新 闻① ： AMD新版锐龙芯片组驱动带有新功能：为Ryzen 7000X3D系列提供特殊游戏优化
今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，均属于双CCD的型号，不过里面也只有一个CCD增加了SRAM。
对于这种不对称的配置，AMD承诺已经与微软合作，确保Windows操作系统能够识别两个CCD的差异，从而更好地安排任务。据VideoCardz报道，AMD新版锐龙芯片组驱动程序能够动态分配Windows操作系统需要使用的内核，意思是如果工作负载对缓存敏感，操作系统将被修改为优先使用增加了SRAM的CCD。
AMD表示，这一功能将由驱动程序控制，不过可以在BIOS中手动更改，让用户能够根据自己的喜欢自行选择。AMD还确认相同的驱动程序将具有PPM配置文件驱动，该功能主要针对游戏工作负载，将动态分配CCX，如果需要更多线程，没有额外增加缓存的CCX也将被启用。
AMD称，两个功能都将根据工作负载提高性能，但这些技术的主要目的是提高游戏性能。更直接点说，具体就是针对双CCD的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，只有一个CCD的Ryzen 7 7800X3D不存在这个烦恼。
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我们之前想到的问题，AMD居然提前想到了？？其实，是否存在3D V-Cache的两个CCD，其核心性能是有差异的，也是某种意义上的大小核？？所以Intel的大小核调度问题在这样的产品上也会存在。AMD显然也是预料到了这个问题，新的芯片组驱动已经可以指导Windows系统根据不同负载，占用不同性能不同状态的核心，并且这个占用的逻辑似乎可以人工配置？这也算是给AMD的异构调度铺了路，未来如果AMD也推出大小核处理器，这种调度方案就只需要微调就能使用了，这也是一种战未来？？
新 闻 ② ： 锐龙7000系列桌面处理器核显超频至3100MHz：核显电压达到1.4V
锐龙7000系列桌面端处理器相比锐龙5000系列桌面端处理器的一个明显变化就是集成了核显，虽然规格明显比不上历代APU的核显，但用来亮机、看看视频还是没有任何问题的。该核显采用RDNA 2架构，拥有两个CU，共计128个流处理器，基础频率400MHz，加速频率2200MHz。游戏性能方面自然不能抱有太大期望，不过也有玩家想折腾一下，近日SkatterBencher对该核显进行了超频测试。
图片来源：SkatterBencher
SkatterBencher首先测试了该核显在默认状态下的性能表现，3DMark Night Raid成绩为11162分，《古墓丽影：暗影》基准测试中平均帧为12，《CS：GO》FPS Bench平均帧为57.87。核显运行Furmark显卡压力测试时，GPU频率为2200MHz，电压为0.997V。
SkatterBencher先是开启PBO 2与EXPO功能，此时内存频率来到了6400MHz，核显频率并没有变化。内存带宽增长带来的性能提升有限，测试中大部分项目成绩提升不超过5%。
接着SkatterBencher进行了手动超频，当核显频率调整时，主板也会自动调整电压。SkatterBencher所使用的主板当核显频率超过2600Mhz时，电压将保持在1.25V。经过测试，该核显可以稳定运行在2975MHz。频率提升带来的性能提升也非常明显，大部分测试项目都有超过25%提升。
最后SkatterBencher通过GFX Curve Optimizer功能将核显电压增加到1.4V，频率也达到3100MHz。相比频率为2975MHz时，测试成绩进一步提升。
虽然以百分比计算，成绩提升还是很明显的，但从游戏帧数来看，例如《古墓丽影：暗影》从12帧提升到17帧，依然属于不可玩的情况。局限于核显规格，超频后的性能也十分有限，这样的情况下，超频更多是一种乐趣。
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这也算是RDNA核显第一次上桌面端，延续了RDNA2独显的优良传统，这颗小的可怜的RDNA2核显依旧“很能超”！虽然超频之后的提升并不能让这颗本身规模小的可怜的核显真正可用，依旧是亮机水平，但要记得，这只是普通Ryzen而已。新一代的G后缀Ryzen还并未发布，可以预见这些未发布的产品一定会有更高规格的核显，R680M搬上桌面端也不是不可能，再加上桌面端更高规格供电带来的超频潜力，代替一些低性能的独显玩游戏简直绰绰有余好吧？？1060退休计划提上日程？？
新 闻 ③ ： AMD介绍未来芯片设计：在计算芯片上叠加DRAM
ISSCC 2023于2023年2月19日至23日在美国旧金山举行，业界巨头AMD也出现在了这次会议中，其主题演讲中详细介绍了如何提高数据中心的能效并设法跟上摩尔定律的，即使半导体工艺节点前进的脚步已经变得缓慢。
据Planet3DNow.de报道，AMD对服务器处理器和HPC加速器最引人注目的预测是多层堆叠式DRAM。
过去一段时间以来，AMD已经开始制造带有堆叠HBM的逻辑产品，比如GPU。这些都属于多芯片模块（MCM），其中逻辑芯片和HBM堆栈位于硅中介层之上。虽然与独立的DRAM芯片/模块相比，这种方法节省了PCB的空间，但在基板上的效率很低，而且中介层本质上是一个硅片，在上面堆叠的芯片之间有微小的布线。
AMD设想不久的将来，高密度服务器处理器将在逻辑芯片之上堆叠多层DRAM。这种堆叠方法节省了PCB和基板的空间，允许芯片设计师在每个插座上塞进更多的核心和DRAM。
AMD还看到了内存计算的更大作用，简单的计算和数据移动功能可以直接在内存中执行，省去了与处理器之间的往返。AMD还谈到了封装光学PHY的可能性，这将简化网络基础设施。
AMD在2021年就表示，未来属于模块化设计和匹配协调的封装。随着硅通孔（TSV）的增加，未来AMD会专注于更复杂的3D堆叠技术，比如核心堆叠核心，IP堆叠IP，甚至宏块可以3D堆叠。最终硅通孔的间距会变得非常紧密，以至于模块拆分、折叠甚至电路拆分都将成为可能，这会彻底改变今天对处理器的认知。
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