iPhone 15 Pro Max 将减少镜头凸起｜iPhone SE 4 将配备苹果自研的5G芯片
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iPhone 15 Pro Max 将减少镜头凸起 爆料者 Ice Universe 在推特上分享了号称是 iPhone 15 Pro Max 的 CAD 渲染图。并详细描述了 iPhone 15 Pro Max 的相关尺寸。 根据 Ice Universe 的提供的数据信息，iPhone 15 Pro Max 的高为159.86毫米，宽为76.73毫米。比 iPhone 14 Pro Max 的高160.7毫米、宽77.6毫米要略小一点。 虽然机身的高与宽略有缩小，但 iPhone 15 Pro Max 的机身厚度将比 iPhone 14 Pro Max 要厚一些。前者厚度为8.25毫米，后者厚度则为7.85毫米。 由于机身变厚，iPhone 15 Pro Max 的摄像头凸起部分会比 iPhone 14 Pro Max 的要小。也就是说，虽然不包括摄像头部分的机身厚度比上一代厚了0.4毫米，但加上摄像头部分厚度后却会比上一代薄0.19毫米。 从渲染图中还可以看到电源键和音量键是缺少的，这可能就是呼应上之前 iPhone 15 Pro 系列将要把实体按键改成触控式模拟按键的传闻。此外，我们还能看到其边框的边角变得更加圆润，拥有更好的握持手感。 iPhone SE 4 将配备苹果自研的5G芯片 终于有关于 iPhone SE 4 的消息了，著名分析师郭明錤称，苹果重新启动了 iPhone SE 的开发计划。新的 iPhone SE 4 将会配备6.1英寸的 OLED 显示屏。 此外，iPhone SE 4 也将会搭载苹果自研 4nm 制程的 5G 芯片，芯片预计仅支持 Sub-6GHz。目前 iPhone SE 采用的是高通的 X57 芯片。 还有另外一名分析师 Ross Young 称 iPhone SE 4 的 OLED 显示屏将会由京东方提供。虽然目前没有 iPhone SE 4 发布的相关时间，但根据该型号之前的发布时间，它可能要到2024年3月或更晚才能上市。