3月3日，滨海新区集成电路行业重点企业天津金海通半导体设备股份有限公司（股票代码：603061）在上海证券交易所主板上市，成为天津市开年第一家上市公司，2023年沪市主板第六家上市公司。

天津金海通半导体设备股份有限公司于2012年12月在天津高新区注册成立，是致力于从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，国家级“专精特新小巨人”企业。自成立以来，金海通一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展。公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国乃至全球市场。

该企业成为我市开年第一家上市公司，也是2023年沪市主板第六家上市公司，实现滨海新区企业上市“开门红”的良好开局。一直以来，滨海新区在完善上市扶持政策、加强上市服务等方面持续发力，会同各开发区多措并举充分挖掘培育上市后备企业，强化上市培育体系建设，实施分层培育、建立梯队、精准服务，对标沪、深、北交易所及港交所不同板块要求，深入对接企业需求和上市规划。截至目前，滨海新区各类上市企业数量已达54家，占全市比重近六成；其中，滨海高新区上市企业已达16家，科技型企业15家，科技型上市企业全市占比近三分之一，新区占比近二分之一。

接下来，滨海新区将抢抓全面注册制改革重大机遇，推进“三个一批”梯度培育体系建设，加大上市后备企业培育力度，优化上市扶持政策体系，提升专业服务水平，联合市金融局、市证监局和各开发区等部门，打造企业上市专项服务体系，营造良好创新、创业、发展环境，助力企业加快上市步伐，加快形成高质量上市企业梯队，实现推动企业上市工作再上新台阶。

来源：津云