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来源：浙江杭州未来科技城收集编辑：
“智投•未来”资智对接会是未来科技城管委会于2018年开始推出的投融资对接品牌活动，旨在深入推进资智融合，积极建设创业创新资本集聚高地，有效推动“人才+项目+资本”良性互动发展。截至目前，“智投·未来”已成功举办19期，对接超过750个投资机构与148个优质项目，实现项目和资本的良性互动。
金融“活水”，赋能发展。2023年“智投·未来”投融资对接会第一期即将举行，为项目和资本“牵线搭桥”，实现优势互补、合作共赢，让梦想不再遥远。
现启动2023年第一期“智投·未来”项目征集，此次征集主要面向未来科技城范围内的优质且有融资需求的项目方，欢迎各优质项目方报名！本次活动最终根据报名情况和项目情况，筛选出4-5个优质项目，进入本次活动的最终路演。
活动详情
主办
浙江杭州未来科技城（海创园）管委会
承办
浙江菜根信息科技有限公司
项目报名通道
（1）项目征集要求：未来科技城范围内优质并且有融资需求的项目方
（2）报名截止：3月10日（路演时间另行通知）
（3）报名方式：
1.将项目BP和项目联系人联系方式发送至指定邮箱，邮件标题格式为“智投·未来”+项目名称；
2.邮箱：huodongbu@greenroot.com.cn
联系方式
管委会金融服务中心：
沈腾 0571-88600759
菜根科技：
马银萍 18268835238
作为未来科技城范围内品牌资智对接活动，“智投·未来”投融资活动搭建企业、投资机构、政府之间交流合作的高效平台，为多层次资本市场的发展提供有力支撑，促进项目与资本的有效对接，最终实现智能助力发展，资本加速创新，智投引领未来。
来源：梦想小镇
编辑：丁婷婷