《SEMI-TIP碳化硅产业 · 2023年02月刊》已更新（点击查阅）

▌宝马与安森美签订长期供货合同

近日，安森美宣布与宝马（BMW AG）签订了长期供货协议（LTSA），未来将为宝马400V直流母线电动动力传动系统供应EliteSiC碳化硅技术解决方案。两家公司的战略合作针对电动动力传动系统的开发和整合，使安森美能为特定应用提供差异化的芯片方案，包括优化尺寸和布局以及高性能和可靠性。优化的电气和机械特性实现高效率和更低的整体损耗，同时提供极高的系统级性能。目前，安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已经用在全桥功率模块上，功率达几百千瓦。

▌投资25亿元，高金富恒集团碳化硅半导体产业基地项目签约山东东营

3月3日，山东省东营市河口区人民政府与高金富恒集团在广州举行碳化硅半导体产业基地项目签约仪式。据河口政务消息，河口区成功引入高金富恒集团，在注资碳化硅一期项目的基础上，投资25亿元，建设碳化硅半导体生产基地项目，年产6英寸碳化硅导电片36万片。项目占地230亩，分二期建设，建筑面积8万平方米，计划3月份开工建设，明年年底前建成投产。

据悉，本次高金富恒签约的项目与国宏中宇旗下国宏中能的碳化硅项目整改有关。2022年10月18日，河口区人民政府与高金富恒集团有限公司举行合作签约仪式。当时消息称，河口区成功引进广州高金富恒集团对山东国宏中能公司碳化硅衬底片项目进行重组。高金富恒集团将立足现有碳化硅衬底片项目建设基础，全力推进企业东营市重点实验室建设，加快创建省部级重点实验室，尽快实施项目二期工程，实现年产能11万片全部达产。

▌埃安发布900V SiC电驱

近日，广汽埃安官方正式发布了全新一代高性能集成电驱——夸克电驱，值得一提的是，该动力系统最核心的技术之一是900V碳化硅功率模块，能够以最小的体积迸发出最大的功率。在900V高效碳化硅方面，采用铜排直连技术、低杂感高均流布局、创新PIN针出线以及全银精准低温烧结工艺，使SiC模块回路杂感降低50%以上，热阻降低约25%，芯片流通能力提升10%以上，功率循环寿命提升约10%。而结合SiC芯片驱动与保护，助力夸克电驱实现最高满功率工作电压900V，峰值功率高达320kW，最高效率超99.8%。

据悉，夸克电驱将由锐湃动力公司生产，锐湃动力项目是由广汽集团、广汽埃安、广汽乘用车共同出资成立，并由广汽埃安控股，总投资 21.6 亿元，占地面积为 10.4 万平方米，将重点围绕 IDU 电驱系统及电控进行自主研发及产业化，实现自主电驱、电控的研发、智造、销售和服务一体化。

▌中国台湾中山大学成功长出6吋导电型4H碳化硅单晶

近日，中国台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6吋导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，这标志着中国台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。据悉，此次生长晶体的长晶炉、存放材料的容器坩埚、热场设计、生长参数及晶体缺陷检验等，所有关键技术与设备设计、组装全部MIT，没有依赖国外厂商。

▌总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

3月6日，博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在浙江嘉兴经开区举行。据悉，该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。该项目瞄准第三代半导体新材料领域，集产品研发、生产、销售等功能为一体。此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供半导体产品及解决方案。