1.智能手机惨淡！富士康郑州厂已提前裁员5万人

2.芯恩青岛与欧洲半导体顶尖厂商签订40纳米低功耗逻辑技术授权协议

3.利润下滑25%！这家日本供应商被iPhone“坑”了

4.韩国半导体单月出口额罕见下滑，对中国大减二成

5.连续3年走低！2018年半导体并购交易总额仅为232亿美元

6.硅晶圆市场大地震！台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约

1.智能手机惨淡！富士康郑州厂已提前裁员5万人

集微网消息，日经亚洲评论报导，苹果iPhone供应链厂商将裁减成千上万名季节性劳工，比往年提前砍人力，反映智能手机产业遭遇十年来最严重的需求下滑。

其中富士康郑州厂自去年10月至今已解雇约5万名约聘工。但此消息尚未获公司回应。

日经报导引述知情人士的说法指出，在富士康最重要的郑州厂，自去年10月以来已解雇约5万名约聘工。对照下，往年从8月起到1月底这段期间，通常会对这类约聘工逐月续约，随iPhone生产淡季来临而缩减人力。

值得注意的是，富士康受iPhone 需求下降的影响，根据路透社的报道，富士康在一份提交给证券交易所的文件中称，去年 12 月营收下降至 6193 亿新台币(约 201.2 亿美元)，降幅达到了 8.3%。该公司的一名代表解释说：“主要原因是消费类产品降幅相当大。”产业消息来源说，当前这波削减人力的幅度未必比往年来得深，只是时间点提早。一名知情人士说：“今年情况相当不一样，装配线工人被告知在年底前走人。”

此外，去年年底也有消息称，富士康原来工厂有 7 个事业部，已经被裁掉 4 个，只剩下 3 个，甚至跟工厂有产学合作协议的学校，也被陆续解约，可以说，产能已经远高于需求。（校对/木棉）

2.芯恩青岛与欧洲半导体顶尖厂商签订40纳米低功耗逻辑技术授权协议

集微网消息，今（18）日，据芯恩青岛官方新闻报道，早于2018年12月20日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（简称“芯恩青岛”，公司注册于中国山东省青岛市黄岛区）以及欧洲半导体顶尖厂商（简称“欧洲半导体”）已经共同签订40纳米低功耗逻辑的全面技术授权协议，芯恩青岛将借以发展自主可控的芯片产品，提升中国市场的芯片自制率。

欧洲半导体此次移转40纳米工艺技术和芯片设计模块及相关技术专利给芯恩青岛，此技术将使芯恩青岛直接服务中国高端应用市场，如5G移动通讯芯片、汽车电子类嵌入式微控制器（MCU）、人工智能以及先进模拟芯片等。此外，本次欧洲半导体所授权的相关技术专利，还将帮助芯恩青岛在芯片设计、封装测试等领域与世界领先水平接轨。

“对芯恩青岛与欧洲半导体能达成技术移转协议，我们感到非常高兴。这一合作助力芯恩青岛核心能力达到国际先进行列，是芯恩青岛实现共享协同式半导体整合公司（Commune Integrated Device Manufacturer，CIDM）的技术基础，构建合作伙伴的芯片产品开发平台，极大开启了中国企业“自主可控”芯片的发展空间。”芯恩青岛总经理俎永熙博士表示：“芯恩青岛将结合欧洲半导体高端的产品设计开发和制造工艺，强化公司的战略规划；进一步贯彻落实青岛市新旧动能转换指导思想，全面建设青岛市至山东省集成电路产业集群。”

据了解，芯恩青岛是全国首个CIDM集成电路项目，于2018年3月在青岛西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。

该项目计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产。

据介绍，该项目团队领军人物为张汝京，张汝京拥有30多年半导体制造与研发经验，也是中芯国际和上海新昇半导体科技有限公司的创始人。 （校对/Aki）

3.利润下滑25%！这家日本供应商被iPhone“坑”了

集微网消息，iPhone销售遇冷，对整个产业链的来说已是不小的打击，再加上中美贸易战影响持续发酵，全球汽车行业也会受到冲击。

台积电近日的财报会上公布了十年来最大的季度营收下滑，日本零组件供应商日本电产(Nidec Corp.)也在昨（17)日大幅下调利润预期，并将原因归咎于中美贸易战影响扩大，而打击了汽车与家电等制造商的需求。

日本电产拥有46年历史，是iPhone的一家重要供应商。这家公司产品主要用于智能手机、汽车电子和工业机器人，他们预估去年3月到今年3月份的全年利润，将下滑至1450亿日元（约合13.23亿美元），比先前的预测低25.6%。

日本电产创办人兼CEO Shigenobu Nagamori 在财报中指出，去年在9 月之前的半年内表现强劲，净利润上升至新高。然而，11 月的趋势出现巨变，11 及12 月均有大幅下滑，全球所有业务部门的订单、销售和发货均出现重大转变。

Nagamori 说：“在我的长期管理生涯中，我从未见过在11 月及12 月出现这样的需求下滑。”

日本电产需求下滑的时期正逢苹果iPhone新机销量出现低迷，由此也可以看出，iPhone对产业链的影响至深至远。Bernstein Research 分析师Mark Li预言，iPhone 在2019 年的出货量将年减13%，这对日本电产在内的各大供应商来说，无疑又是一盆冷水。

除了iPhone，日本电产受到汽车业的打击也非常大，随着客户调整库存，去年最后两个月，日本电产的产量至少下降了30% 。Nagamori 无奈的表示，“我们不知道这种去库存状况还会持续多久。”（校对/Aki）

4.韩国半导体单月出口额罕见下滑，对中国大减二成

集微网消息，据日经新闻报道，韩国产业通商资源部1月17日发布数据显示，2018年12月半导体出口额时隔2年零3个月低于上年同月，尤其对中国出口大幅下滑。2018年12月出口额同比减少9％，降至89亿6000万美元，对中国出口减少约2成。

就 2018 全年来看，韩国半导体出口额年增 28.6% 至 1,281.5 亿美元，年间出口额创下历史新高纪录；其中 2018 年韩国对中国的半导体出口额年增 29.1% 至 857.8 亿美元，创下历史新高纪录，占整体半导体出口额比重近七成。

按品类来看，占半导体出口额的逾7成、用于智能手机和服务器数据存储的存储器减少1成。韩国三星电子和SK海力士等半导体2强涉足的DRAM标准产品价格在最近3个月里下降近2成，产生了负面影响。

据三星电子1月8日发布的2018年10～12月合并财报（快报值）显示，由于存储器行情的恶化，营业损益出现约2年来首次利润下降。半导体出口被认为触及天花板，韩国经济前景或将日趋严峻。三星寻求在AI（人工智能）等业务上实现新的增长，但并未对收益做出贡献。为了削减成本，三星或将关闭部分半导体生产线和缩小电池开发体制等，2019年似乎将成为忍耐的一年。

韩国SK证券认为，由于中美贸易战的影响，“阿里巴巴和腾讯等中国互联网企业正在减少投资，产生了消极影响”。其看法是阿里巴巴等将建设和运营数据中心，但用于性能提高的DRAM的需求减少。

早于2018年11月，日本电子情报技术产业协会(JEITA)发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中，以中美贸易战、全球经济不明因素多为由，将2019年全球半导体销售额成长率预估值自2018年6月预估的年增4.4%下修至年增2.6%，年增幅将创3年来(2016年以来、年增1.1 %)新低水准。

其中，WSTS预估2019年存储器销售额将年减0.3%至1,645.43亿美元，将3年来首度陷入萎缩，且远逊于6月时预估的年增3.7%。（校对/Aki）

5.连续3年走低！2018年半导体并购交易总额仅为232亿美元

集微网消息，1月18日，据IC Insights报道，2018年半导体并购金额仅为232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。

2015年和2016年席卷全球半导体行业的并购事件创下了历史性记录，进入2017年过后大幅放缓，然后在2018年进一步放缓，但去年的并购交易总值仍然超过2015年以前平均值的两倍。

根据IC Insights编制的数据，2018年半导体公司、业务部门、产品线和相关资产达成的收购案总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这两年的并购交易的价值都远远低于2015年创纪录的1073亿美元。

在2010 - 2014年期间的年平均并购总金额为126亿美元，原本2016年的半导体并购金额能高达1004亿美元，但是由于几项重大收购案泡汤，包括半导体史上规模最大的交易——高通计划390亿美元收购恩智浦失败，最后2016年并购交易总额只有593亿美元。

2018年两个最大的收购协议占该年度并购总额的约65％。其中包括3月份，Microchip Technology以83.5亿美元收购混合信号集成电路和功率分立半导体供应商Microsemi。Microchip表示，收购Microsemi将提升其在计算、通信和无线系统应用方面的地位。该交易于2018年5月完成。

另一宗是瑞萨电子67亿美元收购混合信号IC供应商Integrated Device Technology（IDT），瑞萨认为，收购IDT将巩固其在汽车IC领域的地位，加快先进驾驶辅助系统和自动驾驶汽车方面的发展，该交易预计将于2019年6月完成。

2018年还有两项并购案的金额超过10亿美元，美光以15亿美元收购与英特尔合资创办的IM Flash Technology中英特尔的所有股权，另外美光还在收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业的英特尔非控股权益，该交易预计将于2019年下半年完成。

2018年9月，中国最大的智能手机合约制造商闻泰科技宣布收购Nexperia的股份，Nexperia是一家总部位于荷兰的标准逻辑和分立半导体供应商，该公司是在2017年得到中国投资者提供的财务支持后，从恩智浦分拆出来创办的。闻泰科技从Nexperia的中国业主那里购买了两轮股票，总价值接近38亿美元，还计划在2019年获得Nexperia的大部分股权（约76％的股份）。

半导体在经历了2015年的并购巅峰后规模逐年递减。如今，半导体行业景气逐渐进入周期性低谷期，加上中美贸易战还未真正结束，全球半导体公司的并购也会更加的艰难。（校对/Aki）

6.硅晶圆市场大地震！台积电考虑与硅晶圆厂商重签合约

集微网消息，1月17日，台积电在季度财报会议上表示，对今年第一季度的运营展望保守，预计季度营收将缩减22%，年度营收增长将落在1~3%。

另外，台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。

事实上，1月15日，摩根士丹利证券就曾表示，对硅晶圆市场持保守态度。由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档。另外，虽然大客户都绑定的是长约，但难免有硅晶圆闲置在库存，未得到有效使用，这也会是硅晶圆价格上升的一大阻力。

摩根士丹利还预测，一些老客户可能要求重新签合约，因此给予了环球晶圆“劣于大盘”的评等，如今看来，大摩的预言已经开始应验。

环球晶表示，不便评论特定客户状况，不过，确实有客户提到硅晶圆库存问题已从6英寸扩及12英寸硅晶圆，希望调整供应量，只是目前尚无任何结论，讨论也未谈及调整价格。（校对/Aki）