“双碳”背景下，对环保型、长寿命电工电子绝缘材料的发展迫切需求。聚酰亚胺因独特的分子结构而具有优异的耐高、低温特性，力学性能，耐溶剂性以及十分可靠的绝缘性能，被广泛用于电工电子等领域。然而，材料在长期的高温、高压及高场等恶劣环境中服役会面临机械/电损伤失效的问题，严重降低了使用寿命。同时，高玻璃化转变温度的硬质聚酰亚胺分子链段运动困难，无法进行机械破坏后的主动回收、修复，过程复杂电损伤的修复、回收更是难以实现。因此，基于当前发展现状，总结具有高经济价值聚酰亚胺材料多次循环利用发展面临的问题，指明未来动态聚酰亚胺发展目标和方向，具有重要战略意义。