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【天风电子】艾为电子:股权激励落地彰显发展信心,营收目标有望稳增长

日期: 来源:科技伊甸园收集编辑:天风电子潘暕团队

事件:公司发布关于向激励对象首次授予限制性股票的公告,公司于2023 年2月20日召开第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十五次会议,审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,确定2023年2月20日为首次授予日,以53.07元/股的授予价格向744名激励对象授予478万股限制性股票。


公司产品主要应用于新智能硬件消费电子、物联网、工业、汽车领域,多年积累使公司拥有丰富且齐全的产品系列;根据公司2022年业绩快报公告,22年受宏观环境影响,营收预计同比下降10.21%,归母净利预计同比下降117.75%;我们认为23年随着终端需求复苏,有望逐步修复。


股权激励覆盖700+核心人员,稳固吸引优秀人才。公司此次授予数量为478万股,占目前公司总股本2.88%,授予人数共计744人,覆盖核心骨干、财务负责人等董事会认为需要激励的人员,此外通过外籍人员建设也有助于公司长远发展,因此本次激励对象包含外籍员工。本次激励计划预计摊销的总费用为2.76亿,对2023-2027年会计成本分别为1.2/0.85/0.46/0.21/0.026亿。


激励计划营收目标年复合增长率为20%,彰显长期增长信心。公司为本次限制性股票激励计划首次授予设置的业绩考核目标是以2022年营业收入为基数,公司 2023-2026年的营业收入增长率目标值分别为20%/45%/75%/110%,触发值分别为16%/36%/60%/88%。根据公司2022 年年度业绩快报公告,2022年公司实现营收20.9亿,对应本次激励计划目标,2022-2026年的营收年复合增长率为20.4%,对应本次激励计划触发值,2022-2026年的营收年复合增长率为17.1%。


2022年业绩承压,公司加大研发投入持续丰富产品矩阵。2022年受整体宏观经济、疫情反复及国际地缘政治冲突等因素,国内外市场需求疲软导致公司业绩受到影响,叠加公司持续加大研发的投入、存货减值准备的计提及增加股份支付费用,根据公司2022年业绩快报,22年公司预计实现归母净利-5118.6万,同比下降117.75%。公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等,在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势,客户方面,公司拥有丰富的客户资源覆盖了包括三星、小米、OPPO、VIVO、Amazon、Google等海内外品牌客户。


盈利预测与投资建议:22年受宏观环境影响,终端市场需求疲软,我们下调原始预期;但随着终端需求回暖及库存持续去化,公司有望重启增长;将22与23年归母净利润预测由4.73/7.09亿元调整为-0.51/1.75亿元,并新增24年归母净利预期为4.03亿元。


风险提示:终端需求复苏不如预期,研发进展不如预期,业绩快报仅为初步测算结果,具体数据以正式发布的22年年报为准。


注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《艾为电子:股权激励落地彰显发展信心,营收目标有望稳增长》

对外发布时间  2023年2月24日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号:S1110517070005

程如莹   SAC执业证书编号:S1110521110002

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,国际经济与贸易第二专业,曾就职于安信证券任分析师,对电子行业有全面深刻见解,挖掘了众多高成长企业,与产业深入合作帮助企业发展,善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名,2021年新财富入围,2015-2016年新财富第一团队成员,2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士,覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,覆盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士,昆士兰大学商务硕士,覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,覆盖部分汽车电子领域。

包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士,覆盖消费电子领域。



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