集微网6日消息，江苏中科智芯集成科技有限公司完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成。据悉，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。
公司资料显示，中科智芯成立于2018年，是国家打造淮海经济商区中心城市集成电路与ICT产业基地的典型。中科智芯在半导体先进封装领域，如扇出、扇入、芯片倒装、堆叠封装、硅通孔等高顶端领域都有丰富经验，自公司成立以来实施的项目成熟程度很高。随着各种大数据、可穿戴、移动电子器件以及高端通讯的需求增长，晶圆级扇出型封装技术因其性价比优势越来越受到重视，这也是中科智芯目前主要研发与生产的重点。
中科智芯旗下的技术服务包括凸块技术、晶圆级扇入封装、晶圆级扇出封装、DPS技术、测试结构片服务等。依赖其技术上的创新与成熟经验，中科智芯提供了包括封装叠层结构设计、光罩图形设计、系统模组设计、信号完整性仿真、结构应力及热仿真、机械翘曲仿真等服务。此次融资也将以先进封装为依托，根据客户需求不断完善、细化从设计、光罩、仿真、晶圆级工艺、测试分析、微组装的整体产业链。
智慧芽TFFI科创力评估平台显示，中科智芯目前共有30余件专利申请，其中发明专利约80%，公司专利布局主要专注在封装结构、晶圆级封装等相关领域。
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