首先我们认为以下所述行业将迎来高速增长期！想象空间巨大！

记得我在上次讲这句话的时候，中航电测已经刷新历史。

但历史还在延续，下一个将刷新历史的又是谁呢？我们拭目以待！

ChatGPT的火热程度，再次把我们拉进现实中，我们知道，数据中心是算力的载体，现阶段我们不管是诺大的数字经济还是人工智能（ChatGPT），都离不开算力，都离不开数据中心。但是，不管是人工智能（ChatGPT）还是数据算力数据中心的耗电问题，却无法忽视！ 

数据显示，2021年全国数据中心总用电量为2166亿千瓦时，占全国总用电量的2.6%，相当于2个三峡水电站的年发电量，1.8个北京地区的总用电量。

如此恐怖的耗电量，对我们实现2030硬性指标的“双碳”目标造成了很大压力。于是乎，从国家到产业层面都在加紧升级换代，究竟如何才能将数据中心的能耗降下来。

最新的国标要求到2025年，新建大型、超大型数据中心电能利用效率(PUE)必须干到1.3以下。

所以，捣鼓数据中心的节能减排，达到强制性国标之下；出路只有两点：

1、减少主设备的功耗

2、减少散热和照明方面的功耗（主要是散热）

服务器是数据中心最主要的设备，它上面承载了各种业务服务，有CPU、内存等硬件，可以输出算力。但实际上，主设备还包括一类重要的设备-----网络设备，也就是交换机、路由器、防火墙等。目前，AI/ML（人工智能/机器学习）乃至（ChatGPT）的加速落地，再加上千行百业物联网的高速发展，使得数据中心的业务压力越来越大。

比如说最近火热的ChatGPT，只用两个月干到了一个亿的月活用户量，那两个亿，三个亿，10个亿,30个亿的用户量要怎么搞？

这个压力不仅体现在算力需求上，也体现在网络流量上。数据中心的网络接入带宽标准，从过去的10G、40G，一路提升到现在100G、200G甚至400G。

网络设备为了满足流量增长的需求，自身也就需要不断迭代升级。于是乎，更强劲的交换芯片，还有更高速率的光模块，统统开始用上。

行业领先者主营光模块的新易盛

公司400G的已在数据中心广泛使用，800G也已经量产出货了。

光模块在光通信领域，拥有重要的低位，直接决定了网络通信的带宽。早在2007年的时候，一个万兆（10Gbps）的光模块，功率才1W左右。随着40G、100G到现在的400G，800G甚至以后的1.6T光模块，功耗提升速度就像坐上了火箭，一路飙升，直逼30W。大家可要知道，一个交换机可不止一个光模块，满载的话，往往就有几十个光模块（假如48个，就是48×30=1440 W）。这里需要用到多少新易盛的光模块，可以自己测算！

接下来再看看散热。事实上，相比对网络设备的功耗提升，散热的功耗才是真正的大头。传统的散热方式（风冷/空调制冷），已经不能满足当前高密数据中心的业务发展需求。于是，我们引入了液冷技术。

液冷，是使用液体作为冷媒，为发热部件散热的一种新技术。引入液冷，可以降低数据中心能近90%的散热能耗。数据中心整体能耗，则可下降近36%。这个节能效果，可以说是非常给力了，直接省电三分之一。

液冷的方案，一般包括两种，分别是浸没式和冷板式。

浸没式，也叫直接式，是将主设备里发热量大的元器件，全部浸入冷却液中，进行散热。

冷板式，也称间接式，是将主要散热部件与一块金属板贴合，然后金属板里有冷媒液体流动，把热量带走。现在很多DIY组装电脑，就是冷板式。

服务器采用液冷，已经是非常成熟的技术。那么，既然要上液冷，当然是服务器和网络设备一起上，会更好啊，不然还要搞两套体系。

问题来了，咱们的网络设备，能上液冷吗？说到这里，CPO就可以登场了。CPO，英文全称Co-packaged optics，共封装光学。简单说，CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。

我们传统的连接方式，叫做Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过SerDes通道，送到网络交换芯片（AISC）。CPO呢，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。从世界巨头抱团式布局产业化的进程看，CPO是终极形态。

这是一个怎么样的概念呢？CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主。五年复合增长率呈倍数几何级暴增！

新易盛：公司光膜块400G已广泛应用在各大数据中心，更高端的800G已实现产业化出货走在行业引领前端，且光模块已突破低功耗极限，同时布局了光电共同封装（CPO）技术，双重受益，行业需求增量大。

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