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来源:经济观察报收集编辑:经济观察报
景旺电子3月22日在投资者互动平台表示,公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售,目前没有直接参与chiplet相关的产品开发,但公司与客户合作研发的应用SiP封装技术的基板已实现供货。
景旺电子3月22日在投资者互动平台表示,公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售,目前没有直接参与chiplet相关的产品开发,但公司与客户合作研发的应用SiP封装技术的基板已实现供货。