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【德邦电子陈海进团队】周观点:Chiplet先进封装成长利好,关注英伟达GTC大会

日期: 来源:进击的硬科技收集编辑:德邦电子团队

投资要点

半导体:封测板块迎来周期复苏+先进封装成长的利好。

封测板块过去因半导体周期下行而稼动率回落,但现在有望迎来周期复苏。甬矽表示下游客户库存已经有一定程度下降,而封测龙头日月光预期汽车电子之外的其他需求将在Q2陆续回温。另一方面,经过这一轮半导体周期,封测行业格局进一步集中。根据芯思想数据,2022年长电+通富+华天的全球份额为21.1%,较2020年的19.4%进一步提升。先进封装有望带动封测厂新一轮成长。传统SOC方式面临先进制程成本增高问题,而Chiplet通过异构集成,有望成为延续摩尔定律的新路径。同时在美国贸易封锁下,Chiplet有望成为高算力芯片的替代选项。先进封装的应用提升有望增大封测厂的价值量,并驱动封测行业新一轮成长。

汽车电子:降价风波下消费者持币待购,英伟达GTC大会聚焦AI、元宇宙,预期4月回暖看好智能化。

据中国汽车流通协会统计:3月1-12日乘用车市场零售41.4万辆,同比去年下降17%,较上月同期下降11%;今年以来累计零售309.4万辆,同比去年下降19%。车企持续价格战风波下,消费者选择持币待购。理想汽车推出购车90天内降价将返还差价保价政策,蔚来汽车官方公告不会跟风降价,中国汽车流通协会评武汉市汽车降价事件,补贴行为不应有任何选择性或针对性。种种迹象表明价格战非可持续策略,行业竞争应重回理性。3月20日英伟达GTC大会聚焦AI与元宇宙,议题涵盖自动驾驶、计算机视觉、深度学习、高性能计算等。汽车销量3月仍处于下行趋势,我们预期4月有望回暖。看好智能化及连接器超跌品种电连技术,重点看好光伏/新能车/充电桩三重景气赛道磁性元件,建议关注可立克/京泉华。

LCD面板:博弈天平转向,供给端推动价格修复。

最新电视面板产品报价修复,主要系供给端厂商推动。目前B端品牌商整机库存看,经历长达半年的库存去化,国内品牌商库存已经较为健康。面板+整机库存总体看较为健康。考虑到目前报价仍处于历史低位,面板厂主动控制稼动率,且主要厂商改善利润意愿度强过维持出货量。Q2预计维持涨势,下半年是行业传统旺季,需求有望进一步带动价格恢复。

电子顺周期行业:景气度已触底,需求回升重启上行周期。

LED显示、覆铜板、被动元件等细分行业下游应用领域广泛,与整体经济活力相关性较高。随着疫情管控逐渐放开,我们跟踪到各行业价格已于22Q4-23Q1陆续触底,部分行业23Q1已开启新一轮价格上调,订单总量也实现复苏。目前各行业库存都已回到健康水位,部分已低于正常库存,未来需求复苏有望带动电子顺周期实现量价齐升。

投资建议

建议关注封测板块周期复苏与英伟达GTC大会,关注汽车连接器超跌:电连技术;磁性元件:可立克、京泉华。

电子行情

风险提示

下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

德邦电子团队简介

陈海进,电子行业首席分析师,6年以上电子行业研究经验,曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等,南开大学国际经济研究所硕士,电子行业全领域覆盖。

陈蓉芳,电子行业分析师,香港中文大学硕士,曾任职于民生证券、国金证券,覆盖汽车电子、车载半导体等领域。

徐巡,电子行业研究员,上海交通大学经济学硕士,2年以上电子行业研究经验,曾任职于凯盛研究院,覆盖功率半导体、半导体设备与制造等领域。

魏永辉,电子行业研究助理,西南财经大学金融硕士,曾任职于中金资本旗下基金、开源证券,覆盖半导体材料等领域。

陈妙杨,电子行业研究助理,上海财经大学金融硕士,覆盖PCB、面板、LED等领域。

报告信息

证券研究报告:《电子周观点:半导体设备加速国产导入,汽车电子关注超跌连接器》

对外发布时间:2023年3月19日

分析师:陈海进

资格编号:S0120521120001

邮箱:chenhj3@tebon.com.cn

报告发布机构:德邦证券股份有限公司

(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)


评级说明

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分析师承诺:本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法,使用合法合规的信息,独立、客观地出具本报告,本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息,本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证,也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿,分析结论不受任何第三方的授意或影响,特此证明。

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本资料不是德邦证券研究报告的发布平台,所载内容均来自于德邦证券已正式发布的研究报告,或对研究报告进行的整理与解读,因此在任何情况下,本订阅号中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议


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