中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

而在上周五结束的谈判中，美国拜登政府已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。报道称，该协议将把美国去年10月采取的一些出口管制扩大到两个盟国的公司，包括ASML、尼康和东京电子。目前还没有公开宣布限制措施的计划，随着两国最终确定法律安排，实际实施可能需要数月时间。

目前来看，受宏观景气疲软与通胀的冲击，半导体行业终端需求萎靡，根据SIA与WSTS数据，11月半导体行业销售额数据同比增速为-9%，行业正逐步进入衰退阶段。从行业基本面来看，根据产业调研情况，终端消费电子需求景气度仍欠佳，虽新能源汽车增长动能强劲但占比仍较小，短期难以弥补消费电子下滑对行业景气度带来的冲击。

供给层面，2022年3季度开始，半导体行业库存水位已处于较高水平，PC、存储、通讯、晶圆代工等领域存货周转天数指标已高于前一轮周期顶点，因此本轮周期中这些领域衰退压力或更明显。随下游库存压力逐步向上游晶圆厂传导，2023年3季度起全球各大晶圆厂产能利用率维持满载已是较大挑战。全球主要晶圆厂三季度开始逐步下调其资本开支计划，建厂扩产计划亦有所推迟，未来晶圆产能供给端建设进度趋缓。

西南证券分析指出，整体来看，2022年4季度受益于春节、感恩节与黑五等国内外促销活动拉货支撑，短期景气度环比预计有所回暖，但2023年1季度淡季压力仍不可忽视。结合历史周期经验，预计本轮半导体行业周期基本面拐点或于3Q23后出现，但具体复苏节点仍需关注全球经济拐点与终端消费复苏情况。虽然目前距基本面底部仍有一定时间，但行业估值整体已进入历史低位水平，向下空间相对有限。

点评：国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。

这里，通过整合多家券商最新研报信息，为粉丝朋友带来4家公司简介，仅供参考。

1、龙芯中科

根据国家发改委一月份例行新闻发布会上阐述，2023年将继续支持新型基础设施领域重大项目建设，支持地方在公共技术服务、数字化转型等方面搭建平台，资金方面将有政府拨款、地方专项债和引导社会资本的支持。因此预计2023年信创市场规模将有较大提升。在开放市场，2023年1月4日公司宣布，全国首个龙芯线下体验店在西安开业，支持购买龙芯的生态产品，龙芯生态产品开始走向开放的消费市场。（中信建投）

2、瑞芯微

公司为国内领先的SoC芯片设计公司，公司为构建生态体系应对智能硬件多样性，扩展自身产品边界，公司业务以SoC芯片和电源管理芯片为主，其他芯片和技术辅助服务为辅。公司持续建设完善技术支持体系，一方面提供给客户更为完整和多样化的参考设计平台，包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包，以及各类型基础算法方案，满足不同客户的基本功能需求；公司也大力支持客户进行差异化产品的设计，向高端化、平台化公司转型。（银河证券）

3、长光华芯

长光华芯从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018年-2021年收入占比在97%以上。其未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。（国海证券）

4、芯源微

公司2012年获批承担国家02重大专项，2018年首台国产高产能前道涂胶设备出厂并在上海华力进行设备工艺验证，公司设备通过持续迭代，目前性能得到大幅优化，现已收到多个前道大客户订单。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备Spin Scrubber已达到国际先进水平并成功实现国产替代，单片化学清洗设备正在加速研发，未来有望复制公司在前道涂胶显影和单片物理清洗市场的成功路径，快速导入下游晶圆厂客户中。（华创证券）

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