过去一周上证上涨0.46%，电子上涨6.99%，子行业中消费电子上涨12.63%。类似于2018年电子指数大跌之后，2019年由5G基建所开启的新一轮景气复苏及科技创新周期启动，对于当前仍处在历史估值低位的电子板块而言，AI应用的兴起一方面有望带动数据中心、服务器等相关新基建的放量，一方面有望革命消费电子终端的人机交互体验，进而加速各类终端电子化、智能化的进程，行业“短期景气复苏”与“中期AI创新成长”之间的逻辑共振正得以强化，“AI的iPhone时刻”为电子估值修复提供了有力的市场情绪支撑，建议重点关注算力芯片及AI服务器相关产业链。

根据IDC数据，2022年全球人工智能支出1193亿美元(YoY +28.0%)，其中硬件、软件、服务支出占比分别为20.4%、55.1%、24.5%；在硬件支出中，服务器、存储器占比83.2%、16.8%。根据IDC数据，2022年全球AI服务器市场规模202亿美元(YoY +29.8%)，IDC预计2026年市场规模将达到355亿美元(CAGR 15.1%)。人工智能推动全球算力需求进入爆发式增长阶段，为AI服务器提供了更广阔的发展空间，服务器产业链重点推荐工业富联、环旭电子、沪电股份、鹏鼎控股、闻泰科技等。

根据WitsView数据，3月下旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格30/52/88/120美金，较3月上旬提升3.4%/2.0%/3.5%/5.3%，TV面板价格如预期实现全面上涨。WitsView预估这波面板涨价可延续到4月份，至于5月份则需观察终端市场销售状况；友达董事长认为目前面板库存已回到健康水准，面板产业刚性需求回归，预期面板景气在4、5月触底，下半年状况会优于上半年。我们预计2023年LCD面板价格将实现温和回升，LCD面板厂稼动率将回升至正常水平，产业链重点推荐京东方A、TCL科技、三利谱。

微软联合创始人比尔盖茨表示，OpenAI的语言生成人工智能工具是他一生中遇到的两项革命性技术之一，并表示人工智能的发展和微处理器、个人电脑、互联网和手机的创造一样基础，它将改变人们工作、学习、旅行、获得医疗保健和相互沟通的方式。我们认为，AI有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，推荐澜起科技、杰华特、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI赋能的现象级终端虽形态不确定，但对半导体的需求是确定的，推荐下游广泛的圣邦股份、杰华特、兆易创新、士兰微等。

上周，英伟达于GTC 2023发布数据中心的CPU Grace Superchip、数据处理中心BlueField-3 DPU、AI超级计算机DGX H100以及DGX Cloud，以及介绍了100个更新的核心加速库和AI模型，涵盖芯片光刻、电子电路仿真、汽车、航空航天、量子编程模型、计算机视觉和视频处理等应用，新一代大模型AI有望深刻重塑各行各业。AI爆发期建议关注对芯片产业技术、需求双拉动机遇，产业链推荐国芯科技、长电科技、通富微电、芯原股份、晶晨股份、杰华特、裕太微、峰岹科技、兆易创新、东微半导、新洁能、扬杰科技。

3月21日，国家能源局发布1-2月全国光伏新增装机容量2037亿千瓦，同比增长87.6%，已接近2022年1-5月累计装机容量。1-2月国内逆变器出口累计900.66万台，同比增长46%，海外需求向好。根据SMM数据，目前IGBT模块供应紧张，随3月终端项目开工加速增加叠加海外出口需求持续向好，大功率逆变器所需IGBT模块紧缺将加剧。建议关注光伏IGBT模块代表厂商斯达半导、宏微科技、士兰微及时代电气。

消费电子：海康威视、京东方A、环旭电子、沪电股份、光弘科技、视源股份、传音控股、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、鹏鼎控股、福蓉科技、永新光学、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙、博敏电子、蓝特光学、精研科技、长信科技

半导体：国芯科技、长电科技、晶晨股份、杰华特、裕太微-U、圣邦股份、力芯微、斯达半导、中芯国际、东微半导、通富微电、峰岹科技、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、时代电气、兆易创新、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微、赛微电子

设备及材料：鼎龙股份、中微公司、芯碁微装、安集科技、北方华创、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业-U、中晶科技

被动件：洁美科技、江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别上涨0.46%、3.16%、1.72%。电子行业整体上涨6.99%，二级子行业中消费电子涨幅较大，上涨12.63%，电子化学品跌幅较大，下跌1.01%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别上涨6.16%、1.22%、3.69%。

消费电子：海康威视、京东方A、环旭电子、沪电股份、光弘科技、视源股份、传音控股、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、鹏鼎控股、福蓉科技、永新光学、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙、博敏电子、蓝特光学、精研科技、长信科技

被动元件：洁美科技、江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、泰晶科技

半导体：国芯科技、长电科技、晶晨股份、杰华特、裕太微-U、圣邦股份、力芯微、斯达半导、中芯国际、东微半导、通富微电、峰岹科技、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、时代电气、兆易创新、韦尔股份、芯朋微、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微、赛微电子

设备及材料：鼎龙股份、中微公司、芯碁微装、安集科技、北方华创、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业-U、中晶科技

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980120100136）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）