2023年11月16日晚，峰岹科技(688279.SH)公告，公司实际控制人、董事长BI LEI提议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购，回购资金总额不低于2000万元，不超过3000万元。

本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励计划；若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告后3 年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销；如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行。

峰岹科技(深圳)股份有限公司的主营业务是电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。

公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

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