事件：公司发布2023年一季度报告。2023Q1公司实现营业收入8.03亿元，同比+2.1%；实现归母净利润1.05亿元，扭亏为盈，同比+1.2亿元；实现扣非后归母净利润0.07亿元，扭亏为盈，同比+0.1亿元。公司实现销售毛利率24.25%，同比提升3.06pct，环比提升0.62pct。
点评：23Q1利润大幅扭亏增速亮眼，加速向世界领先的硅片供应商阵列迈进。2023Q1公司利润同比大幅提升主因1）300mm硅片伴随产能释放带来规模效应，毛利率同比显著提升3.06pct，环比提升0.62pct。2）公司通过聚源芯星产业基金投资的中芯国际科创板上市的股票的公允价值波动。3）公司23Q1利息收入达0.42亿元，同比增加327.97%。看好公司作为半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下，产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先，规模化先发优势持续显现。
1.半导体硅片领军企业，在国产替代浪潮下公司硅片具备规模化先发优势+产能国内领衔&快速起量+技术创新水平领先等核心竞争优势。沪硅产业自设立以来，紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面，公司300mm产能在国内率先实现量产，截至2022年底公司已实现历史累计出货超700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。全球市占率看，2020-2022年来，公司营业收入分别约为18.1亿元、24.67亿元和36亿元。全球市场份额分别约为2.3%、2.7%和3.5%，市场占有率逐步提高。
2.优质技术加持下公司已基本解决300mm大硅片的卡脖子问题并向60 万片/月产能迈进，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益。全球五大半导体硅片制造企业在全球的市场份额超90%。据ICMtia数据及测算，2021年底国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月（包含正片+测试片），沪硅产业占比约32%。SEMI预计2022年至2026年全球将新增82座新厂房和产线，中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2022年的22%提高至2026年的25%，产能持续释放及地缘政治影响下，国产大硅片占比有望随国产制造在全球占比提升而持续受益，国产300mm硅片市占率有望在2024年突破全球1/5。截至2022年度，公司子公司上海新昇 300mm 半导体硅片已全面完成 30 万片/月的产能建设，正在实施的 30-60 万片/月新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目将在 2023 年内逐步投产，最终达到 60 万片/月的300mm硅片产能，子公司新傲科技继续推进 300mm 高端硅基材料研发中试项目。
3.重点推进200mmSOI及特色硅片项目巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器、集成无源器件及车规工规等高端细分领域的市场地位，同时通过与原料提供商签署长单或实现降本增效。22年度公司子公司新傲科技完成了200mm SOI生产线扩容，产能由 3 万片/月提升至 4 万片/月，以满足射频等应用领域的市场需求；外延业务方面，跟随电动汽车和工业类产品需求强劲的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场，目前已取得了较好的市场份额；特色硅片方面，公司子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的 200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固 Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。原材料采购方面，公司22年11月底公司与鑫华半导体签订总金额为8.89亿元的电子级多晶硅采购框架长期合同，通过与原料提供商签署长单将实现降本增效。产能利用率方面，22年度，公司200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率也持续维持高位。
4. 技术&产品比肩国际先进水准，实现工艺节点+应用领域+主流客户+产品类型4大全覆盖。沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业有望深度受益晶圆厂扩产，其子公司上海新昇300mm大硅片实现14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类的全覆盖，公司300mm半导体硅片部分产品已获得格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微、长江存储、长鑫存储等多家国内外芯片制造企业的认证通过。专利方面，截至2022年末，公司拥有境内外发明专利 572 项、实用新型专利 85 项、软件著作权 4 项。
投资建议：半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，我们预测23/24年公司实现归母净利润4.3/5.6亿元，预测2025年公司实现归母净利润7.3亿元，维持“买入”评级。
风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告 《沪硅产业：23Q1利润大幅扭亏为盈，大硅片规模效应加速显现》
对外发布时间 2023年5月1日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
天风电子潘暕团队成员介绍
潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。
温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。
骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。
程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。
许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。
俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。
李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。
包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。