5月27日，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行六家银行发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）出资，合计出资额达1140亿元。

    公开信息显示，国家大基金三期由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，成立时间为2024年5月24日，注册资本为人民币3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

    国有六大行表示，此次投资资金来源为其自有资金。此次投资是其结合国家对集成电路产业发展的重大决策、自身的发展战略及业务资源作出的重要布局，是其服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是践行大行担当的又一大举措，对于推动其金融业务发展具有重要意义。

    从具体出资比例来看，工行、农行、中行、建行四家银行均拟向国家大基金三期出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。交行拟出资200亿元，邮储银行拟出资80亿元。六家银行合计出资1140亿元，占比33.14%。

    2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，要设立国家产业投资基金。主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。支持设立地方性集成电路产业投资基金。要加大金融支持力度。在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面对产业给予扶持。

    在此之前，国家集成电路产业投资基金已经成立了两期，成立时间分别为2014年9月26日和2019年10月22日。

    招联首席研究员董希淼表示，科技金融是“五篇大文章”的第一篇，国有大行通过投资的方式向国家大基金三期出资，有利于提升金融业对国家重大战略、重点项目的支持力度，彰显社会责任。

（来源：证券日报）