本次讲座内容丰富翔实，大致包括四个方面：芯片制造工艺，芯片产业链，当前中国“芯”面临的挑战，以及应对挑战的措施。

隋振超老师进行分享

作为引入，隋振超老师首先展示了一幅硅从溶炼到蚀刻再到最后出成品的全流程图，同时将一块刚刚从工厂取出来的28纳米芯片的晶圆样品给现场的同学传看，激发了同学们的浓厚兴趣。紧接着，隋老师开始系统介绍芯片制造的四大工艺部门，即光刻、刻蚀、薄膜和扩散，而对每种工艺都展现了相应的技术原理和示意图片。例如，刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀，而这两种方法的具体工艺又会对芯片的各向同性或者各向异性造成不同影响。薄膜的制备也有三种主流方式——化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）和化学机械研磨（CMP）。扩散则是进行薄膜生长或掺杂的一种方式，分为炉管、快速热处理及离子注入。

接下来，隋振超老师由摩尔定律畅谈到全球半导体发展形势。随着先进技术工艺研发难度、产能建设成本不断上升，全球只有极个别企业有能力进行14纳米及以下先进工艺研发和量产。这也与芯片的产业模式有关。这些少数企业分为两种：一种是垂直整合制造公司（IDM），这里面有Intel、Samsung等大厂，也有Micron、Toshiba等存储器公司。另外一类是代工（Foundry）+设计（Fabless）的企业，如台积电、格芯以及海思半导体等。

同时，隋振超老师还对中芯国际的全球布局、北方厂的基本概况等做了简单介绍，展示了作为世界领先的集成电路制造企业之一的概况。

随后，隋振超老师指出全球半导体芯片产业链的传统优势国家是美国、日本。中国半导体产业尽管遭受了来自美国的层层加码的制裁，仍在坚定地推进国产化的进程，近十余年已经取得长足进步，在芯片设计、芯片制造、封装测试、整机组装等方面都越来越能参与到国际竞争中，不过还任重道远。

在提问交流环节，同学们就芯片发展现状、商业投资的前景、产业链供需问题以及可能的替代方案提出了许多问题。隋振超老师客观分析了同学们的疑问，并耐心地一一回答。讲座在同学们热烈的掌声中圆满结束。

同学们积极提问交流

第五期知存讲座海报