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【中金科技硬件】周报(2/17):关注半导体行业复苏节奏

日期: 来源:中金科技硬件收集编辑:彭虎 石晓彬等

科技硬件板块市场交易回顾

SW电子指数下降。上周上证综指下降1.1%,深证成指下降2.2%,日均成交额合计9,883.13亿元人民币,环比上涨14.3%。SW电子指数下降3.3%,SW通信指数下降1.4%。个股方面,上周涨幅前三的公司为浪潮信息(+23.0%)、芯源微(+6.6%)和亿联网络(+5.8%)。跌幅较大的公司为芯碁微装(-9.8%)、奕瑞科技(-9.3%)和卓胜微(-8.8%)。北上资金持股方面,上周北上资金合计净流入82.51亿元人民币,主要增持TCL科技、澜起科技、通富微电等公司,主要减持中微公司、士兰微、大华股份等公司。

恒生科技指数下降。上周恒生指数下降2.2%,恒生科技指数下降2.4%。个股方面,上周涨幅领先的公司为联想集团(+3.2%)、中兴通讯(+1.3%)和华虹半导体(+0.7%)。跌幅较大的公司为瑞声科技(-9.5 %)、丘钛科技(-5.2%)和比亚迪电子(-4.9%)。南下资金方面,上周港股通净流入43.63亿港币,主要增持美团-W、小米集团-W、中国移动等公司,主要减持腾讯控股、比亚迪股份、金蝶国际等公司。

纳斯达克指数上涨。上周标普500指数下降0.3%,纳斯达克指数上涨0.6%,日均交易量 1,841.45亿美元(-6.0% WoW),费城半导体指数下降0.2%。全球主要科技股票方面,群创光电(+11.5%)、国巨(+10.3%)和思科(+7.4%)等股票周涨幅领先,世纪互联(-28.2%)、硅力-KY(-8.9%)和万国数据(-6.8%)等股票周跌幅较大。


 

评论

半导体方面:上周,ADI发布最新财季报告,营收超出市场预期。公司CEO表示,在自动化和电气化的持续推动下,其工业和汽车市场需求仍具有弹性,并期待AI长期驱动市场增长。此外,华虹半导体也公布了4Q22业绩,公司产能利用率略下滑,体现出半导体周期依然处在去库存阶段。IDC预计,2023年全球半导体总营收将同比减少5.3%,其中,2023年物联网市场或将衰退3.1%,数据中心市场或将下滑5.5%,但汽车市场可望实现个位数增长,我们认为三方数据也反映了当下半导体市场需求的结构性特点,并持续看好半导体行业23年下半年起复苏。公司方面,芯片设计板块中我们建议关注下游需求景气度持续或基本面复苏预期确定性较强的标的。

消费电子方面:近期,Canalys发布报告预计2023年可折叠智能手机出货量有望同比增长111%,达到3000万部。根据Canalys数据,2022年可折叠手机出货量为1400万台,同比增长约59%。根据我们测算,在安卓1000美元以上的细分市场中,折叠屏手机出货占比约37%,有望逐步挑战苹果在高端智能手机领域的主导地位。此外,Bloomberg预计2023年6月苹果将发布首款MR产品,考虑苹果影响力以及MR产品功能强劲,我们认为相关供应链有望明显受益。

汽车电子及通信方面:据工信部相关负责人表示,我国将继续重点建设以千兆光网和5G为代表的“双千兆”网络,目前全国已有110个城市达到了千兆城市建设标准,其发展潜力依然巨大[1]。我们认为“双千兆”网络是信息新基建的重要组成和承载底座,有望推动AI发展、工业互联、新信息消费等快速发展。随着人工智能规模商用来临,我们认为全球信息基础设施长期需求有望维持在高景气度。

 

 风险

终端需求恢复不及预期,中美贸易摩擦加剧,个股业绩不达预期。
 
图表1:A/H手机产业链板块总市值与市盈率变化

资料来源:Wind,中金公司研究部

图表2:A股半导体板块总市值与市盈率变化

资料来源:Wind,中金公司研究部

图表3:申万电子/通信指数一年内涨跌幅

注:数据更新截止于2023/2/17,并定义2022/2/17指数数值为100,观察指数的相对变化;
资料来源:Wind,中金公司研究部

图表4:恒生科技指数一年内涨跌幅

注:数据更新截止于2023/2/17,并定义2022/2/17指数数值为100,观察指数的相对变化;
资料来源:Wind,中金公司研究部

图表5:美股科技龙头、费城半导体指数、标普500指数一年内涨跌幅

注:数据更新截止于2023/2/17,并定义2022/2/17指数数值为100,观察指数的相对变化; Big Techs包含微软、亚马逊、谷歌、苹果、Facebook;

资料来源:Wind,彭博资讯,中金公司研究部


图表6:美股科技龙头、费城半导体指数、标普500 指数前向P/E估值变化

注:Big Techs包含微软、谷歌、Facebook、苹果;

资料来源:彭博资讯,中金公司研究部



图表7:科技行业主要指数涨跌幅一览

注:数据更新截止于2023/2/17;
资料来源:Wind,中金公司研究部

图表8:全球主要科技股票涨跌幅一览

注:表中市值数据更新截止于 2023/2/17,YTD自2023/1/1起;
资料来源:Wind,中金公司研究部


图表9:沪/深股通电子板块持仓情况(按持股市值排名)

注:此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价,数据更新截止于 2023/2/17;   
资料来源:Wind,中金公司研究部


图表 10:沪/深股通通信板块持仓情况(按持股市值排名)

注:此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价,数据更新截止于 2023/2/17;   
资料来源:Wind,中金公司研究


图表 11:沪/深股通计算机板块持仓情况(按持股市值排名)

注:此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价,数据更新截止于 2023/2/17;   
资料来源:Wind,中金公司研究部


图表 12:港股通科技硬件及电信板块持仓变化情况

注:此表中流入/流出金额=流入/流出股数*周交易均价;南向资金数据更新截止于 2023/2/17;  
资料来源:Wind,中金公司研究部


图表 13:北向资金净流入情况

注:北向资金数据更新截止于2023/2/17;

资料来源:Wind,中金公司研究部

图表 14:南向资金净流入情况

注:南向资金数据更新截止于 2023/2/17;
资料来源:Wind,中金公司研究部

图表 15:A 股成交额与上证指数变化情况

注:数据更新截止于北京时间 2023/2/17;
资料来源:Wind,中金公司研究部

图表 16:港股成交额与恒生指数变化情况

注:数据更新截止于北京时间 2023/2/17;
资料来源:Wind,中金公司研究部

[1]:https://www.cls.cn/detail/1267054

文章来源

本文摘自2023年2月19日已经发布的《中金科技硬件周报(2/17):关注半导体行业复苏节奏需完整报告请联系中金公司。

彭   虎  分析员  SAC 执证编号:S0080521020001 SFC CE Ref:BRE806
石晓彬  分析员  SAC 执证编号:S0080521030001
陈   昊  分析员  SAC 执证编号:S0080520120009 SFC CE Ref:BQS925


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