12月12日上午，由浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导，杭州市发展和改革委员会、滨江区人民政府、浙江省支持浙商创业创新服务中心（浙江省“一带一路”综合服务中心）主办的“2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会”在杭州顺利召开。本次大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商浙江集成电路产业高质量发展之路。

省委人才办专职副主任张旭明、省发展改革委副主任李军、省科技厅副厅长周土法、省商务厅副厅长石琪琪，杭州市副市长孙旭东、杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任、区长郑迪出席会议。

会上，李军表示，浙江作为国家集成电路产业布局重点区域，未来将以数字经济创新提质“一号发展工程”为引领，全力推动集成电路产业高质量，建成具有国际竞争优势的集成电路产业集群。周土法表示，要聚焦浙江集成电路领域的发展战略定位，持续加大科技创新引导和支持力度，提供优越的科技人才引育政策。孙旭东表示，杭州将发挥自身优势，打造千亿级集成电路产业集群，成为全国领先的集成电路产业重要一极。周子学、陈向东分别从科技创新、产业发展的角度，发表对我省集成电路产业发展的政策建议。

杭州市滨江区委副书记、杭州高新区管委会主任、滨江区区长郑迪介绍了高新区（滨江）的发展概况以及集成电路产业发展现状。现场举行了2023年集成电路领域省级工程研究中心授牌仪式。滨江区政府、杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、华芯程(杭州)科技有限公司签约共建浙江省半导体签核中心。

主题报告环节，中国工程院院士吴汉明、高通中国区相关负责人、浙江企业杭州广立微电子有限公司和浙江零跑汽车科技股份有限公司代表分别进行了主题演讲。并围绕“构建特色协同创新体系，打造浙江省半导体产业集群”进行圆桌研讨，分享了集成电路产业的现状和未来趋势，探讨浙江集成电路产业的创新发展。

大会还举办了三场专题研讨会，分别围绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体材料产业创新发展、半导体装备及零部件等主题，邀请国内外知名企业代表进行深入讨论，为浙江集成电路产业发展建言献策。

本次大会的召开，将带动更多集成电路产业上下游企业来浙发展，为浙江在中国式现代化新征程上勇当先行者、谱写新篇章，注入强劲动能。