2023年7月20日，北京康美特科技股份有限公司(下称“康美特”)科创板IPO终止审核。

图片来源：上交所官网

2023年7月17日，公司和保荐人广发证券分别向上交所提交了《北京康美特科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》(康美特2023年第002号)和《广发证券股份有限公司关于撤回北京康美特科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的请示》(广发证〔2023〕323号)，申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对该公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

发行人是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中，公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，产品广泛应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。

财务数据显示，公司2020年、2021年、2022年营收分别为2.84亿元、4.51亿元、3.43亿元;同期对应的归母净利润分别为1,981.65万元、3,285.97万元、4,814.75万元。

值得一提的是，发行人于2016年11月23日至2021年4月26日在股转系统挂牌。

公司2023年3月4日IPO获受理，同年6月29日公司回复首轮问询，在首轮问询中，公司产品和市场、核心技术和核心技术人员、历史沿革、关联交易、成本和毛利率、商誉、财务不规范情形、对赌协议等24个问题被关注。

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