由于消费性电子需求持续疲弱，智能手机及个人电脑库存去化仍在进行，加上客户端产品推进进度延迟，台积电第一季度面临客户持续下修投片量压力。 由于生产链积极加快库存去化，包括高通、苹果、联发科、AMD、英伟达等主要客户都有降低投片量情况，产能利用率出现明显下滑，其中又以7/6nm利用率下降幅度最大。

设备行业从业者指出，消费性芯片需求下滑，晶圆代工需求同步减弱，包括台积电、联电、力积电等晶圆代工厂第一季均面临产能利用率大幅降低情况。 法人预期台积电第一季度成熟制程利用率普遍下降至8成，至于先进制程部份，7/6nm利用率预估已降至5成，5/4nm仍维持8成，至于3nm仍在产能拉升阶段。 总体来看，台积电上半年产能利用率约力守在75~80%之间，下半年预期将回升至接近90%。

台积电不评论市场传言，但在日前法人说明会中，已针对7/6nm需求提出说明。 台积电指出，由于终端市场对智能手机和个人电脑的需求进一步削弱，台积电的7/6nm产能利用率低于先前预期。 因为半导体供应链库存需要几个季度才能重新平衡达到较健康的水平，预期这种情况将延续到2023年上半年，估计在2023年下半年，市场对7/6nm的需求将比之前的预期更加和缓地回升。

台积电今年资本支出下修至320~360亿美元，投资集中在3nm产能扩充，7nm及5nm扩产计划均已递延，包括南科Fab 18厂第7期5nm扩建递延，高雄7nm新厂兴建计划亦延后。

以中长期来看，台积电认为市场对7/6nm需求较倾向周期性因素，而非结构性现象，所以与客户密切合作，开发特殊和具差异化的技术，从消费性、射频（RF）、连接（connectivity）以及其他应用中，驱动结构性之外的更多需求浪潮，以在未来回填产能，有信心7nm家族将继续成为台积电大规模且被长期需求的制程技术。

近日，台积电发布了2023年2月财报，自结合并营收1,631.74亿元新台币，虽较1月减少18.43%、降至近1年低点，仍较去年同期增长11.05%。今年前两个月合并营收3,632.25亿元，较去年同期增长13.82%。 

台积电受半导体库存调节影响，预期2023年首季合并营收将介于167~175亿美元，季减12.2~16.2%、年减0.4~4.9%，中间值为季减14.2%。 假设新台币兑美元平均汇率30.7元状况，毛利率预期介于53.5~55.5%、营益率介于41.5~43.5%，双探近1年低点。

台积电总裁魏哲家预期，上半年美元计价营收将年减4~9%，但下半年将恢复年增长，全年美元计价营收仍将小幅增长、优于市场的小幅衰退。 而今年资本支出估落于320~360亿美元，研发费用估增加两成。

综合外资观点，认为台积电首季及上半年营运展望符合预期，大部分利空均已释出，对于下半年复苏的看法应能消除产业周期担忧，10家均维持“买进”或“优于大盘”评等，目标价区间介于550~700元不变，其中两家调升、三家调降目标价，主要基于获利预期调整。

美系外资在最新出具的晶圆代工产业报告中，认为半导体产业上半年将持续去库存，但砍单幅度已较前两季趋缓，随着下游供应链去库存高峰已过，晶圆代工产能利用率有望在下半年回稳。

美系外资认为，受惠iPhone高阶机型、A17处理器裸片尺寸（die size）较大，台积电3nm制程进度较预期快，但上半年5nm产能利用率估降至80%~85%、7nm则因PC及智能手机疲弱而降至50%~60%，预期下半年将分别在新产品及库存回补需求下回升。

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