围猜测

3 专一半导体设置装备摆设细分范畴，减速追逐国内龙头

3.1. 公司安身于刻蚀设置装备摆设，MOCVD气力明显晋升

中微公司从建立之初起就开端努力于研发刻蚀设置装备摆设，起首动手开辟甚高频去耦合的CCP刻蚀设置装备摆设Primo D-RIE，今朝刻蚀产物涵盖了65纳米到14纳米、7纳米乃至5纳米等关头尺寸，公司的等离子体刻蚀设置装备摆设已经正在国内一线客户的集成电路加工制作及进步前辈封装中失掉详细使用，其刻蚀机的工艺程度已经到达了天下进步前辈程度。

表6：公司各尺寸刻蚀机的详细使用，7nm、5nm设置装备摆设在客户端考证

正在刻蚀设置装备摆设范畴，泛林半导体、东京电子、使用资料等国内半导体龙头企业盘踞着全世界次要市场份额，今朝出现把持格式。中微正在长达十多少年的积极后，正在高端刻蚀设置装备摆设范畴完成严重打破，曾经具有国产替换出口的才能，并为局部国内半导体龙头供给设置装备摆设。公司自立研发的5nm等离子体蚀刻机已经经过台积电的考证，将为台积电5nm消费线供给刻蚀设置装备摆设。公司发卖的刻蚀设置装备摆设次要是电容性刻蚀机，依据Gartner的数据统计，中微的电容性刻蚀设置装备摆设正在全世界市场中占约1.4%的份额。

图31：2017年全世界刻蚀设置装备摆设市场份额状况，CR3高达94%

公司正在国际刻蚀机市场中合作力较强，依据地下投标的两家国际出名存储芯片制作企业推销的刻蚀设置装备摆设台数定单份额来看，公司正在国际刻蚀设置装备摆设市场份额占比约为15%-17%摆布。

图32：存储芯片制作企业A刻蚀机定单台数中微占比15%

图33：存储芯片制作企业B刻蚀机定单台数中微占比17%

公司正在MOCVD设置装备摆设范畴疾速开展，其Prismo A7设置装备摆设技能尤其凸起，冲破了维易科、爱思强等国内企业的把持。最近几年来公司正在全世界氮化镓基LED MOCVD市场中的份额逐步晋升至抢先位置，2018年公司的MOCVD正在全世界新增氮化镓基LED MOCVD设置装备摆设中的份额达41%，从2017年Q1的缺乏20%进步到2018年Q4的超越70%。

图34：2017-2018全世界氮化镓基LED MOCVD设置装备摆设市场份额，中微18年下半年明显进步

公司自立研发的MOCVD设置装备摆设已经被三安光电、华灿光电、乾照光电、璨扬光电等多家国际一流LED内涵片及芯片制作商少量推销，2016-2018年MOCVD正在手定单从2.88亿元年夜幅添加至13.59亿元。公司同时也正在开辟更年夜尺寸的MOCVD设置装备摆设，估计将来将进一步霸占MOCVD市场份额。

图35：公司正在手定单变革状况（单元：百万元），MOCVD定单CAGR达117%

3.2. 相干设置装备摆设达国内抢先程度，将来无望比肩行业龙头

公司设置装备摆设次要用于集成电路与以LED为代表的光电子器件，这两类产物的算计发卖额盘踞全世界半导体产物发卖额的90%以上，是半导体产物最为紧张的构成局部。正在集成电路的刻蚀设置装备摆设行业，公司的次要合作敌手为泛林半导体、东京电子、使用资料等国内出名企业和国际出名公司南方华创；正在LED的MOCVD设置装备摆设行业中，公司的次要合作敌手是维易科、爱思强。

表7：公司与合作敌手比拟状况，同泛林、使用资料、东京电子差异较年夜

此中泛林半导体、东京电子和使用资料为半导体设置装备摆设行业龙头，公司正在半导体设置装备摆设范畴与之比拟仍有较年夜差异，但正在刻蚀设置装备摆设范畴曾经具有国内合作力。公司乐成研收回刻蚀设置装备摆设的双反响台高产出率技能，技能劣势正在于单元面积的消费服从更高，同时设置装备摆设本钱低落，该技能正在Primo D-RIE、Primo AD-RIE及TSV等刻蚀设置装备摆设上失掉使用。

图36：公司双反响台刻蚀设置装备摆设

公司正在刻蚀设置装备摆设范畴的次要产物为电容性等离子体刻蚀设置装备摆设、电理性等离子体刻蚀设置装备摆设和深硅刻蚀设置装备摆设（TSV系列），正在颠末十多少年的积极研发后，公司正在这些产物范畴均把握了相干中心技能，并乐成将之使用到产物中，以此展开主停业务。

表8：公司电容等离子体刻蚀设置装备摆设中心技能达国内进步前辈程度，少数设置装备摆设已经量产

表9：公司电理性等离子体刻蚀设置装备摆设中心技能达国内进步前辈程度，设置装备摆设已经量产

表10：公司自立研发深硅刻蚀设置装备摆设（TSV系列）中心技能达国内进步前辈程度，设置装备摆设已经量产

公司自2012年景功研收回第一台MOCVD设置装备摆设Prismo D-Blue起，历经7年，不时研发并改良相干设置装备摆设技能，疾速追逐合作敌手并乐成霸占氮化镓基LED MOCVD设置装备摆设市场，公司已经具有该范畴国内进步前辈技能，将来无望跟着Mini LED与Micro LED的开展取得更年夜的市场空间。

表11：公司MOCVD设置装备摆设中心技能达国内进步前辈程度，设置装备摆设少数已经量产

以后刻蚀机行业龙头依然是泛林半导体，中微公司中很多工程师都曾经任职于泛林半导体。虽然国产设置装备摆设供给商以及泛林、东京电子等国内半导体设置装备摆设供给商还存正在一段间隔，但从技能角度来看，中微正在后段中的技能已经根本追上，次要是正在消费使用方面存正在一些弱势。由于这些公司有较多临时协作的客户，构成绑定干系，同客户一同研发设置装备摆设，这需求中微经过必定周期停止积聚。估计跟着公司的不时开展，与客户的干系继续严密，也将构成与优良客户协作研发提高的良性轮回。

图37：公司与泛林停业支出差异较年夜（单元：亿美圆）

图38：公司最近几年毛利率有所下滑，次要是毛利率较低的MOCVD设置装备摆设支出占比增高（单元：%）

图39：公司净利率由负转正，运营情况杰出（单元：%）

图40：公司研发收入占营收比重高（单元：%）

中微正在刻蚀设置装备摆设范畴最年夜的合作敌手是泛林半导体，以后公司与泛林正在体量上存正在较年夜差异，次要缘由是起步较晚，中心技能把握不敷。中微正在已经有的技能储藏上继续加年夜研发投入，2016-2018年研发收入占停业支出比重49.62%/34%/24.65%，同期泛林半导体研发收入占营收比重15.53%/12.9%/10.74%。跟着正在半导体设置装备摆设范畴的持续加力，公司无望制作出更多具有国内合作力的设置装备摆设，经过与国内出名客户的协作持续晋升本身气力，不时减少与国内半导体设置装备摆设龙头的差异。

4 红利猜测与投资评级

4.1. 中心假定与红利猜测

中微半导体设置装备摆设（上海）无限公司次要处置半导体设置装备摆设的研发、消费以及发卖，经过向全世界集成电路以及LED芯片制作商供给极具合作力的高端设置装备摆设以及高品质效劳，为全世界半导体系体例造商及其相干的高科技新兴财产公司供给加工设置装备摆设以及工艺技能处理计划。中微公司与泛林半导体、使用资料、东京电子、日立等4家美日企业构成了国内第一梯队，为7纳米芯片消费线供给刻蚀机，往常经过台积电考证的5纳米刻蚀机，估计能取得比7纳米更年夜的市场份额。本召募资金将顺次投资于如下名目，此中4亿元投入高端半导体设置装备摆设扩产晋级名目、4亿元投入技能研发中间建立晋级名目、残剩2亿元弥补活动资金，无望对于公司现有产能停止扩大、进一步晋升公司的技能研发气力、营业范围以及红利程度。

公用设置装备摆设营业：包含MOCVD设置装备摆设以及刻蚀机。此中MOCVD设置装备摆设次要客户是国际外的LED厂商，曾经根本实现了出口替换，将来增速根本以及行业增速分歧；

刻蚀机营业近多少年开展疾速，国际的晶圆厂的刻蚀机今朝仍是十分依附于出口设置装备摆设，将来无望跟着中微的技能程度的进步而国产设置装备摆设市占率疾速晋升，且今朝公司曾经进入到台积电的供给链系统，将来无望进入其余国内一线晶圆厂的供给链系统，故刻蚀机营业的增速会高于MOCVD设置装备摆设。

备品备件营业以及设置装备摆设保护营业都属于公司的支出范围以及存量客户数目到达必定数目后发生的新营业，咱们估计这块营业毛利率高，客户粘性年夜，市场空间年夜，将来增速十分快，故正在咱们的猜测中，这两块营业的增速较快。

假定公司的刻蚀机等半导体设置装备摆设随同国际晶圆厂投资减速以及半导体设置装备摆设国产化率进步而增加，MOCVD设置装备摆设随同国际LED行业投资减速而增加，咱们估计公司2019-2021年的停业支出辨别为22.7亿、28.4亿、35.5亿，辨别同比增加38%、25%、25%。公司2019-2021年的净利润辨别为2.0亿、2.9亿、4.1亿，辨别同比增加120%、43%、43%。

表12：中微公司分营业支出猜测（百万元）

4.2. 公司估值

（1）估值办法一：PE（市盈率法）

依据上文剖析，公司今朝的次要支出根源为高端半导体设置装备摆设，募投名目4.01亿元的次要投向是“高端半导体设置装备摆设扩产晋级名目”，估计高端刻蚀设置装备摆设产能开释后公司的支出以及毛利率将会明显进步，；高端MOCVD设置装备摆设扩产晋级添加的产能将会协助公司进步“蓝绿光 LED MOCVD”、“低温MOCVD”、“硅基氮化镓功率用MOCVD”等高端系列产物的综合气力，且将会协助公司的产物走向高端化以及业余化；募投名目的4.01亿元的次要投向是“技能研发中间建立晋级名目”，将会协助公司进步新产物的研发气力。同类可比公司中的南方华创今朝次要营业是电子工艺设置装备摆设（包含光伏用设置装备摆设以及集成电路设置装备摆设）以及电子元件，因为电子元件营业遍及毛利率较低，稀缺性较小，没有具有高估值才能，普通估值为15-25倍；光伏设置装备摆设行业合作剧烈，且因为卑鄙扩产具有必定的周期性，估值也遍及正在20-30倍摆布；市场赐与南方华创高估值的是其集成电路设置装备摆设，故正在实践上公司集成电路设置装备摆设的估值比公司的全体估值要高很多，估计正在100倍以上；长川科技的主停业务为半导体封测设置装备摆设中的测试机以及分选机，比拟半导体芯片制作关键中的晶圆制作关键，技能含量低很多，故估值也要比晶圆制作设置装备摆设的估值低，中微公司的刻蚀机营业属于晶圆制作的中心关键的中心设置装备摆设，故估值要比长川科技高。至纯科技的营业包含高纯工艺零碎，方才开端发力湿法洗濯设置装备摆设营业，如今正处于构造转型期，营业重心向半导体行业歪斜。今朝支出的次要组成是半导体工艺零碎，该块营业的难度绝对较低，估值较低；湿法洗濯设置装备摆设2019年开端取得定单，还没有开端奉献功绩。

因而，咱们以为中微公司可比公司次要为南方华创，可是中微公司营业较为繁多，公用设置装备摆设是次要中心营业，刻蚀机营业将来后劲年夜以及MOCVD设置装备摆设营业高端化可期，故与南方华创估值该当较为靠近且该当靠近或许略超越南方华创的估值程度，且因为科创板公司的估值溢价，故咱们赐与PE估值为70-85倍，估计公司2019年净利润为2.0亿，对于应市值区间为140-170亿元。

表13：可比公司估值（PE）

（2）估值办法二：PS法（市销率）

思索到中微是作为正处于生长扩大期的高新技能企业，不论是MOCVD设置装备摆设仍是刻蚀机设置装备摆设都是公用设置装备摆设范畴壁垒较高的关键，均需求少量的研发投入去打破外洋龙头的把持。咱们以为高研发投入简单对于公司的净利润程度形成动摇，故另采纳PS估值法对于公司停止估值较为公道。同类可比公司中长川科技因为支出体量较小，以及中微可比性没有强，故PS法正在比拟中没有合用。南方华创有电子元件营业，此块营业的支出范围较年夜，故PS法以及南方华创比拟其实不合用。至纯科技有有半导体工艺零碎营业以及半导体设置装备摆设营业，三家公司中以及中微较为相似。以是咱们以为中微的估值该当以及至纯科技较为相似，故咱们赐与PS估值为6-8倍，估计公司2019年支出为22.7亿，对于应市值区间为136-182亿元。

表14：可比公司估值（PS）

（3）询价投资倡议：咱们以为公司的公道PE估值应正在70-85X，估计公司2019年净利润为2.0亿，对于应市值区间为140-170亿元；赐与PS估值为6-8倍，估计公司2019年支出为22.7亿，对于应市值区间为136-182亿元。因为两种估值办法失掉的市值区间较为靠近，故拔取堆叠局部作为终极的参考市值区间，即为140-170亿元（区间小于20%）。

依照最新招股阐明书，公司本次拟地下刊行股票没有超越5349万股，没有低于刊行后总股本的10%，据此测算对于应每一股价钱区间为25.9-31.5元，思索到科创板公司的估值溢价，倡议网下投资者参考以上公道估值区间，主动申购。

5 危害提醒

1）行业动摇危害：集成电路公用设置装备摆设行业与半导体行业开展亲密相干，全世界半导体行业具备技能呈周期性开展、市场呈周期性动摇的特色。固然跟着最近几年来全世界半导体财产逐步步入成熟开展阶段，行业动摇日趋收窄，周期性愈来愈弱，但依然存正在受行业固有的周期性动摇带来的倒霉影响。

2）客户开辟危害：公司客户会合度较高，若次要客户的运营或者财政情况呈现没有良变革或许公司与次要客户的波动协作干系发作变化，将能够对于公司的运营功绩发生倒霉影响。

3）技能开辟及能人充足危害：公司与集成电路测试设置装备摆设范畴国内出名企业比拟仍存正在必定差异，假如公司不克不及紧跟国际外公用设置装备摆设制作技能的开展趋向，或许后续研发投入缺乏，将面对市场合作力低落的危害。别的，假如公司未能实时取得资金撑持或者雇用充足的业余能人，能够对于公司的研发速率发生倒霉影响。

中微公司三年夜财政猜测表

感激您撑持东吴陈显帆团队

东吴机器研讨团队声誉

2017年 新财产最好剖析师 机器行业 第二名

2017年 金牛奖最好剖析师 高端配备行业 第二名

2017年 卖方剖析师水晶球奖 机器行业 第五名

2017年 每一市组合 机器行业 年度逾额收益率 第一位

2016年 新财产最好剖析师 机器行业 第四名

2016年 金牛奖最好剖析师 高端配备行业 第四名

2016年 每一市组合 机器行业 年度逾额收益率 第一位

陈显帆 东吴研讨所副长处，董事总司理，年夜制作组组长，机器兵工首席剖析师（全行业掩盖）

机器行业2017年新财产第二名，2016年新财产第四名，2015年新财产第三名，2014年新财产第二名；地点团队2012-2013年取得新财产第一位。伦敦年夜学学院机器工程学士、金融学硕士。4年银行任务经历。2011-2015年曾经任中国河汉证券机器行业首席剖析师。2015年参加东吴证券。

周尔双 初级剖析师（工程机器，锂电设置装备摆设，半导体设置装备摆设，智能制作，电梯，核电设置装备摆设）

英国约克年夜学财政办理学士、金融学硕士，六年机器研讨经历，2013年参加东吴证券。

倪正洋 剖析师（激光、油服、OLED、轨交、船舶、新资料）

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朱贝贝 研讨助理（智能制作）

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