上交所官网消息显示，2023年5月31日，硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司(简称“硅数股份”)IPO获受理，此次发行上市保荐机构是申万宏源证券承销保荐有限责任公司。

图片来源：硅数股份招股书

硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业。经过二十年的研发、探索与创新，公司在高速SerDes信号传输及处理技术、数模混合电路设计技术、高清显示技术、协议转换技术等领域拥有深厚的技术积累，且已建立以显示主控芯片、高速智能互联芯片为主要产品的集成电路芯片研发与销售业务，以及为国际知名半导体厂商提供IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子、视频会议系统等多元化的终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

截至本招股说明书签署日，公司股权结构如下：

图片来源：硅数股份招股书

截至本招股说明书签署日，发行人不存在控股股东及实际控制人，且最近两年控制权没有发生变更。

2020年度至2022年度，硅数股份实现营收分别为65,547.18万元、84,035.84万元、89,528.51万元;归属于母公司所有者的净利润分别为2,566.57万元、7,984.70万元和11,287.08万元。

图片来源：硅数股份招股书

硅数股份本次拟募集不超过4,001万股，募集资金为15.15亿元，本次发行的募集资金扣除发行费用后，具体投入以下项目：高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

图片来源：硅数股份招股书

报告期内，公司向前五大客户的销售收入金额分别为53,463.04万元、70,254.92万元和71,481.47万元，占主营业务收入的比例分别为81.67%、83.69%和79.84%，客户集中度较高，其中第一大客户LG收入占比分别为29.38%、42.75%和41.03%。

近二十年来，公司凭借自身的技术优势为LG、夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商，戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供了芯片产品，也基于公司在DP、eDP等传输协议或行业标准方面的技术实力，为三星、苹果等国际知名消费电子厂商提供IP授权和芯片设计服务。

本条资讯来源界面有连云，内容与数据仅供参考，不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。