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华为2月28日在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军表示，完成 14nm以上电子设计自动化（EDA）软件工具国产化，计划今年全面验证。

虽然 14 奈米制程比制造最先进芯片 3 奈米制程晚了好几代，但可说是中国 EDA 产业的重大突破。

徐直军指出，华为已完成 14 奈米以上 EDA 工具国产化，今年完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成软硬件开发 78 款软件工具替代品，基本保障研发作业连续性。

徐直军强调，三年来华为虽然突破产品开发工具取得不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。华为希望与合作伙伴和客户分享这些工具。

华为轮值董事长徐直军在“硬、软件工具誓师大会”上表示：“芯片设计EDA工具团队联合国内EDA公司，共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具，基本实现了14nm以上的EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。”

徐直军这番话透露出很多信息，首先是突破了14nm的EDA技术，到了这个水平基本可以满足国内所有的成熟芯片设计布局了。

其次突破的EDA工业软件会在今年完成全面验证，未来有望全面推广。恐怕不只是华为，其余的国产芯片设计厂商也能受益于此。

了解EDA的人都知道，这是芯片设计必须用上的工业软件，号称“芯片之母”。通过EDA对芯片设计进行排版，布控、测试和验证等工作，顶级的EDA软件能够完成高效的自动化处理。

全球EDA市场被美国新思科技、楷登电子、西门子垄断，美国阻止这三家美企给华为提供EDA技术。这导致华为要想设计出顶级芯片的话，就得靠国产EDA的支持了。

国内也有不少EDA厂商，比如华大九天、芯华章、芯愿景等等，可是这些厂商的EDA软件无法覆盖全流程，工具链不完整，只能满足中低端的制程需求。

目前为止，做出14nm EDA软件的厂商并不多，华为是其中一个。然而EDA不过是软件开发工具的一部分，徐直军透露了更多的信息，表示联合合作伙伴发布了11款产品开发工具，突破了根技术，引进新架构，打造出高速高密PCB版图工具等等。

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