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半导体政策更新(浙商)

日期: 来源:半导体风向标收集编辑:浙商邱世梁王华君

作者:邱世梁、王华君

来源:浙商机械国防团队报告

浙商机械团队:致力于做深、做好研究!
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事件:1、新华社消息,3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会。2、大基金二期入股长江存储,认缴金额129亿元。3、3月2日,美国商务部以国家安全等理由,将浪潮集团、华大基因等28个中国实体列入实体清单。


摘要

集成电路发展需要“新型举国体制”,半导体产业有望迎来政策支持。


3月2日国务院副总理刘鹤调研集成电路企业时强调,“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量”。1)政府端,应当制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,帮助企业排忧纾困,引导长期投资。2)市场端,重视发挥市场力量和产业生态作用,建立企业为主体的攻关机制,给予人才优惠政策和发挥空间,维护全球产业链供应链稳定。大基金二期129亿元入股长江存储释放积极信号,国内存储端有望继续扩产。集成电路产业发展需要走新型举国体制路径,尤其是针对设备及零部件卡脖子环节支持力度有望增强,建议关注两会后相关政策。


各国半导体产业加速回流,长期全球半导体资本开支有望高增长。

2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策,通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划,长期看全球半导体资本开支仍有望高速增长。
基于供应链安全考量,短期国内半导体资本开支预计不会受周期影响而下行。中芯国际预计2023年资本开支持平(2022年资本开支63.5亿美元),特色工艺产线积极扩产,半导体设备和零部件迎来加速验证契机,国产替代势在必行。


美日荷达成协议对华半导体制裁,半导体设备及零部件国产化提速。

近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断,从各国优势环节来看,1)美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%,拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%,科天在量测领域市占率54%。2)日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3)荷兰光刻机是绝对龙头,原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额,ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速,国产化率提升有望超预期。


投资建议

建议关注美日荷占据领先地位且已实现部分国产化替代的环节,如涂胶显影、原子层沉积、清洗、CMP设备等。关注目前国产化率较低的环节,如离子注入、量测设备等。推荐芯源微、北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海、华海清科、华峰测控;关注中微公司、万业企业、精测电子、长川科技、至纯科技、新莱应材、正帆科技等。


风险提示

下游资本开支不及预期风险,国际贸易摩擦加剧风险,国产化不及预期风险。

附录一:近期美国重点对华半导体措施

     2022年10月7日,美国商务部工业和安全局发布了对华高端芯片以及遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施。此后美国将长江存储、ICRD、上海微等公司列入实体清单,并联合荷兰日本进一步限制中国半导体产业。



附录二:关注美日荷垄断环节及国产化率低的环节


2021年全球营收前12半导体设备公司均为美国、日本、荷兰公司,半导体设备产业被三国垄断。美日荷达成协议进行设备管制的背景下,关注国产化率较低的环节及三国优势设备领域的国产化进展。
美国公司:2021年,全球龙头应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%,拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%,科磊在量测领域市占率54%。
日本公司:在涂胶显影、清洗设备占据优势。2021年日本东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。
荷兰公司:荷兰光刻机是绝对龙头,原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额,ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速,国产化率提升有望超预期。

    


附录三:各国加大半导体政策支持力度,产业本土回流加速

2022年以来,受地缘政治、供需不平衡等因素影响,各国半纷纷出台导体产业政策,支持力度明显提升。

美国:2022年8月通过《芯片法案》。该法案为一项2800亿美元的一揽子计划,其中包括530亿美元用于支持本国半导体制造业。
欧盟:2022年11月通过欧洲《芯片法案》,到2030年计划投资430亿欧元支持集成电路产业,目标到2030年其芯片制造业全球占比从9%提升到20%,逐步降低芯片产业对于亚洲和美国的依赖。
日本:2022年2月通过《半导体援助法》,设立52亿美元基金支持芯片制造商。
韩国:2021年5月公布了“K-半导体”战略,目标是2030年建立全球最大的半导体供应链,建立起集半导体生产、材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。加大税收、金融优惠力度,促进半导体研发和设备投资。

全球半导体政策支持力度强化,台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。2022年12月,台积电宣布在美国亚利桑那州建设二期项目,投资额高达280亿美元,计划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目,合计金额高达400亿美元,计划2024-2025年投产。


附录四:重点半导体设备及零部件公司估值表

法律声明及风险提示

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