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来源：研讯社收集编辑：社长说
昨晚重点解读了5年一度的国务院最新机构改革方案，核心突出了两个关键词：一是“数据要素”，二是“自主可控”。其中在自主可控最急迫的领域就是芯片，而能帮助我国加快实现芯片自主可控的技术就是Chiplet。Chiplet即小芯粒，是一种模块化芯片，通过SiP封装方式，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。与传统方案相比，Chiplet使得芯片设计更加灵活、设计周期更短，同时也降低了设计成本，并且最关键的是能够弥补工艺制程的不足，比如用2个14nm芯片封装可以达到10nm的性能。因此Chiplet将成为未来我国芯片行业发展的重要技术：一方面，受限于摩尔定律，芯片制程工艺接近极限，台积电已经推进到3nm，未来再次升级迭代需要付出极大的成本，再去追求工艺制程的先进性已经没有太大的性价比；另一方面，在美国封锁我国先进制程芯片技术的情况下，Chiplet技术有望实现10nm及以下先进制程突破，是帮助我国实现芯片自主可控的重要机遇。总之，Chiplet对我国芯片产业发展来说，是抄近道的好机会，所以必然是大趋势。当然，对整个全球芯片产业链来说也是大趋势，英特尔、AMD、华为等科技巨头纷纷布局，预计2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。随着Chiplet的发展，芯片IP需要新的方案同时用量提升，加大芯片测试行业需求，同时带动新型封测机，此外Chiplet新技术相比传统封装需要采用更多高端的ABF载板和FCCL材料。