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1、半导体：全球存储巨头业绩大幅下滑并缩减资本开支，存储芯片供需有望持续改善
本周，全球存储芯片巨头三星电子与SK海力士先后公布2022财年及第四季度财报，业绩均出现大幅下滑。三星电子的半导体业务第四季度综合收入为20.07万亿韩元，同比下滑24%；营业利润为0.27万亿韩元，同比下滑96.9%。其中，存储业务第四季度营收12.14万亿韩元，同比下滑38%。从2022全年来看，三星电子其它业务的营收都实现了上升，唯有存储业务营收同比下降6%。三星电子在财报中指出，该业务营收下降主要由于价格下跌和客户不断调整库存，存储业务的收益大幅下降。三星电子预计2023年半导体设备的资本开支将从去年的约39万亿韩元降至32万亿韩元，同比下滑约18%。SK海力士2022年第四季营收为7.69万亿韩元，同比下滑37.8%，营业利润为亏损1.7万亿韩元。SK海力士预计2023年资本支出相对于2022年减少超过50%，DRAM以及NAND的晶圆生产量将同比下降。展望2023年，三星电子认为客户短期内将持续调整库存，AI所需的服务器等基础设施的需求相对稳固，下半年移动终端的需求可能恢复，但需持续关注经济形式变化对需求的影响。SK海力士预估行业库存可能在一季度见顶，下半年逐步恢复。在三星与SK海力士宣布资本开支缩减之前，铠侠位于日本的两座NAND工厂从2022年10月开始晶圆生产量将减少约30%，美光在2022年底也宣布，将所有DRAM和NAND晶圆产量减少约20%，并将2023财年的资本开支减少约40%，晶圆厂设备资本开支减少50%以上。随着海外大厂陆续宣布减产以及缩减资本支出，存储芯片将加速去库存。
2、消费电子：折叠屏手机出货量逆势增长，新机型迭代及成本下探将助力持续增长
根据IDC数据，2022年中国智能手机出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大降幅。在国内手机大盘承压的背景下，折叠屏手机逆势增长。根据IDC数据，2022年国内折叠屏手机出货量超过330万台，同比增长118%，国内折叠屏手机的占比也由2021年的0.5%提升至1.2%。从市场份额来看，华为以Pocket S、Mate Xs 2等机型占据47.4%的市场份额，居于市场首位，其他厂商依次为三星（16.5%）、OPPO（13.8%）、vivo（7.7%）、荣耀（6.6%）、小米（6.4%）、联想（1.6%）。折叠屏手机售价降低是促进销量增加的重要原因，CINNO数据显示，2022年5000至9999元区间销量同比增长51pct，达到69%，1万元及1.5万元以上机型销量占比则有所下滑。竖向折叠屏是此轮折叠屏手机售价下探的重要推手，同时兼顾携带方便、适配度更高等特点正逐渐受到消费者认可，因而销量快速增长。IDC数据显示，2022年竖向折叠屏的市场份额已升至42.3%。目前头部厂商均已完成了“横向+竖向”的产品布局，竖向折叠屏机型不断涌现。整体来看，折叠屏手机出货量虽经历高速增长，但目前渗透率仍处于低位，各大厂商也将持续迭代新机型，未来成长空间巨大，而竖向折叠屏以其成本优势有望成为2023年折叠屏市场的销量主力。
3、汽车电子：碳化硅产业处于爆发前夜，Wolfspeed扩充SiC产能应对需求增长
Wolfspeed本周宣布将在德国投资超过20亿欧元，建造一座8吋晶圆厂，生产SiC芯片，预计最快于2023年上半年动工。Wolfspeed表示该晶圆厂将成为全球最大的8吋半导体晶圆厂，以应对来自于汽车、工业、能源等产业不断成长的需求，此举也将构成其前期规划的65亿美元产能扩张计划的重要组成部分。随着SiC方案在新能源汽车中的渗透率提升，SiC器件的市场空间持续扩张。根据Wolfspeed的预测，2026年SiC器件的市场规模约90亿美元，预计2027年将增长至110亿美元。如果新能源汽车渗透率达到40%，届时SiC器件整体市场规模将达到180-200亿美元。SiC领域已成为功率半导体厂商未来必争之地，意法半导体、安森美等海外大厂也在积极扩充产能。我们建议关注产业链发展带来的机遇，海外Wolfspeed等大厂均已实现从衬底到模块封装的全产业链打通，国产SiC产业链与国外还有一定差距。预计模块封装是SiC最快国产化上量的环节，斯达半导和比亚迪半导体已经取得先发优势，其中斯达半导为小鹏G9供应SiC模块，是目前上市公司中在车规级SiC主驱模块最先实现国产突破的厂商。国产衬底开始进行部分进口衬底产品的替代，建议重点关注在碳化硅衬底领域产能提前布局的三安光电、天岳先进和东尼电子。碳化硅芯片制造环节工艺尚不成熟，三安光电已有所突破。
4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
村田发布2022财年第三季（2022年10-12月）财报，合并营收4190亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
本周行情回顾
产业要闻
1、半导体
【英特尔宣布大规模降薪】英特尔公司于本周三证实，已经实施了广泛的员工减薪措施，包括管理人员及CEO在内的高管薪酬。其中英特尔首席执行官Gelsinger的基本薪酬将调降25%，英特尔领导团队的基本薪酬将调降15%。此次降薪涉及人员众多，员工的薪酬也受到影响，季度工资奖金没有了，年度奖金被暂停，401k 匹配计划（雇主养老金计划中一种）从 5% 减半到2.5%，基于业绩的加薪被暂停，所有员工的基本工资根据级别被削减。(芯智讯)
【半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技】日本半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）昨日宣布将收购中国台湾印刷电路板（PCB）厂商兴普科技（Shin Puu Technology）。爱德万表示，兴普科技拥有264名员工、为PCB供应商，在电子产业蓬勃发展的台湾从事PCB的生产、组装。兴普科技还于2021年收购总部位于美国的R&D Altanova，这是一家从事测试板（Test Board）设计、制造、组装的公司。而藉由将R&D Altanova拥有的高性能/高密度PCB设计技术和兴普的产能相结合，将能够让爱德万扩充位于亚洲区域的高阶测试板制造据点、可向客户提供一站式解决方案（Turnkey Solution）。(集微网)
【苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单】台湾媒体报道，苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在4月后逐步产出。业界提到，从算力来看，当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU；此外，苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计；AMD也发表相关新品，其最受关注的“Alveo V70”AI芯片，采用台积电5/6纳米Chiplets设计，规划今年内推出。（闪存市场）
【德州仪器：客户砍单情况增加，今年营收恐衰退】德州仪器2022年第4季营收下滑逾3%至46.7亿美元，使得自2020年来，单季营收连续多季以二位数百分比幅度成长的纪录中断。德州仪器投资人关系主管帕尔表示，去年第4季取消订单的情况增加。由于客户倾向削减库存，预期本季需求下滑的力道会比过往季节性影响更大。展望本季，德州仪器预估营收达41.7亿至45.3亿美元，中间值低于分析师平均预估的44.1亿美元；预期每股盈余1.64美元至1.9美元，中间值也远低于市场预期的1.86美元。华尔街预期德州仪器今年全年营收恐衰退，原因是客户聚焦于削减芯片库存，而非采购新的芯片。（闪存市场）
【智能手机库存调整预期在2023年Q2至Q3结束】资策会产业情报研究所（MIC）认为，智能手机库存调整预期在2023年第2季至第3季才会结束，2023年全球手机出货量预估为13.27亿支，增长率为5.2%，考虑到2022年基期较低，预期整体表现还是会低于2021年出货，仍未回到疫情前水准。（闪存市场）
【北美CSP缩减服务器采购量，2023年全球服务器整机出货年增率将下修至1.87%】全球经济持续疲软，促使北美四大云端服务供应商下修2023年服务器采购量，且数字可能持续下调，下修幅度由多至少依序为Meta、Microsoft、Google、AWS，TrendForc估计四家业者服务器采购量由原先预估的同比增长6.9%，降至4.4%，此将影响2023年全球服务器整机出货年增率下降到1.87%，进一步加剧Server DRAM供需失衡情形，预估第一季Server DRAM价格跌幅约20~25%。（TechSugar）
2、消费电子
【苹果已开始印度生产AirPods零件，并出口至中国大陆和越南】彭博社援引熟知详情的匿名关系人士的话指出，苹果供应商Jabil已开始在印度生产蓝牙无线耳机“AirPods”的零件。关系人士表示，目前苹果在中国和越南组装AirPods，而Jabil的印度部门已开始出货AirPods外壳（塑胶机壳）至中国大陆和越南。（芯智讯）
【2022年全球平板出货1.38亿台，环比减少7.7%】DIGITIMES Research统计2022年第4季全球平板电脑(Tablet)出货3,546万台，较上季减少7.7%，因经济不佳、高通膨高利率环境持续，使消费者紧缩非必要支出，虽品牌商持续促销激励消费者购买意愿，然过于频繁的促销活动使边际效应递减，出货表现较往年传统旺季弱。2022年全球平板电脑出货约为1.38亿台，较2021年下滑2%。（DIGITIMES）
【Micro LED显示技术扩大导入Apple系列产品】TrendForce指出，苹果（Apple）将导入Micro LED 技术于消费性电子产品之中，预计2024年将首先搭载于Apple Watch。受惠于Apple率先应用，2026～2030年Micro LED技术应用范围则有机会扩大至AR眼镜、手机、车用显示等装置。（TrendForce）
【2022年Q4苹果全球智能手机市场份额达到历史最高水平】根据TechInsights的最新研究，2022年Q4全球智能手机出货量同比下降19%，至2.96亿部。苹果在2022年Q4以24%的惊人份额位居全球智能手机市场之首，这是该公司有史以来最高的Q4智能手机市场份额。三星以20%的市场份额排名第二，这是自2016年以来最高的Q4业绩。小米、OPPO(含一加)、vivo跻身Top 5。（Strategy Analytics）
3、面板
【京东方2022年业绩预告：净利润75亿元-77亿元】1月30日，京东方科技集团股份有限公司发布2022年业绩预告，预计全年实现归属于上市公司股东的净利润75亿元-77亿元。（CINNO）
4、汽车电子
【持续扩大碳化硅产能，英飞凌与Resonac签订长期供应协】为持续扩大碳化硅（SiC）产能，英飞凌宣布与Resonac（前身为昭和电工）签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在2021年的协议。新合约将深化双方在SiC材料供应方面的长期合作，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC晶圆。（芯智讯）
重要公告
证券研究报告名称：《周报：存储巨头缩减资本开支利于供需改善；折叠屏手机出货量逆势增长》
对外发布时间：2023年02月05日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
范彬泰 SAC执证编号：S1440521120001
敬请关注中信建投电子团队
刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔 磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
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