基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，工业需求整体疲软，服务器/汽车/光伏等细分需求增速相对下滑。半导体行业尤其是消费类仍面临较大去库压力，23H1产品价格整体处于下行区间，部分产品价格跌幅收敛，建议持续关注需求和库存边际变化，并关注AIGC和Chiplet等技术趋势对于半导体行业带来的边际提升。

行情回顾：2月半导体板块全球以及国内指数整体上涨。2月，半导体（SW）行业指数-3.47%，同期电子（SW）行业指数-0.37%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+1.25%/-0.2%；年初至今，半导体（SW）行业指数+3.89%，同期电子（SW）行业指数+9.12%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.84%/+15.6%。

行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。

1、需求端：手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机：IDC最新预测23年全球/中国智能手机出货量都将下滑1.1%，下半年有望迎来反弹，产业链关注Q2新机情况；PC：22Q4全球出货量同比大跌28%，IDC预计成品及零部件库存仍是重要问题，预测23年出货量同比略降0.1%。可穿戴：22年全球出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。汽车：受部分消费提前透支和传统燃油车购置税及新能源汽车补贴政策退出影响，加之1月恰逢我国春节假期，1月乘用车环比-35.2%/同比-32.9%；新能源汽车环比-49.9%/同比-6.3%，市占率环比下滑到24.7%，预计Q1终端需求将承受较大压力。服务器：北美前四大云服务供应商下修服务器采购量指引，预计23年全球服务器出货量同比增速降至1.87%。

2、库存端：半导体行业整体库存调整持续，关注产业复苏对于库存去化的影响。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。全球IDM厂商22Q4库存环比下降，手机和PC链芯片厂商库存和DOI再度环比提升。海外MCU厂商22Q4库存环比提升，DOI处安全水位，模拟芯片厂商库存创近五年新高，DOI环比提升但仍相对安全，功率器件厂商DOI 22Q4库存和DOI均环比增长创近五年新高。

3、供给端：全球晶圆产线22Q4产能利用率环比持续下滑，晶圆出货量环比下滑。TSMC和UMC等22Q4产能利用率环比下滑，UMC 22Q4稼动率骤降超10ppts至90%，指引23Q1稼动率大幅下滑至70%，TSMC和UMC 22Q4晶圆出货量分别环比下滑7%和15%；存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以加速减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体Capex预期明显下滑；设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，22Q4整体硅片供需已经趋于缓和，但由于汽车等市场需求依旧旺盛，因此环球晶圆等硅片厂依旧保持原有扩产节奏。

4、价格端：2月DXI指数继续下探，中国台湾厂商调降MCU价格，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。2月DXI指数有所下降，2月底指数较月初下跌7%，但部分DRAM和NAND现货价格跌幅逐渐减小；利基NOR和DRAM价格预计23Q1下降较多，但旺宏华邦电等预期23Q1或将为NOR价格谷底，EEPROM价格仍维持相对稳定。22Q4 MCU交货周期持续缩短，1-2月中国台湾厂商新唐、盛群等仍在调降价格，盛群预计将对经销商价格调低10%左右；模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。

5、销售端：全球半导体月度销售额同环比跌幅持续扩大，23H1销售预期整体承压。SIA数据显示23M1全球半导体销售额为413亿美元，同比-18.6%/环比-4.84%，其中中国23M1销售同比-31.6%，美洲和亚太地区分别同比-12.4%/-19.5%。IDC预期2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

产业链跟踪：大部分板块业绩持续承压，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体：2月新能源车销量环比提升，未来十年半导体下游增速最快的赛道。2月新能源汽车销量整体环比上行，主要系国内市场1月基数较低。特斯拉投资者日活动表示下一代动力系统SiC晶体管会减少75%，我们预计主要出于成本因素的考虑，但长远看来，随着SiC成本改善，在汽车领域渗透率会持续提升、光伏应用上量，未来整体行业市场空间仍然可期。

2、设计/IDM：业绩持续分化，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升。

1）处理器：国内消费类SoC厂商22年业绩整体不佳，英伟达预计数据中心和游戏市场望转暖。全球处理器大厂均表示目前手机和PC等消费类市场需求疲软持续，英伟达FY23Q4业绩符合预期，预计下一季度数据中心和游戏等4个主要市场都将环比增长，数据中心增长主要系公司多款产品即将上市且H100顺利爬坡、生成式AI将刺激CSP和初创企业的需求以及企业上云的进程将会恢复。游戏市场增长主要系预计中国的游戏市场逐渐复苏且库存调整即将结束。国内大部分SoC芯片厂商表示全年营收均出现下降，同时受消费类需求疲软影响全年利润水平大幅降低。

2）MCU：国内部分公司23H1库存或将维持高位，2023年汽车产品供需预计依然偏紧。车规MCU供需依然偏紧，厂商积极补库，海外厂商MCU价格依旧坚挺。瑞萨/NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等逐步将产能从消费向工业/汽车倾斜，海外原厂价格表现健康；消费/家电MCU库存仍较高，中国台湾新唐/盛群计划继续调降价格，中颖电子也表示家电类等产品存在一定价格压力。由于MCU厂商减少投片量，叠加国内疫情解封，消费类等需求有望在23Q2逐步复苏。Q4单季来看，峰岹收入环比增长明显，中颖业绩环比持平、中微半导亏损扩大，国内厂商Q4业绩整体同环比承压。国内厂商如国芯/兆易/中颖/峰岹等积极布局车规MCU，产品结构将持续升级。

3）存储：2月价格跌幅缩小，看好下半年需求逐渐复苏。2月DRAM和NAND现货价格跌幅环比均有所缩小，利基NOR价格跌幅也逐渐稳定。尽管行业库存仍在持续调整，但伴随美光、SK海力士等达产加速减产，行业供需情况预计在23H2迎来反转。利基存储方面，华邦电和旺宏均表示目前行业库存依旧较高，预期23Q1利基NOR和DRAM价格将下滑较多，但展望2023全年，Q1预计为价格低谷，行业需求有望在23Q3复苏。

4）模拟：国内厂商大部分22年业绩承压明显，国际大厂TI再度扩产。ADI FY23Q1营收同比+21%/环比+1%，预计下季营收同比+8%/环比-2%，预计工业/汽车持续增长，通信和消费继续下滑。TI在李海LFAB投产后，再度宣布第二座12英寸厂建造计划，全球优质产能提升预计对国内模拟新品厂商或有潜在冲击。大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类为主，22年和Q4业绩承压明显，纳芯微等公司承压表明工业等领域目前需求整体疲软。

5）射频：23Q1海外龙头仍在去库，关注国内龙头高端产品进展。安卓手机需求不振叠加库存调整，海外厂商稼动率下行，22Q4台湾砷化镓代工龙头稳懋的产线稼动率继续下滑，Q4营收同比-50%；22Q4海外龙头Qorvo降低了工厂的产能利用率，公司Q4安卓零部件渠道库存减少了20%，预计23Q1季度将继续去库，2023年后期将实现渠道库存正常化。国内厂商卓胜微、唯捷创芯在23H1仍有较大的库存压力，23Q3有望迎来业绩同比转正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。

6）CIS：手机、安防下游需求压力较大，汽车为结构性增长点。不同下游的表现分化，其中手机下游需求疲软，短期库存调整压力仍大，价格竞争激烈，预计23年中产业链库存恢复正常水平；安防方面，22Q4大华拉货给供应链带来短期增长，而23Q1安防下游需求仍未见拐点，期待Q2两会之后需求端改善；汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威22年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

7）特种IC：行业持续维持高景气态势，但2023年特种IC价格或有下行风险。国内特种领域支出不断扩大，对特种IC采购需求逐步增加，高景气态势望继续维持。由于国内特种IC市场规模扩大带来市场新进入者逐步增多，特种IC或有竞争加剧风险。同时当前国产特种IC价格较海外厂商更高，特种IC国产化率大幅提升的背景下价格或有向下波动的可能。

8）功率半导体：消费类为主的国内厂商全年业绩承压明显，全球巨头22Q4营收环比走弱。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和光伏等新能源电力景气度整体相对旺盛，英飞凌/Wolfspeed/安森美22Q4营收环比-5%/-10%/-4%，安森美23Q1营收和毛利率指引同环比下行，SiC在手订单充足。国内功率公司2022年业绩分化明显，产品结构中高端功率器件占比较大和下游应用中汽车和光伏等新能源领域为主的厂商如宏微科技和时代电气等全年业绩同比实现增长，银河微电/华微电子等消费类为主或二三极管等传统器件占比较大的厂商22年营收同比下滑明显。

3、代工：23Q1稼动率持续下滑，2023年整体扩产进度有所放缓。全球代工厂Q4产能利用率基本持续下滑，TSMC 7nm产能利用率不及预期，UMC Q4产能利用率骤降10ppts至90%，预计23Q1将大幅下滑至70%；中芯国际Q4产能利用率环比下滑12.6ppts至79.5%；华虹22Q4产能利用率环比下滑7ppts至103.2%。TSMC和UMC分别预计23年为320-360亿美元和30亿美元，整体资本支出较为保守；国内部分产线近期扩产进度有所放缓，但长期规划依然清晰，SMIC京城产线预计延期1-2个季度，未来5-7年内将投资300亿美元新建34万片/月产能；华虹无锡二期产能爬坡进度有所放缓，预计23Q3达到9.5万片/月产能，华虹近日获大基金二期等主体增资，投资合计67亿美元用于扩充65/55-40nm工艺的12英寸晶圆产能。

4、封测：产能利用率仍将持续下滑数个季度，2023年需求尚不明朗。由于CPU/GPU、消费类需求均疲软，SSD封测需求也有下滑，整体封测产能利用率持续下降，日月光产能利用率从22Q3的80%以上下降至Q4的75-80%，并预计23Q1封测稼动率可能下滑；封测设备龙头爱德万预期FY2023（23M4-24M4）业绩增速为-15%至+10%，具备较高不确定区间，2024年后行业可能才会比较明朗。从厂商表现来看，订单中IDM大厂委外占比较高、产品结构更为高端的厂商收入或业绩表现可能将明显优于同业。

5、设备及材料：23年设备行业确定性下行，材料行业需求可能迎来调整，美国出口管制进一步加剧。受行业景气度影响，目前全球逻辑及存储厂商均下修23年资本支出，23年半导体设备下行周期确立，日本1月月度设备出货额加速环比下行，并且自20M12以来首次出现同比下滑；材料端，环球晶圆表示半成客户要求调整长约价格，SUMCO表示自22Q4以来硅片整体供需趋于平衡；美国出口管制方面，美国或将联合日本荷兰，进一步限制制造设备等出口到中国大陆，23年长存/长鑫等产线扩产或将进一步受限，海外设备公司23年中国地区收入均受不同程度影响。22Q4国内设备厂商收入业绩均符合预期，从产业链跟踪来看，部分国内设备厂商当前新签订单已现一定松动，也观察到很多设备厂商不断推出新品进行送样，后续也可期待相关政策对设备材料行业的支持。

6、设备零部件：23年行业景气度可能出现波动，国内零部件厂商国内业务预计优于海外业务。23年全球设备行业下行周期确立，当前国内如富创精密、新莱应材等营收中一定比例来自海外客户，海外客户23年营收同比增速或有承压。考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外有相当多零部件细分类型尚处于0-1突破阶段，因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。

7、EDA/IP：国内EDA/IP公司全年盈利同比增长，国产化率望逐步提升。半导体IP厂商有望在Chiplet芯片中实现更多产品的应用，目前国内EDA厂商已经逐步在模拟电路和面板显示等领域实现全流程，未来有望在数字电路、射频等更多领域实现全流程平台，目前国内EDA厂商产品逐步导入晶圆厂和更多设计厂商等，预计未来国产化比例会持续提升。

投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求当前仍显疲弱，半导体行业尤其是消费类去库压力仍然较大，但已有边际改善， 2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司；3）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1） SoC/MCU：关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2） 服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；

3） 模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞、裕太微、龙迅等；

4） 射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等；

5） 特种IC：特种产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

6） 功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

7） 设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

一、半导体板块行情回顾

2023年2月，半导体（SW）行业指数-3.47%，同期电子（SW）行业指数-0.37%，沪深300指数-2.1%； 2023年年初至今，半导体（SW）行业指数+3.89%，同期电子（SW）行业指数+9.12%，沪深300指数+5.11%。

海外方面，2月费城半导体指数/中国台湾半导体指数+1.25%/-0.2%；2023年年初至今，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.84%/+15.6%，2023年以来，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，2月，半导体各细分板块涨幅分别为：集成电路封测（+11.64%）、模拟芯片设计（+8.98%）、分立器件（+7.81%）、数字芯片设计（+7.47%）、半导体材料（+6.64%）、半导体设备（+2.81%）。同期电子（SW）指数+9.52%，除集成电路封测外，其余均跑输电子（SW）指数。

2月国内半导体公司实现正收益的多于实现下跌的公司数，收益率前十的个股有通富微电（+29%）、甬矽电子（+23%）、海光信息（+21%）、欧比特（+19%）、芯源微（+17%）、源杰科技（+17%）、翱捷科技-U（+16%）、精测电子（+15%）、富瀚微（+15%）、敏芯股份（+13%）。

跌幅前十的个股分别为宏微科技（-13%）、思瑞浦（-12%）、卓胜微（-11%）、时代电气（-11%）、紫光国微（-11%）、聚辰股份（-10%）、帝奥微（-10%）、普冉股份（-10%）、芯朋微（-9%）、路维光电（-9%）。

全球半导体方面，2月份全球巨头股价表现分化，股价上涨超过10%的有英伟达、瑞昱、联咏、Monolithic Power、莱迪思、爱德万测试。

二、行业景气跟踪：消费端需求整体持续疲软，汽车等保持相对高景气

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM 厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费类需求尚未见复苏，汽车/光伏等半导体需求较强

根据 SIA 数据，2021 年全球半导体市场总额为 5560 亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0% 、1.0%。与 2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升 1.0pcts；PC 与通信领域分别下降 0.8、0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进行跟踪分析。

智能手机：IDC 预测 23 年全球/中国智能手机出货量都将下滑 1.1%，下半年有望迎来反弹

根据 IDC 最新报告，2023 年全球、国内智能手机市场出货量分别为 11.93、2.83 亿部，皆同比下降 1.1%，预计通货膨胀和全球经济的不确定性使得消费需求复苏减弱，2023 年智能手机市场仍旧难言乐观。虽然疫情影响已经微乎其微，但对于未来发展的担忧依然阻碍中国消费者信心的恢复，全行业仍然寄希望于今年下半年，随着经济大环境的逐渐好转，全球及中国智能手机市场可能会有一定的反弹，反弹趋势会延伸到明年，IDC 预计 2024 年全球、国内智能手机出货量将分别同比增长 5.9%、6.2%。

23Q2 安卓品牌将陆续发布新机，新机销售情况将对产业链后续指引有较大影响，建议后续重点关注新机销售情况。

从国内品牌份额来看，22Q4 vivo份额同比略增，苹果、荣耀持平，小米、OPPO下滑。根据IDC国内手机份额数据，Q4苹果份额最高，为20.6%，与去年同期持平；vivo为17.5%，同比+0.7pcts；荣耀为17.1%，同比+0.1pcts；小米/OPPO为11.6%/15.6%，同比-4.2pcts/1pcts。

PC：22Q4全球出货量同比大跌28%，成品及零部件库存仍是重要问题。根据IDC数据，20Q2-21Q1受益于疫情驱动的居家经济，全球PC出货量同比加速增长，但21Q2同比增速开始明显下滑，22Q1增速转负，22Q2~Q3跌幅持续扩大，22Q4全球个人电脑出货量为6720万台，同比-28.1%。同时IDC预计成品电脑和零部件的库存管理仍将是未来几个季度的关键问题，并有可能进一步影响平均售价。

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，22年全球可穿戴设备出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。根据IDC报告， 22Q3中国可穿戴设备市场出货量为 3229 万台，同比-8.4%，其中耳戴设备市场出货量 1753 万台，同比-12.1%，真无线耳机出货量 1365 万台，同比-11.8%；智能手表出货量 1080 万台，同比+1.8%。根据IDC最新数据，2022年全球穿戴设备的出货量将同比-3.3%，这是自2013年以来的首次负成长，IDC预期2023年可穿戴设备的出货量将同比+4.6%至5.39亿台。

汽车/新能源车：1月乘用车及新能源车销量受补贴退坡及春节影响较大，Q1需求面临较大压力。乘用车及新能源汽车市场受部分消费提前透支和传统燃油车购置税及新能源汽车补贴政策退出影响，加之1月恰逢我国春节假期，1月乘用车环比下降35.2%/同比下降32.9%；新能源汽车环比下降49.9%/同比下降6.3%，市场占有率环比下滑到 24.7%。国内有效需求不足致使汽车消费恢复还比较滞后，预计Q1终端市场仍将承受较大压力。

服务器：信骅12月营收同比微增，环比-6.82%，预计2023年全球服务器出货量难获大幅增长。服务器指标股信骅（全球服务器BMC芯片龙头）2022年12月营收达到3.9亿新台币，同比+5.43%/环比-6.82%。DIGITIMES将全球服务器2023年出货量同比增幅从2022年9月预期的5.2%下修至4.3%。根据Gartner数据，数据中心系统2022年全年支出增速有望达到10.4%，位居各大IT支出类别首位，2023年全年资本支出同比增速降至3.4%。

北美四大云服务供应商下修2023年服务器采购量，且数字或将持续下调。根据TrendForce信息，随着全球经济持续疲软，预计北美主要云服务供应商2023年服务器采购量将面临下修，其中下修幅度从大到小依次为Meta、微软、谷歌、亚马逊，预计四家云服务供应商全年服务器采购量由原先预估的同比增长6.9%下降至4.4%，这将导致2023年全球服务器整机出货量同比增速下降到1.87%。

2、库存端：半导体行业整体库存调整持续，关注产业复苏对于库存去化的影响

从终端客户需求来看，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，安防尚未现需求拐点，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。从终端产品库存来看，此前安卓手机的渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，当前O/V/M的终端产品库存已逐渐接近安全水位，三星库存压力较大；从终端厂商的芯片库存来看，安卓手机厂商的内部芯片库存已有大幅去化，去库压力减弱；安防厂商出于供应链安全考虑，芯片库存将保持高位；汽车、工业类客户的内部芯片库存处于正常水位。

接下来更新部分IDM/设计厂商的库存情况：

国际IDM大厂22Q4库存水位环比下降，库存周转天数环比提升但仍处于历史安全水位。功率、模拟和MCU产品大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用IDM模拟进行生产。海外IDM厂商包括：TI、ST、安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆等。22Q4海外主要IDM厂商库存环比下降，库存周转天数环比提升。

22Q4全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高，库存周转天数从22Q3的112天提升至142天。根据彭博数据，以高通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，22Q4平均库存为113.51亿美元，22Q4库存周转天数环比提升30天至142天。

PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达 22Q4库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。以英特尔、AMD、英伟达为例，三家公司平均库存连续多季逐季提升，22Q4环比提升达到超过214亿美元，22Q4库存周转天数环比提升19天达到149天。根据英特尔22Q4季报法说会信息，公司预计23Q1客户的库存会创历史新低，对于23H2持乐观态度，主要因为云计算、企业、政府和中国市场的复苏。

海外MCU厂商库存水平22Q4环比持续提升，库存周转天数环比提升但仍处于历史安全水位。ST 22Q4法说会表示汽车领域需求旺盛，主要系半导体含量增加、结构转变和库存补充，在MCU方面，市场整体保持强劲。需求、产能和库存已经开始趋于平衡。NXP 22Q4法说会表示库存方面，公司有能力将5亿美元的产品转入渠道，并在此基础上维持2.4-2.5个月的库存目标，目前手头的库存报废风险很低。公司选择限制渠道中的库存天数以便更灵活地根据需要重定向产品此外，同时考虑到公司的制造周期时间，预计DOI在23Q1将增加。

模拟芯片厂商库存周转天数位于历史正常水位，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。ADI在最新的FY23Q1季度法说会上表示，公司FY23Q1库存周转天数增加到155天，渠道库存仍低于目标水平，预计在未来几个季度，随着公司的库存积压恢复到更正常的水平，订单出货比将保持在低水平。

全球主要的功率器件大厂22Q4库存环比提升，库存周转天数创近五年新高。以英飞凌、安森美为例，安森美在最新22Q4季度法说会上表示，Q4库存环比增加0.41亿美元，库存周转天数为136天，环比增加7天。包括大约26天多余的库存以支持碳化硅产能爬坡的转换。渠道库存环比减少1000万美元，渠道库存周转天数为7.3周，而第三季度为历史最低水平6.9周。

全球晶圆代工/存储IDM/封测厂商均表示行业处于库存调整期，尤其是PC、手机等OEM客户以及中间商库存较高，行业库存预计在23H1加速调整，有望在23H2迎来反转。

晶圆代工：根据台积电22Q4季报，受到智能手机、PC和消费类的需求下降的影响，导致5nm和7nm库存增加，库存调整可能将持续到23H1；联电表示行业仍在加速去库存，但是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则难以预测；中芯国际表示，全球部分环节进入去库存甚至速冻急停的状态，库存调整最大的市场是手机领域，目前终端客户下单减少，因此中间商库存变高；8寸晶圆代工厂世界先进表示，消费市场需求疲软，客户积极调节库存，预期库存调整可能持续至23H1；

存储IDM：三星表示，PC等销量较低，OEM公司库存增加，全球经济衰退可能会导致服务器客户临时调整库存。美光表示，当前库存天数超200天，预计23Q1公司库存会持续增加，预计自23Q2起库存周转天数才会改善；SK海力士表示，22H2行业内客户首先调整库存，公司自身库存水平高于存储行业及客户的平均水平；

封测：中国台湾安靠、大陆长电科技、通富微电22Q3库存周转天数上升，长电科技表示以通信、消费类市场为代表的终端产业进入了高库存调整期。

3、供给端：22Q4晶圆出货量环比下滑，23Q1行业整体产能利用率预计持续下滑

（1）22Q4晶圆出货量环比下滑，2023年整体晶圆厂资本开支预计下行

行业内存与标准型晶圆的订单正在减缓，需求侧的迅速下滑带来行业厂商持续去库存，全球主要晶圆厂纷纷被迫下修资本支出。

1）23Q1行业整体产能利用率和晶圆出货量预计环比持续下滑：从全球台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹、世界先进几家主要晶圆代工厂情况来看，22Q4晶圆出货量环比下滑几个至十几个百分点不等，整体晶圆出货量环比减少大约10%，并且根据UMC指引，23Q1晶圆出货量仍将环比下滑超10%。从产能利用率情况来看，22Q4全球晶圆代工厂产能利用率下滑明显，联电、中芯国际产能利用率均环比下滑超10个百分点，华虹22Q4产能利用率环比下滑7ppts。根据最新联电和世界先进法说会，公司预计23Q1产能利用率均将环比下滑大约10个百分点。

2）2023年存储厂资本支出预计大幅下滑，逻辑端台积电预计2023年资本支出同比下滑。存储端，由于需求持续疲软，厂商大幅减产，美光和海力士分别预计2023年资本支出将分别同比下滑30%和50%；逻辑端，台积电2022全年资本支出363亿美元，并表示2023年将进一步减少至320-360亿美元；联电于22Q3将2022全年资本支出从36亿美元下修至30亿美元，但结果继续不及预期，全年资本支出实际为27亿美元，预计2023年小幅提升至30亿美元；格芯于年初预计2022年资本支出为45亿美元，在22Q2下修至40亿美元以下，在22Q3继续下修，预计全年资本开支30-33亿美元；华虹表示，2023年资本支出预计7.5-8亿美元，按照此前2022年资本支出指引，2023年支出同比下滑接近50%。

SMIC上修2022全年资本支出，力积电2023年将逆势扩产。SMIC为了支付长交期设备（例如光刻机等）的预付款而将2022年资本支出指引从50亿美元上修至66亿美元；力积电2023年将逆势扩产，预计2023年资本支出为18.4亿美元，较2022年6.5亿美元大增1.83倍，主要用于铜锣厂投资，铜锣厂预计23Q3开始55-40nm产品试产，预计23Q4至24Q1完成产线认证。

3）国内产线短期扩产节奏受到产能利用率和美国制裁影响有所延期，但长期成熟制程扩产规划依旧清晰。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色工艺三大类。短期来看，行业需求疲软，SMIC所代表的逻辑产线产能利用率持续下滑，部分产线有所延期；美国制裁持续加码，国内长存长鑫等存储厂商的18nm及以下DRAM、128层及以上NAND扩产进度都将受到影响；国内特色工艺产线例如华虹的产能利用率依旧满载，但后续扩产规划或将随景气度变动而有所调整。2023年国内产线扩产节奏需要紧密跟踪，但SMIC长期扩产计划非常清晰，其中SMIC在未来5-7年将共投资300亿美元，在北京、深圳、上海临港、天津西青共新建34万片/月的12寸产线，华虹无锡一期扩产产能预计2023年中释放，二期扩产规划仍如期进行。

（2）2023年全球存储设备支出明显下滑；2023年硅片需求或将迎来调整

2023年全球设备投资将有所减缓，存储设备下降幅度将更大。日本工具机工业会（Japan Machine Tool Builders’Association；JMTBA）会长支出，因应全球性晶圆而涌现的半导体设备投资，将在2022年底告一段落。美光预计2023年对存储设备资本支出同比-50%；LAM表示，未来几个季度公司将保持存储设备出货量低于终端需求，并且预期2023年全球WFE同比下降20%以上，主要系存储投资下降，预期自2023年底开始公司内存投资占比将会逐渐增大。

8/12寸硅片仍供不应求，但2023年硅片需求或将迎来调整。由于老产线产能基本扩建完毕，通过转厂新增的产能也较为有限，因此硅片未来扩产要等待新产线开出。SUMCO表示，目前12寸硅片需求依然供不应求，8寸维持满载，但6寸及更小尺寸硅片的紧张程度有所缓解。展望2023年，信越化学表示硅片需求可能迎来调整，SUMCO预计2023年与PC、手机相关的12寸硅片生产将进入调整。

（3）美国出口管制进一步加剧，美日荷或将达成对中国大陆进一步限制协议

根据集微网消息，日本和荷兰已经与美国达成协议，将开始限制向中国出口先进制程芯片制造设备。这意味着，日本、荷兰政府与美国拜登政府将一道采取措施，来切断中国获得先进技术的途径。据集微网消息，荷兰将禁止荷兰光刻机制造商ASML向中国出售部分EUV，日本或将对尼康公司设置类似的限制。

但从ASML和尼康公司方面来看，ASML表示并未达成确定性协议，尼康表示该公司在允许范围内在中国开展业务，没有听到政府关于监管收紧的任何消息。尼康生产用于芯片制造的光刻机，可能会受到更严格管控的影响。美国对中国大陆出口更多光刻机及采取其他限制的举措需要进一步密切跟踪，但国内先进制程产线扩张或有进一步受限的风险。

4、价格端：存储价格或将继续下跌1-2个季度，MCU渠道价格持续下降

2月DXI指数下探。截至2023年2月24日，DXI指数为20105点，环比2023年1月31日25833点下滑6.7%。

2月DRAM和NAND价格跌幅有所缩小。从现货价格来看，标准型DRAM主要型号2月价格环比下滑基本均为中高个位数百分点，NAND Flash部分型号2月价格跌幅更小，但仍在环比下跌。

23Q1 PC和Server DRAM价格跌幅可能相对最大、Mobile DRAM跌幅预计较为有限。由于消费需求疲弱，存储器原厂库存压力持续，为避免DRAM价格继续大幅下滑，美光等多家原厂已经开始积极减产。根据Trendforce预估，23Q1 DRAM价格环比跌幅可能收敛至13-18%，但仍不见下行周期的终点；其中，PC和Server下游需求持续疲软，PC和Server DRAM 23Q1价格环比跌幅可能接近2成，由于Mobile DRAM去库存已持续6个季度，当前库存水平相对健康，23Q1价格跌幅有限。

23Q1企业级SSD价格跌幅可能相对最大，3D NAND Wafer跌幅相对有限。根据Trendforce预估，由于多数供应商已经开始减产，23Q1 NAND Flash价格环比跌幅将收敛至10-15%，削价竞争也在原厂启动减产后得到控制。其中 ，由于NAND Flash Wafer已接近现金成本，跌幅将是最先获得控制的产品；企业级SSD是原厂消耗库存的重要市场，且利润空间较大，预计跌幅最大。根据此前SK海力士22Q3法说会，NAND Flash或将晚于DRAM复苏，但Trendforce表示，由于NAND此前跌幅较大，且相较DRAM具备更高价格弹性，因此NAND Flash价格或将先于DRAM止跌。

23Q1利基NOR和DRAM价格预计调整较多，但23Q1价格可能为全年谷底。华邦电总经理陈沛铭表示，22Q4利基存储价格下滑不多，减产对毛利率冲击比较大，23Q1整体记忆体市场供给过剩仍然存在，预计价格有较多调整，但第一季度价格将为谷底，预期23H2将有改善，可能2023第一季度之后全年将不再有价格调降压力。根据Digitimes，多数记忆体厂商表示，目前最主要是量的问题，价格虽然持续疲软，但降价客户不会刺激出订单量，因此不会产生激烈的杀价竞争。旺宏也表示，公司一半以上的客户ASP没有明显变化。

22Q4利基类存储价格跌幅缩小，有望逐步企稳。东芯股份主营SLC NAND和利基DRAM，其于投资者平台表示，公司产品在22Q4价格跌幅缩小，后续价格有望逐步企稳；尽管市场需求处于低位，但由于NOR市场格局较为集中，旺宏、华邦电等积极减产，同时旺宏、华邦电、兆易等均提升大容量和工控/车规级产品占比，产品结构改善也有助于平滑价格波动。根据digitimes消息，22Q4 NOR单季价格跌幅预计缩小至个位数，23Q1预计跌幅预计缩小至3%，23Q2价格有望企稳；EEPROM方面，普冉表示，由于竞争格局相对稳定，因此全年价格均相对稳定；利基DRAM方面，南亚科表示2023全年DRAM都将承压，23Q1价格继续下跌，跌幅有望在23Q2缩小，如果供应链恢复正常，DRAM行业有望在23Q3开始回温。

22Q4 MCU交货周期持续缩短，中国台湾厂商纷纷调降MCU价格，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。根据富昌电子12月最新的市场行情报告，22Q4主要国际主流MCU大厂的8位和32位MCU芯片交货周期大部分呈现下降趋势，价格相对稳定。中国台湾MCU龙头新唐表示，当前有针对局部产品进行价格调整，盛群半导体证实，将于2023年2月起全面调降价格，针对经销商的MCU价格预计将调降超10%。模拟芯片22Q4交货周期整体保持相对平稳，部分产品交货周期持续下降，模拟芯片产品渠道价格整体未出现进一步涨价趋势。

5、销售端：全球半导体月度销售额同环比跌幅扩大，23H1销售预期整体承压

根据SIA数据，23M1全球半导体销售额为413亿美元，同比-18.6%/环比-4.84%，同环比跌幅进一步扩大。根据SIA数据，基于我们的研究框架与产业数据跟踪，半导体需求端仍然呈现结构性特征，手机为代表的消费端半导体需求仍显疲弱，光伏/汽车等半导体需求相对较强，随着需求端结构性调整，供给端亦呈现不同制程产能松动，同时我们认为在终端需求旺季不旺的背景下，半导体产业链库存调整压力持续存在，整体而言，整体半导体行业景气度处于边际变弱趋势中，销售额同比下降预期仍将持续。根据SIA数据显示，2022年全球半导体销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。2023年1月全球半导体行业销售额总计413亿美元，比2022年12月的436亿美元下降5.2%，比2022年1月的507亿美元总销售额下降18.5%。从地区来看，1月份欧洲（0.6%）的月度销售额环比略有增长，但日本（-2.1%）、亚太地区/所有其他（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中国环比有所下降（-8.0%）。欧洲（0.9%）和日本（0.7%）的同比销售额略有上升，但美洲（-12.4%）、亚太地区/所有其他（-19.5%）和中国（-31.6%）的同比销售额下降。

全球主流机构均预测2023年全球半导体销售额将会同比出现下降。据Gartner公布的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%，其中半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND闪存销售量的减少而下降了10.4%，Gartner表示内存市场2023年将继续面临挑战。世界半导体贸易统计组织（WSTS）最近发布的一份行业预测（由SIA认可）预计，2022年全球年销售额将增长4.4%，2023年将下降4.1%。IDC预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。

根据我们梳理的全球半导体厂商最新的季报信息，由于手机和PC等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体呈现结构性分化的趋势，汽车、光伏等下游景气度相对较好，国内外厂商业绩有一定的分化，产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司最新的季度经营情况。

三、产业链跟踪：半导体公司业绩揭示行业整体景气度整体偏弱，关注细分景气赛道

1、汽车半导体：2月新能源车销量环比提升，未来十年半导体下游增速最快的赛道

国内新能源汽车厂商2月销量整体环比提升，埃安同环比增速明显。根据目前已有的各大新能源汽车厂商公布的信息，23M2蔚来销售12157辆，同比+98.3%/环比+42.92%，理想交付16620辆，同比+97.5%/环比+9.77%，小鹏交付6010辆，同比-3.45%/环比+15.18%，零跑交付3198台，同比-6.9%/环比+180.77%，哪吒交付10073台，同比+41.53%/环比+67.44%，埃安销售30086台，同比+252.87%/环比+194.79%，极氪交付5455台，同比+87.07%/环比+75.06%。比亚迪汽车2月销售191664辆（含乘用车出口15002辆），同比+12.33%/环比+27.64%。

特斯拉2023年投资者日宣布下一代动力系统SiC晶体管使用会减少75%，SiC长期空间扩大趋势确定性较强。特斯拉在2023投资者日上表示，公司预计下一代电动汽车平台将使用第二代SiC（英文原文为In our next powertrain, silicon carbide transistors that we mentioned are key component but are expensive, we figure out the way use 75% less, without compromising the performance and the efficiency of the car.），对于具体是SiC晶体管使用量、单管面积还是总成本降低75%，未明确指代。现在SiC MOS在新能源汽车主驱应用渗透率逐步加大，SiC二极管在OBC等非主驱系统应用比较广泛。新能源汽车领域车企品牌众多，在未来补贴逐步退潮的政策环境下整车成本面临巨大挑战，特斯拉此举核心我们预计仍然是出于成本的角度考虑，目前特斯拉的所有车型售价均在20万元以上，未来如果想下探20万元以下车型市场，势必要在成本节省上进一步花费精力。考虑到SiC MOS相比于传统IGBT对于整车性能有确定性的提升，当前上车进展主要受制于产品价格相对较高，预计未来随着SiC MOS成本逐步降低，SiC MOS渗透率会大幅提升，同时全球SiC衬底需求量也将是确定性成长的趋势。

预计2021-2030年全球半导体的主要下游市场中汽车应用增速最快，CAGR预计达12%。根据DIGITIMES数据，2021年至2030年全球半导体销售额的复合年增长率将达到7%，2021年全球半导体市场规模为5560亿美元，其中计算约占38%，通信占33%，合计超过70%，而汽车、工业和消费电子各占10%左右。到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元，预计计算行业将增长至3600亿美元，复合年增长率为6%；通信将增长到3180亿美元，复合年增长率为6%；汽车将增长至1450亿美元，复合年增长率为12%；工业部门将增长到1300亿美元，复合年增长率为9%；消费电子设备的销售额将增长至840亿美元，复合年增长率约为6%。

结合近几个月发布的比亚迪仰望、蔚来EC7、埃安Hyper GT、极氪009、哪吒U-Ⅱ、广汽埃安Hyper SSR、比亚迪海洋、长安深蓝SL3、蔚来ES7、理想家庭智能旗舰SUV L9、小鹏G9，总结如下行业发展趋势：SiC电驱渗透加速提升整车驾驶性能，高压快充平台和充电桩建设带来更多的功率和模拟等品类芯片新机遇。国产厂商地平线高算力芯片逐步上车，激光雷达、摄像头等多传感器融合带来全局感知。高通8155引领座舱高阶智能，大算力SoC和MCU有望受益于舱内功能多样化。

2、设计/IDM：设计环节全年业绩持续分化，关注板块复苏和景气赛道带来的边际提升

（1）处理器：国内消费类SoC厂商22年业绩整体不佳，英伟达预计数据中心和游戏市场望转暖

全球的处理器厂商总体可以分为CPU、GPU和手机处理器芯片厂商等。全球电脑CPU厂商包括英特尔、AMD等，全球GPU厂商主要包括英伟达、AMD等，国内厂商主要面向消费类SoC和IoT等，主要包括瑞芯微、晶晨股份、全志科技和恒玄科技等。

国际GPU大厂英伟达FY23Q4业绩符合预期，财报会上预计下一季度4个主要市场都将环比增长。FY23Q4营收为60.5亿美元，同比-21%/环比+2%，超过指引中值（60亿美元），毛利率为66.1%，同比-0.9pct/环比+10pcts，符合预期指引中值（66.0%）。FY23财年营收为269.7亿美元，同比持平，毛利率为59.2%，同比-7.6pcts。FY24Q1营收指引中值为65亿美元（63-67亿美元），同比-21.57%/环比+7.42%。毛利率指引中值为66.5%（66%-67%），同比-0.62pct/环比+0.41pct。23年税率预计为12%-14%，全年资本支出为11-13亿美元。预计 4个主要市场都将环比增长，数据中心和游戏将强劲增长，数据中心增长主要系公司多款产品即将上市且H100顺利爬坡、生成式AI将刺激CSP和初创企业的需求以及企业上云的进程将会恢复。游戏市场增长主要系预计中国的游戏市场逐渐复苏且库存调整即将结束。分业务来看：

1） 数据中心：FY23Q4营收为36.2亿美元，同比+11%/环比-6%，环比下降系中国地区销售额下降，全年营收150亿美元，同比+41%；

2） 游戏：FY23Q4营收为18.3亿美元，同比-46%/环比+16%，环比增长主要系GeForce RTX 40系列GPU产品受到市场强烈欢迎，全年营收90.7亿美元，同比-27%；

3）专业可视化：FY23Q4营收为2.26亿美元，同比-65%/环比+13%，环比增长得益于汽车和制造业行业的强劲需求，同比下降则反映了渠道库存调整的影响，预计将在今年上半年结束，全年营收15.4亿美元，同比-27%；

4） 汽车：FY23Q4营收为2.94亿美元，同比+135%/环比+17%，环比增长主要系人工智能汽车解决方案推动，全年营收9.03亿美元，同比+60%。

国际CPU大厂英特尔最新季报显示，22Q4营收同比下降32%，预计23Q1将持续亏损。根据英特尔最新22Q4季报，22Q4营收140亿美元，同比大幅下降32%，净亏损达到7亿美元，同比由盈转亏，去年同期净利润为46亿美元。2022年营收631亿美元，同比下降20%，净利润为80亿美元，同比下降60%。2022年第四季度，CCG（客户端运算事业群）业务部门实现营收66.25亿美元，相比去年同期的103.33亿美元，同比下降36%；全年营收为317亿美元，同比下降23%。2022年第四季度，英特尔DCAI（数据中心和人工智能事业群）当季营收为43亿美元，同比下滑33%；全年营收为192亿美元，同比下滑15%。PC需求持续疲软，PC终端厂商持续去库存，服务器处理器需求亦相对疲软，同时面临来自AMD的竞争压力。

AMD 22Q4营收高于市场预期，数据中心部门和嵌入式部门营收同比大幅增长，预计23Q1客户业务和游戏部门营收将持续下降。根据AMD最新的22Q4季报信息，AMD 22Q4营收55.99亿美，同比+16%，高于市场预期的55.6亿美元，主要受嵌入式和数据中心部门增长的推动，部分被客户端和游戏部门收入下降所抵消。数据中心部门收入为 16.55 亿美元，同比+ 42%，主要受 EPYC（霄龙）服务器处理器强劲销售的推动，客户部门收入为 9.03 亿美元，同比- 51%，主要系 PC 市场疲软导致处理器出货量减少以及整个 PC 供应链的库存大幅调整，游戏部门收入为 16.44 亿美元，同比-7%，主要系游戏图形销售额下降，嵌入式部门收入为 13.97 亿美元，同比+1868%。AMD预计23Q1营收50-56亿美元，同比下降约10%，客户业务和游戏部门营收预计将同比下降，下滑部分被嵌入式和数据中心部分的增长所抵消。2023年全年数据中心与嵌入式部门预计同比增长，净利率在23H1持平，在23H2有所增长。

国内大部分SoC芯片厂商表示全年营收均出现下降，同时受消费类需求疲软影响全年利润水平大幅降低。炬芯科技预计2023年在蓝牙音箱方面，通过加大在国内外一线二线品牌的占有量，进而提升在蓝牙音箱市场的占有量，同时推出支持标准LE Audio技术和超宽频32KHz AI通话降噪技术的蓝牙音箱产品；在智能手表方面大力开拓国内外市场，预计后续将有更多品牌的终端产品推出市场。全志科技表示消费电子市场需求疲弱，导致公司营业收入同比下降约30%。恒玄科技下游智能可穿戴、智能家居等行业也受到较大冲击。晶晨股份22Q4收入稳定，预计汇兑及研发投入导致利润阶段承压，未来有望回暖的核心驱动力是运营商招标恢复、电视需求复苏和8K/WIFI6等新品落地。中科蓝讯表示近期中低阶产品的市场需求恢复较快，白牌市场的订单需求增速较高，2023 年以来，公司出货量基本保持在正常水平。寒武纪云端产品线思元290、思元370系列产品在多家头部企业完成产品导入，带动2022年云端产品线业务收入的大幅增长。龙芯中科表示在政策性信息化市场处于项目调整期，新的市场还未大规模开启，因而信息化业务收入大幅下降的情况下，基本保持工控市场收入的平稳，市场布局及产品结构的变化导致公司整体毛利率较 2021 年同比出现阶段性下滑。海光信息2022年全年业绩同比高速增长，主要系在信创等大背景下对国产服务器需求的大幅增加，23年信创市场CPU需求预计将持续增加，同时公司新品CPU型号预计将在23年进一步放量，总体ASP和销量均有望实现同比提升。

据彭博社3月3日报道，美国商务部宣布对28家中国大陆实体公司和个人实施出口限制，包括浪潮集团和龙芯中科等。

（2）MCU：中国台湾厂商持续调降价格，当前汽车类供需依然偏紧

MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，预计汽车和工业将贡献2023年主要增长动力。根据ST 22Q4季度法说会信息，22Q4收入44.2亿美元，同比+24.4%/环比+2.4%，高于此前指引中值44亿美元。ST预计2023年汽车和工业将是主要增长动力，2023全年资本支出约40亿美元，其中80%投向300mm Fab和SiC制造；NXP 22Q4汽车业务环比持平，主要受供应链限制，但长期汽车业务仍将获得足够支撑。

国内外MCU厂商价格端表现有所分化。国外MCU厂商例如瑞萨、NXP等汽车/工业类占比较高，ST也在逐步加码汽车/工业MCU产品占比，因此国外MCU原厂价格表现稳健；国内小家电、电动工具、消费类等需求持续疲软，国民技术、中微半导等MCU厂商自21Q4起价格跌幅较大，中颖电子表示小家电订单能见度仍然较低。

23Q1国内消费、家电类MCU景气度仍处谷底，部分厂商继续调降价格。中国台湾MCU龙头新唐科技主营32位MCU产品，主要应用于照明和IoT等下游，新唐表示，23Q1营收和毛利率均将下滑，但23Q2将逐步回升，当前有针对局部产品进行价格调整。中国台湾MCU大厂盛群半导体主营8位MCU，主要用于消费及家电领域，盛群证实，将于2023年2月起全面调降价格，针对经销商的MCU价格预计将调降超10%。中颖电子表示，当前产品市场价格压力较大，且成本维持在较高水平，因此可能导致毛利率降低。中颖当前订单能见度不高，仅为1个月多一点。从新唐和盛群2023年1月营收情况来看，依然呈现同环比加速下滑态势。

车用MCU供需依然偏紧，国内外价格表现明显分化。MCU厂商ST 22Q4收入44.2亿美元，同比+24.4%/环比+2.4%，表示2023年汽车和工业仍将是主要增长动力；NXP 22Q4汽车业务环比持平，主要受供应链限制，但长期汽车业务有望持续增长；瑞萨社长表示，40nm车用MCU需求强劲，预估23Q1车用MCU销售仍将持续增长，车用芯片的库存仍需要补充。受益于车用MCU的高景气度，海外厂商MCU价格依然坚挺，并且展望2023全年车用MCU仍有望是最主要增长动力。

行业库存仍处高位，23Q2库存水位或将明显下降。中国台湾新唐表示，手机、电视、PC等消费类产品需求仍在调整，预期手机回暖速度快于电视和PC，23Q1将是行业景气度谷底。中国台湾盛群表示，23Q1库存水位仍高，大约5-6个月，下游经销商库存大约2个月，但由于此前降低投片量，因此预计到23Q2库存水位会有明显下降，且在23Q3逐步回到正常水位。盛群预计23Q1为景气谷底，23Q2营收逐步回温，当前血氧仪等产品出现部分急单（主要系国内疫情放开导致短期感染人数上升），2023年产品成长主力将来自32位MCU、BLDC、电源类等产品，中颖电子预计23Q1公司库存可能还将增加，但预计到下半年将会慢慢消化。

国内厂商22Q4并未明显复苏，当前库存水平依旧较高，整体业绩同环比有所承压。

中颖电子22Q4单季归母净利润0.5-0.7亿元，同比-52%~-32%/环比-10.6%~+25.6%，扣非归母净利润0.48-0.68亿元，同比-53%~-33.7%/环比-12.5%~+23.9%，22Q4业绩环比变化不大，行业需求并未明显复苏，目前订单能见度略高于1个月，经销商和客户库存有所去化但公司库存或将持续增长至23H1，公司展望2023年或有价格和毛利率压力，但整体销售有望呈增长态势；

乐鑫科技22Q4损益两平，考虑到公司存货减值准备500万元，加回后扣非归母净利润绝对值环比下滑900万元。公司表示存货金额可能还会停留在高位一段时间，但不会继续向上，存货结构也在发生改变，目前库存压力不大；

中微半导22Q4扣非净利润亏损3400万元，环比亏损扩大，公司产品价格回落，毛利率回归至历史水平。尽管22Q4出货量环比或有增加，但是产品价格下行压力仍然较大，23年公司的销售策略主要以去库存和市场占有率为主要目标，预计全年出货量同比仍有增加。

峰岹科技22Q4单季收入0.89亿元，同比+22.7%/环比+36%，主要系部分下游需求有复苏迹象，叠加公司部分新品放量。公司汽车MCU主要用于车载空调鼓风机、水泵、主动进气格栅等，目前FU6812等型号通过AEC-Q100认证并进入整车或配套厂商性能验证阶段，部分型号已导入国内新能源客户。展望2023年，我们预计公司汽车MCU将有出货量预计明显提升，营收占比也将持续提升。

国芯科技目前主营产品为面向信息安全领域的定制化芯片，2022年汽车芯片实现出货400余万颗，出货量同比增长10倍以上。22Q4预计收入2.07-2.57亿元，同比+83%-127%；归母净利润预计0.85-1.1亿元，中值环比基本持平，公司22Q4一部分定制化芯片收入确认因为疫情等原因造成延误，预计递延到2023年进行确认。

2023年国内MCU公司持续向工业/车规级产品进行升级，部分厂商存在一定放量机遇。国芯科技目前主营产品为面向信息安全领域的定制化芯片，2022年汽车芯片实现出货400余万颗，出货量同比增长10倍以上。当前中高端车身控制芯片涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，汽车动力总成控制领域产品正在内部测试，汽车域控制器领域、车身安全领域MCU小批量产，新能源电池BMS控制领域MCU已完成部分型号研发；峰岹科技在2023年将迎来白电MCU、服务器散热风扇芯片等产品放量，同时汽车车身MCU也有望在2023年实现放量；2023年2月20日，国民技术N32A455系列车规级MCU并宣布量产，继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，该款为国民技术推出的AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品，主要用于智能车灯控制、电机控制、车身控制、虚拟仪表、智能座舱等。

（3）存储：22Q4存储晶圆持续量价齐跌，行业或将于23H2迎来反转

从厂商经营情况来看，存储晶圆持续量价齐跌，22Q4存储大厂发生不同程度的亏损。三星电子22Q4营收同比-8%/环比-8%，营业利润同比-69%/环比-60.3%，半导体暨装置解决方案（DS）部门（包括记忆体晶圆在内）22Q4营收同比-24%/环比-13%，营业利润同比-97%/环比-95%。其中22Q4记忆体晶圆营收同比-38%/环比-20%。三星电子22Q4经营利润创下14Q3以来最低记录；美光22Q4以来DRAM和NAND晶圆均量价齐跌；SK海力士22Q4收入7.7万亿韩元，环比-30%，净利润亏损3.5万亿韩元。

存储行业继续下行，在23Q1仍将是持续去库存及减产阶段。自2021年以来，其经历了疫情期间居家办公的消费者抢购电脑、平板和智能手机带来的销量快速提升之后，便进入了快速下滑阶段。目前，为了应对通货膨胀和利率上升，消费者和企业正在推迟大宗采购，存储芯片主要设备制造商也突然陷入零部件库存过剩局面。美国设备龙头LAM的主要客户为三星、海力士、美光等，其在22Q4法说会表示，存储客户削减和推迟支出导致订单出现空前的减少。根据韩国媒体Etnews 1月19日报道，现阶段韩国半导体（大多为内存）库存天数达到140天，即约20周，比正常情况下的5-6周高出数倍，相较2022年底的10-14周也提升较多；美光宣布，将全球裁员1成，并且目前存货天数超出200天；三星电子当前库存达到3-4个月的供应量，创下历史记录；SK海力士也削减了投资并进行减产，SK海力士库存过剩的部分原因包括在行业衰退前收购了英特尔的内存业务。

从价格端来看，2月DRAM和NAND价格仍持续下跌。截至2023年2月24日，DXI指数为20105点，环比2023年1月31日25833点下滑6.7%。考虑到存储行业迅速减产，且此前价格调整较多，根据Trendforce预估，23Q1 DRAM和NAND价格预计继续下跌，但跌幅有望明显收敛。

从未来展望来看，2023年宏观经济及存储行业仍面临相当多不确定性，但行业或将于23H2迎来好转。三星电子于1月30日表示，2023年将持续面临经济不确定性，但需求可望自下半年开始复苏；SK海力士表示，产品库存从23Q1开始减少，预计行业从23H2开始逐步企稳。当前DRAM和NAND市场均在减产，NAND相对DRAM更加分散，竞争可能更为剧烈，因此复苏或将比DRAM晚一个季度。

中国台湾利基存储大厂23M1收入同环比均降，旺宏车用NOR产品22Q4营收环比下滑。1月旺宏营收22.1亿新台币，同比-41%/环比-14%；华邦电1月营收49亿新台币，同比-44%/环比-24.6%。从产品结构来看，旺宏22Q4高容量（128Mb）以上NOR占比环比从50%略降至47%，中容量（32Mb-128Mb）占比环比从33%提升至37%；旺宏22Q4各产品线营收均环比下滑明显，其中车用电子22Q4营收同比+5%，但环比-19%。

车用、工规等高容量利基存储需求依然较为稳定，消费类利基存储仍在加速库存去化。市场厂商普遍表示行业库存仍处较高水平，行业乐观展望需求可能在23Q3复苏。1）利基NOR：旺宏总经理表示，经销商仍有很多存货，虽然不知道具体多少，但由于欧美存储厂商如美光等均在裁员，因此对库存去化持较悲观看法；华邦电总经理陈沛铭表示，PC需求复苏较慢，预计23Q1预计为价格谷底，23Q2之后开始复苏，车规、工业、5G基站、伺服器等高容量NOR需求依然稳健；2）利基DRAM和模组：华邦电表示，市场需求下滑且库存较高，22Q4各家厂商均有减产，华邦电台中厂亦减产30-40%，后续也会严格控制资本支出，从需求来看，消费性仍然疲弱，车用和工业需求维持稳定；模组厂如威刚等展望较为乐观，预期产业库存可能在23H1逐渐去化完成，随着下半年消费类需求逐渐回暖，以及单机存储容量上升，存储行业需求可望从23Q3起恢复增长动能。

从国内业绩表现来看，由于行业需求持续下滑、存储价格22Q4大幅下跌，22Q4国内存储厂商业绩同环比承压明显，聚辰股份22Q4实现扣非净利润0.99亿元，环比-23%，普冉、东芯、江波龙、佰维存储等利基存储和存储模组厂商22Q4扣非净利润均为亏损，其中普冉、东芯、佰维存储单季业绩环比由盈转亏，江波龙亏损幅度扩大。兆易于2月28日发布2022年实际和2023年预计关联交易额度，公司公告2022年向长鑫实际采购金额8.74亿元，其中自研2.61亿元，代销6.13亿元，而此前兆易公告2022年向长鑫采购19.4亿元，其中自研8.6亿元，代销10.8亿元。兆易实际采购金额低于此前计划，主要系DRAM产品市场需求下行、价格大幅下滑，公司削减代销业务规模，同时自有品牌DRAM产品业务进度放缓。

展望2023年，国内存储厂商收入目标仍稳健增长。根据普冉股份2022年股权激励计划设定的收入目标值，2023-2026年收入目标分别为16、20、24、28亿元，呈现逐年稳健增长态势。兆易创新公告预计23H1与长鑫关联交易额为0.8亿美元（约为5.55亿元），其中自研0.3亿美元（约2.08亿元），代销0.5亿美元（约3.47亿元），自研采购金额接近2022全年，表面自主品牌占比将持续提升。

（4）模拟：国内厂商大部分22年业绩承压明显，关注产品结构升级步伐和下游市场复苏节奏

ADI工业整体颓势下公司仍望逆势上扬，订单和库存逐步优化。根据ADI最新FY23Q1季报信息，FY23Q1营收为32.5亿美元，同比+21%/环比+1%，处于指引上限（30.5-32.5亿美元），主要系工业和汽车市场份额持续增长。公司的B2B市场占营收的89%，同比+25%，尽管第一季度通常出现下滑，但环比+2%。23Q1毛利率为73.6%，同比+1.7pcts/环比-0.4pct。营业利润率为51.1%，同比+5.3pcts/环比持平，高于指引上限（49.3%-50.7%）。Q1库存周转天数增加到155天。分下游来看：1）工业：占总营收的52%，再创历史新高，已实现连续12个季度的增长。工业领域所有市场均同比增长，其中自动化、可持续能源、仪器仪表和测试处于领先；2）汽车：占总营收的22%，同样再创新高，同比+29%/环比+6%。公司在电池管理和舱内连接方面的市场领先地位继续实现显著增长，所有应用同比增长两位数；3）通讯：占总营收的15%，同比+18%/环比略有下降，原因是由于5G部署时机影响，有线业务的强势被无线业务疲软所抵消；4）消费：占总营收的11%，主要系市场疲软和季节性因素，同比-5%/环比-14%。FY23Q2营收指引中值为32亿美元（31-33亿美元），指引中值同比+7.7%/环比-1.5%。营业利润率指引中值为51%（50.3%-51.7%）, 23年税率预计为11%-13%，调整后EPS为2.75美元（2.65-2.85美元）。预计FY23Q2工业和汽车市场将持续增长，通信和消费市场将继续下滑。预计在未来几个季度，随着公司的积压订单恢复到更正常的水平，订单出货比将保持在较低水平。

国际模拟芯片大厂TI和ADI产品结构中工业和汽车占比较大，TI战略性收缩消费电子类业务趋势明显。根据TI和ADI公告信息，TI 2022年下游产品结构中，工业/汽车/个人电子产品/通信/企业系统/其它分别占40%/25%/20%/7%/6%/2%，其中个人电子产品（消费电子为主）占比从2015年的30%下降了10pcts，工业和汽车占比从2015年的31%和15%分别提升9pcts和10pcts。ADI的2022年下游产品结构中，工业/汽车/通信/消费分别为51%/21%/15%/13%，ADI的汽车业务占比提升趋势明显，从FY19Q4的16%提升至FY23Q1的22%。

国际模拟大厂TI在李海LFAB投产后，再度宣布第二座12英寸厂建造计划，全球模拟芯片产能供给再迎大扩张。22M12 TI位于犹他州李海的新12英寸厂LFAB开始生产，LFAB是TI 22年投产的第二家12寸厂（22M9位于美国德克萨斯州理查森的RFAB2已初步投产）。LFAB总投资约30-40亿美元，可支持45/65nm工艺，具备生产嵌入式处理芯片的工艺技术，全面投产后，LFAB每天将制造数千万颗芯片，可用于新能源、汽车、太空望远镜等领域。2月16日，德州仪器计划在美国犹他州李海（Lehi） 建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。据oregonlive报道，据悉ADI将斥资10亿美元升级俄勒冈州半导体工厂，预计产能或将翻倍。全球顶级模拟芯片大厂持续扩张产能或将进一步加剧模拟芯片行业竞争程度。

大部分国内模拟公司产品结构仍然以消费类为主，2022年和22Q4业绩承压明显，少部分产品结构优异的公司业绩表现相对更优。模拟芯片领域仍然是国际龙头的天下，国内模拟芯片公司面向的下游多数是消费级产品，在消费电子需求整体疲软的当下，大部分模拟芯片公司业绩易随下游市场行情产生较大波动，叠加多数模拟公司营收和利润体量较小，所以业绩承压严重。国内模拟公司较多，分化较为严重，思瑞浦22Q4业绩同环比跌幅扩大，2022年公司基站等通信需求逐步下降，工业细分市场如工业自动化和家电市场需求疲软，安防领域整体下滑显著，汽车电子和新能源需求相对更优，全年业绩受到营收主导领域拖累较多。纳芯微2022全年真实净利率同比基本持平，Q4单季度营收和利润环比大幅下滑，传统工业需求疲软去库持续，新能源景气依旧，长期聚焦泛能源+汽车等优势领域。帝奥微22Q4扣非归母净利润由盈转亏，23Q1毛利率或将继续轻微承压，2023年车规级运放和模拟开关等汽车产品有望逐步放量。杰华特2022全年业绩符合预期，22Q4单季度营收和利润环比均有较大提升，下游客户结构逐步均衡化，汽车电子、计算和存储等领域客户占比逐步提升，汽车领域逐步向全产品线布局，多相电源/DrMOS/AFE等高端新品进展顺利。英集芯2022年受下游市场需求疲软影响，采取了较为灵活的市场策略，同时公司上游晶圆价格保持相对刚性，产品整体毛利率有所下滑。力芯微2022年销售不及预期，库存增长较快，预计2022年计提存货跌价准备4747万元，23Q1海外客户在经历去库存之后有拉货迹象，预计23Q1有相对明显的复苏。

台股模拟芯片方面，PMIC芯片厂商矽力杰23M1营收环比下降30.99%，致新23M1营收环比增加0.95%。矽力杰2021年产品结构中，消费电子/工业/资讯产品/网络通讯产品/汽车电子占比分别为40%/33%/17%/9%/1%，1月营收为10.3亿新台币，同比-46.19%/环比-30.99%；致新1月营收为5.6亿新台币，同比-31.3%/环比+0.95%。

驱动IC厂商联咏表示22Q4库存水位已大幅降低，展望23Q2销售有望逐步开始回暖。敦泰1月营收为7.58亿新台币，同比-44.99%/环比-33%；天钰1月营收为11.46亿新台币，同比-43.79%/环比-19.32%。联咏1月营收为72.23亿新台币，同比-41.36%/环比-7.02%。显示驱动芯片大厂联咏日前举办法说会，表示营运谷底已过，去年第四季库存水位已大幅降低，2023年首季有望淡季不淡，第二季起营运将陆续开始回暖。根据我们的跟踪显示，国内天德钰等小尺寸DDIC厂商目前下游消费类需求仍未见明显好转，价格压力仍然较大，天德钰2023年将会推出DDIC和电子价签芯片的新品，预计有望逐步贡献营收。

（5）射频：23Q1海外龙头仍在去库，关注国内龙头高端产品进展

国内5G渗透率已处于高位，行业短期成长动能有所放缓。国内智能手机的5G渗透率在2021年就已接近天花板，根据信通院数据，11月国内5G手机占同期手机出货量的77%。行业短期成长动能有所放缓。国外5G渗透率依然处于上行期，仍具备成长潜力。海外5G渗透率仍然有长期成长空间，根据联发科法说会，高通胀的影响下4G产品将在中短期内保持对消费者的吸引力，但未来几年5G普及率将从今年的50%继续增长到几年后的80%。

安卓手机需求不振叠加库存调整，海外厂商稼动率下行，22Q4渠道库存已有明显优化，23Q1将继续去库。

稳懋：台湾砷化镓代工龙头稳懋的产线稼动率持续下滑，Q4营收同比降低50%。

Qorvo：海外龙头Qorvo在Q4降低了工厂的产能利用率，Q4法说会表示公司正积极与客户合作消耗渠道库存，Q4安卓零部件渠道库存减少了20%，预计23Q1季度将持续改善，2023年的后期将实现渠道库存正常化。

建议关注国内龙头高端滤波器、LPAMID模组等新品进展。国内厂商在开关、PA、5G收发模组等领域国产化率较高，但在滤波器、Sub 3GHZ LPAMID模组领域仍薄弱，国内龙头卓胜微在高端滤波器、高端模组上进展积极，目前公司SAW滤波器已进入规模量产阶段；双工器和四工器已进行晶圆流片，初步验证结果达到设计指标，建议关注。

（6）CIS：手机、安防下游需求压力较大，汽车为结构性增长点

目前手机仍然是CIS最重要的下游，占70%的市场空间，安卓手机、安防等下游的疲软导致CIS整体需求疲软、库存高企；同时汽车CIS需求快速提升，成为CIS行业下一增长点。汽车智能化驱动车载CIS量价齐升，Frost&Sullivan预测2019-2024年全球汽车CIS出货量将从3.3亿颗增长到6.9亿颗，CAGR+15.9%；全球汽车CIS市场规模将从16.5亿美元增长到33.7亿美元，CAGR+15.4%。

国内厂商在不同下游的表现分化，手机、安防类CIS需求疲软，汽车是结构性增长点。

手机CIS：手机下游需求疲软，短期库存调整压力仍大，价格竞争激烈，预计23年中产业链库存恢复正常水平。国内手机CIS龙头格科微22Q4单季收入13.73亿元，同比-21.27%/环比+7.6%；归母净利润-1.09亿元，扣非归母净利润-1.9亿元。业绩亏损主要系手机行业景气度降低，产品出货量减少；同时，行业库存情况均处于历史高位，强烈的去库存需求导致产品价格竞争加剧，毛利率因此有所下降，同时公司计提大额存货减值损失。国内CIS龙头韦尔股份此前预计Q4收入环比持平，归母净利润-13.49~-9.49亿元，扣非归母净利润-11.65~-11.2亿元，存货减值8.5-10亿元。

安防CIS：22Q4大华拉货给供应链带来短期增长，而23Q1安防下游需求仍未见拐点，期待Q2两会之后需求端改善。国内安防CIS龙头思特威22Q4单季收入8.29亿元，同比+28.5%/环比+28.1%；归母净利润-0.36亿元，环比亏损幅度有所收窄。收入同环比增长主要系国内大客户短期备货需求高增，同时公司的汽车、手机等新业务线增长明显，亏损主要系研发费用增长、美元升值导致的汇兑损失。展望23年，安防主业有望随下游复苏，汽车、手机新业务预计呈现高增长态势。

汽车CIS：汽车市场是结构性增长点，国内厂商韦尔股份、思特威22年汽车业务增长明显，国外龙头索尼亦表示未来重点将投向汽车市场。

（7）特种IC：采购需求带动行业维持较高景气度，2023年国内公司产品价格或有下调风险

特种IC行业目前景气度依旧较高，国内公司营收健康增长，特种订单依旧较为饱满。下游特种领域对特种IC采购需求持续增加，展望2023年行业维持较高景气度。从国内公司情况来看，复旦微电22Q4营收预计8.35亿元，同比+12%/环比-16.7%；扣非归母净利润1.89亿元，同比+74.2%/环比-40.4%。22Q4收入和业绩环比承压，主要系存储等产品需求较为疲软，同时部分FPGA产品存在收入确认节奏问题；臻镭科技和振华风光特种IC占比更高，臻镭科技22Q4收入0.96亿元，同比+5.6%/环比+116%，扣非净利润0.46亿元，环比+120%;振华风光22Q4收入2.04亿元，环比+16.5%，扣非净利润0.69亿元，环比+18%，公司规模效应不断显现，同时特种模拟IC订单依旧较为饱满。

2023年特种IC行业竞争加剧同时国产化率不断提升，国内公司产品价格或有下滑风险。随着国内特种IC市场规模不断扩大同时国产化要求持续提升，行业竞争不断加剧。以特种FPGA为例，紫光国微为国内老牌特种FPGA厂商，复旦微切入特种FPGA市场之后产品不断放量同时份额也在持续提升，772所也发布宇航级特种FPGA产品，特种FPGA市场进入者不断增加，可能会导致国内玩家产品价格出现一定程度下滑；另外，当前国内特种IC价格高于海外竞品，伴随国产化率不断提升，2023年国内特种IC价格也存在下滑风险。

（8）功率半导体：消费类为主的国内厂商全年业绩承压明显，全球巨头22Q4营收环比走弱

碳化硅器件厂和整车合作逐步加速，碳化硅衬底和器件厂商不断扩张产能迎接未来需求。根据安森美官方信息，安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅（SiC）技术达成战略协议，将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模块，作为协议的一部分。据electrive报道，梅赛德斯-奔驰已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，以供应碳化硅功率半导体。Wolfspeed的SiC半导体将被梅赛德斯-奔驰集成到未来电动汽车平台的驱动系统中。1 月 12 日，根据英飞凌官网消息，英飞凌科技股份公司正在扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌与 Resonac Corporation（前身为昭和电工株式会社）签署了一项新的多年供应与合作协议，补充并扩大了 2021 年的公告。目前，英飞凌正在扩大其SiC制造能力，以期在十年内达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的SiC制造能力将增长十倍。据日经亚洲评论报道，Resonac 在日本生产碳化硅（SiC）外延片，扩充产能后，该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。ST最新季报显示2025年SiC产能将再提高2倍，同时在2023年量产8寸SiC晶圆。安森美最新季报预期汽车市场需求持续强劲，部分工业应用疲软。

国际功率器件大厂安森美23Q1营收和毛利率指引同环比下行，SiC在手订单充足。根据安森美最新22Q4季报法说会信息，22Q4汽车和工业收入合计占比73%，22Q4汽车业务收入同比+54%/环比+13%，占季度营收的47%，工业收入同比+6%/环比-10%，占季度营收的26%，主要系宏观经济阻力，但能源基础设施和医疗业务需求仍然强劲。23Q1营收指引为18.7亿-19.7亿美元，同比-1%/环比-9%，预计汽车市场需求继续强劲，某些工业应用继续疲软。公司目前LTSA有165亿美元，其中1/4为SiC。22年公司SiC收入超过2亿美元，公司基于LTSA预计23年SiC将交付10亿美元，在23-25年之间有合计超过45亿美元的SiC营收。汽车领域SiC的发展势头强劲，汽车电气化将是长期驱动力，预计未来几年供应仍受限制。

英飞凌8.3亿美金收购GaN Systems。根据GaN官方信息，英飞凌于3.2日收购氮化镓初创公司GaN Systems，交易总值8.3亿美元现金（57亿人民币），GaN Systems的产品以650V和100V表贴氮化镓单管为主。

国内功率公司2022年业绩分化明显，产品结构中高端功率器件占比较大和下游应用中汽车和光伏等新能源领域为主的厂商全年业绩同比实现增长。根据国内部分已披露2022年业绩预告的公司信息， 宏微科技2022年营收同比高增，22Q4因费用端因素致单季营收和利润环比表现分化，公司产品结构持续优化，新能源汽车和新能源发电22年合计占比大幅提升，与行业大客户深度合作保障未来成长，自建封装产线进展顺利保障长期空间。时代电气2022年全年业绩符合预期，22Q4单季度营收和利润同环比持续增长，全年业务结构优化显著，新兴装备业务多点发力营收占比大幅提升。芯导科技22Q4 TVS营收占比为60%多（ESD占TVS的90%），MOSFET占比为20%，IC产品占比亦有增长，公司超结MOS和IGBT均在研发中。华润微工控和汽车电子营收占比已达50%以上，23Q1消费类产品有复苏迹象但不是特别明显，目前IGBT模块已经上量，预计2023年IGBT产品能够进入汽车主驱，2023年IGBT营收目标是同比翻番。燕东微2022年归母净利润同比下降16.02%，主要原因系部分消费类产品销售价格下滑造成利润率降低。

台股月度数据方面，由于中国台湾功率器件厂商主要面向消费类产品下游，所以业绩同比下滑趋势明显。1月，富鼎实现单月营收1.96亿新台币，同比-47.86%，茂达实现单月营收3.31亿新台币，同比-50.29%，主要系产品主要面向消费类下游，所以业绩下滑较为明显。

3、代工：产能利用率或将持续下滑至23Q2，行业库存或将于23Q2回归正常水平

1）营收端：台股8、12寸以及化合物半导体制造厂商1月营收环比仍未见企稳迹象，8寸和化合物厂商营收同比跌幅更大，联电1月营收同比增速也由正转负。

台积电和联电2023年1月营收同比增速加速下滑。23M1台股IC制造营收同比增速持续下滑，台积电1月营收2001亿新台币，同比+16%/环比+3.9%；联电1月营收196亿新台币，同比-4%/环比-6%。

世界先进12月和力积电1月营收同比持续下滑。世界先进收入均来自8寸，力积电拥有2座8寸厂和3座12寸厂，12寸收入主要面向存储端。世界先进12月营收28亿新台币，同比-39%/环比-12%，力积电1月营收39.3亿新台币，同比-42.9%/环比-4%。针对后市展望，力积电预计23Q1营收将环比下滑15%。

安卓手机等景气度持续下滑，宏捷1月营收同比下滑较多。砷化镓代工厂稳懋12月实现营收11亿新台币，同比-54%/环比-10%；宏捷科技1月实现营收1.19亿新台币，同比-52%/环比-5.6%。

2）产能利用率：22Q4全球一二线晶圆代工厂产能利用率均下滑，由于春节假期、疫情解封等不确定性因素，整体产能利用率或将下滑至23Q2。根据公司法说会等信息整理，22Q4全球主要代工厂产能利用率大多出现明显环比下滑，尤其以8寸下滑更为明显，并且指引23Q1产能利用率持续下滑。

一线晶圆厂：①TSMC 22Q4产能利用率整体环比下滑，由于手机和PC等需求低于预期，N7节点稼动率低于预期。预计23H2 N6/N7需求有望复苏；②UMC 22Q4产能利用率环比降低10pcts至90%，预计23Q1中国大陆和中国台湾部分产线岁修将影响产能扩充，23Q1稼动率将环比下滑20pcts至70%左右，同时公司预期产能利用率或将继续下滑至23Q2。从产品结构看，12寸产能利用率优于8寸，28nm产能利用率高于12寸平均水平；③SMIC 22Q4产能利用率环比下滑12.6ppts至79.5%，并且表示当前手机和消费类疲软拖累整体产能利用率，如果后续下游手机和消费类景气度有所回升，那么公司产能利用率有望回升至90%左右。公司同时表示，2023年由于新产线产能爬坡，整体产能利用率仍较低；④格芯多数8寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动，公司表示22Q4产能利用率将受到8寸拖累；⑤华虹半导体由于主要产品为功率等特色工艺，因此当前稼动率保持满载，但22Q4依然环比下滑7ppts至103.2%；

二线晶圆厂：①世界先进22Q4产能利用率下滑至70%左右，并预期23Q1产能利用率仍将环比下滑大约10个百分点；②晶合集成的驱动IC、消费级PMIC、CIS等均有砍单风险，而其他制程尚未开发成熟难以转换；③力积电22Q4产能利用率维持约70%，预计23Q1可能再下滑10%左右。

3）扩产和资本支出：部分代工厂产线扩张有所推迟，2023年行业投资力度预计将同比下滑。根据我们前文在供给端的论述，全球晶圆扩产力度明显减弱，全球新产能有待下游需求复苏之后逐步开出。截至2022年底，中芯深圳进入投产阶段，中芯京城进入试生产阶段，中芯临港完成主体结构封顶，中芯西青开始土建，中芯京城因瓶颈设备交付延迟，量产时间预计推迟一到两个季度。另外，2022年华虹无锡一期第一阶段扩产已经完成，全年以6.5万片/月的产能运行，第二阶段扩产设备全部到位，目前7-8成设备完成安装，预计到23Q3或Q4爬坡至9.5万片/月；无锡二期产能今年开始建设，预计24H2释放新产能；

4）库存端：行业急剧去库存，行业库存水平有望在23Q2改善至正常水平。台积电表示，行业库存在22Q3达到高峰，在22Q4有所减少，最近部分库存在急剧减少，公司预计下游市场在23H2反弹，但反弹不会是平缓的U型反弹；UMC预期手机、PC及消费需求在23H1将持续疲软，汽车将是2023年重要的增长点；当前除了高压应用的TTDI外库存水平依旧较高，公司预计23Q1行业库存持续改善，23Q2库存将大幅改善至正常水平；世界先进表示客户仍在积极库存调整，目前订单能见度已缩减到3个月；

23H1代工行业仍处景气周期底部，23H2行业需求有望逐步复苏。台积电表示，23H1收入将同比下降中高个位数；中芯国际表示23H1行业周期仍在底部，预计23Q1收入环比-10~-12%，23H2行业需求可能有所恢复，客户有望开始正常补货。公司预计2023全年收入同比降幅为低十位数；相较TSMC、UMC等一线晶圆厂，主营8寸线的世界先进和力积电等二线晶圆厂经营压力将会更大。力积电于22Q4法说会表示，二线晶圆厂衰退程度受PC与消费类影响较大，营收变化幅度也会比台积电等更大，预计23Q1收入环比下滑15%，23Q2收入有望逐步持平。

4、封测：产能利用率持续下滑，2023年预计全年需求调整趋势延续

营收端，台股IC封测1月月度营收加速下滑，单月营收411亿新台币，同比-19%/环比-14%；全球最大规模封测业企业日月光1月营收163.7亿新台币，同比-11%/环比-13.6%，继2022年12月之后连续同比下滑；捷敏1月营收3.36亿新台币，同比-25%，同比跌幅扩大，环比+1%。

掌握较多IDM龙头委外订单的厂商目前表现更好，海外客户占比较多、产品结构更高端的厂商预计表现更好。从中国台湾厂商业绩表现来看，日月光、欣铨、京元电等承接较多海外IDM大厂委外封测订单，2022年季度业绩表现相对稳健。从中国大陆厂商来看，华天科技、晶方科技、伟测科技等22Q3收入和业绩均呈现环比下滑，其中晶方科技22Q4业绩或将由盈转亏，而长电科技、通富微电表现优于同业，尤其是长电科技在22Q3收入和利润环比均录得明显正增长，主要由于其海外客户占比较多，同时高端封测占比更高。

产能利用率或将继续下滑几个季度，2023上半年行业可能延续衰退态势。目前PC相关的CPU/GPU、消费类逻辑IC需求不振，大宗存储IC同样需求下滑，预计相关封测行业稼动率持续下滑几个季度，IC封测设备龙头爱德万预期FY2023（2023年4月至2024年4月）业绩为-15%至10%，具备相当高不确定区间，2024年后行业可能才会比较明朗。中国台湾厂商力成主营内存IC封测业务，预计2023年整体非苹果链需求持续调整，但营收将在下半年迎来好转。日月光22Q4稼动率从Q3的超80%下滑至75-80%，展望2023年，日月光表示，行业库存去化将延续至上半年，整体市场衰退概率较高。

根据Digitimes报道，测试行业供应链厂商表示，展望2023年，手机晶圆可能比2022年略有复苏，但达不到2021年的水平；对于CPU/GPU，封测厂商表示，“疫情红利”已经消失；对于企业用固态硬盘（SSD），22Q4也明显速动急停，中阶制程的MCU、PMIC等封测量明显减少，手机用CIS晶圆封装需求也持续看淡。

5、设备、零部件和材料：国内晶圆厂Capex或将下滑，2023年景气度预计有所调整

（1）设备：日本月度出货额24个月以来首次同比下滑，国内部分设备厂商新签订单有所松动

海外半导体设备厂商此前存在较多订单积压，22Q4收入依旧呈环比增长态势。ASML 22Q4收入64亿欧元，同比+28.4%/环比+10.8%；LAM 22Q4收入52.8亿美元，同比+25%/环比+4%；KLA 22Q4营收29.8亿美元，同比+27%/环比+10%。

2023年全球设备行业下行周期确立，全年WFE规模预计下滑10-20%。由于下游行业需求持续不振，晶圆厂产能利用率持续下滑，同时纷纷开始减产，2023年晶圆厂设备支出确定性下滑。根据SEMI 2022年12月最新报告，设备制造商的全球总销售额在2022年创下1085亿美元的新高，预计2023年将收缩至912亿美元。LAM和KLA对2023年全球设备行业更为悲观，预计2023年全球半导体设备市场规模或将下滑20%及以上，在行业下行背景下，LAM CEO宣布将在全球范围内裁员1300人，另外还裁掉了700名临时工，并将在23Q1继续减少700名临时工。

日本1月半导体设备月度出货额同比出现下滑。从日本半导体设备月度出货额来看，2023年12月份出货额达到2998亿日元，同比-2.1%，环比-8.6%，自2020年12月以来首次出现同比下滑。

受美国对中国出口管制及存储市场下滑影响，SEAJ大幅下修日本半导体设备销售预估。SEAJ于1月12日公布预测报告，表示因美国对中国半导体出口管制持续加剧，加上存储芯片价格持续下滑，半导体厂商对设备投资抱有谨慎态度，因此将2022年度（2022年4月-2023年3月）日本半导体销售额自2022年7月7日预估的40823亿日元下修约8.6%至36840亿日元；SEAJ同时将2023年度日本半导体销售额由此前预估的42297亿日元大幅下修约17.3%至34998亿日元，同比将下滑5%，将为自2019年以来首次陷入萎缩。

全球晶圆厂纷纷下修2022和2023年资本支出，美国出口管制进一步加剧，影响海外公司2023年中国地区收入。全球逻辑与存储厂预计2023年资本支出将同比下滑，存储端下滑幅度将更大。美光和SK海力士分别预计2023年资本支出同比下滑30%和50%，美光表示存储设备支出下降幅度更大约50%；TSMC预计2023年资本支出同比下滑1-12%至320-360亿美元，UMC预计2023年资本支出从2022年的27亿美元增加至30亿美元。美国对中国出口管制进一步加剧，或将联合荷兰、日本等进一步采取限制措施，将对海外半导体设备厂商中国地区业务产生影响，LAM预计对2023年收入规模影响值为20-25亿美元，KLA预计为5-9美元。

国内设备公司22Q4收入均环比增长，展望2023年收入将持续增长，但新签订单增长动力不足。从国内厂商2022年业绩情况来看，由于四季度为设备公司传统收入确认旺季，国内设备公司22Q4营收均保持环比增长态势，盈利能力和业绩均相对稳健。从签单情况来看，22Q4中微公司新签订单6.8亿元，环比-19亿元（-73.6%），根据产业跟踪，其他部分设备公司也有签单下滑趋势。盛美22Q4合同负债和存货依旧增长，截至2022年底，公司存货为26.9亿元，较三季度末增加3.8亿元，合同负债为8.2亿元，较三季度末增加1.6亿元。

美国加大对长江存储等出口管制力度，2023年国内晶圆厂扩产节奏或将放缓。美国将长江存储、上海微电子等列入实体清单，进一步加大对国内18nm及以下DRAM、128层及以上NAND等的扩产管制力度，根据集微网消息，日本和荷兰近期也表示可能跟随美国政策，限制对中国国内晶圆制造的支持；另一方面，国内逻辑端例如SMIC的产能利用率进一步下滑，2023年国内晶圆厂Capex存在一定下滑风险。根据SEMI，预计2023年国内设备资本支出将同比下滑47%，但SEMI提供的数据还需要继续跟踪。长期来看，国内晶圆厂扩产规划依旧清晰，SMIC预计在未来5-7年共投资300亿美元在上海临港、北京、深圳、天津西青四地共新增34万片/月的12寸产能，华虹无锡一期持续扩产，公司于1月18日披露，国家集成电路产业基金二期（以下简称“大基金二期”）等主体增资合营公司，并投资合计67亿美元用于扩充65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆产能。

（2）零部件：中国台湾厂商1月营收环比呈下滑态势，2023年行业景气度或有波动

从营收端来看，中国台湾半导体零部件厂商京鼎精密主营半导体金属零部件，2022年12月和2023年1月营收环比均下滑，2023年1月营收11.75亿新台币，同比+3.76%，环比-10.82%；蔚华科研主营半导体搬运机器人、垂直搬运系统等业务，2023年1月营收1.46亿新台币，同比+11%/环比+47.4%。（注：2022年同比下滑较多主要系自2022年起快消品收入不计入报表）。

2023年行业景气度可能有所波动，国内设备零部件厂商国内业务预期表现优于海外业务。2023年全球设备行业下行周期确立，零部件行业景气度可能会受到一定冲击，国内零部件厂商例如富创精密、新莱应材等一部分收入来自海外客户，这部分业务收入增速或将承压；但是目前国内设备零部件国产化率较低，国内设备厂商加速推进零部件国产化，同时国内零部件厂商新品也在不断拓展，因此在下行周期下，零部件厂商国内业务表现预计明显优于海外业务。我们建议关注产品不断放量的零部件厂商（以机械类为主）和新品0→1突破的厂商（例如陶瓷件、射频电源、气体流量计等）。

国内半导体零部件厂商22Q4收入业绩表现分化，2023年国内业务表现有望优于海外业务。从国内厂商情况来看，富创精密、凯德石英等半导体业务占比较高的公司22Q4收入录得环比高增长，其中富创精密Q4扣非净利润也实现环比增长超10%。新莱应材、正帆科技、汉钟精机等公司非半导体业务占比较高，22Q4收入和利润环比微增或出现下滑，根据产业调研，国内部分半导体零部件新签订单增速已经有所下滑。

富创精密发布2023年股权激励计划草案，对未来收入及归母净利润增长展望较为乐观。根据富创精密2023年股权激励计划（草案），2023/2024/2025年收入触发值分别为20/28/40亿元，归母净利润为2.6/3.6/5.4亿元，按照公司2022年业绩快报，2023/2024/2025年同比2022年收入增速分别为29.6%/81.5%/159.2%，归母净利润增速分别为8.3%/50%/125%；2023/2024/2025年收入目标值分别为24/36/45亿元，归母净利润为3.2/4.8/6.3亿元，按照公司2022年业绩快报，2023/2024/2025年同比2022年收入增速分别为55.5%/133.3%/191.6%，归母净利润增速分别为33.3%/100%/162.5%。

当前国内高端金属零部件、气体管路及模组等产品国产化率均较低，展望2023年国产替代需求仍旺盛，公司当前国内大客户为北方华创、其他客户包括华海清科、拓荆科技等，未来将持续积极拓展其他国内客户，例如中微公司等；公司2021年50%以上收入来自大客户A，尽管2023年全球设备行业下滑趋势确立，但考虑到公司在海外客户存在订单积累，且在海外客户份额较低，因此预计公司2023年海外收入将稳健增长，但国内业务增速预计更高。

（3）材料：22Q4整体硅片供需趋于平衡，但厂商目前依旧保持2023年扩产规划

硅片企业营收同比增幅有加速下滑，1月营收明显疲弱。1月环球晶圆实现营收59.3亿新台币，同比+14%/环比-2%；中美晶实现营收67亿新台币，同比+12%/环比-1.2%；台胜科实现营收11亿新台币，同比-9%/环比-18.9%；合晶实现营收9.77亿新台币，同比-1.4%/环比-3.6%。

1月日本硅片出货金额环比持平，出货价格环比上升。根据日本海关，2023年1月硅片单月出口金额543亿日元，同比+22.7%/环比基本持平；从价格来看，日本1月出口硅片价格环比上升5.8%。SUMCO表示，22Q4硅片长约及现货价格都将环比持平。

自22Q4起硅片整体供需开始趋于平衡，汽车等下游12寸硅片依然紧缺。①信越化学表示，预计23H1将进入行业调整期，届时可能与客户讨论硅片出货量是否调整；②SUMCO表示，12寸晶圆方面，PC和智能手机需求疲软，导致22Q4整体供需开始趋于平衡，8寸晶圆方面，汽车和工业依旧有强劲需求。6寸及以下硅片由于以消费类为主，需求持续疲软；③环球晶圆董事长徐秀兰表示，目前，6寸以下稼动率降至85%，但8、12寸及FZ、SOI与化合物半导体硅片均维持满载；从12月开始，环球晶圆已有近5成客户希望调整8、12寸长约，下游景气度压力已经开始部分转向上游，但目前只是轻微影响。

23H1整体硅片需求预计仍较为疲软，但汽车和工业市场12寸硅片强劲需求仍将持续。展望23Q1，SUMCO表示，12寸硅片由于PC和智能手机需求疲软，存储相关库存将继续调整一段时间，逻辑类调整时间相对较短，SUMCO预计8寸硅片在智能手机端仍然疲软，但是汽车和工业类需求仍将强劲；展望2023年，环球晶圆认为上半年半导体整体市场转弱，但2023上半年长约量价仍将同比增长，整体而言，2023上下半年营收将先低后高，23Q2可能是全年低点。环球晶圆同时将在2023年逆势扩产，预计2023年资本支出增加一倍以上，特别是加速第三代半导体外延硅片的扩产；Solitec预计5年内实现产能翻倍，2021年产能为230万片，预计于2022、2023、2026年分别达到270、340、450万片。

国内厂商或将受长存等扩产放缓影响，但受益于国产替代趋势将继续提升市占率。22Q4鼎龙股份、安集科技、江丰电子、华特气体等材料公司收入环比较为稳健，但扣非归母净利润环比均出现不同程度下滑。当前下游晶圆厂产能利用率下滑，同时长存长鑫等扩产进度可能放缓，或将影响国内材料公司产品需求，但目前国内部分材料国产化率依旧较低，例如国内CMP抛光供应较为稀缺；仅部分国内厂商在湿化学品达到G5等级；光阻剂仍主要为日本垄断。国产替代需求持续旺盛，国内厂商正在加速拓展品类和提升市占率。

6、EDA/IP：国内EDA/IP公司全年盈利同比增长，国产化率望逐步提升

国内EDA市场国产化率望逐步提升，从模拟和面板等全流程逐步向数字等设计领域完全全面布局。EDA市场虽然目前主要被Cadence和新思等国际巨头垄断，目前国内EDA公司逐步发展壮大，以华大九天为例，在模拟和全定制领域，公司正在推进支持先进工艺的模拟设计全流程系统，并在模拟全流程的基础上，开发面向全定制领域的全流程工具，包括存储全流程、射频全流程、光电全流程、先进封装设计等；在数字领域，公司正在研发数字领域相关核心工具，逐步补齐数字核心工具短板，不断完善公司在数字领域的布局；在晶圆制造领域，公司针对快速增长的市场需求，正在研发晶圆制造相关核心工具，不断增强公司对晶圆制造厂的支撑能力。

芯原股份：2022年度，在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司业务快速发展，行业地位和市场竞争力不断提升，预计营业收入同比增长25.23%，其中知识产权授权使用费收入及量产业务收入实现快速增长；进而带动公司盈利能力不断提升，预计2022年度实现归属于母公司所有者的净利润为7340.31万元，同比增长452.22%；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为1287.94万元，同比扭亏为盈，增加5970.92万元。

概伦电子：2022 年公司持续加强研发力度，推出新产品，在增加客户数量的同时，与战略客户展开深度合作，营业收入持续增长，带动公司盈利能力提升。同时，2022年公司的利息收入和补贴收入增加。

广立微：2022年客户数量和客均贡献值均有较大提升，营业收入增长幅度约为75%-85%。公司以 WAT 测试机为主的硬件销售业务获得主要客户的批量采购订单，实现销售收入较大幅度增长，产品性能得到充分认可和肯定，市场占有率快速提升。公司以EDA 工具授权和良率提升服务为主的软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展，营业收入稳步增长。

四、行业动态及重要公司公告

1、行业动态

1. 2022 年全球半导体销售额达到创纪录的 5735 亿美元，但下半年销售额放缓

2月3日消息，SIA宣布2022年全球半导体行业销售额合计为5735亿美元，创历史新高，与2021年的5559亿美元相比增长3.2%。然而，下半年行业销售放缓。2022Q4销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下降7.7%。从地区来看，2022年美洲市场的销售额增幅最大(16.0%)。中国仍然是最大的半导体市场，2022年销售额总计1803亿美元，同比下降6.3%。（SIA）

2. Wolfspeed计划在德国建设200mm SiC晶圆厂

2月2日，美国第三代半导体大厂制造大厂Wolfspeed宣布计划在德国萨尔州建造一个高度自动化、尖端的200毫米晶圆制造工厂，工厂占地面积35英亩，预计将于2023年上半年开始建设。这将是Wolfspeed在欧洲的首座晶圆厂，同时也将成为该公司最先进的晶圆厂，以应对包括汽车、工业、能源等产业不断成长的需求。（Wolfspeed）

3. 人工智能优化助力晶圆厂可持续发展

英国初创公司Flexciton正在使用机器学习来优化半导体晶圆厂的运营，以减少化学品和能源的使用，从而在不降低产量的情况下使其更具可持续性。随着能源成本上升以及由于其对气候变化的影响而需要减少能源使用，这现在正成为一个重要的KPI，特别是因为能源消耗可占晶圆厂运营成本的30%。（eeNews）

4. 3M宣布将于2025年之前停产半导体冷却剂

据TheElec报道，预计在未来两到三年内，用于半导体生产的冷却剂市场将发生巨大变化。这是因为全球最大的冷却剂生产商3M已宣布，将根据环境法规在2025年之前停止生产冷却剂。冷却剂用于在晶圆蚀刻过程中吸收室内的热量。根据芯片制造商控制温度的方式，使用不同的冷却剂。但最近各国采取更严格的法规来保护环境举措引起了人们对使用冷却剂的担忧，因为冷却剂可能成为污染物。美国3M公司以高达90%的市场份额在芯片冷却剂市场占据主导地位；第二大生产商是比利时公司Solvay。迄今为止，韩国芯片制造商三星和SK海力士一直严重依赖3M的冷却剂供应来生产芯片。（TheElec）

5. 日本经产省追加28亿美元政府补贴半导体

根据2022年颁布的“经济安全法”，该国将半导体定性为对日常生活和经济活动至关重要的产品。日本经济产业省它将从1.3万亿日元的2022财年追加预算中拨出3686亿日元（28亿美元）用于资助由政府设计的新补贴。这些补贴涵盖了功率芯片以及负责管理模数转换器的MCU投资的三分之一。补贴还覆盖了芯片制造设备和半导体元器件投资，以及惰性气体等原材料投资的一半。作为交换，拿到补贴的公司必须在日本继续生产半导体10年。在短缺期间，他们要优先考虑国内发货。（日经亚洲）

6. 苹果与乐金显示合作为2024年款AppleWatch开发2.13英寸MicroLED显示面板

苹果长期以来一直在开发自己的Micro LED显示面板，现在正与LG乐金显示合作开发一款新的2.13英寸屏幕用于量产。苹果将负责技术和设备，而乐金显示将负责量产和测试。Apple Watch Ultra 2适用于户外和专业手表应用。因此，它将是所有Apple Watch系列中最高端的款型。（Omdia）

7. 格芯收购瑞萨导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术

2月10日消息，GlobalFoundries（GF）近日宣布，它已经收购了瑞萨电子公司（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备的一系列应用。这项交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。具体而言，这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计，并推动新一代安全和智能设备的发展。（GlobalFoundries）

8. 鸿海与Vedanta将合资设立半导体晶圆厂及显示器厂第一阶段投资约120亿美元

据印度媒体报道，鸿海与Vedanta将合资设立半导体晶圆厂及显示器厂第一阶段投资约120亿美元。鸿海集团与Vedanta的合资公司中，鸿海将持股约37%，Vedanta大约持股63%，投资规模约120亿美元，规划设立半导体晶圆厂和显示器制造厂。相关投资第一阶段规模约120亿美元，其中大约75亿美元规划投资半导体晶圆厂，另外30-40亿美元规划投资显示器制造厂。（中国半导体行业协会）

9. 日月光投控拟将25%的SiP封装产能转移出大陆

2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。会上，谈及地缘政治因素对封装测试产业影响时，日月光投控营运长吴田玉指出，未来数年，大部分高阶封装产线仍将会在中国台湾，日月光投控向客户确保高阶封装需求将会获得满足。吴田玉也指出，有客户要求在中国台湾以外扩大产能，日月光投控会持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、南韩等地扩充产能，满足客户在中国台湾及以外地区对传统封装产能的弹性需求。电子代工服务供应链除在大陆，也落脚中国台湾、越南、墨西哥及欧洲等，也会根据客户及终端市场需求规划未来扩张。（日月光投控官网）

10. 北极雄芯发布国内首款基于Chiplet架构的智能处理芯片

北极雄芯近日发布首款基于Chiplet架构的“启明930”芯片。据介绍，启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，该芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力，做到算力可拓展，启明 930可独立用于AI加速卡，亦可通过D2D扩展多种功能型Side Die进行集成，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。（北极雄芯官网）

11. 群创与Vedanta签技术移让合约，将助其在印度建立TFT-LCD产线

2月14日，显示面板厂商群创发布公告，宣布与印度大型跨国集团Vedanta及其子公司Vedanta Displays Limited基于印度及新兴市场长期业务发展考量，将协助其在印度建立TFT-LCD显示面板前后段生产线。Vedanta是印度一家跨国集团，以采矿及经营天然资源起家，Vedanta集团旗下包括电信工程公司、制造玻璃基板的子公司AvanStrate、以及光纤电缆子公司Sterlite。（群创官网）

12. 采用4nm制程，MediaTek发布天玑7200移动平台

2月16日，联发科（MediaTek）发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色。天玑7200采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心。天玑7200集成了高能效AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。天玑7200移动平台集成Arm Mali-G610 GPU，高性能带来游戏中的快速响应和高帧率表现。该平台搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。（MediaTek）

13. 德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂

2月16日，德州仪器(TI)宣布计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新工厂预计将于2023年下半年开始建造，最早于2026年投产。该工厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）的LFAB。同时，德州仪器正在德克萨斯州谢尔曼建造四座12英寸半导体晶圆厂。（德州仪器）

14. 格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目

格芯官网日前发布公告，宣布与美国最大的半导体封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。公告透露，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。（GlobalFoundries）

15. Veeco收购瑞典半导体设备公司Epiluvac AB

2月21日消息，美国维易科（Veeco）精密仪器有限公司宣布于2023年1月31日收购了Epiluvac AB。Epiluvac AB是一家私营企业，制造化学气相沉积（CVD）外延系统，能够在电动汽车市场上实现先进的碳化硅（SiC）应用。该公司总部位于瑞典，于2013年由一支在碳化硅方面有着丰富经验的团队所创建。其技术平台与Veeco的全球GTM能力相结合，为Veeco创造了显著的长期增长动力。Epiluvac是一家拥有11名员工、并有早期营收的公司。交易的购买价全部以现金支付，在交易结束时支付3000万美元，可能还有额外业务收益3500万美元。Veeco在2023年的财务业绩受到的影响预计不会很大，并且有望在2024年开始实现批量收入。（Veeco）

16. 库存激增！MagnaChip龟尾工厂将停工一周

2月23日消息，据韩国媒体TheElec报道，由于库存飙升、产品销售低迷和盈利能力恶化，韩国OLED驱动芯片大厂MagnaChip决定从2月25日起，对其位于庆尚北道龟尾的工厂停产一周。该工厂主要生产功率半导体，具备月产4万片8英寸晶圆的生产能力。（TheElec）

17. 联发科将展示突破性的5G NTN双向卫星通信技术

2月24日，联发科（MediaTek）宣布将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示突破性的3GPP 5G非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。首批采用MediaTek卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，MediaTek还将分享下一代5G非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。（日本东京电视台）

18. OPPO首颗全链路电源管理芯片SUPERVOOC S正式发布

2月28日，OPPO于2023世界移动通信大会正式发布旗下首颗全链路电源管理芯片SUPERVOOC S，该芯片支持三合一充放电一体，能为移动领域带来极为高效充放解决方案。根据官方介绍，这颗SUPERVOOC S芯片采用全新架构，一颗芯片就能完成常见双电芯方案所需要的“快充MCU芯片”、“电荷泵芯片”和“升降压充电芯片”对应的功能，将充电、放电、解码、复位、安全保护、断电等功能整合于一体，降低充放电功耗，还能有效节省主板上45%的快充器件面积。除了能降低充电功耗，SUPERVOOC S还能对手机充电协议进行硬件解码，智能调节充电的电流电压。搭载该芯片的手机可以将最高放电功率提升至最高99.5%，与此同时还能保证充电效率与安全。（OPPO）

19. 2022年台湾IC设计公司平均年薪下滑，最高跌幅达44%

2月28日消息，据中国台湾媒体《工商时报》昨日报道，中国台湾IC设计公司去年员工平均年薪普遍下滑，其中降幅最高的是晶豪科技，下降幅度约44%，最低降幅为联发科，约降3%。报道称，2022年半导体产业景气低迷，供应链持续高库存，多家IC设计厂去年运营面临衰退压力。其中，面板驱动IC厂商联咏去年税后净利为279.7亿元新台币，同比下滑28.04%。存储厂商晶豪科技去年第4季归属母公司净亏损9.38亿元新台币，亏损金额创上市来新高，连带影响全年归属母公司净利降至10.42亿元新台币，同比下滑79%。因此联咏与晶豪科技去年员工平均年薪也大幅缩水。据财报资料显示，联咏去年员工平均年薪405.3万元新台币，同比减少110.9万元新台币，降幅约21.48%；晶豪科去年员工平均年薪259万元新台币，同比减少201.5万元新台币，降幅约44%。手机芯片厂联发科受益于手机、智能设备平台及电源管理芯片3大产品线业绩增长，营收与获利同创新高，相对影响较小。（中国台湾媒体《工商时报》）

20. 日本Rapidus宣布在北海道千岁市建首座2nm晶圆厂

2月28日消息，由日本政府以及8家日本企业共同发起成立的晶圆厂Rapidus于当地时间周二宣布，将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。（Rapidus）

2、重点公司公告

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数（37.73vs89.21），目前大部分板块均低于历史最低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约35倍，历史中位数约96倍，最大值272倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约52倍，历史中位数约94倍，最大值591倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约25倍，历史中位数约64倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约61倍，历史中位数约146倍，最大值514倍，最小值31倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约48倍，历史中位数约131倍，最大值460倍，最小值46倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约36倍，历史中位数约79倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF和北向资金情况与半导体板块涨跌幅进行分析，从2023年至今，半导体相关ETF资金和北向资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。2023年2月，北向资金净流入93亿元，而同期主要半导体ETF基金为净流入60亿元。

3、投资建议

基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/IoT/PC为代表的消费类需求当前仍显疲弱，但市场对于23H2消费类需求复苏抱有预期，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库压力仍然较大，但已有边际改善，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和材料端传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等相对景气赛道的优质半导体公司；3）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司：

1）  SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2）  服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；

3）  模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等；

4）  射频/CIS：短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新、格科微、思特威等；

5）  特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

6）  功率半导体：国内外光伏装机量需求整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

7）  设备&材料&零部件：受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争竞争加剧等。

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