事件：
联华电子（UMC，2303.TW）于4月26日发布2023Q1财报，23Q1单季营收542.09亿新台币，环比-20.1%/同比-14.5%，归母净利润161.83亿新台币，环比-15.1%/同比-19.5%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
评论：
1、23Q1产能利用率下降至70%，营收与归母净利润同环比均明显下滑。
1）营收与业绩情况：单季度实现营收542.09亿新台币，环比-20.1%/同比-14.5%；毛利率35.5%，环比-7.4ppts，高于指引（22Q4指引30%左右）；归母净利润161.83亿新台币，环比-15.1%/同比-19.5%，23Q1业绩下滑主要是由于全球晶圆市场疲软和不利的汇率因素；2）产能、产能利用率及ASP：由于大部分终端市场需求的大幅放缓和半导体行业库存持续调整，23Q1单季晶圆出货量186.2万片（折合8寸），环比下降17.5%，符合22Q4指引（环比下滑17%-19%），产能利用率同比降低超20pcts至70%。受产品组合优化影响，ASP小幅上升至975美元/片（折合8寸）。
2、23Q1汽车/工业产品收入环比微升，22/28nm收入占比环比下滑。
1）按下游应用拆分：23Q1通信占比44%，收入239亿新台币，环比-22%；计算机占比9%，收入49亿新台币，环比-40%；消费电子占比24%，收入130亿新台币，环比-23%；汽车/工业等收入125亿新台币，收入环比+2%，占比23%；2）按地区拆分：23Q1北美收入占比为31%，环比+1pcts；23Q1亚洲收入占比为50%，环比下降4pcts；3）按制程拆分：22/28nm约占26%，环比-2pcts，40nm及以下占41%。
3、23H1市场复苏不及预期，预期23Q2产能利用率环比小幅上升。
1）23Q2指引：晶圆出货量将环比持平，以美元计ASP将环比持平。毛利率预计介于34%~36%之间，指引中值环比持平；2）资本支出：23Q1资本支出为9.98亿美元，占全年支出指引的33%。公司下半年将锁定资本支出水平，并维持全年30亿美元资本支出目标不变；3）产能和产能利用率：23Q1产能利用率为70%，符合指引预期。预计23Q2产能利用率介于70%~73%之间，产能将略微提升至262.6万片/月（折合8寸）；4）市场与供应链：23Q1库存消化低于预期，23H1晶圆市场仍处于疲软状态，未来几个月未见市场需求有明显复苏迹象。尽管汽车应用领域已达到增长顶点，但公司仍对汽车业务有很大信心。
风险提示：产能过剩风险；折旧成本上升风险；28nm产线扩产不及预期风险；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。
附录：联华电子2023Q1业绩说明会纪要
时间：2023年4月27日
出席：Jason Wang – 董事长
Michael Lin – 投资者关系负责人
Qi Dong Liu – 首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
Qi Dong Liu：
23Q1财务：
营收为542亿新台币，环比下降20.1%；毛利率为35.5%；归属母公司股东的净利润为162亿新台币，每股普通股收益为1.31元台币，上季度每股收益为1.54新台币。23Q1产能利用率从上季度的90%降至70%。
23Q1收入拆分：
按地区，北美为31%，环比上升1pcts；亚洲为50%，环比下降4pcts。
按类型，IDM约占23%，Fabless占77%；
按应用，通讯44%（占比环比减少1pcts），电脑9%（占比环比减少3pcts），消费电子24%（占比环比减少1pcts），其他23%（主要包括汽车和工业，占比环比提升5pcts）；
按制程，22/28nm约占26%，环比减少2pcts，40nm及以下占41%。
产能扩张与资本支出：
23Q1年资本支出9.98亿美元，2023年全年资本支出约为30亿美元，其中90%用于12英寸晶圆。
Jason Wang：
经营情况总结：
因为客户持续消化库存，使得联电23Q1的业务受到晶圆需求疲弱影响。晶圆出货量较前季减少17.5%，产能利用率降至70%，但平均售价保持不变。计入不利汇率的因素，本季收入较前季减少20.1%。尽管产能利用率下降，本季毛利率仍维持35.5%，反映了结构性获利能力的改善和产品组合的优化。即使主要终端市场需求疲弱，联电的车用和工业产品在本季依然持续成长，特别是车用业务占第一季总营收达17%。在汽车电子化和自动驾驶的推动下，我们预期车用IC含量将会持续增加，车用产品会是联电未来重要的营收来源和主要的成长动力。
进入23Q2，由于整体需求前景依旧低迷，我们预期客户将持续进行库存调整，晶圆出货量将会持平。同时，公司持续采取严格的成本控制措施，以确保在近期景气循环中的获利能力。展望未来，联电将专注于特色工艺，如eHV、RF SOI、BCD，以提升未来业务的成长，并扩大联电在半导体产业的影响力。除此之外，联电将持续维持高股利分配率回馈股东，第一季的董事会提议派发每股约新台币3.60元的现金股利，但仍须经股东常会通过。
23Q2业绩指引：
晶圆出货量将与23Q1持平，以美元计ASP将持平。毛利率预计介于34%~36%之间，产能利用率介于70%~73%之间，潜在产能略微提升至262.6万片8英寸等效晶圆。维持2023年资本支出预算30亿美元不变。
问答环节：
Q：展望23H2的市场情况？库存消化比预期的更慢吗？之前您预计2023年整体营收将下降中个位数，现在关于2023年的整体预期是否更新？
A：展望H2，我们没有看到终端市场的复苏，库存下降的速度低于预期。对于2023年，我们预计将同比下降高个位数。
Q：您认为汽车市场的强劲增长势头会延续到23H2吗？如何看待这种势头之后的库存情况？
A：我们没有看到任何强劲的复苏，到Q2所有细分市场将保持平稳。在过去两个季度的强劲增长之后，汽车领域的补货可能会在23Q1达到峰值。从长远看，汽车业务将保持增长。
Q：是否意味着汽车业务在短期内已经达到峰值？
A：是的。虽然有长期增长前景，但是参考最近的补货势头，它可能在Q1达到峰值。
Q：Q1的28nm降幅似乎超出了公司的平均水平，你如何看待28nm的相对表现？
A：首先，我们不认为28nm的跌幅超出公司平均水平，也许稍后为您提供详细计算。28nm是展望最好的细分市场之一。我们相信在接下来的几个月中，28nm的产能将回升至90%以上。28nm的应用包括OLED驱动、DTV、Wi-Fi 6和6E。我们已经预见了22nm和28nm的需求，我们有信心能通过额外的产能弥补。
Q：能否谈下您的竞争对手在OLED驱动领域的进展？
A：与任何同行相比，我们的OLED驱动有着更出色的功耗性能。因此，我们在22和28nm技术方面的领先地位将反映在我们在该驱动程序领域的市场份额上。
Q：公司打算购买中国合资工厂剩余的股份，这得到中国政府的批准吗？美国和欧洲的客户可能不再使用中国大陆代工厂，这对你们有什么好处？
A：购买股份进展顺利，预计今年内完成。UMC是客户供应链考虑中的一部分，我们已经看到一些客户将订单转移到中国大陆之外的地方，但另一些客户正在利用中国大陆的空闲产能。
Q：能阐述下你们的ASP策略与趋势吗？
A：ASP曲线可能是平坦的，保持坚挺，不会有太大变化。
Q：公司8英寸有5%的产能扩张，这是为何呢？我们能看到推出8英寸的新产品吗？
A：首先，之前我们的产线维修已经完成，产能在逐渐恢复。其次，我们一致致力于精简流程以提高生产力。这些因素导致了8英寸的产能扩张，并不代表市场的需求。
Q：关于P6扩产的情况？
A：Q3时P6将会扩产，预计到12月份将生产12000件。
Q：随着P6的增产，APS是否会上升？
A：我们每季度将会提供ASP指引。
Q：ASML等厂商来自中国大陆的订单正在回升，您是否担心成熟代工的竞争会日益激烈？
A：资本投入并不是代工业务成功的唯一条件。
Q：您是否预期TAM（整体有效市场）会下降十几个百分点？
A：我们无法提供准确的预测。2023年将是充满挑战的一年，市场的复苏比预期慢得多。我们将尽量减少风险敞口，力争与TAM一致。
Q：23Q1是行业最低点吗？
A：对于Q1，我们观察到收入正在筑底。因此，我们预计商业环境不会变得更糟。但是还没有看到未来几个月强劲复苏的迹象。
Q：哪些业务对价格比较敏感？
A：在8英寸业务中，有一些细分市场对价格比较敏感。
Q：23H2可以维持30%的毛利率吗？
A：我们将通过产品组合优化和简化流程方面的努力来尽可能地抵消通胀成本等不利因素。
Q：展望28nm的需求？新加坡工厂会扩产吗？
A：我们对28nm和22nm仍然充满信心，因为我们差异化和定制化的技术。现在我们可以在新加坡或台湾提供地理多元化的能力，满足客户供应链分散化的需求。
Q：公司23Q1capex支出达9.98亿美元，占全年指引的30%以上。能否说明30亿美元的capex会用于哪些方面呢？主要应用于12A P6和新加坡方面的支出吗？
A：当然，所有这些都包含在我们的计算和假设中，我们会动态调整我们的资本支出需求，有时我们会重新确定不同项目的优先级。就资本支出而言，23H1占比较大，我们会锁定H2的支出水平，维持全年30亿美元总量不变。能反映在2024年12A P6的扩张和部分对12I P3的投资。
Q：能否说明Q1汽车领域的具体业务？
A：是8英寸和12英寸的产品组合，IGBT不多，主要是BCD和MCU。
Q：如何考虑2023年的折旧情况？
A：预计与去年相比会下降较低的个位数。Q1或者Q2将是最低点，但差异非常小。因此，季度分布将非常平坦。
Q：对未来的股息政策有何期待？应该从支付比率的角度还是从绝对数量的角度来看待？
A：我们承诺有50%以上的利润来支付股息，也会考虑到股息的绝对数量。我们的股息政策是一种混合型，满足持续性与稳定性。
Q：鉴于2022年和2023年的资本支出较高，您认为您在2023年、2024年会有什么样的产能增长？
A：鉴于当下的市场情况，今明两年会有5%的增长。
Q：目前市场正在复苏，汽车业处于顶点，而且公司产能利用率还要逐渐提升，为什么公司在Q2出货量上的指引与Q1基本持平？
A：我们确实看到了一些亮点，比如28nm需求正在走强，但是8英寸的前景似乎有点恶化。还有不断上涨的原材料成本等不利因素。因此，我们给出持平的Q2指导，我们还没有真正看到市场所希望的强劲复苏。
Q：IDM的业务增长良好，其中是否包含汽车领域？随着汽车需求放缓，IDM的潜在增长会减弱吗？
A：IDM包括汽车业务和非汽车业务。我们IDM业务的增长并不完全来自汽车市场。
Q：目前可预见IDM业务的订单稳定吗？
A：是的，相当稳定。
Q：在23H2，28nm的收入占比是否能超过30%？
A：它会逐渐增长，但是无法给出准确的预测。
Q：到2024年，公司capex仍会保持在较高水平吗？
A：我们的30亿美元资本支出没有改变，但我们始终有一个应急计划，以便在需要时调整资本支出。改变我们的资本支出将取决于宏观条件，行业将使趋势和客户长期业务保持一致。
Q：Q1政府的补贴下降了30%，这是未来的趋势吗？补贴何时会结束？
A：大部分补贴是和我们厦门12X的折旧计划挂钩的，现在厦门的折旧接近结束。所以，一方面折旧费用会下降，另一方面，补贴也会下降。
团队介绍
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鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，14年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
曹辉：上海交通大学工学硕士，2019/2020年就职于西南证券/浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师，主要覆盖半导体领域。
王恬：电子科技大学金融学、工学双学士，北京大学金融学硕士，2020年在浙商证券，2021年加入招商电子团队，任电子行业分析师。
程鑫：武汉大学工学、金融学双学士，中国科学技术大学统计学硕士，2021年加入招商电子团队，任电子行业研究助理。
谌薇：华中科技大学工学学士，北京大学微电子硕士，2022年加入招商电子团队。
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投资评级定义
股票评级
以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上
行业评级
以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数
回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数
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