事件：

意法半导体（STM）于4月27日发布2023Q1财报，23Q1单季营收42.5亿美元，环比-3.9%/同比+19.8%，毛利率49.7%，环比+2.2pcts/同比+3.0pcts；综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、23Q1营收42.5亿美元/毛利率49.7%，毛利率高出此前指引近2pcts。

意法半导体是全球ARM架构32位MCU龙头企业。23Q1营收42.5亿美元，环比-3.9%/同比+19.8%，高于此前指引中值（42亿美元），主要系汽车与工业领域高于预期，部分抵消个人电子产品收入下降。23Q1毛利率49.7%，环比+2.2pcts/同比+3.0pcts，高于此前毛利率指引中值（48%），主要来自于产品组合升级，有利的定价环境及扣除对冲后的汇率正面影响，部分被较高的制造成本抵消。23Q1营业利润率为28.3%，去年同期为24.7%，ADG与MDG业务营业利润率同比提升，AMS业务营业利润率同比降低。23Q1净利润为10.4亿美元，同比+39.8%，环比-16.4%。

2、23Q1 ADG/MDG业务营收同比+43.9%/13.2%，AMS营收同比-0.9%.

1）分下游市场来看：23Q1汽车与工业领域高于预期，部分抵消个人电子产品收入下降，除季节性因素外，个人电子产品营收低于预期。2）分业务部门来看：ADG营收同比+43.9%，环比+6.5%，来自于汽车与分离器件的双位数增长；MDG营收同比+13.2%，来自于MCU与射频通讯收入增长，环比-1.1%；AMS营收同比-0.9%，环比-20.3%，模拟与MEMS收入下降抵消了传感器销售收入的增长。

3、23Q2营收指引中值同比+11.5%，毛利中值为49%，全年毛利47-48%。

营收指引中值为42.8亿美元，同比+11.5%，环比+0.8%，主要驱动因素来自于汽车和工业市场，部分被个人电子产品疲软所抵消。毛利率中值预计为约49%。下半年公司毛利率预计低于上半年，主要原因有三：1）300mm晶圆产线产能爬坡，300mm产线未达到最优产能，会影响公司下半年销货成本。2）制造成本提升，制造成本的提升暂时停留在库存中，预计将在Q2部分体现在损益表中。3）产品组合面临价格压力，今年下半年除汽车之外的其他产品可能经历价格下跌。综合多种影响因素预计公司2023年全年毛利率为47-48%。

4、汽车/工业积压订单达6个季度，新增订单趋于正常，消费市场持续疲软。

汽车和工业需求持续强劲，目前公司在汽车、电力能源和专业B2B工业领域的订单积压覆盖率高于六个季度，在手订单要在2024年才能顺利出货，新增订单趋于正常。计算机相关设备/个人电子设备需求持续疲软，库存在修正，积压和新增订单减少，23Q1公司库存周转天数为122天，主要与个人电子产品与消费品过剩有关，公司下半年消费领域可能面临晶圆厂空载的问题。SiC领域公司2022年市场份额约40%，预计在2025-2026年实现20亿美元销售额，当市场达到150亿美元时，公司销售额超50亿美元，市场份额达1/3。

风险提示：产能扩张不及预期；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。

附录：意法半导体23Q1业绩说明会纪要

时间：2023年4月27日

出席：

Celine Berthier——副总裁，投资者关系

Marco Cassis——AMS事业部总裁兼战略主管，系统研究与应用创新官

Lorenzo Grandi——财务、采购和ERM总裁兼首席财务官

会议纪要根据公开信息整理如下：

23Q1营收：23Q1营收42.5亿美元，同比+19.8%，环比-4%，汽车与工业领域高于预期，部分被个人电子产品收入下降所抵消。

毛利率：23Q1毛利率为49.7%，比指引中值高170个基点，主要系产品组合在价格环境中保持有利地位，去年同期毛利率为46.7%。

营业利润率：由去年同期的24.7%增长至28.3%。净利润为10.4亿美元，同比+39.8%。

现金流：23Q1经营活动现金净流入为13.2亿美元，去年同期为9.45亿美元，同比+39.7%。经营活动现金流的强劲增长使得自由现金流由去年同期的0.82亿美元增长至2.06亿美元。23Q1现金分红总计为0.54亿美元。公司执行了8700万美元的股票回购，是公司股票回购计划的一部分。

资产负债表：截至2023年4月1日，公司净金融资产为18.6亿美元，总金融资产为45.2亿美元，总金融负债为26.6亿美元。

资本开支：23Q1为10.9亿美元，去年同期为8.4亿美元。

分业务部门来看：

23Q1营收同比+19.8%，增长主要来自于ADG（汽车与分立器件事业部）与MDG（MCU与数字IC事业部）事业部，AMS（模拟，MEMS与传感器事业部）收入轻微下降。ADG业务销售收入同比+43.9%，来自于汽车与分立器件的双位数增长。MDG销售收入同比+13.2%，来自于MCU与射频通讯收入增长。AMS业务销售收入同比-0.9%，模拟与MEMS收入下降抵消了传感器销售收入的增长。23Q1营收比指引中值高110个基点，主要系汽车需求强劲，ADG表现好于预期，MDG中通用MCU 23Q1需求保持强劲。23Q1营收环比-4%，ADG环比+6.5%，MDG环比-1.1%，AMS环比-20.3%，除季节性因素外，个人电子产品营收低于预期。

23Q1毛利率为49.7%，去年同期为46.7%，提升的300个基点来自于产品组合升级，有利的定价环境及扣除对冲后的汇率正面影响，部分被较高的制造成本抵消。23Q1营业利润率为28.3%，高于去年同期的24.7%，其中ADG和MDG为营业利润率贡献了360个基点的增长。ADG业务营业利润率由去年同期的18.7%增长至32%，MDG业务营业利润率由去年同期的33.7%增长至36.2%，AMS业务营业利润率由去年同期的22.9%降低至20.4%。净利润同比+39.8%，从7.47亿美元增加至10.4亿美元，摊薄后EPS从去年同期的0.79美元增长至1.10美元，同比+39.2%。

分销售渠道：对OEM的销售收入同比+17.5%，对分销商销售收入同比+24%。

23Q2指引：营收指引中值为42.8亿美元，同比+11.5%，环比+0.8%，主要驱动因素来自于汽车和工业市场，部分被个人电子产品疲软所抵消。毛利率中值预计为约49%。

2023全年收入指引：全年营收指引为170-178亿美元，同比增长5-10%，汽车与工业市场是全年营收增长的驱动点。预计全年资本开支为40亿美元，80%的投资与300mm晶圆与SiC工厂产能有关，包括SiC衬底计划，剩余20%将投入实验室研发、生产效率维护与可持续发展计划。

23Q1业务动态：

订单情况：

23Q1汽车市场与工业市场的电力和能源部分的需求仍然强劲。工厂自动化、机器人和建筑控制领域的收入增长与公司积压的大量订单保持一致，新订单趋于正常。个人电子产品和计算机外围设备的需求进一步疲软。

目前的订单积压量达6个季度，处于2023年全年指引的中值位置，仍高于正常水平。积压订单的覆盖范围与终端市场价值动态相一致。在汽车和工业领域，公司在一些技术和封装产能供应方面的销售能力仍然超出供应能力。其他终端市场订单的覆盖范围回到了正常的水平。

汽车领域：

汽车行业23Q1需求依然强劲。公司将继续执行汽车电气化战略，特别是在SiC领域。正在进行的SiC项目数量在23Q1再次增加。汽车和工业市场公司现在有130个项目，分布在85个客户中，其中约60%的项目面向汽车客户。

预计2023年碳化硅将产生约12亿美元的收入，广泛分布于主要客户。23Q1公司在汽车应用中的Si和SiC功率分立器件设计上都取得了成功，包括亚太地区电源模块和受到投资者关注的SiC MOSFET，电池管理系统中的Si MOSFET。

4月中旬公司与采埃孚签署了SiC器件的多年供应协议。根据该协议，公司将提供千万美元级别的功率器件，这些功率器件将集成到采埃孚新的模块化架构中，并于2025年投入生产。

公司在一些关键领域取得了设计上的成功。区域控制器解决方案的eFuse产品受到关注，驾驶员监控系统方面的车窗发明取得了成功，车身控制的SPC 5 MCU以及用于安全或区域平台的最新产品获得了几项突破，垂直动力学、安全气囊和反测试应用的新设计获得突破。

工业领域：

设备和系统的数字化，能源管理和能效改进推动了市场的结构转型，并加速了半导体含量的增加。本季度不同地区的OEM和分销的需求总体上保持强劲。

电力能源、工厂自动化和机器人方面需求强劲，有积压订单但新订单趋于正常化。消费工业，包括电池驱动工具和家用电器的疲软。公司提供可再生能源应用中的分立电源管理和STM32 MCU组成的系统解决方案，为智能电表提供多产品解决方案，在智能电源开关，电机驱动器，工业自动化、安全解决方案等领域取得突破。本季度公司发布了一系列与STM32产品组合和生态系统相关的公告，包括高度经济实惠的MCU服务，以取代8位MCU。

个人电子产品领域：

本季度公司的产品应用在智能手机旗舰机、手表和其他可穿戴设备中，包括NFC控制和安全解决方案，无线充产品和多种传感器领域。通信设备和计算机外围设备方面，新的突破包括为Ilios卫星提供产品，计算机外围设备安全解决方案，MCU中的计时器和通信基础设施附加产品。

Q&A：

Q：23Q1财报中有许多关于汽车市场相互矛盾的报告，公司如何预测23H2订单状况，2024年可见度如何？公司之前提到2023年毛利率基本持平，但23Q1毛利率超预期，未来是否会上修改毛利率预期，还是下半年有不利的影响因素？

A：下半年营收指引的中值，我们预计比上半年增长4%。下半年公司将对个人电子产品的一个重要客户项目进行具体组合调整，这个调整很重要。个人电子产品预计同比减少5亿美元，但在汽车和工业市场的推动下，公司将在下半年实现增长，比上半年增长4%，并且2023下半年与2022下半年相比将实现同比增长。公司在个人电子产品市场上很有韧性。

积压订单的覆盖范围完全跟随市场动态，公司在汽车、工业电力能源、B2B自动化、机器人和建筑控制领域有积压订单。公司今年下半年会有更多订单来自消费工业，比如服务器，以及消费相关产品，比如个人电子产品和电脑外围设备，因此公司有信心水平将指引下限从160亿美元提高到170亿美元。我们没有提高指引区间是因为在电力能源和汽车方面仍然面临一些产能限制。在14nm的关键技术集群中，SiC、IGBT表现都很好，这些都推动了公司从H1到H2增长的目标，尽管公司所面临的外部环境具有复杂性。

毛利率方面，公司预测毛利率在47-48%之间，公司产品有所提升，价格具有稳定性，毛利部分受到生产成本提高的影响。今年下半年毛利会受到300mm产能爬坡的影响，300mm产线未达到最优产能，这将会影响公司下半年的销货成本。具体对比今年上半年与下半年的毛利率，上半年毛利率受益于价格的环比正向影响，公司的产品组合优化，且上半年毛利还未收到制造成本的显著影响。然而下半年公司预计会承受销售价格压力，尽管全年价格水平维持中性。下半年制造投入会提升，消费和个人电子领域会面对产能无法达到最优利用水平的问题，300mm产能在爬坡。综合上述因素，公司预计全年毛利率在47-48%之间。

Q：你是说在下半年，市场客户和个人电子产品方面的不利因素会导致年同比减少50亿美元，是这样吗？

A：是。

Q：展望一下下半年的价格情况？在微控制器领域，有一些来自亚洲的报告称，特别是在消费品和个人电脑相关设备等市场中，价格正在变得越来越疲软。公司在这些市场中的定位如何，是否会跟着降价？或者选择将产能用于汽车、工业和控制器以保护价格？

A：我们不能笼统地谈论整体价格。因为不同的市场情况不一样，我们的价格调整要依据不同的市场环境展开。比如，消费者联网设备领域的竞争与在管理电源解决方案的电源箱领域的竞争是完全不同的。我们确信在下半年，消费领域的产品生产供应的交付周期将恢复正常。在一些情境下，公司可能会通过灵活调整产能来应对价格压力。总之，公司会在不同领域灵活调整ST的经营策略，今年下半年，可能会看到一些价格下跌。

Q：关于SiC的目标，公司之前曾经预测过2023年能够达到10亿美元的销售额，现在又说能达到12亿美元。大家都关注到了与ZF公司的合作公告，一些消息称你们的主要碳化硅材料供应商出现了问题，另一些则称你们的其他供应商在扩大供应。公司在短期内计划如何获取SiC材料供应以支持销售额的增长，有无新进展？公司将从什么时候开始自行生产原材料以满足自身的需要？

A：我们不方便评论竞争对手和供应商的情况。但是可以确认公司的销售额将达到12亿美元，根据市场数据，公司在2022年的市场份额约为40%。伴随着销售额的增长，公司市场份额也在增长，这要归功于我们能够根据客户的期望提供一步到位的模块产品和封装。此外，公司拥有多个原材料的供应来源。公司计划从2024年开始自行生产原材料以满足自身需要，并继续努力支持40%的市场份额。

公司首先在6英寸晶圆上进行生产。公司正在准备转换到8英寸的生产。公司已经从之前的Nortel设施生产了8英寸的晶锭，并正在按照公司的合格验证程序对8英寸器件进行验证。公司预计将在2024年下半年开始进行8英寸生产。此外公司在SiC领域还在继续拓展，正在验证Smart技术，这将非常有助于降低成本，同时也有助于向8英寸晶圆的转换。新一代SiC将在2023年进行验证，在2024年开始量产。

考虑到市场的发展、项目数量和客户数量，公司非常有信心在2025年和2026年交付大约20亿美元的销售额。长期目标则是在市场达到150亿美元时，实现超过50亿美元的销售额。这是公司一直以来坚定执行的路线图。公司每个季度和每年都会全面、一致地执行这个计划。

Q：公司300mm晶圆产能在下半年可能对毛利率产生影响。能量化下半年300mm晶圆的产能增长对毛利率的影响吗？展望一下预期毛利率？公司的指引中毛利率非常强劲，高达49%，这会是一个峰值，还是一个新的常态？在价格压力下，公司何时能够利用300mm晶圆生产能力实现毛利率的积极增长。

A：在目前的300mm升级计划中，公司需要承担一些额外的成本。这些额外成本被记录在公司的其他收入和费用中。在今年下半年，当300mm晶圆厂完成升级计划时，这些额外成本将直接反映在公司的成本费用中，对公司的毛利率产生负面影响。不过，这是一个暂时的影响，在未来的2024年，300mm晶圆厂的生产能力将达到足够高的水平，从而为公司的毛利率做出积极贡献。2023年公司产能仍将低于每周1000个晶圆的水平，因此300mm晶圆产线的这种规模肯定不会对毛利率有贡献，反而会增加成本。

总体来说，下半年有三个因素影响了公司的毛利率。一是300mm晶圆产线，二是制造业的成本大幅增加，今天的部分成本部分暂时包含在库存中，将从第二季度开始部分地反映在公司的损益表中，并在第三季度和第四季度产生更大的影响。三是一些与价格压力和产品组合有关的影响，这三个因素对毛利率的影响程度相当，除了300mm晶圆产线对成本的影响，还有定价对收入产生了影响，增加了制造成本。

但这只是暂时的影响，下半年公司有一些工厂的生产水平并不是最佳状态，公司也在控制库存，有一部分消费和个人电子产品要确保库存不会提高。我们把这些影响毛利率的不利因素都考虑进来，最终给出了全年毛利率指引，介于47％至48％之间。

Q：之前提到汽车领域与之前相比有一些变化，汽车领域价格的趋势？50%毛利率目标实现的展望？

A：有一些重要的驱动因素来提升毛利率，虽然目前遇到了一点问题，但是每次公司根据计划增加产量时都有一定的订单项目，也在缓解Agrate的影响。毛利率的提升将主要通过以下两个因素实现：首先是公司正在推进的Agrate项目的规模扩大，以及SiC材料的生产通过smart技术转向200mm，从而实现生产成本的降低。

下半年我们的一些工厂将会面临空载的问题，但这主要与个人电子产品有关，导致负载不足。举个例子，在2020年，个人电子产品的需求下降了25%，其中一半的下降与Si没有关系，而是与光学模块产品的产品组合变化有关。但是这部分会在未来补偿回来，因为对先进的BCD技术，汽车和工业对先进低制程的需求越来越大。公司将从2024年开始全面投入晶圆厂，将实现50%的毛利率。

关于汽车产品的价格，目前公司对这项业务的定位以及客户和技术集群的需求与两年前相比发生了根本性的变化。现在公司在40nm技术和28nm技术上进行生产，也许未来将使用18nm技术。SiC、GaN和IGBT模块等新技术的应用使得产品组合与过去完全不同。在这些技术上目前产能不高，相关投资也非常谨慎。针对某些技术集群（如300mm工艺），全球没有过多投入，可借鉴的经验不多，因此需要公司谨慎地在这些领域进行资本支出。而且，比如在汽车领域，代工业务的市场竞争相当激烈。这就是为什么我们会经常与客户进行价格讨论，我们在越来越多的直接与汽车制造商进行讨论。这是我们看到的趋势，我们未来的业务模式不同于五年或十年前的模式。事实上，在汽车行业中，价格在上涨，保持稳定，而在其他一些领域，价格出现正常的下降趋势，但最后都会趋于稳定。

关于毛利率，要达到我们50%毛利率的目标，需要营收超过200亿美元，这并不是一个线性增长的过程。可能会在某些季度非常接近目标，而在其他季度可能会稍微有所下降，原因之前已经讨论过了。300mm产线尽管还没有完全达到预期规模，但大概的趋势是这样。营收规模达到200亿美元是公司毛利率达到50%的关键。

Q：本季度公司库存增加了不少，然而从集团层面来看，本季度的需求并不少。库存水平超出了指引所规定的，尽管毛利润也远超指引水平。那么是什么推动了第一季度的库存增长？这是在为下半年不同终端市场做准备吗？

A：我们Q1在收入方面好于预期，主要受两个因素的影响。第一个是比预期更好的产品组合。另一方面，我们在某些领域的价格开始下调，更好的价格环境刺激了需求。这对两方面都有积极的影响，一方面是对收入的影响，另一方面是对毛利率的影响。公司Q1的库存为122天，高于预期，而在22Q4为100天。这一库存水平主要与个人电子产品和消费品的库存过剩有关，这些领域的市场需求比我们的预期弱，所以公司的库存提高了。总收入通过不同的方式增加了，比如更好的产品组合、更好的价格。但在某些产品线中收入减少了，这会增加库存。公司将在今年调整过多的库存，这也考虑到我们这周将进入300mm生产领域。总之公司的库存周转天数将略高于22年底的库存周转天数，到23年底库存周转天数将在105至110天的范围内。

Q：SiC方面23年的预期收入为12亿美元，相对于您去年下半年提到的60%到70%的同比增长率，还有20%的提高，如何实现这种额外的增长呢？您提到过SiC仍然受到很大限制，那么公司能从哪里获得额外20%的SiC晶圆或模块供应？

A：公司内部现在有四个生产基地。2个晶圆厂，新加坡厂和卡塔尼亚厂，2个封装厂一起进行大规模生产，这主要得益于公司在22年H2增加了产能的资本支出。我们已经使原材料来源变得多样化，因为预料到去年会发生一些困难，所以我们在体量方面保证了自己的安全，并且现在需求也非常多样化，主要客户占我们预期总收入的65%以下。公司在过去2、3年中赢得了一个项目，该项目开始为ST带来可观的收入。

总而言之，公司去年进行了投资，并且实现了产能运转，现在有四个生产基地在全速运转。公司的需求非常多样化，在既有客户的基础上，新项目在不断增加。我们已经在世界各地获得了不同的原材料来源，以确保增长，等到内部生产基地准备就绪，我们有信心实现增长超过20亿或15亿美元的目标。

Q：能否更新一下SiC的技术路线？刚刚提到第四代将在今年H2推出，能否给出第四代和第五代推出的时间安排？与第三代相比，第四代和第五代预计会有什么改进？

A：第四代将会在23年下半年成熟，并在24年投产，时间与汽车市场上进行认证的时间相一致，在公司内部这项技术将在今年下半年获批，而第五代将在18个月之后推出。第四代和第五代仍然是平面技术，但我们显著提高了性能，与同类最佳技术相比没有差距。等到第六代，我们将进一步突破。第四代和第五代将会提高该技术支持设备的性能，公司将实施两项重要变革，一个是流程变革，配备生产200mm SiC的全套设备，因为增大SiC晶圆尺寸时，原先设备就不那么容易控制了；一个是实施Smart技术，这是一项非常重要的附加技术，能提高器件性能，降低衬底级解决方案的成本，并使得200mm的转换更加容易。这两项技术会在未来三年内实施，随后我们将推出第六代，这将是晶体管架构的一次颠覆。

Q：汽车、工业的渠道库存方面，我们现在处在什么位置？

A：我们能很好地监控分销渠道的库存，目前无论是在器件、MCU还是模拟电源方面，公司都回到了正常的库存范围，即3-4次的库存周转率。在某些领域的库存则达到了上限，比如个人电子市场领域。除了消费市场，其他方面没有任何库存过剩的情况，我们的分销商会把库存水平控制在能够正常营运的范围。在汽车供应厂商Tier1、智能手机、电气化、数字驱动方面，我们都没有过量库存，因为我们提供的是14nm产品，供应BCD9和BCD8，它们的需求非常强劲。

Q：MOSFET的需求出现了一些放缓迹象，与此同时功率半导体的各个领域都出现了紧缺缓解的情况，代工厂也在考虑减少汽车订单，那么这两方面会对下半年产生什么样的影响？这对今年Q3的订单有何影响？尤其是积压的订单？

A：我们在手的订单积压量约为六个季度的收入量，相对于终端市场需求放缓的情况，这是一个很平衡的状态。在汽车、电力能源和专业B2B工业领域，我们的积压覆盖率远远高于六个季度，目前在手的订单要在2024年才能顺利出货。

随着积压订单的增长，我们正在努力缩短交付时间。当我们缩短交付周期，客户会考虑安排新的订单。因此他们需要暂时减缓下单进度，来控制积压订单，最终总积压量将维持在三到四个季度之间。在消费领域的服务器领域，我们正朝着这个目标前进。但是在部分市场，终端需求明显疲软，库存在修正，积压和新增订单减少。这些市场通常包括计算机外围设备、计算机相关设备和个人电子设备。目前我们将逐步回到正常状态，一些客户很好地控制了其供应链，使得我们有了两年的订单可见性，有些客户则通常会给出三到四个季度的可见性，因此我们需要对积压订单进行分类。总体上，我相信这个工作将在2023年完成，覆盖范围将在四到五个季度之间，仍然高于正常情况，正常情况是三到四个季度。我们提供的今年的指引中值为174亿美元，不过这是动态的，也可能达到另一个目标。

Q：汽车相关市场的价格出现逆风情形，这意味着我们会更多地转向功率半导体吗？如何看待价格逆风的发生？是关于控制权的定价策略吗？

A：MOSFET是服务器和计算机领域中一些应用的电源管理供电的部分。由于这个市场需求明显减弱，特定MOSFET的需求正在减弱。但是MOSFET的范围非常广，有高压、低压MOSFET，还有IGBT、SiC。

这些MOSFET几乎存在于所有的应用中，尤其是汽车应用、储能，能量运输，需求非常强劲，市场容量已满。我们仍在努力支持客户，以满足其对车载IGBT、对VI power垂直集成电源、对BCD9、对低压和高压MOSFET以及汽车和工业应用电源管理的需求。而在电脑方面，需求疲软，但这并不意外。

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