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来源:有连云收集编辑:有连云
2023年11月3日,半导体板块震荡上行,活跃上涨,涨幅超2.5%。其中康强电子触及涨停,国芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟涨,涨幅超7%。以上信息不构成投资建议。
消息面上,根据Yole的数据,2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%,2022年占比达到47%,预计2025年占比将接近于50%。
本条资讯来源界面有连云,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。
2023年11月3日,半导体板块震荡上行,活跃上涨,涨幅超2.5%。其中康强电子触及涨停,国芯科技、 峰岹科技、慧智微-U跟涨,涨幅超7%。以上信息不构成投资建议。
消息面上,根据Yole的数据,2014年先进封装占全球封装市场的份额约为39%,2022年占比达到47%,预计2025年占比将接近于50%。
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