本文由半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自semiwiki
截至 2022 年 11 月，IC Knowledge LLC 是一家独立公司，并已成为半导体成本和价格建模领域的全球领导者。2022 年 11 月，TechInsights 收购了 IC Knowledge LLC，IC Knowledge LLC 现在是 TechInsights 旗下公司。
多年来，IC Knowledge 发布了一个跟踪全球所有 300mm 晶圆厂的数据库。300mm Watch 数据库是根据各种公共和私人来源编制的，是可用的 300mm 晶圆厂最详细的数据库。它还制作战略成本和价格模型，为 300 毫米晶圆厂提供详细的成本和价格模型以及详细的设备和材料要求。利用这两种产品来分析一家公司的能力提供了一个独特的综合视图，我们最近利用这些能力对 TSMC 的 300 毫米晶圆厂进行了详细分析。
要根据战略成本和价格模型得出建模结果的一种方法是将台积电 300 毫米晶圆厂的建模支出与其报告的支出进行比较。自 2000 年代初以来，台积电几乎所有的资本支出都用于 300 毫米晶圆厂，而战略模型涵盖了台积电的每家 300 毫米晶圆厂。
图 1 显示了台积电从 2000 年到 2023 年晶圆厂累计资本支出的分析，并将其与报告的 TSMC 资本支出进行了比较。
图 1. 按晶圆厂划分的台积电晶圆厂支出。
在图 1 中，有一个晶圆厂的累积面积图，使用战略成本和价格模型计算，以及一组代表台积电报告的资本支出的条形图。关于此图需要注意的一个关键事项是战略成本和价格模型是一个成本和价格模型，晶圆厂在上线之前不会贬值，因此从该模型计算的支出是针对晶圆厂上线的时间线，而报告的台积电支出是在支出当下进行的，而不管它何时上线。台积电的资本支出还包括一些 200 毫米晶圆厂以及掩模和封装支出。台积电报告的支出调整如下：
1.在 2000 年代初，估计的 200 mm支出从总数中减去。在某些情况下，台积电宣布资本支出的一部分是 200mm。在到 2022 年的总累计总额中，这不是一笔可观的支出。
2.最近台积电大约有10%的资本支出用于掩模和封装，台积电披露并从总数中扣除。
3.当购置固定设备但尚未投入使用时，它被记作在建资产，并在财务文件中披露这一数字。我们从报告的支出中减去这个数字，因为战略模型计算的是在线资本。
请注意，12 号和 20 号晶圆厂位于/将位于中国台湾新竹，14 号晶圆厂和 18 号晶圆厂位于中国台湾台南，15 号晶圆厂位于中国台湾台中，16 号晶圆厂位于中国南京，21 号晶圆厂位于美国亚利桑那州， Fab 22 计划建在中国台湾高雄，Fab 23 建在日本熊本。
从这个分析中得出一些有趣的结论：
到 2022 年，台积电已在 300 mm晶圆厂上花费了大约 1350 亿美元。到 2024 年，这个数字应该会突破 2000 亿美元。
Fab 18 是台积电最昂贵的晶圆厂（5nm 和 3nm 生产），我们预计明年该厂的投资将超过 1000 亿美元。有趣的是，Fab 18 紧挨着 Fab 14，那里已经投资超过 300 亿美元，明年的合并将接近 1400 亿美元！
仅台积电在300mm晶圆厂的资本投资约1350亿美元，这是一个惊人的数字，或许更惊人的是投资正在加速，2024年应该会突破2000亿美元，到2030年有望突破4000亿美元。
近期，市调组织SEMI在其最新的《300mm Fab Outlook to 2025》报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月920万片的历史新高。
据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。
从各地区角度分析，SEMI预计中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm(月产能,8英寸芯片)。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆制造厂产能将接近韩国，预计明年将超过目前排名第二的中国台湾地区。
美国300mm晶圆制造厂产能的全球份额也将得到小幅提升，从2021的8%上升到2025年的9%。欧洲/中东地区的产能份额预计将在同期从6%增至7%。东南亚则将保持5%的份额。
预计从2021到2025年，中国台湾地区在全球的产能份额将下滑1%，占21%，而同期韩国的份额也将小幅下降1%，变成24%。日本的份额下降较为明显，将从2021的15%下降到2025年的12%。
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