据外媒消息，美国当地时间12月19日，北京时间12月20日芯迪半导体宣布：为了进一步加强在智慧城市IoT领域的领导地位，芯迪公司计划创建基于美国高通公司(NASDAQ上市公司Qualcomm Incorporated的子公司：Qualcomm Technologies, Inc.)各类技术的全新智慧城市综合性解决方案平台“Xingtrium”。

据悉，该平台将包含智慧城市领域内的各类垂直整合方案，包括智慧照明、智慧交通、智慧公共安全、智慧停车、智慧充电、智慧电网等等。这些垂直方案都将通过云技术和人工智能平台进行无缝连接。

上市公司超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司曾公告称，超华科技参股国际领先的IoT芯片提供商芯迪半导体（Xingtera Inc.），持有芯迪半导体12.10%的股份。

资料显示，芯迪半导体于2010年在美国硅谷成立，以亚洲为主要市场，是全球领先的G.hn芯片厂商，专注于为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及核心软件。目前，芯迪半导体在美国加州硅谷(Santa Clara，CA)设立的研发中心已累计持有各类专利30余项，累计吸纳投资约2500万美元。

据了解，当前全球物联网和智慧城市市场呈指数级增长。根据Gartner Inc预测，预计到2020年全球各类物联网设备数量将达到204亿。根据Frost & Sullivan预测，全球智慧城市市场规模预计在2025年将超过2万亿美元。

分析人士指出，芯迪半导体在“智慧家庭”、“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的强大优势，将为超华科技未来扩宽产品领域外延，拉长“纵向一体化”产业链布局，抢占和培育战略性新兴产业制高点，提供新的增长空间。

在新能源汽车、5G通讯、汽车电子、智能穿戴等产业快速发展的推动下，超华科技建立了“纵向一体化”的产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展。目前，已具备全产业链产品线的生产和服务能力，成为业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

2018年，超华科技有效抓住了行业和客户产品增量的红利，实现收入和效益的稳定增长、回款稳定。与此同时，在稳定现有加量合作客户基础上，实现了龙头客户的增量，成为下游龙头企业健鼎、生益科技的供应商。据第三季度报告，公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润约为4,685.44万元至6,091.07万元，净利润涨幅约为0%至30%。

随着我国经济新常态的稳步推进，我国产业结构面临较大的调整。超华科技所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，为电子信息及相关产业发展提供基础原材料，下游电子信息及相关产业将迎来新的爆发，并将为上游原材料产业的产品升级和结构调整带来较大的机遇。

在保持主营产品市场领先的同时，超华科技积极推进产品升级和新产品开发储备，已拥有超万吨铜箔的产能，成为国内少数拥有超万吨高精度铜箔产能的企业，并已具备目前最高精度6μm锂电铜箔的生产能力。未来随着电子基材产能的不断释放，将对公司业绩增长构成强力支撑。此前，12月初超华科技曾收获七个涨停。

值得一提的是，在11月举行的2018年广东省高校科技创新工作推进会上，超华科技联合梅州嘉应学院共同研发的6μm高性能铜箔获得了省市各级领导的高度肯定。与高校的不断合作，让超华科技的高端覆铜板技术水平不断得到提升，为公司完善产品结构、提升竞争力、抢占5G市场先机奠定了坚实的技术基础。