1、聚焦应用 集智创芯，“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门
2、市场趋冷后封装基板厂商的众生相：项目终止、延缓扩产及逆势入局
3、外媒：华为组件禁令将对德国移动网络产生重大影响
4、企业AI论文数前十：美国6家，中国4家
5、高通：去年对台采购金额高达2400亿新台币
6、面临破产！恒大汽车子公司将裁员超94%
1、聚焦应用 集智创芯，“集微通用芯片行业应用峰会”与您相约厦门
2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。全球半导体产业稳步增长依赖于通用芯片市场的增长，同时，深入到下游应用场景，无论是传统的PC和智能手机市场，还是方兴未艾的人工智能、数据中心、5G、AIoT、智能驾驶等也都亟需依靠通用芯片带来突破。当前，火爆全网的聊天机器人ChatGPT，成功掀起了人工智能生成内容（AIGC）热潮，对人工智能生成内容软件应用的布局成为新的潮流。包括人工智能服务器在内的AIGC应用，需要高端通用芯片支持，相关需求带动GPU、GPGPU、CPU、FPGA等人工智能相关芯片的性能和需求提升。面对AIGC应用热潮，我国正在积极布局。日前，科技部宣布将把人工智能作为战略性新兴产业，作为新增长引擎，继续给予大力支持。本土芯片设计商正在加速提升GPU和CPU的运算能力，布局未来。与此同时，去年2月以来，作为产业数字化发展的需要，“东数西算”工程全面启动，这无疑将促进大规模的数据中心集中建设，催生CPU、GPU、FPGA、存储器等数据中心异构加速芯片的庞大需求，为国内高端芯片产业链的发展带来良好的市场机遇。另外，受惠于新能源汽车需求旺盛以及汽车智能化趋势，对芯片的需求有增无减，使得在全球半导体市场趋于疲软之际，车用芯片销售依旧一枝独秀，中国车规级半导体厂商也在逐步实现从0到1甚至更大的突破。毫无疑问，在大国博弈和科技强国背景之下，在通用芯片领域实现“突围”是国内半导体业必然要走的“长征路”。近几年，在“国产替代”的机遇窗口之下，国内确实已涌现出一批通用芯片优秀企业，且部分企业在充分的市场竞争中经受住了严苛考验，已形成国内市场乃至国际市场的实质性进展，从技术架构、设计方法、制造方式、产品形态到应用领域。爱集微一直关注通用芯片国产化发展与投资方向，在2021年、2022年连续两届集微峰会上重磅打造了高端通用芯片论坛，集微咨询（JW Insights）携手知名厂商，深度剖析了通用芯片产业现状与发展，探索通用芯片产业落地新场景，疫情之下也座无虚席，且屡屡赢得业内好评。但需正视的是，国内大部分通用芯片领域的企业仍面临应用生态的显著制约，无法在更广阔的市场竞争中取得规模突破。因此，国内企业在技术、产品等取得长足发展的同时，生态合作的重要性日益凸显。为此，在往年的基础上，本届通用芯片论坛再度进行了全方位升级。为聚焦通用芯片的生态搭建和应用落地，本届集微通用芯片行业应用峰会主题为“聚焦应用，集智创芯”，将在6月2日持续全天，规模预计在500人左右。会议将汇聚芯片设计厂商、芯片下游产品厂商、投资机构、政企、园区、专家学者等，旨在探讨不同应用场景下的芯片发展趋势，共同剖析产品应用和技术突破，以共建有核心竞争力的生态系统；将聚焦CPU、DPU、GPU、Chiplet、MCU、存储/新型存储芯片、物联网及工业类芯片、车规级芯片等多领域多品类的通用芯片；前瞻性、适时性地对通用芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析和研判，深度洞察行业走向；本次特别举办通用芯片行业应用专属展区，供相关企业展示最新产品、技术、应用方案与特色服务。灵思碰撞，生态互助，必将推动我国通用芯片产业向前发展，而这，也正是集微半导体峰会始终不渝的初心与使命。2、市场趋冷后封装基板厂商的众生相：项目终止、延缓扩产及逆势入局集微网报道，自2022年以来，伴随着消费电子需求减弱，半导体封测市场景气度持续走低，订单不足的情况逐渐向封装基板市场传导，叠加新产能持续开出，封装基板市场整体陷入供过于求的状态。时至今日，原计划大幅扩产的各大封装基板厂商，不得不面对来自市场库存积压和需求疲软的双重压力。在产能利用率持续下滑的情况下，富士通集团于2022年10月底对外宣布，正在考虑售出其持有的新光电气的股份（50%）。欣兴、AT&S等封装基板大厂虽未取消长期扩产计划，却纷纷延缓扩产节奏，而胜宏科技作为新入局厂商，更是直接终止封装基板项目的实施。曾几何时，封装基板“一片难求”，封测厂商给下游客户的交期长达1年以上，部分中小型CPU客户根本无法拿到产能。不过，在市场需求疲软和供给大幅增加的情况下，上述现状在2022年彻底出现了反转。对于目前的市场状态，国内最大的封装基板厂商深南电路在近期披露的投资者关系活动记录中表示，受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求 下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。2022 年第三季度以来， 公司封装基板工厂产能利用率较 2022 年上半年有所下降。兴森科技也在2022年度业绩预告中指出，公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，全年亏损约8,500万元。当然，上述状况并不仅出现在中国大陆厂商身上，境外封装基板厂商同样受累于此。2月1日，欧洲ABF基板厂商奥特斯（AT&S）发布临时公告，下调了2022/23年财测。由于需求疲软，特别是IC基板市场，AT&S预估2022-23年营收为18亿欧元，低于之前的21亿欧元，修正幅度为14%。无独有偶，全球封装基板龙头厂商Ibiden 也在2月2日下调公司财测，因PC需求急减、数据中心用服务器产量减少，导致封装基板销售数量预估将逊于预期，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收目标自原先预估的4,300亿日元下修至4,100亿日元(将同比下滑2.2%)，合并营益目标自730亿日元下修至650亿日元(将年减8.2%)，合并纯益目标也自原先预估的480亿日元下修至460亿日元(将年增11.6%)。值得注意的是，根据Ibiden 公布的2022年4-12月财报，其合并营收同比增长5.8%至3,166.81亿日元，合并营益增长12.4%至611.75亿日元，合并纯益增长17.7%至440.55亿日元。对比来看，预估Ibiden 2023年第一季度合并营收约为933.19亿日元，合并营益仅38.25亿日元，合并纯益仅20亿日元。集微网从业内了解到，今年以来，封装基板市场仍处于库存调整阶段，价格战也持续在业内上演。因此，不仅是Ibiden，欣兴、南电、景硕等中国台湾封装基板厂商业绩下滑的幅度更为明显。2023年1至2月，欣兴实现营收179.02亿新台币，同比下滑10.6%；南电实现营收82.15亿新台币，同比下滑12.24%；景硕实现营收为42.32亿新台币，同比下滑32.5%。自2020年以来，封装基板陷入供不应求状态后，有20余家封装基板厂商陆续宣布了大幅扩产的计划，其中包括日韩台等传统封装基板优势企业，也包括大量新入局企业。一方面，当前封装基板行业红利期已经过去，市场竞争愈发激烈；另一方面入局封装基板市场的技术壁垒较高，投资额巨大，导致部分新入局企业望而生畏。值得注意的是，大量厂商的涌入对封装基板市场不一定是好事，虽然全球封装基板市场规模增长较快，由2016年65.3亿美元，扩大至2021年的141.98亿美元，但相对上述项目投资额动辄几十亿近百亿元，封装基板市场规模并不算大，而智能手机是封装基板最大的应用领域，该需求减弱更是加速了市场价格战的出现。
集微网了解到，某上市公司曾计划投资一个FC-BGA封装基板初创项目，但在调研了市场情况后，最终决定放弃该投资。此外，由于PCB行业的短期需求暂时放缓，曾高调宣布投资30亿元入局封装基板市场的胜宏科技也在2月13日发布公告称，将终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”。基于当前的市场需求，AT&S、欣兴等封装基板大厂虽未取消长期扩产计划，却纷纷延缓扩产节奏。3月7日，AT&S发布公告称，调整本来要在2024年投产的马来西亚居林厂的投产时间，中期目标是延到2026-2027年。AT&S表示，整个IC基板供应链的高库存水平加上需求疲软将导致2023年市场增长放缓。因此，AT&T正在与一家主要客户进行对话，以便根据当前市场环境调整产能和融资贡献。欣兴方面同样如此，欣兴财务长沈再生在2月22日举办的法说会上表示，目前来看市况不佳、且逢传统淡季，公司看法相对保守；而因市场需求持续修正中，欣兴放缓资本支出，今(2023) 年资本支出预计为354亿新台币，且不再扩充HDI、PCB 产能，而IC载板产能预估只会增加 3%。当然，即使是短期市场需求不佳，封装基板行业的高成长性仍吸引着众多厂商入局。作为全球最大的PCB生产厂商之一的鹏鼎控股就看好半导体封装基板市场的发展，并在今年1月份通过增资入股了礼鼎半导体，后者专注于高阶半导体封装基板领域。在日前召开的股东大会上，鹏鼎控股董事长沈庆芳对集微网表示：“这是我们长期的战略规划，虽然短期市场有波动，但是封装基板长期是好赛道、好方向，三军未动，粮草先行，不可能等市场好转了才入局。”2023年以来，国内封装基板项目也屡屡传出好消息。3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶；1月29日，景旺电子深圳宝安半导体封装基板项目顺利开工；1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户江苏省太仓市璜泾镇。1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目开工。此外，包括Ididen、三星电机、南电、景硕、深南电路、珠海越亚、兴森科技在内的一众封装基板厂商仍在持续推进封装基板项目扩产进程，并未释放出放缓扩产节奏的消息。值得一提的是，上述厂商基本聚焦在应用于服务器领域的高性能ABF基板。据日本富士总研调查显示，2022年，FC-BGA的市场规模预计为1兆368亿日元（约人民币541.21亿元），较2021年增长34.2%，预计2028年将达到1兆9031亿日元（约人民币993.42亿元），是2021年的2.5倍。其中，Ididen对封装基板产能扩张较为积极，自2020年以来，已经宣布了三次产能扩产计划，投资额分别为1300亿日元、1800亿日元、2500亿日元。Ididen社长青木武志在接受日本经济新闻采访时表示：“为了在半导体行业生存下去，必须要把在高附加值产品中获取的资金用于投资新一代产品。”对于封装基板未来的市场行情，Ididen社长青木武志表示，2023年、2024年的行情会相对平稳，2024年下半年开始，预计出货量有望再次增长。3、外媒：华为组件禁令将对德国移动网络产生重大影响集微网消息，一封德国经济部信函显示，如果必须大规模更换华为和中兴的某些组件，可能会对德国移动网络产生重大影响。据路透社报道，德国政府目前正在对电信技术供应商进行审查，并表示这项审查并不针对特定的制造商。这项审查可能会导致运营商被要求移除和更换已经内置在5G网络中的组件。根据现行规定，他们不会得到赔偿。德国联邦议院下议院经济委员会收到的一封信中指出，如果禁令或监管规定导致大规模变革，可能会对移动网络的运营和覆盖要求的实现产生重大影响。目前无法评估对移动运营商和其他经济参与者的确切影响，因为这取决于个人决策以及过渡期。此前有报道称德国政府计划禁止电信运营商在其5G网络中使用华为和中兴通讯的某些组件，华为发言人表示，没有对有关可能禁止使用某些组件的猜测发表评论，并指出该公司在向德国和世界其他地区提供技术的20年中拥有“非常好的安全记录”。中国驻德国使馆发言人表示，中方坚决反对德在对华合作中泛化国家安全概念、滥用国家力量干预市场，这不仅违背经济规律和公平竞争原则，而且损人不利己。中方注意到，有关德欧企业已表示，德政府做法将延误德5G网络建设推广并造成额外成本。德政府应认真倾听其国内的理性声音。 企业的人工智能（AI）研究在加速，相关产业的范围正在扩大。分析过去10年有关AI的研究论文发现，不仅是IT（信息化技术），制药及医疗、能源和汽车等行业也出现高质量的成果。目前，围绕能生成流畅文章和逼真图像的AI，主导权竞争日趋激化，但在所有领域，数据的充分利用都越来越离不开AI。日本经济新闻获得荷兰学术信息大型企业爱思唯尔(Elsevier)的协助，分析了2012～2021年的学术论文和学会论文。美国有IBM和微软等6家企业、中国有国家电网和腾讯控股等4家进入累计论文篇数较多的企业前十。日本的最高排名是NTT的第12位。爱思唯尔根据论文的被引用次数计算的质量指标显示，在论文篇数上居第3位的美国 Alphabet排在首位。在2012年发布100篇以上AI论文的只有IBM和微软。现在各企业的论文数量迅速增加，2019年以后排名前十的企业每年都发布100篇以上。一般来说，发布论文的多为大学和公共研究机构，但在AI领域，学术研究和产业应用的联系密切，积极发布成果的企业也很多。按十年内各企业的累计论文篇数来看，IBM排在首位，在全球拥有约3000名研究人员，将AI定位为支柱之一。IBM从半导体到软件、伦理等社会影响，广泛涉足AI相关的研究主题，在语音识别等领域取得了卓越成绩。根据科学成果开发出商用AI“沃森(Watson)”，通过云平台提供语言和声音等多种服务。在研究的质量方面，企业的存在感也在提升。分析了被其他论文引用的次数排在前10％的受关注论文。截至2012年，发布1篇以上受关注论文的企业仅为36家，但2021年达到约90家。IT以外的行业也在产生高质量的成果。增长明显的是制药与医疗、能源、汽车。2012年时发布受关注论文的企业在各个行业分别仅为1家，但到2021年，制药和医疗增至13家，能源增至8家，而汽车增至7家。制药和医疗是AI应用在诊断和新药等领域迅速推进的领域。2021年的受关注论文数最多的是英国阿斯利康公司（AstraZeneca）的21篇，排在企业整体的第13位。将AI应用于“理解希望治疗的疾病”、“成为药物的分子的设计”和“临床试验的加速”等方面，试图提高新药开发效率。该公司除了与半导体企业美英伟达展开合作之外，还和AI新药初创企业英国BenevolentAI合作，以慢性肾脏病和特发性肺纤维化（IPF）等为对象，推进5种以上的候选新药的开发。在制药和医疗领域排在第2位的美国GE医疗（GE Healthcare）与美国的医疗机构和大学等合作，正在提高医疗用图像的AI分析技术。借助被称为“Edison”的AI服务，引进该公司诊断设备的医疗机构正在利用相关技术。能源行业的前三企业均为中国企业。国家电网发布33篇，中国石油天然气集团（中石油）为21篇，其旗下的研究所为15篇。国家电网分析被认为超过1亿台的智能电表的数据，将AI用于实现高效供电的智能电网（新一代供电网）等。中石油发布了在石油资源勘探等方面利用AI的论文。汽车相关领域的首位是德国零部件大型企业博世的6篇。设置研究基地“博世AI中心”，正利用该企业230多家工厂的数据，推进工厂的数字化转型。该中心自设立3年后收回初期投资，截至 2021年创造了近3亿欧元利润。力争在2025年之前以全部产品为对象，实现基于AI的开发和制造、AI的配备。汽车相关领域的第2位是美国通用汽车和大众的4篇，第4位则是本田和法国法雷奥（Valeo）的3篇。AI对于自动驾驶、开发和生产的高效化都显得不可或缺。GM旗下的Cruise凭借自动驾驶技术而受到关注，与本田在联合开发自动驾驶汽车，还与微软建立了合作关系。从日本国内企业来看，发布受关注论文的有NTT、富士通、三菱电机和日立制作所等IT与电子企业，但其他产业的企业有限。现在的AI热潮受到被称为“深度学习”的技术革新推动，开始于2012年前后，现在也并未出现热潮消退的迹象。目前，流畅处理语言、创造逼真图像的“生成AI”已成为研究开发的主战场。拉动此类最尖端研究的是美国科技大型企业。围绕具备高度对话能力的AI的利用等展开竞争，主导权之争预计将日趋激烈。（日经中文网）集微网消息，3月18日，据工商时报报道，高通在17日宣布，位在中国台湾新竹科学园区的高通新竹大楼正式落成，该大楼是高通在美国总部以外，规模最大及最先进的海外营运总部。高通副总裁暨营运长陈若文表示，台湾在先进制程、半导体测试等领域表现顶尖，高通不断扩大与台湾半导体业合作，去年对台采购金额高达2,400亿新台币（折合539.52亿人民币），明年更将上看3,000亿新台币（折合674.4亿人民币）规模。据报道，高通新竹大楼已有众多研发与工程部门进驻运作，正式落成启用后，高通营运与制造工程暨测试中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）、多媒体研发中心、行动人工智能创新中心和先进CPU设计团队等，都将以高通新竹大楼为枢纽，强化与产业伙伴合作关系，厚植新创与人才的培育。陈若文表示，高通在3G世代时就进入台湾设立营运据点，当初小小的办公室只有2位员工，现在台湾员工人数已经有1,700名，且从台湾的采购金额，也从五年前的新台币900亿新台币，去年也已成长到2,400亿新台币，明年预估更将上看3,000亿新台币，显示高通与台湾半导体生态系的结合愈来愈紧密。据了解，高通目前在台湾除持续扩大与台积电先进制程合作外，日月光投控、京元电等封测大厂同样是合作伙伴，下游客户更包含华晶科、研华及广达等大厂，随着新竹大楼落成，高通在台湾的投资布局有望持续扩大。此外，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂，预计2024年将量产4纳米制程，陈若文指出，高通将会是该厂4纳米制程的首批客户。业界关心，高通是否会将大多数在台湾台积电的投片晶圆，移至美国厂生产。陈若文对此表示，目前仅将台积电亚利桑那州厂作为第二方案，大多数高通投片在台积电的晶圆，仍会在台生产，他相信大多数欧美同业也是相同的考量。集微网消息，近日，恒大汽车子公司——瑞典全球电动汽车公司（NEVS）为降低成本及清理债务，宣布从2月23日起启动“休眠计划”，将裁掉超94%的员工。其临时CEO Nina Selander表示，“我们非常悲痛地通知您，公司现在将进入休眠模式，这意味着我们将被迫降低所有成本，公司所有领域均遭受裁员。这一艰难决定是在公司所有者恒大和潜在投资者与我们完成谈判后做出的。”NEVS发文表示，尽管PONS等项目有机会在行业内得到积极定位，但不幸的是，公司所面临的挑战和决策并不是暂时的。因此，管理团队被迫在公司内部做出根本性的改变，从降低所有成本和解雇员工开始，其中将从340名NEVS员工中裁员320人。这一过程将在接下来的六个月内进行。而在早前的2023年2月21日，NEVS公告称，人力资源副总裁Nina Selander被中国恒大集团任命为临时CEO，而其上任后的首个动作即为裁员94%，待该计划生效，NEVS将仅剩下20名员工。资料显示，NEVS成立于2012年4月，同年8月收购萨博汽车资产，2014年8月推出首款9-3电动汽车原型，2017年6月获得中国电动汽车生产许可证。2018年底，恒大集团与法拉第未来出现不可调和的分歧后不久，于2019年1月15日，由恒大健康发布公告称，将以9.3亿美元收购瑞典电动汽车公司NEVS的51%股权；同时，通过控股NEVS，恒大将间接持有NEVS孙公司国能新能源汽车40.8%股权，后者为国内第九家拥有纯电动乘用车生产资质的企业。公开信息显示，至2019年6月，恒大汽车拥有NEVS 82.4%的股权；于次年6月，恒大汽车再斥资3.795亿美元收购剩余17.6%股份，至此，NEVS成为恒大汽车的全资子公司。事实上，NEVS只是恒大汽车在汽车产业链上的布局之一，在爆出资金问题之前，恒大曾以近500亿元构建自己的产业生态，除了NEVS，其投资项目还包括：与研发和生产顶级超跑的科尼赛克组建合资公司、以10.6亿元入主日本顶尖动力电池卡耐新能源、全资收购英国轮毂电机公司Protean、控股轮毂电机及电动汽车传动系统企业荷兰e-Traction、联手世界顶尖三合一动力总成系统企业德国Hofer、与本特勒/FEV集团完成了3.0底盘架构知识产权转让、联手全球最大汽车经销商广汇集团布局推广市场等。根据计划，到2025年，恒大汽车要实现100万辆的销量目标，2035年达到500万辆。不过，自从恒大集团暴雷后，恒大汽车发展遇阻，至2022年9月21日，首款量产车恒驰5终于量产，同年10月开启交付。至2023年1月2日，恒大汽车公告，恒驰5共交付324辆，为了节省成本，本集团正进行一系列的减省成本措施，包括减少整体员工数目、安排部分员工停工休息、部分员工减薪等。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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